可植入醫(yī)療裝置構(gòu)造
【專利摘要】一種可植入醫(yī)療裝置(300)，包括附接在一起的兩個(gè)導(dǎo)電外殼(310，320)，其中，第一外殼(310)容納電子器件(14)，并且第二外殼(320)容納電源(316)。所述第二外殼(320)，其全部或一部分位于所述第一外殼之外，包括內(nèi)層(321)、外層(322)和集管板(351A)，所有這些部件被配置成為所述電源提供冗余的密封。由嵌套在彼此之內(nèi)的分開(kāi)的金屬板形成的內(nèi)層和外層優(yōu)選地處于直接的機(jī)械和電氣接觸。形成所述內(nèi)層的第一板(321)大致符合位于其中的電源的輪廓，并且形成所述外層的第二板(322)符合所述第一板的輪廓。容納所述裝置的連接器觸點(diǎn)的絕緣殼體(201)例如通過(guò)安裝支架(26)被直接固定到所述第一導(dǎo)電外殼和第二導(dǎo)電外殼上。第一焊接件(27)圍繞所述集管板的整個(gè)周邊延伸，并且將所述集管板(351A)接合至所述第一板的邊緣(321)，為所述被容納的電源提供密封。第二焊接件(25)圍繞所述集管板的整個(gè)周邊延伸，并且在第二板的邊緣附近將所述集管板(351A)接合至所述第二板(322)，為所述被容納的電源提供冗余的密封。
【專利說(shuō)明】可植入醫(yī)療裝置構(gòu)造
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求于2013年12月16日提交的美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)?zhí)?1/916,486的權(quán)益。以上申請(qǐng)的公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引用以其全部?jī)?nèi)容結(jié)合在此。
[0003]公開(kāi)領(lǐng)域
[0004]本公開(kāi)涉及可植入醫(yī)療電氣裝置，并且更具體地涉及其構(gòu)造。
[0005]發(fā)明背景
[0006]被設(shè)計(jì)用以向例如心肌或脊髓提供電刺激的可植入醫(yī)療系統(tǒng)通常包括聯(lián)接有一個(gè)或多個(gè)狹長(zhǎng)的電引線的脈沖發(fā)生器裝置，例如，像在圖1A中示意性示出的示例性系統(tǒng)。圖1A展示了所述系統(tǒng)包括在患者12的胸肌區(qū)中皮下植入的裝置100、以及連接至裝置100的一對(duì)引線110。顯示引線110從裝置100向遠(yuǎn)側(cè)延伸并且進(jìn)入患者12的靜脈系統(tǒng)，使其電極定位為用于心臟感測(cè)和刺激。每個(gè)引線110的終端連接器組件插入裝置100的絕緣殼體101的相應(yīng)插座(receptacle)中，用于被安裝在插座內(nèi)的連接器觸點(diǎn)裝置的電氣連接。圖1A進(jìn)一步展示了裝置100包括導(dǎo)電外殼103，絕緣殼體101附接在所述導(dǎo)電外殼上。參照?qǐng)D1B，該圖是移除了一部分外殼103的裝置100的平面視圖，電子器件14和相關(guān)電源16(例如電池組件)容納在導(dǎo)電外殼103內(nèi)，并且饋通組件115(圖4)，如本領(lǐng)域已知的饋通組件，將電子器件14電聯(lián)接至前述連接器觸點(diǎn)。
[0007]進(jìn)一步參照?qǐng)D1A，如果盡量減小裝置100的體積，可以增強(qiáng)患者12的舒適度。然而，裝置100的使用限期至少部分地取決于電源16的壽命，如果電源16是電池組件，這可以直接依賴于其電池單兀的體積電池單兀的體積越大，其壽命越長(zhǎng)。因此，需要一種可提尚封裝效率的新型可植入醫(yī)療裝置構(gòu)造，使得在不顯著增加所述裝置的總體積的情況下即可增加所述電源的體積。
[0008]發(fā)明概述
[0009]可以通過(guò)提高封裝效率來(lái)延長(zhǎng)可植入醫(yī)療裝置(例如用于治療心律失常的脈沖發(fā)生器)的使用限期，以便在不顯著增加所述裝置的總體積且不犧牲可靠的構(gòu)造完整性的情況下即可使所述裝置的電源的體積最大化。根據(jù)在此公開(kāi)的實(shí)施例和方法，這種裝置包括由兩個(gè)附接在一起的導(dǎo)電外殼形成的封裝件，其中，所述第一導(dǎo)電外殼容納所述裝置的電子器件，并且全部或部分位于所述第一導(dǎo)電外殼之外的第二導(dǎo)電外殼容納所述裝置的電源(例如電池組件)，并且包括內(nèi)層、外層和被配置成為所述裝置的電源提供冗余的密封。
[0010]所述第二導(dǎo)電外殼的內(nèi)層和外層優(yōu)選地由嵌套在彼此中的分開(kāi)的金屬板形成，并且可以是彼此直接機(jī)械和電氣接觸的，或者在某些情況下是彼此電氣絕緣的。所述第二外殼的金屬板優(yōu)選地是由深拉方法一起地或分開(kāi)地形成的。形成所述內(nèi)層的第一板大致符合位于其中的電源的輪廓，并且形成所述外層的第二板符合所述第一板的輪廓。根據(jù)一些實(shí)施例，所述第二外殼的集管(header)組件包括集管板(header plate)，所述集管板具有貫穿其中的氣密密封的饋通件，其中，所述饋通件將所述電源電聯(lián)接至所述電子器件，并且其中，所述集管板在進(jìn)入所述第二外殼的開(kāi)口上延伸，所述開(kāi)口是由所述第一板的邊緣限定的。所述第一板的邊緣優(yōu)選地從所述第二板的邊緣凹陷。所述第二外殼還包括圍繞所述集管板的整個(gè)周邊延伸的至少兩個(gè)焊接件，其中第一焊接件將所述集管板接合(join)至所述第一板的邊緣并為所述第二外殼內(nèi)的電源提供密封，并且其中第二焊接件在所述第二板的邊緣將所述集管板接合至所述第二板并且為所述電源提供冗余的密封。
[0011]在一些實(shí)施例中，所述第二外殼包括也具有貫穿其中的前述的饋通件的另一個(gè)集管板，以及第三焊接件，所述第三焊接件圍繞所述另一個(gè)集管板的整個(gè)周邊延伸以將所述另一個(gè)集管板接合至所述第二板的邊緣并為所述電源提供另一個(gè)冗余的密封。在另外一些實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)電外殼包括:容納所述電子器件的金屬板;具有貫穿其中的氣密密封的饋通件、用于與被容納的電子器件電氣聯(lián)接；以及圍繞所述第一導(dǎo)電外殼的集管板的整個(gè)周邊延伸的焊接件。所述第一外殼的板包括對(duì)向所述第一外殼的開(kāi)口進(jìn)行限定的邊緣，并且所述第一外殼的焊接件將所述集管板接合至其邊緣并為所述被容納的電子器件提供密封。
[0012]根據(jù)一些實(shí)施例，當(dāng)所述外殼附接在一起時(shí)，所述第一外殼的一部分被插入所述第二外殼的第二板的邊緣的周邊。根據(jù)一些替代性實(shí)施例，所述第二外殼的第二板的邊緣被插入進(jìn)入所述第一外殼的開(kāi)口中，使得在所述外殼附接在一起時(shí)，所述第一導(dǎo)電外殼的板的邊緣與所述第二外殼的第二板的邊緣重疊。最后，根據(jù)一些實(shí)施例和方法，所述裝置的絕緣殼體(容納被安裝在其插座中的連接器觸點(diǎn))例如通過(guò)安裝支架被固定在所述裝置的第一導(dǎo)電外殼和第二導(dǎo)電外殼上，其中，第一對(duì)安裝支架將所述絕緣殼體的第一端固定至所述第一導(dǎo)電外殼，并且第二對(duì)安裝支架將所述絕緣殼體的第二端固定至所述第二導(dǎo)電外殼。
[0013]附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明
[0014]以下附圖是對(duì)本公開(kāi)的具體實(shí)施例的說(shuō)明，并且因此，并不限制本發(fā)明要求的范圍。這些附圖不是按比例繪制的(除非這樣規(guī)定)并且旨在與以下詳細(xì)說(shuō)明的解釋結(jié)合使用。將會(huì)在以下結(jié)合附圖來(lái)說(shuō)明實(shí)施例，在附圖中相同的參考數(shù)字/字母表示相同的元件，并且:
[0015]圖1A是示例性可植入醫(yī)療電氣系統(tǒng)的示意圖；
[0016]圖1B是可以為圖1A所示系統(tǒng)的一部分的示例性可植入裝置的平面視圖；
[0017]圖2A是根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例的可植入醫(yī)療裝置的透視圖；
[0018]圖2B是根據(jù)一些實(shí)施例的圖2A所示的裝置的分解透視圖；
[0019]圖3A是根據(jù)一些實(shí)施例的所述裝置的導(dǎo)電外殼和相關(guān)電源的分解透視圖；
[°02°]圖3B是根據(jù)一些替代性實(shí)施例的導(dǎo)電外殼的一部分的透視圖；
[0021]圖4是根據(jù)一些實(shí)施例的另一個(gè)可植入醫(yī)療裝置的一部分的縮放透視圖，在圖1A-B的示例性裝置的旁邊；
[0022]圖5A-D是根據(jù)一些替代性實(shí)施例的可植入醫(yī)療裝置的幾個(gè)部分的局部視圖的平面視圖；以及
[0023]圖6是概述了本公開(kāi)的一些方法的流程圖。
[0024]發(fā)明詳細(xì)說(shuō)明
[0025]以下詳細(xì)描述具有例示性且并不打算以任何方式限制本發(fā)明的范圍、適用性或配置。相反，以下描述提供了實(shí)踐示例，并且本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)認(rèn)識(shí)到，一些示例可能有合適的替代方案。提供了所選元件的構(gòu)造、材料、尺寸和制作方法的示例，并且所有其他元件采用本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的構(gòu)造、材料、尺寸和制作方法。
[0026]圖2A是根據(jù)本公開(kāi)的一些實(shí)施例的可植入醫(yī)療裝置300的透視圖。圖2A展示裝置300包括第一導(dǎo)電外殼310、第二導(dǎo)電外殼320和絕緣殼體201。第一導(dǎo)電外殼310容納裝置300的電子器件，例如圖1B所示的電子器件14，并且第二導(dǎo)電外殼320通過(guò)接點(diǎn)23附接至第一外殼310，所述接點(diǎn)例如是圍繞這兩個(gè)外殼310、320的整個(gè)周邊延伸的焊縫。圖2A進(jìn)一步展示，裝置300的絕緣殼體201具有形成在其中的插座215，其中，在每個(gè)插座215中安裝連接器觸點(diǎn)(未示出)用于連接至醫(yī)療電引線連接器，并且每個(gè)連接器觸點(diǎn)經(jīng)由氣密密封的饋通組件315聯(lián)接至所述被容納在第一導(dǎo)電外殼310中的電子器件，所述饋通組件是根據(jù)本領(lǐng)域已知的構(gòu)造和方法來(lái)配置的。根據(jù)一些優(yōu)選的實(shí)施例，絕緣殼體201例如通過(guò)安裝支架26被直接固定在第一外殼和第二外殼310、320兩者中，如圖2B所示。
[0027]根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例，第二導(dǎo)電外殼320被配置成容納電源，例如如下結(jié)合圖3A所述的電池組件316;第二外殼320大致符合電池組件316的輪廓，以盡量增大裝置300的給定總體積內(nèi)其電池單元的體積。參照?qǐng)D2B，根據(jù)一些實(shí)施例，第二導(dǎo)電外殼320包括用于將電池組件316電聯(lián)接至電子器件14的氣密密封的饋通件357。圖2B是根據(jù)一些實(shí)施例的裝置300的分解透視圖，其中，示出了集管板351A具有貫穿其中的氣密密封的饋通件357，兩者都可以是第二外殼320的集管組件325的部件，以下結(jié)合圖3A進(jìn)行描述。
[0028]圖3A是根據(jù)一些實(shí)施例的相關(guān)電源316的第二導(dǎo)電外殼320的分解透視圖。圖3A展示第二外殼320包括形成了外殼320的內(nèi)層的第一金屬板321，形成了外殼320的外層的第二金屬板322，以及前述的集管組件325。根據(jù)所展示的實(shí)施例，第一板321大致符合電池組件315的輪廓，并且包括限定了進(jìn)入外殼320的開(kāi)口 301的邊緣21;并且第二板322符合第一板321的輪廓，優(yōu)選地與其處于直接機(jī)械和電氣接觸。板321、322的符合性輪廓是無(wú)縫的，并且板321、322優(yōu)選地是一起地或分開(kāi)地通過(guò)本領(lǐng)域已知的深拉方法形成的。板321、322可具有從大致0.003英寸到大致0.005英寸的厚度，并且可以由鈦或任何合適的鈦合金形成，或是由本領(lǐng)域已知的任何其他合適的生物相容的且生物穩(wěn)定的金屬形成。
[0029]圖3A的分解視圖示出電池組件315通過(guò)開(kāi)口301部分插入外殼320內(nèi)，并且第一板321部分插入第二板322內(nèi)。再次參照?qǐng)D2B，根據(jù)一些實(shí)施例，集管板351A在開(kāi)口301上、在第二板322的邊緣22內(nèi)延伸，并且由導(dǎo)電材料(如鈦)形成，根據(jù)一些優(yōu)選實(shí)施例，集管板351A圍繞其整個(gè)周邊305被焊接至第一板和第二板321、322兩者。圖2B展示，在從第二板322的邊緣22凹陷的位置處，焊接件25圍繞其整個(gè)周邊將集管板351A接合至第二板322?？梢詮膱D5A中看到的另一個(gè)焊接件27圍繞集管板351A的整個(gè)周邊延伸，將集管板351A接合至第一板321，并且為所容納的電源316提供密封，使得焊接件25在集管板351A與第二板322之間為所容納的電源316提供冗余的密封。圖3B展示了可替代的集管板351B，根據(jù)一些實(shí)施例，所述集管板包括在其周邊延伸的凸緣306，所述集管板可以取代集管組件325中的集管板351A，例如圖4和圖5B中所示的。
[0030]圖3A進(jìn)一步展示，集管組件325包括頂空絕緣體352，當(dāng)集管板351A在開(kāi)口301上延伸時(shí)，所述頂空絕緣體定位成在電池組件316與集管板351A之間延伸。電池組件316可包括由任何合適的陽(yáng)極、陰極和隔膜形成的電池單元，例如分別由鋰、銀釩氧化物和聚丙烯薄膜形成，其可以用任何合適的方式配置(例如纏繞件、堆疊件、板件或蛇形件)，并且容納在不導(dǎo)電的襯層內(nèi)。頂空絕緣體352可以由乙烯-四氟乙烯(ETFE)形成并被配置為保護(hù)電池組件316在焊接操作過(guò)程中免受熱降解，例如形成焊縫(例如接點(diǎn)23)和/或焊接件25、27和/或以下描述的那些。然而，根據(jù)一些替代性實(shí)施例，不需要包括此類絕緣體。
[0031]進(jìn)一步參照?qǐng)D3A-B，集管板351A/351B和頂空絕緣體352各自具有在其中形成的孔以接納饋通件357的絕緣盤372，饋通針371延伸通過(guò)所述孔。根據(jù)本領(lǐng)域已知的構(gòu)造、構(gòu)型和方法，絕緣盤372，例如由任何合適的玻璃(例如CABAL-12或TA-23)形成，在所述孔內(nèi)、在饋通針371的周圍是氣密密封的，所述絕緣盤可由任何合適的導(dǎo)電材料(例如鉭或鈮)形成。根據(jù)所示實(shí)施例，饋通針371被配置為，當(dāng)外殼310、320附接在一起時(shí)，將電池組件316電聯(lián)接至被容納在第一外殼310中的電子器件14。
[0032]再次參照?qǐng)D1B和圖2A，如果我們假定裝置100和裝置300具有大致相同的總體積且電源16是與電池組件316相似的電池組件，可以理解，與電源16在具有電子器件14的相同的外殼103中的封裝相比，電池組件316在與第一外殼310分開(kāi)的符合輪廓的第二外殼320內(nèi)的封裝可以允許所述電池單元的增加的體積。例如，當(dāng)所述電池單元是容納在裝置300的第二外殼320內(nèi)的電池組件316的一部分時(shí)，電源16的電池單元的體積可以從大致3.44立方厘米(cc)增加至大致5.28cc。鑒于這個(gè)尺寸范圍內(nèi)的中速電池單元的恒定的封裝能量密度，所述電池單元的壽命增加與體積的增加成比例，因此在上述示例中，裝置300的增加的封裝效率可以賦予裝置300高達(dá)比裝置100高大致50%的增加的使用壽命?？商娲?，當(dāng)采用圖3A-B的包裝時(shí)，在不損害電池單元的壽命的情況下即可減小裝置100的總體積。例如，參照?qǐng)D4，可植入醫(yī)療裝置400包括以與上述的電池組件316在第二外殼320中的封裝相似的方式被封裝在第二外殼420中的電源/電池組件，使得其體積與裝置100的電源/電池組件16相同，并且因而其壽命也相同。圖4是與裝置100并排的裝置400的縮放透視圖，以展示在采用上述封裝時(shí)實(shí)現(xiàn)的從裝置100到裝置400的總體積的減少。圖4展示，裝置400包括容納電子器件14的第一外殼410，以及由包括由第二金屬板422形成的外層的第二外殼420;第二板422符合形成了外殼420的內(nèi)層的第一金屬板(未示出)的輪廓。盡管在圖4中未示出，與板321相似的第一金屬板大致符合相應(yīng)的電池組件的輪廓，并且具有限定了進(jìn)入第二外殼420的開(kāi)口的邊緣。圖4進(jìn)一步展示，集管板351B在所述開(kāi)口上延伸進(jìn)入第二外殼420，并且焊接件23B在集管板351B的凸緣306與第二板422之間形成、并且以與圖5B所示的第二外殼320相似的方式圍繞板351B的整個(gè)周邊延伸。在上述兩種情況下，經(jīng)由所述第一金屬板和第二金屬板的結(jié)合，第二外殼320/420的雙層構(gòu)造有利于相應(yīng)電池組件在第二外殼320/420內(nèi)的冗余的密封，以維持裝置300/400的可靠的構(gòu)造完整性。
[0033]圖5A是根據(jù)一些實(shí)施例的裝置300的第一導(dǎo)電外殼和第二導(dǎo)電外殼310、320的具有局部橫截面視圖的平面視圖。圖5A展示，第一板321的邊緣21從第二板322的邊緣22凹陷，使得邊緣22與第一導(dǎo)電外殼310的一部分在接點(diǎn)23(例如前述的焊接件)的大概位置處重疊。圖5A進(jìn)一步展示，上述焊接件27、25分別在集管板351A與第一板和第二板321、322之間形成，所述焊接件提供了電池組件316在第二外殼320內(nèi)的冗余的密封。圖5B是與圖5A相似的平面視圖，其中，可替代的構(gòu)造包括集管板351B，例如結(jié)合圖3B和圖4如以上介紹的。圖5B展示集管板351B的凸緣306被夾在第二外殼320的第二板322的邊緣22與第一導(dǎo)電外殼310的金屬板311的邊緣11之間，使得在板311與集管板351B的凸緣306之間圍繞其整個(gè)周邊、且與上述的凸緣306與第二外殼320的第二板322之間的焊接件23B并排而形成焊接件23A。板311大致符合第一外殼310的電子器件14的輪廓，并且板311的邊緣11限定了第一外殼310的開(kāi)口，饋通件357的饋通針通過(guò)所述開(kāi)口延伸而聯(lián)接至電子器件14。圖5B進(jìn)一步展示，在從第二板322的邊緣22凹陷的第二外殼320的第一板321的邊緣21與從凸緣306偏置的集管板351B的邊緣之間形成了焊接件29，以將集管板351B接合至第一板321并將電池組件316密封在第二導(dǎo)電外殼320內(nèi)，使得前述焊接件23B為電池組件316提供冗余的密封。
[0034]圖5C是另一個(gè)構(gòu)造實(shí)施例的平面視圖，其中，第二外殼320的集管組件包括另一個(gè)集管板451，所述另一個(gè)集管板具有孔，饋通件357延伸通過(guò)所述孔。圖5A和圖5C展示，頂空絕緣體352定位在第一板321的邊緣21的附近，并且集管板351A在頂空絕緣體352上以及第一板321的邊緣21上延伸而用于集管板351A與第一板321之間的上述焊接件27(圖5A)。根據(jù)圖5C的實(shí)施例，集管板351A在第二板322的邊緣22上延伸，而圍繞集管板451的整個(gè)周邊形成了另一個(gè)焊接件255以形成用于電池組件316的除了由焊接件25提供的密封以外的另一個(gè)冗余的密封。圖5C進(jìn)一步展示，第一外殼310的板311的邊緣11與第二外殼320的第二板322的邊緣22在接點(diǎn)23的大致區(qū)域中重疊。
[0035]圖5D是又另一個(gè)實(shí)施例的平面視圖，其中，第一導(dǎo)電外殼310包括另一個(gè)集管組件，其中，與集管組件325(圖3A)相似的另一個(gè)集管組件包括頂空絕緣體552、集管板551、以及延伸穿過(guò)穿透每個(gè)頂空絕緣體552和集管板551而形成的孔的饋通件557。圖5D展示，在板311的邊緣11的周邊內(nèi)接納頂空絕緣體552，并且集管板551在頂空絕緣體552和板311的邊緣11上延伸。圖進(jìn)一步展示，第二外殼320的第二板的邊緣22與第一外殼311的板311的邊緣11在接點(diǎn)23的區(qū)域中重疊。
[0036]圖6是概述了本公開(kāi)的用于將電源整合到可植入醫(yī)療裝置封裝件中的一些方法的流程圖，例如將電池組件316整合到包括第一導(dǎo)電外殼和第二導(dǎo)電外殼310、320的上述封裝件中的任一者中。根據(jù)初始步驟610，金屬板形成具有內(nèi)層和外層的外殼，例如第二外殼320 ο根據(jù)一些方法，所述金屬板彼此并排地放置，然后根據(jù)本領(lǐng)域已知的方法深拉，使得第一板形成外殼的內(nèi)層，并且第二板形成外殼的外層?？稍诎逯g涂覆潤(rùn)滑劑以利于拉伸工藝。可替代地，所述板可以分開(kāi)地深拉，然后例如在潤(rùn)滑劑的幫助下嵌套在一起。在通過(guò)步驟620將電源(如電池組件316)定位在所述外殼的第一板/內(nèi)層內(nèi)之后，通過(guò)步驟625將饋通件(例如集管組件325(圖3A)的饋通件)聯(lián)接至所述電源，并且然后通過(guò)步驟630將所述集管組件的集管板(例如集管板351A或351B)接合至所述第一板的邊緣，使得所述集管板覆蓋進(jìn)入由所述第一板的邊緣限定的進(jìn)入外殼的開(kāi)口。根據(jù)一些方法，所述集管板通過(guò)激光縫焊圍繞所述集管板的整個(gè)周邊接合至所述第一板的邊緣，此后通過(guò)步驟635所述第二外殼的第二板/外層以與第二板相似的方式嵌套在所述集管板的第一板/內(nèi)層的周圍。將所述集管板接合至所述第二板的焊接件位于所述第二板的邊緣附近，并且如上所述為位于所述外殼內(nèi)的電源提供了除由所述集管板與所述第一板/內(nèi)層之間的焊接件的密封之外的冗余的密封。盡管圖6中沒(méi)有包括，根據(jù)結(jié)合圖5C的上述相似實(shí)施例，在步驟635之后，可通過(guò)在另一個(gè)集管板的整個(gè)周邊與所述第二板/外層的邊緣之間形成的第三焊接件將所述另一個(gè)集管板接合至外殼的第二板/外層，用以為所述電源提供另一個(gè)冗余的密封。
[0037]根據(jù)步驟640，一旦通過(guò)步驟630和635將所述外殼冗余密封，所述饋通件被聯(lián)接至位于容納所述電源的外殼之外的電子器件，例如位于第一導(dǎo)電外殼310內(nèi)的電子器件14。然后，通過(guò)步驟650，所述兩個(gè)導(dǎo)電外殼例如通過(guò)另一個(gè)激光縫焊件在圖2A所示的接點(diǎn)23處附接在一起。容納所述電子器件的外殼的一部分可以例如在兩個(gè)外殼附接到一起之前插在容納所述電源的外殼的第二板/外層的周邊內(nèi)，形成了圖5A或圖5D的實(shí)施例?？商娲?，容納所述電源的外殼的一部分在兩個(gè)外殼附接在一起之前被插在形成電子器件的外殼的板的邊緣的周邊內(nèi)，形成了圖5B或圖5C的實(shí)施例。一旦所述兩個(gè)導(dǎo)電外殼附接在一起，通過(guò)步驟660將絕緣殼體(例如殼體201)直接固定到這兩個(gè)外殼上。根據(jù)一些方法，殼體201的第一端固定到第一外殼310上，并且殼體201的第二端固定到第二外殼320上，每個(gè)端都通過(guò)一對(duì)安裝支架(例如圖2B所示的安裝支架26)進(jìn)行固定，此后經(jīng)由饋通組件315(圖2A)將電子器件14聯(lián)接至安裝在殼體插座215內(nèi)的連接器觸點(diǎn)。
[0038]在上述詳細(xì)說(shuō)明中，本公開(kāi)參照了具體的實(shí)施例。然而，應(yīng)當(dāng)理解的是，在不脫離如在所附權(quán)利要求書(shū)中提出的本發(fā)明的范圍下可以做出不同的修改和變化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可植入醫(yī)療裝置，包括:電子器件、電源、連接器觸點(diǎn)、容納所述電子器件的第一導(dǎo)電外殼、容納所述電源的第二導(dǎo)電外殼、容納所述連接器觸點(diǎn)的絕緣殼體，所述第一導(dǎo)電外殼包括用于將所述電子器件聯(lián)接至所述連接器觸點(diǎn)的饋通組件，所述第二導(dǎo)電外殼的全部或一部分位于所述第一導(dǎo)電外殼之外并附接至所述第一導(dǎo)電外殼，并且所述絕緣殼體包括形成在其中的插座，所述連接器觸點(diǎn)被安裝在所述插座中以用于連接至醫(yī)療電引線連接器;并且其中，所述第二導(dǎo)電外殼包括: 內(nèi)層，該內(nèi)層包括大致符合所述電源的輪廓的第一金屬板，所述第一板包括限定進(jìn)入所述第二外殼的開(kāi)口的邊緣； 外層，所述外層包括符合所述第一板的輪廓的第二金屬板，所述第二板包括與所述第一板的所述邊緣相鄰的邊緣，所述第一板的所述邊緣從所述第二板的所述邊緣凹陷； 集管板，所述集管板具有延伸穿過(guò)其的氣密密封的饋通件，所述集管板在進(jìn)入所述第二外殼的所述開(kāi)口上延伸，并且所述饋通件將容納在所述第二導(dǎo)電外殼中的電源聯(lián)接至容納在所述第一導(dǎo)電外殼中的所述電子器件； 第一焊接件，所述第一焊接件圍繞所述集管板的整個(gè)周邊延伸，所述第一焊接件將所述集管板接合至所述第一板的邊緣并為所述被容納的電源提供密封;以及 第二焊接件，所述第二焊接件圍繞所述集管板的整個(gè)周邊延伸，所述第二焊接件在所述第二板的邊緣附近將所述集管板接合至所述第二板，并且為所述被容納的電源提供冗余的密封。2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述第二外殼的第一金屬板和第二金屬板彼此直接機(jī)械和電氣接觸。3.如權(quán)利要求1和2中任一項(xiàng)所述的裝置，其中: 所述第一導(dǎo)電外殼包括容納所述電子器件的金屬板，所述第一導(dǎo)電外殼的金屬板包括限定進(jìn)入所述第一外殼的開(kāi)口的邊緣;并且 所述第一導(dǎo)電外殼的所述板的所述邊緣與所述第二導(dǎo)電外殼的所述第二板的所述邊緣重疊。4.如權(quán)利要求1和2中任一項(xiàng)所述的裝置，其中，所述第二導(dǎo)電外殼的所述第二板的所述邊緣與所述第一導(dǎo)電外殼的一部分重疊。5.如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的裝置，其中，所述第二導(dǎo)電外殼的所述集管板包括在所述第二外殼的所述第二板的邊緣上延伸的凸緣;并且所述第二焊接件將所述凸緣接合至所述第二板。6.如權(quán)利要求1、2、4和5中任一項(xiàng)所述的裝置，其中: 所述第一導(dǎo)電外殼包括容納所述電子器件的金屬板，所述第一導(dǎo)電外殼的所述金屬板包括限定進(jìn)入所述第一外殼的開(kāi)口的邊緣;并且 所述第一導(dǎo)電外殼的所述板的所述邊緣貼靠所述第一導(dǎo)電外殼的所述集管板的所述凸緣。7.如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的裝置，其中，所述第二導(dǎo)電外殼還包括: 另一個(gè)集管板，所述另一個(gè)集管板具有延伸穿過(guò)其的氣密密封的饋通件，所述另一個(gè)集管板在進(jìn)入所述第二外殼的所述開(kāi)口上延伸；以及 第三焊接件，所述第三焊接件圍繞所述另一個(gè)集管板的整個(gè)周邊延伸，所述第三焊接件將所述另一個(gè)集管板接合至所述第二板的邊緣并為所述被容納的電源提供另一個(gè)冗余的密封。8.如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的裝置，其中，所述第一導(dǎo)電外殼包括容納所述電子器件的金屬板、具有延伸穿過(guò)其的氣密密封的饋通件的集管板、以及圍繞所述第一導(dǎo)電外殼的所述集管板的整個(gè)周邊延伸的焊接件，所述第一外殼的所述板包括限定進(jìn)入所述第一外殼的開(kāi)口的邊緣，所述第一外殼的所述焊接件將所述第一外殼的所述集管板接合至所述第一外殼的邊緣并為所述被容納的電子器件提供密封，并且所述第一外殼的所述饋通件將所述電子器件電聯(lián)接至所述第二外殼的所述饋通件。9.如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的裝置，還包括第一對(duì)安裝支架和第二對(duì)安裝支架，所述第一對(duì)安裝支架將所述絕緣殼體的第一端固定至所述第一導(dǎo)電外殼，并且所述第二對(duì)安裝支架將所述絕緣殼體的第二端固定至所述第二導(dǎo)電外殼。
【文檔編號(hào)】A61N1/378GK106029167SQ201480075576
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2014年12月4日
【發(fā)明人】A·J·里斯, T·J·辛德, I·M·勒維納, R·A·穆尼奧斯, E·J·溫格林, J·E·羅文斯
【申請(qǐng)人】美敦力公司