專利名稱：電子提花割絨控溫床罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子提花割絨控溫床罩，屬于床上用品。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有床罩主要是在表面印花或者繡花，印花床罩價格便宜，但表面 平坦，立體感差。而繡花又可分為手繡或者機繡、電腦繡，手繡產(chǎn)品立 體感強，可是費工多，價格貴，刺繡工人要求高，專業(yè)人員越來越少； 機繡和電腦繡花雖有立體感，但效果不突出。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種產(chǎn)品表面立體感強，生產(chǎn)速度快，并 且具有控溫效果的電子提花割絨控溫床罩。
本實用新型電子提花割絨控溫床罩的技術(shù)方案是包括上層布料 和下層布料，其特征在于上、下兩層布料之間織造有花型的長絨毛條 和邊槽，對花型的長絨毛條從中間徑行雙刀切割，使布料一分為二成 二塊，各塊布料表面有凹凸花型的短絨毛條和邊槽。
本實用新型的電子提花割絨控溫床罩，采用絨毛條及具有特異性 能的纖維織成兩層布料，經(jīng)熱脹冷縮膨化處理的特定生產(chǎn)工藝和絨毛 條提花織造加工而成，在布料織造后，經(jīng)裝有智能矯正器和特闊幅切 割刀片對絨毛條徑行雙刀切割，使布料一分為二變成二塊，兩塊布料 花型一致，凹凸分明，立體感很強，觀賞效果好，并且加工速度快， 成本低。
本實用新型的電子提花割絨控溫床罩，其所述的短絨毛條高度H 可以是0.3cm 0.6cm，所述的上、下兩層布料可以是棉布或者麻布或者 化纖交織布等。
本實用新型的電子提花割絨控溫床罩，在加工時絨毛條或者稱棉絨 條首先通過織機與上、下兩層布料(多種特性的差別化纖維布)交織，對 棉絨進行起絨和平坦二種提花方法、仿桁縫配色，織成凹凸花型，再由裝 配在該織機上的絨毛切割機對絨毛條進行割絨，將布料一分為二成兩塊，兩塊布料上表面的凹凸花型一致，花型美觀大方，立體感很強，觀賞效果 好。并且絨毛條通過各種理化數(shù)據(jù)和織機上安裝智能矯正器，解決了絨毛 挺立和切割均勻問題，達到了預(yù)定的控溫效果。

圖1是本實用新型電子提花割絨控溫床罩的半成品先織成上、下兩 層布料和兩層布料之間織造有花型的長絨毛條和邊槽截面示意圖2是本實用新型電子提花割絨控溫床罩示意圖，即絨毛條從中 間徑行雙刀切割后俯視圖3是圖2的A^A截面示意圖。
具體實施方式
本實用新型涉及電子提花割絨控溫床罩，如圖1一圖3所示，包括 上層布料1和下層布料2，其特征在于上、下兩層布料之間織造有凹凸 花型(在花型中或者周邊有凹槽4)的長絨毛條3，將織造有凹凸花型 的長絨毛條3從中間徑行雙刀切割，使布料一分為二變成二塊布料，各 塊布料表面有凹凸花型的短絨毛條31和邊槽4。本方案采用絨毛條及 具有特異性能的纖維織成兩層布料，經(jīng)熱脹冷縮膨化處理的特定生產(chǎn)工 藝和絨毛條提花織造加工而成，在布料織造后，經(jīng)裝有智能矯正器和特 闊幅切割刀片對絨毛條徑行雙刀切割，使布料一分為二變成二塊，兩塊 布料花型一致，凹凸分明，立體感很強，觀賞效果好，加工速度快，成 本低。其所述的絨毛條3是棉絨條，切割后的棉絨條(短絨毛條31) 高度H可以是0.3cm 0.6cm，所述的上、下兩層布料可以是棉布或者麻 布或者化纖交織布等。在加工時絨毛條首先通過織機與上、下兩層布料 (多種特性的差別化纖維布)交織，對棉絨進行起絨和平坦二種提花方 法、仿絎縫配色，織成凹凸花型，再由裝配在該織機上的絨毛切割機對 絨毛條進行割絨，將布料一分為二成兩塊，兩塊布料上表面的凹凸花型 一致，花型美觀大方，立體感很強，觀賞效果好。并且棉絨條通過各種 理化數(shù)據(jù)和織機上安裝智能矯正器，解決了絨毛挺立和切割均勻問題， 達到了預(yù)定的控溫效果。
權(quán)利要求1、電子提花割絨控溫床罩，包括上層布料(1)和下層布料(2)，其特征在于上、下兩層布料之間織造有花型的長絨毛條(3)和邊槽(4)，對花型的長絨毛條(3)從中間徑行雙刀切割，使布料一分為二成二塊，各塊布料表面有凹凸花型的短絨毛條(31)和邊槽(4)。
專利摘要電子提花割絨控溫床罩，包括上層布料和下層布料，其特征在于上、下兩層布料之間織造有花型的長絨毛條和邊槽，對花型的長絨毛條從中間徑行雙刀切割，使布料一分為二成二塊，各塊布料表面有凹凸花型的短絨毛條和邊槽。本技術(shù)方案采用絨毛條及具有特異性能的纖維織成兩層布料，經(jīng)熱脹冷縮膨化處理的特定生產(chǎn)工藝和絨毛條提花織造加工而成，在布料織造后，經(jīng)裝有智能矯正器和特闊幅切割刀片對絨毛條徑行雙刀切割，使布料一分為二變成二塊，兩塊布料花型一致，凹凸分明，立體感很強，觀賞效果好，并且加工速度快，成本低。
文檔編號A47G9/02GK201135309SQ20082008204
公開日2008年10月22日 申請日期2008年1月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月3日
發(fā)明者王金樹 申請人:王金樹