一種柔性植入電極的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種電極，包括植入端和觸點(diǎn)連接區(qū)；所述植入端包括基板層、導(dǎo)電層、工作電極層、參比電極層和保護(hù)層；所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯制成；所述導(dǎo)電層設(shè)置于所述基板層上；所述導(dǎo)電層為金層或銅層；工作電極層和參比電極層設(shè)置于所述導(dǎo)電層上；所述保護(hù)層設(shè)置于所述工作電極層上和參比電極層上；所述觸點(diǎn)連接區(qū)包括基板、設(shè)置于基板上的工作電極層觸點(diǎn)和參比電極層觸點(diǎn)；所述植入端的工作電極層通過(guò)導(dǎo)電層與所述工作電極層觸點(diǎn)連接；所述植入端的參比電極層通過(guò)導(dǎo)電層與所述參比電極層觸點(diǎn)連接。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種柔性植入電極
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電化學(xué)檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電極。
【背景技術(shù)】
[0002]可植入的葡萄糖檢測(cè)傳感器的檢測(cè)至少需要兩個(gè)電極，一個(gè)作為工作電極，一個(gè)作為參比電極。目前制備傳感器的電極有兩種方法:一種是用雙針雙電極或者多針多電極的電極設(shè)計(jì)，針體材料是鉑絲，鉑銥絲，鉭絲，不銹剛，鎳鈦合金絲等金屬。另外一種是用單針雙電極的電極設(shè)計(jì)，大都為圓柱形結(jié)構(gòu)，針芯用鉭絲，不銹鋼，鎳鈦合金絲，鉑銥絲，鉑絲等，而后在針芯外層設(shè)置活化層、纏繞氯化銀絲層和剩余絕緣區(qū)域，絕緣區(qū)域用于隔開(kāi)活化層和氯化銀絲層。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中單針雙電極結(jié)構(gòu)中針芯大都使用的是剛性基體材料，植入體內(nèi)佩戴的舒適度不好，容易對(duì)人體造成傷害，影響了其的應(yīng)用。同時(shí)，現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)不僅植入后對(duì)固定結(jié)構(gòu)要求較高，易發(fā)生相對(duì)移動(dòng)，并且在工作區(qū)沉積酶容易造成流失，從而共同影響測(cè)定結(jié)果的準(zhǔn)確性。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型提供了一種電極，該電極用于制備單針電極傳感器，本實(shí)用新型提供的電極植入體內(nèi)佩戴舒適度好，不會(huì)對(duì)人體造成傷害并且測(cè)定結(jié)果準(zhǔn)確。
[0005]本實(shí)用新型提供了一種電極，包括植入端和觸點(diǎn)連接區(qū)；
[0006]所述植入端包括基板層、導(dǎo)電層、工作電極層、參比電極層和保護(hù)層;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯制成;所述導(dǎo)電層設(shè)置于所述基板層上;所述導(dǎo)電層為金層或銅層;工作電極層和參比電極層設(shè)置于所述導(dǎo)電層上;所述保護(hù)層設(shè)置于所述工作電極層上和參比電極層上；
[0007]所述觸點(diǎn)連接區(qū)包括基板、設(shè)置于基板上的工作電極層觸點(diǎn)和參比電極層觸點(diǎn)；
[0008]所述植入端的工作電極層通過(guò)導(dǎo)電層與所述工作電極層觸點(diǎn)連接;所述植入端的參比電極層通過(guò)導(dǎo)電層與所述參比電極層觸點(diǎn)連接。
[0009]優(yōu)選的，所述基板層與所述導(dǎo)電層的厚度比為(50?300):(15?25)。
[0010]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電層包括第一連接區(qū)和第二連接區(qū)，所述植入端的工作電極層通過(guò)導(dǎo)電層的第一連接區(qū)與所述工作電極層觸點(diǎn)連接;所述植入端的參比電極層通過(guò)導(dǎo)電層的第二連接區(qū)與所述參比電極層觸點(diǎn)連接。
[0011]優(yōu)選的，所述保護(hù)層由聚酰亞胺、聚對(duì)二甲苯或聚四氟乙烯制成。
[0012]優(yōu)選的，所述保護(hù)層設(shè)置于所述工作電極層上表面兩端和參比電極層上表面兩端。
[0013]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電層為銅層，還包括設(shè)置在所述銅層上的鎳層，設(shè)置在所述鎳層上的金層。
[OOM]優(yōu)選的，所述鎳層的厚度為I?3μηι，所述金層的厚度為5?20μηι。
[0015]優(yōu)選的，所述工作電極層包括催化活化層，由鉑、金、鈀、碳、石墨或石墨烯制成。
[0016]本實(shí)用新型還提供了一種傳感器，包括上述技術(shù)方案所述的電極。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供了一種電極，包括植入端和觸點(diǎn)連接區(qū)；所述植入端包括基板層、導(dǎo)電層、工作電極層、參比電極層和保護(hù)層;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯制成;所述導(dǎo)電層設(shè)置于所述基板層上；所述導(dǎo)電層為金層或銅層;工作電極層和參比電極層設(shè)置于所述導(dǎo)電層上;所述保護(hù)層設(shè)置于所述工作電極層上和參比電極層上;所述觸點(diǎn)連接區(qū)包括基板、設(shè)置于基板上的工作電極層觸點(diǎn)和參比電極層觸點(diǎn);所述植入端的工作電極層通過(guò)導(dǎo)電層與所述工作電極層觸點(diǎn)連接;所述植入端的參比電極層通過(guò)導(dǎo)電層與所述參比電極層觸點(diǎn)連接。本實(shí)用新型采用聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯柔性材料作為基底材料制備電極，最終制備得到的電極植入體內(nèi)佩戴舒適度好，不會(huì)對(duì)人體造成傷害，并且采用上述特定結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)使得測(cè)定結(jié)果準(zhǔn)確性好。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型提供的電極的植入端的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型提供的電極結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例4制備得到的電極葡萄糖相應(yīng)電流測(cè)試結(jié)果；
[0021]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例5制備得到的電極葡萄糖相應(yīng)電流測(cè)試結(jié)果；
[0022]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例6制備得到的電極葡萄糖相應(yīng)電流測(cè)試結(jié)果。
【具體實(shí)施方式】
[0023]本實(shí)用新型提供了一種電極，包括植入端和觸點(diǎn)連接區(qū)；
[0024]所述植入端包括基板層、導(dǎo)電層、工作電極層、參比電極層和保護(hù)層;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯制成;所述導(dǎo)電層設(shè)置于所述基板層上;所述導(dǎo)電層為金層或銅層;工作電極層和參比電極層設(shè)置于所述導(dǎo)電層上;所述保護(hù)層設(shè)置于所述工作電極層上和參比電極層上；
[0025]所述觸點(diǎn)連接區(qū)包括基板、設(shè)置于基板上的工作電極層觸點(diǎn)和參比電極層觸點(diǎn)；
[0026]所述植入端的工作電極層通過(guò)導(dǎo)電層與所述工作電極層觸點(diǎn)連接;所述植入端的參比電極層通過(guò)導(dǎo)電層與所述參比電極層觸點(diǎn)連接。
[0027]本實(shí)用新型提供的電極包括植入端，所述植入端包括基板層、導(dǎo)電層、工作電極層、參比電極層和保護(hù)層:
[0028]所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯制成；
[0029]所述導(dǎo)電層設(shè)置于所述基板層上;所述導(dǎo)電層為金層或銅層；
[0030]工作電極層和參比電極層設(shè)置于所述導(dǎo)電層上；
[0031]所述保護(hù)層設(shè)置于所述工作電極層上和參比電極層上。
[0032]本實(shí)用新型提供的電極的植入端包括基板層，所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯制成。
[0033]在本實(shí)用新型中，所述基板層的厚度優(yōu)選為0.05?3mm，更優(yōu)選為0.1?2.5mm;戶斤述基板層的寬度優(yōu)選為0.1?0.5mm，更優(yōu)選為0.2?0.4mm;所述基板層的長(zhǎng)度優(yōu)選為I?15mm，更優(yōu)選為2?14mm，最優(yōu)選為3?13_。
[0034]在本實(shí)用新型中，所述導(dǎo)電層設(shè)置于所述基板層上;優(yōu)選的，本實(shí)用新型所述導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層；
[0035]更優(yōu)選的，所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層分別設(shè)置于所述基板層兩側(cè);所述第一導(dǎo)電層為金層或銅層，所述第二導(dǎo)電層為金層或銅層。
[0036]在本實(shí)用新型中，所述第一導(dǎo)電層的厚度優(yōu)選為15?25μπι，更優(yōu)選為17?23μπι;所述第一導(dǎo)電層的寬度優(yōu)選為0.1?0.5mm，更優(yōu)選為0.2?0.4mm。
[0037]當(dāng)所述第一導(dǎo)電層為銅層時(shí)，還包括設(shè)置在所述銅層上的鎳層，所述鎳層的厚度為I?3μηι ；設(shè)置在所述鎳層上的金層，所述金層的厚度為5?20μηι ；
[0038]在所述銅層上設(shè)置有鎳層和金層作用是腐蝕防護(hù)，增加導(dǎo)電性，同時(shí)還可以防止底層的銅層對(duì)測(cè)試的干擾。
[0039]在本實(shí)用新型中，所述第二導(dǎo)電層的厚度優(yōu)選為15?25μπι，更優(yōu)選為17?23μπι;所述第二導(dǎo)電層的寬度優(yōu)選為0.1?0.5mm，更優(yōu)選為0.2?0.4mm。
[0040]在本實(shí)用新型中，所述基板層與所述第一導(dǎo)電層的厚度比優(yōu)選為(50?300):(15?25)。
[0041]本實(shí)用新型提供的電極的植入端工作電極層和參比電極層設(shè)置于所述第一導(dǎo)電層上。
[0042]在本實(shí)用新型中，所述工作電極層為催化活化層，優(yōu)選由鉑、金、鈀、碳、石墨或石墨稀制成。在本實(shí)用新型中，所述工作電極層的厚度優(yōu)選為20?50μηι，更優(yōu)選為22?48μηι，最優(yōu)選為25?45μηι。
[0043]在本實(shí)用新型中，所述參比電極層優(yōu)選為氯化銀層。在本實(shí)用新型中，所述參比電極層優(yōu)選為20?50μηι，更優(yōu)選為22?48μηι，最優(yōu)選為25?45μηι。
[0044]在本實(shí)用新型中，所述工作電極和參比電極的長(zhǎng)度比優(yōu)選為1:(I?10);更優(yōu)選為1:(2 ?9)0
[0045]在本實(shí)用新型中，所述工作電極層和參比電極層不相連。所述工作電極層和參比電極層的間距優(yōu)選為0.1?2mm。
[0046]在本實(shí)用新型中，優(yōu)選還包括設(shè)置于所述工作電極層上表面兩端和參比電極層上表面兩端的保護(hù)層。所述保護(hù)層優(yōu)選由聚酰亞胺、聚對(duì)二甲苯或聚四氟乙烯制成。
[0047]所述保護(hù)層以覆蓋住工作電極層兩端邊緣和所述參比電極層兩端邊緣為宜，所述每端保護(hù)層的長(zhǎng)度優(yōu)選為50?ΙΟΟμπι，更優(yōu)選為55?95μηι。所述保護(hù)層的厚度優(yōu)選為10?50
μ??ο
[0048]在本實(shí)用新型中，優(yōu)選還包括設(shè)置于所述第二導(dǎo)電層上表面的保護(hù)層，所述優(yōu)選由聚酰亞胺、聚對(duì)二甲苯或聚四氟乙烯制成。所述保護(hù)層的厚度優(yōu)選為10?50μπι。該保護(hù)層的長(zhǎng)度以覆蓋住基板整個(gè)上表面的長(zhǎng)度為宜。
[0049]本實(shí)用新型提供上述保護(hù)層，可以保護(hù)反應(yīng)區(qū)域的邊緣，消除邊緣效應(yīng)，同時(shí)可以利用保護(hù)層在工作區(qū)形成的凹區(qū)方便沉積酶，減少酶的失去，提到了電極測(cè)定結(jié)果的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。
[0050]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電極的植入端的具體結(jié)構(gòu)如圖1所示，圖1為本實(shí)用新型提供的電極的植入端的結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0051 ]其中，I為工作電極區(qū)域，2為參比電極區(qū)域，10為基板，12為工作電極層，13為參比電極層;14為保護(hù)層，
[0052]本實(shí)用新型提供了一種電極的植入端的制備方法，包括:
[0053]將第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層分別粘附于所述基板層兩側(cè);所述第一導(dǎo)電層為金層或銅層，所述第二導(dǎo)電層為金層或銅層;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯制成；
[0054]在所述第一導(dǎo)電層上沉積工作電極層和參比電極層;將保護(hù)層沉積于所述工作電極層上和參比電極層上。
[0055]本實(shí)用新型首先將將第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層分別粘附于所述基板層兩側(cè);所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯制成;所述第一導(dǎo)電層為金層或銅層。所述第二導(dǎo)電層為金層或銅層。
[0056]此處基板層、第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層上面已經(jīng)有清楚地描述，在此不再贅述。
[0057]在本實(shí)用新型中，對(duì)所述粘附方式不進(jìn)行限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的粘附方式即可。本實(shí)用新型對(duì)所述粘附的具體方法不進(jìn)行限定，直接粘附特定規(guī)格，還是整體粘附再進(jìn)行切割到所需規(guī)格，本實(shí)用新型人不進(jìn)行限定。
[0058]在本實(shí)用新型中，所述第一導(dǎo)電層為銅層，還包括在所述銅層上沉積鎳層，在所述鎳層上沉積金層;所述第二導(dǎo)電層為銅層，還包括在所述銅層上沉積鎳層，在所述鎳層上沉積金層。所述鎳層的厚度優(yōu)選為I?3μηι，所述金層的厚度優(yōu)選為5?20μηι。
[0059]本實(shí)用新型所述沉積優(yōu)選可以為通過(guò)濺射、電鍍、化學(xué)鍍沉積。本實(shí)用新型對(duì)上述具體的步驟和參數(shù)不進(jìn)行限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的工藝參數(shù)即可。
[0060]在本實(shí)用新型中，在所述第一導(dǎo)電層上表面沉積工作電極層和參比電極層，所述工作電極層和參比電極層不相連。
[0061]上述已經(jīng)對(duì)所述工作電極層和參比電極層進(jìn)行了清楚的描述，在此不再贅述。
[0062]本實(shí)用新型所述沉積優(yōu)選可以為通過(guò)濺射、電鍍、化學(xué)鍍沉積。本實(shí)用新型對(duì)上述具體的步驟和參數(shù)不進(jìn)行限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的工藝參數(shù)即可。
[0063]在本實(shí)用新型中，還包括將保護(hù)層沉積于所述工作電極層上表面兩端和參比電極層上表面兩端。
[0064]所述保護(hù)層以覆蓋住工作電極層兩端邊緣和所述參比電極層兩端邊緣為宜，所述每端保護(hù)層的長(zhǎng)度優(yōu)選為50?ΙΟΟμπι，更優(yōu)選為55?95μηι。所述保護(hù)層的厚度優(yōu)選為10?50
μ??ο
[0065]在本實(shí)用新型中，優(yōu)選還包括設(shè)置于所述第二導(dǎo)電層上表面的保護(hù)層，所述優(yōu)選由聚酰亞胺、聚對(duì)二甲苯或聚四氟乙烯制成。所述保護(hù)層的厚度優(yōu)選為10?50μπι。該保護(hù)層的長(zhǎng)度以覆蓋住基板整個(gè)上表面的長(zhǎng)度為宜。
[0066]在本實(shí)用新型中，所述沉積保護(hù)層的方式優(yōu)選可以為通過(guò)濺射、電鍍、化學(xué)鍍沉積。本實(shí)用新型對(duì)上述具體的步驟和參數(shù)不進(jìn)行限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的工藝參數(shù)即可。
[0067]本實(shí)用新型對(duì)所述沉積保護(hù)層的具體方法不進(jìn)行限定，直接沉積特定規(guī)格，還是整體沉積再進(jìn)行切割到所需規(guī)格，本實(shí)用新型人不進(jìn)行限定。所述切割優(yōu)選可以為激光切割或化學(xué)腐蝕。
[0068]本實(shí)用新型提供電極包括觸點(diǎn)連接區(qū)，所述觸點(diǎn)連接區(qū)包括基板、設(shè)置于基板上的工作電極層觸點(diǎn)和參比電極層觸點(diǎn)；
[0069]所述植入端的工作電極層通過(guò)第一導(dǎo)電層與所述工作電極層觸點(diǎn)連接;所述植入端的參比電極層通過(guò)第一導(dǎo)電層與所述參比電極層觸點(diǎn)連接。
[0070]在本實(shí)用新型中，所述電極優(yōu)選還包括固定所述電極的固定裝置。
[0071 ]本實(shí)用新型所述觸點(diǎn)作用是和發(fā)射器連接。
[0072]在本實(shí)用新型中，所述第一導(dǎo)電層包括第一連接區(qū)和第二連接區(qū)，所述植入端的工作電極層通過(guò)第一導(dǎo)電層的第一連接區(qū)與所述工作電極層觸點(diǎn)連接;所述植入端的參比電極層通過(guò)第一導(dǎo)電層的第二連接區(qū)與所述參比電極層觸點(diǎn)連接。所述第一連接區(qū)和第二連接區(qū)不相連。
[0073]本實(shí)用新型其中一個(gè)技術(shù)方案提供的電極結(jié)構(gòu)如圖2所示，圖2為本實(shí)用新型提供的電極結(jié)構(gòu)示意圖。
[0074]其中，4為參比電極層觸點(diǎn)，3為工作電極層觸點(diǎn)，5為基板，6為固定裝置。
[0075]本實(shí)用新型提供了一種傳感器，包括上述技術(shù)方案所述的電極。
[0076]本實(shí)用新型提供了一種電極的制備方法，包括:
[0077]在基板上植入端、植入端與參比電極層觸點(diǎn)的連接部分、植入端與工作電極層觸點(diǎn)的連接部分、工作電極層觸點(diǎn)和參比電極層觸點(diǎn)的一側(cè)粘附第三導(dǎo)電層;在基板上植入端的另一側(cè)粘附第四導(dǎo)電層;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯制成，所述第三導(dǎo)電層為金層或銅層;所述第四導(dǎo)電層為金層或銅層；
[0078]在所述植入端的第三導(dǎo)電層上沉積工作電極層和參比電極層;將保護(hù)層沉積于所述工作電極層上和參比電極層上。
[0079]本實(shí)用新型首先在基板上植入端、植入端與參比電極層觸點(diǎn)的連接部分、植入端與工作電極層觸點(diǎn)的連接部分、工作電極層觸點(diǎn)和參比電極層觸點(diǎn)的一側(cè)粘附第三導(dǎo)電層;在基板上植入端的另一側(cè)粘附第四導(dǎo)電層;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯制成，所述第三導(dǎo)電層為金層或銅層;所述第四導(dǎo)電層為金層或銅層。
[0080]在本實(shí)用新型中，所述植入端為上述技術(shù)方案所述的植入端。
[0081 ] 在本實(shí)用新型中，所述基板厚度優(yōu)選為0.05?3mm，更優(yōu)選為0.1?2.5mm。
[0082]在本實(shí)用新型中，所述第三導(dǎo)電層的厚度優(yōu)選為15?25μπι，更優(yōu)選為17?23μπι。
[0083]當(dāng)所述第三導(dǎo)電層為銅層時(shí)，優(yōu)選在所述銅層上設(shè)置有鎳層，所述鎳層的厚度為5?8μηι;在所述鎳層上設(shè)置有金層，所述金層的厚度為5?20μηι;
[0084]在所述銅層上設(shè)置有鎳層和金層作用是腐蝕防護(hù)，增加導(dǎo)電性，同時(shí)還可以防止底層的銅層對(duì)測(cè)試的干擾。
[0085]在本實(shí)用新型中，對(duì)所述粘附方式不進(jìn)行限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的粘附方式即可。本實(shí)用新型對(duì)所述粘附的具體方法不進(jìn)行限定，直接粘附特定規(guī)格，還是整體粘附再進(jìn)行切割到所需規(guī)格，本實(shí)用新型人不進(jìn)行限定。
[0086]在本實(shí)用新型中，所述第四導(dǎo)電層為金層或銅層。在本實(shí)用新型中，所述第四導(dǎo)電層的厚度優(yōu)選為15?25μηι，更優(yōu)選為17?23μηι。
[0087]在本實(shí)用新型中，對(duì)所述粘附方式不進(jìn)行限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的粘附方式即可。本實(shí)用新型對(duì)所述粘附的具體方法不進(jìn)行限定，直接粘附特定規(guī)格，還是整體粘附再進(jìn)行切割到所需規(guī)格，本實(shí)用新型人不進(jìn)行限定。
[0088]在本實(shí)用新型中，在所述植入端的第三導(dǎo)電層上表面沉積工作電極層和參比電極層。所述工作電極層和參比電極層不相連；
[0089]上述已經(jīng)對(duì)所述工作電極層和參比電極層進(jìn)行了清楚的描述，在此不再贅述。
[0090]本實(shí)用新型所述沉積優(yōu)選可以為通過(guò)濺射、電鍍、化學(xué)鍍沉積。本實(shí)用新型對(duì)上述具體的步驟和參數(shù)不進(jìn)行限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的工藝參數(shù)即可。
[0091]在本實(shí)用新型中，還包括在上述第三導(dǎo)電層、第四導(dǎo)電層以及剩余暴露基板層的表面均沉積保護(hù)層。
[0092]所述優(yōu)選由聚酰亞胺、聚對(duì)二甲苯或聚四氟乙烯制成。所述保護(hù)層的厚度優(yōu)選為10 ?50μπιο
[0093]在本實(shí)用新型中，所述沉積保護(hù)層的方式優(yōu)選可以為通過(guò)濺射、電鍍、化學(xué)鍍沉積。本實(shí)用新型對(duì)上述具體的步驟和參數(shù)不進(jìn)行限定，本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的工藝參數(shù)即可。
[0094]本實(shí)用新型采用聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯柔性材料作為基底材料制備電極，最終制備得到的電極植入體內(nèi)佩戴舒適度好，不會(huì)對(duì)人體造成傷害，并且采用上述特定結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)使得測(cè)定結(jié)果準(zhǔn)確性好。
[0095]為了進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型，以下結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提供的電極進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0096]實(shí)施例1
[0097]將厚度ΙΟμπι、長(zhǎng)度為15mm的為銅層分別粘附于由聚碳酸酯制成厚度為0.3mm，寬度為0.5mm，長(zhǎng)度為15mm基板層上表面和下表面。在銅層上表面沉積厚度為5μηι的鎳層，在鎳層的上表面沉積厚度為5μηι的金層。在金層的上表面派射沉積由石墨稀制備的厚度為50μηι的工作電極層和厚度為50μπι的氯化銀參比電極層，工作電極層和參比電極層之間的距離為1.5mm;石墨烯制備的工作電極層和氯化銀參比電極層長(zhǎng)度比為1:6。制備得到電極的植入端。在工作電極層的兩端采用聚對(duì)二甲苯覆蓋住邊緣長(zhǎng)度80μπι，在參比電極層的兩端采用聚四氟乙烯覆蓋住邊緣長(zhǎng)度80μπι，在基板下表面的金層的下表面沉積聚四氟乙烯的保護(hù)層，制備得到電極的植入端。
[0098]實(shí)施例2
[0099]將厚度15μηι、長(zhǎng)度為13mm的為金層分別粘附于由聚碳酸酯制成厚度為0.2mm，寬度為0.3mm，長(zhǎng)度為15mm基板層上表面和下表面。在金層的上表面派射沉積由石墨稀制備的厚度為30μπι的工作電極層和厚度為30μπι的氯化銀參比電極層，工作電極層和參比電極層之間的距離為1.5mm;石墨烯制備的工作電極層和氯化銀參比電極層長(zhǎng)度比為1:8，制備得到電極的植入端。在工作電極層的兩端采用聚對(duì)二甲苯覆蓋住邊緣長(zhǎng)度80μπι，在參比電極層的兩端采用聚對(duì)二甲苯覆蓋住邊緣長(zhǎng)度80μπι，在基板下表面的金層的下表面沉積聚對(duì)二甲苯的保護(hù)層，制備得到電極的植入端。
[0100]實(shí)施例3
[0101]將厚度20μπι、長(zhǎng)度為15mm的為銅層分別粘附于由聚酰亞胺制成厚度為0.3mm，寬度為0.5mm，長(zhǎng)度為15mm基板層上表面和下表面。在銅層上表面沉積厚度為5μηι的鎳層，在鎳層的上表面沉積厚度為5μηι的金層。在金層的上表面派射沉積由石墨稀制備的厚度為50μηι的工作電極層和厚度為50μπι的氯化銀參比電極層，工作電極層和參比電極層之間的距離為
1.5mm;石墨烯制備的工作電極層和氯化銀參比電極層長(zhǎng)度比為1:5，制備得到電極的植入端。在工作電極層的兩端采用聚四氟乙烯覆蓋住邊緣長(zhǎng)度80μπι，在參比電極層的兩端采用聚四氟乙烯覆蓋住邊緣長(zhǎng)度80μπι，在基板下表面的金層的下表面沉積聚四氟乙烯的保護(hù)層，制備得到電極的植入端。
[0102]實(shí)施例4
[0103]在由聚酰亞胺制成的基板層的植入端的氯化銀參比電極層與參比電極層觸點(diǎn)的連接部分、植入端的工作電極層與工作電極層觸點(diǎn)連接部分、植入端、工作電極層觸點(diǎn)、參比電極層觸點(diǎn)的上表面粘附厚度ΙΟμπι的金層;在植入端下表面粘附厚度ΙΟμπι金層;在植入端的金層上表面沉積由鉑制備的厚度為30μπι的工作電極層和厚度為30μπι的氯化銀參比電極層，工作電極層和參比電極層之間的距離為Imm;鉑制備的工作電極層和氯化銀參比電極層長(zhǎng)度比為1:10。在上述金層以及剩余暴露的聚酰亞胺的表面均沉積聚四氟乙烯保護(hù)層，制備得到電極。
[0104]將制備得到的電極在工作電極上涂葡萄糖氧化酶，上述酶經(jīng)過(guò)戊二醛交聯(lián)后并進(jìn)行常規(guī)涂膜，將制備的電極對(duì)葡萄糖進(jìn)行測(cè)定，結(jié)果如圖3所示，圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例4制備得到的電極葡萄糖相應(yīng)電流測(cè)試結(jié)果，由圖3可以直觀的看出，應(yīng)用該電極制備的傳感器測(cè)試的響應(yīng)電流和葡萄糖線性關(guān)系很好(線性相關(guān)系數(shù)為99.81%)，極大的提高了傳感器的準(zhǔn)確度。
[0105]實(shí)施例5
[0106]在由聚對(duì)苯二甲酸乙二酯制成的基板層的植入端的氯化銀參比電極層與參比電極層觸點(diǎn)的連接部分、植入端、工作電極層觸點(diǎn)、參比電極層觸點(diǎn)的上表面粘附厚度ΙΟμπι的銅層;在植入端的工作電極層與工作電極層觸點(diǎn)連接部分和植入端下表面粘附厚度ΙΟμπι銅層;在銅層上對(duì)應(yīng)于工作電極層和參比電極層上表面沉積厚度為5μπι的鎳層，在鎳層的上表面沉積厚度為ΙΟμπι的金層;在銅層對(duì)應(yīng)于工作電極層觸點(diǎn)和參比電極層觸點(diǎn)上表面沉積厚度為5μπι的鎳層，在鎳層的上表面沉積厚度為Ιμπι的金層;在植入端的金層上表面沉積由鉑制備的厚度為30μπι的工作電極層和厚度為30μπι的氯化銀參比電極層，在上述金層以及剩余暴露聚對(duì)苯二甲酸乙二酯的表面均沉積聚四氟乙烯保護(hù)層，制備得到電極。
[0107]將制備得到的電極在工作電極上涂葡萄糖氧化酶，上述酶經(jīng)過(guò)戊二醛交聯(lián)后并進(jìn)行常規(guī)涂膜，將制備的電極對(duì)葡萄糖進(jìn)行測(cè)定，結(jié)果如圖4所示，圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例5制備得到的電極葡萄糖相應(yīng)電流測(cè)試結(jié)果，由圖4可以直觀的看出，應(yīng)用該電極制備的傳感器測(cè)試的響應(yīng)電流和葡萄糖線性關(guān)系很好(線性相關(guān)系數(shù)為99.8%)，極大的提高了傳感器的準(zhǔn)確度。
[0108]實(shí)施例6
[0109]在由聚酰亞胺制成的基板層的植入端的氯化銀參比電極層與參比電極層觸點(diǎn)的連接部分、植入端、工作電極層觸點(diǎn)、參比電極層觸點(diǎn)的上表面粘附厚度ΙΟμπι的銅層;在植入端的工作電極層與工作電極層觸點(diǎn)連接部分和植入端下表面粘附厚度ΙΟμπι銅層;在銅層上對(duì)應(yīng)于工作電極層和參比電極層上表面沉積厚度為3μπι的鎳層，在鎳層的上表面沉積厚度為15μπι的金層;在銅層對(duì)應(yīng)于工作電極層觸點(diǎn)和參比電極層觸點(diǎn)上表面沉積厚度為7μπι的鎳層，在鎳層的上表面沉積厚度為0.8μπι的金層;在植入端的金層上表面沉積由鉑制備的厚度為30μηι的工作電極層和厚度為30μηι的氯化銀參比電極層，在上述金層以及剩余暴露聚對(duì)苯二甲酸乙二酯的表面均沉積聚四氟乙烯保護(hù)層，制備得到電極。
[0110]將制備得到的電極在工作電極上涂葡萄糖氧化酶，上述酶經(jīng)過(guò)戊二醛交聯(lián)后并進(jìn)行常規(guī)涂膜，將制備的電極對(duì)葡萄糖進(jìn)行測(cè)定，結(jié)果如圖5所示，圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例6制備得到的電極葡萄糖相應(yīng)電流測(cè)試結(jié)果，由圖5可以直觀的看出，應(yīng)用該電極制備的傳感器測(cè)試的響應(yīng)電流和葡萄糖線性關(guān)系很好(線性相關(guān)系數(shù)為99.9%)，極大的提高了傳感器的準(zhǔn)確度。
[0111]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種柔性植入電極，包括植入端和觸點(diǎn)連接區(qū)； 所述植入端包括基板層、導(dǎo)電層、工作電極層、參比電極層和保護(hù)層;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對(duì)苯二甲酸乙二酯制成;所述導(dǎo)電層設(shè)置于所述基板層上;所述導(dǎo)電層為金層或銅層;工作電極層和參比電極層設(shè)置于所述導(dǎo)電層上;所述保護(hù)層設(shè)置于所述工作電極層上和參比電極層上； 所述觸點(diǎn)連接區(qū)包括基板、設(shè)置于基板上的工作電極層觸點(diǎn)和參比電極層觸點(diǎn)； 所述植入端的工作電極層通過(guò)導(dǎo)電層與所述工作電極層觸點(diǎn)連接;所述植入端的參比電極層通過(guò)導(dǎo)電層與所述參比電極層觸點(diǎn)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性植入電極，其特征在于，所述基板層與所述導(dǎo)電層的厚度比為(50 ?300):(15 ?25)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性植入電極，其特征在于，所述導(dǎo)電層包括第一連接區(qū)和第二連接區(qū)，所述植入端的工作電極層通過(guò)導(dǎo)電層的第一連接區(qū)與所述工作電極層觸點(diǎn)連接;所述植入端的參比電極層通過(guò)導(dǎo)電層的第二連接區(qū)與所述參比電極層觸點(diǎn)連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性植入電極，其特征在于，所述保護(hù)層由聚酰亞胺、聚對(duì)二甲苯或聚四氟乙烯制成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性植入電極，其特征在于，所述保護(hù)層設(shè)置于所述工作電極層上表面兩端和參比電極層上表面兩端。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性植入電極，其特征在于，所述導(dǎo)電層為銅層，還包括設(shè)置在所述銅層上的鎳層，設(shè)置在所述鎳層上的金層。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的柔性植入電極，其特征在于，所述鎳層的厚度為I?3μπι，所述金層的厚度為5?20μηι。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性植入電極，其特征在于，所述工作電極層包括催化活化層，由鈾、金、鈀、碳、石墨或石墨稀制成。9.一種傳感器，包括權(quán)利要求1?8任意一項(xiàng)所述的柔性植入電極。
【文檔編號(hào)】A61B5/1473GK205458703SQ201520900038
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2015年11月12日
【發(fā)明人】高飛, 蔡曉華
【申請(qǐng)人】三諾生物傳感股份有限公司