本發(fā)明屬于一種喉部結石吸取裝置，尤其是一種口腔結石吸取器。

背景技術：

1、傳統(tǒng)的口腔扁桃體結石都是依靠傳統(tǒng)的工具擠壓脫落，但是，這種結構導致現(xiàn)有的口腔結石吸取器非常不方便，例如，現(xiàn)有的設計，由于在口腔內，沒有光線以及沒有攝像頭無法容易找到結石的位置，并且只能通過擠壓，所以導致去除不方便。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種口腔結石吸取器。

2、本發(fā)明解決上述技術問題所采取的技術方案如下：

3、一種口腔結石吸取器，包括：

4、主體部件和吸嘴部件，所述主體部件包括：

5、主體外殼(2)和主體前殼(9)，兩者之間設有內部防水支架(2)，所述內部防水支架(2)具有安裝空腔，所述安裝空腔內部設有真空泵(3)和電池(4)，所述內部防水支架(2)上又固定有主板(7)，所述主板(7)又與一充電小板(6)相連接，且還設有usb防水塞子(5)；

6、所述主體前殼(9)上具有按鍵孔，內部設置有硅膠工作按鍵(10)和硅膠按鍵(12)，此外，還設有一屏幕鏡片(11)，所述屏幕鏡片(11)設置在所述主體前殼(9)上，兩者之間設有菲林片(8)；

7、所述吸嘴部件包括：

8、吸嘴管道殼(15)，其具有一吸嘴管道，且前端設置有裝配支架(14)，所述裝配支架(14)上裝有吸嘴(13)。

9、本發(fā)明采取了上述方案后，其通過真空泵的吸力來吸取結石，用戶不會疼痛。此外，還可以增加燈光，攝像頭等功能。

10、本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、以及附圖中所特別指出的結構來實現(xiàn)和獲得。

技術特征：

1.一種口腔結石吸取器，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的口腔結石吸取器，其特征在于，所述吸嘴為彎頭吸嘴或者直吸嘴。

3.根據(jù)權利要求2所述的口腔結石吸取器，其特征在于，所述led燈(16)設置在吸嘴的下部或者設置在吸嘴的側部，且led燈(16)設置一個或者多個。

4.根據(jù)權利要求1所述的口腔結石吸取器，其特征在于，所述裝配支架(14)上還安裝有攝像頭鏡片(26)，此外，還設置有攝像頭裝配支架防水圈(27)、攝像頭主板(28)、攝像頭組件(29)，所述攝像頭主板(28)設在攝像頭組件(29)內部，并整體位于所述吸嘴管道內，通過手機app或相配合的顯示終端能夠查看所述攝像頭鏡片(26)拍攝的圖像或視頻。

5.根據(jù)權利要求4所述的口腔結石吸取器，其特征在于，還具有受電頂針(20)、攝像頭裝配支架防水圈(21)、供電銅柱(22)，受電頂針(20)和供電銅柱(22)與所述攝像頭主板(28)相互電聯(lián)通。

6.根據(jù)權利要求4或5所述的口腔結石吸取器，其特征在于，所述攝像頭鏡片(26)和所述led燈(16)設置在相同位置。

7.根據(jù)權利要求1所述的口腔結石吸取器，其特征在于，所述吸嘴管道殼(15)和主體組件之間還具有吸嘴管道防水支架(17)、臟污存儲以及裝配固定組件(18)、裝配固定組件防水硅膠墊(19)，還具有第一螺絲硅膠塞子(23)和第二螺絲硅膠塞子(24)和防水圈(25)。

8.根據(jù)權利要求7所述的口腔結石吸取器，其特征在于，所述臟污存儲以及裝配固定組件(18)，包括：圓孔部(1801)和圓環(huán)部(1802)，其中，所述圓孔部(1801)設置為一個，且位于圓環(huán)部(1802)內部，所述圓環(huán)部(1802)內部填充有海綿墊，且略低于圓環(huán)部邊緣。

9.根據(jù)權利要求8所述的口腔結石吸取器，其特征在于，所述圓環(huán)部(1802)的孔徑大小范圍為10mm～20mm。

10.根據(jù)權利要求1所述的口腔結石吸取器，其特征在于，所述吸嘴(13)是硅膠材質及安全的柔軟材質，其套入裝配支架(14)后整體連接吸嘴管道殼(15)后成為整體。

技術總結
本發(fā)明公開了一種口腔結石吸取器，包括：主體部件和吸嘴部件，所述主體部件包括：主體外殼(2)和主體前殼(9)，兩者之間設有內部防水支架(2)，所述內部防水支架(2)具有安裝空腔，所述安裝空腔內部設有真空泵(3)和電池(4)，所述內部防水支架(2)上又固定有主板(7)，所述主板(7)又與一充電小板(6)相連接，且還設有USB防水塞子(5)；所述主體前殼(9)上具有按鍵孔，內部設置有硅膠工作按鍵(10)和硅膠按鍵(12)，此外，還設有一屏幕鏡片(11)，所述屏幕鏡片(11)設置在所述主體前殼(9)上。

技術研發(fā)人員：楊志豪
受保護的技術使用者：深圳市惠萊美科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/19