專利名稱：一種帶厚膜電路發(fā)熱板的液體加熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及家用及工業(yè)用電器技術領域，更具體的說是涉及一種液體加熱裝置。
背景技術：
現(xiàn)有的液體加熱裝置大多是將電熱管與水道并排放置，其結(jié)構是在水道的外側(cè)安裝電熱元件，使用最多的是電熱管發(fā)熱塊，通過電熱元件對金
屬管加熱，電熱管發(fā)熱塊表面熱負荷為10W 15W/cm2，而且熱惰性大,啟動慢，電熱管浸在水中表面熱負荷也不會超過30W/cm 2，熱效率僅有57%，使用電功率大，穩(wěn)定性差，節(jié)電效果差。發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的就是為了解決現(xiàn)有技術之不足而提供的一種不僅易于設計和制造、應用范圍極為廣泛，而且節(jié)能環(huán)保的帶厚膜電路發(fā)熱板的液體加熱裝置。
本實用新型是采用如下技術解決方案來實現(xiàn)上述目的 一種帶厚膜電路發(fā)熱板的液體加熱裝置，包括裝載液體的壺體、加熱裝置、密封件以及控制加熱裝置的溫度控制裝置、電源底座，其特征在于所述加熱裝置主要由帶厚膜電路的加熱板構成，該加熱板為整體板式結(jié)構，與壺體相結(jié)合。
作為上述方案的進一步說明，所述加熱板設置有可控厚膜電路加熱軌跡，該加熱板上還安裝有雙重溫控開關、絕緣介質(zhì)、水道和電極引出裝置。
所述溫度控制裝置安裝在此裝置的殼體內(nèi)，其外部輸入電路依次串接有電源開關、杯位開關。所述可控厚膜電路加熱軌跡是指由稀土厚膜電路制備在金屬基板或
微晶玻璃或微晶陶瓷基板上，其居里點溫度可控的加熱裝置；熱敏控制電
路是由PTC正溫度系數(shù)敏感電子漿料和稀土厚膜電阻漿料(熱敏電阻漿料)
制備在基板上組成的控制電路。
所述溫度控制裝置安裝在加熱板的工作面，該裝置為溫控器或電子控
制板，用來進行過熱保護及過流保護。
所述壺體內(nèi)還設置有用于支撐加熱板的由耐熱材料制成的周邊環(huán)。本實用新型采用上述技術解決方案所能達到的有益效果是
1、 節(jié)能，利用厚膜電路基板的熱傳導性，使液體直接與基板接觸，對比于傳統(tǒng)式的電水壺，不僅熱效率高，啟動快而且與傳統(tǒng)電熱管發(fā)熱盤相比節(jié)能15%~30%。
2、 水溫可控，可根據(jù)不同的需要，提供85。C 98-C的水。
3、 熱效率高，充分利用厚膜電路可控電熱元件的優(yōu)點，居里點可控，控制方式新穎，厚膜電熱元件的電路軌跡可隨意設計，且不存在加熱盲區(qū)，可設計制成均勻溫度場。


圖1為本實用新型的電水壺結(jié)構示意圖；圖2為本實用新型密封圈示意圖；圖3為本實用新型電熱板結(jié)構圖。
附圖標記說明1、壺身2、電源指示燈3、厚膜加熱板4、溫控器(電子板)5、開關把手6、周邊環(huán)7、壺身底蓋8、電源底座具體實施方式
如圖l所示，本實用新型的帶厚膜電路發(fā)熱板的液體加熱裝置，包壺身1、電源指示燈2、厚膜加熱板3、溫控器(電子板)4、開關把手5、周邊環(huán)6、壺身底蓋7、電源底座8;其中，周邊環(huán)為耐熱材料組成；可控厚膜電路加熱軌跡是指由稀土厚膜電路制備在基板上，其居里點溫度可控的加熱裝置；熱敏控制電路是由PTC正溫度系數(shù)敏感電子漿料和稀土厚膜電阻漿料(熱敏電阻漿料)制備在基板上組成的控制電路。加熱板3上還安裝有溫控開關、絕緣介質(zhì)和電極引出裝置，溫控開關是指溫控器或電子板，用來用來進行過熱及過流保護。壺身l與厚膜加熱板3相結(jié)合，使厚膜加熱板3直接接觸所需加熱液體。
如圖2 圖3所示，圖2為加熱板所用密封圈；圖3為系列電子漿料厚膜電路的形式制備在帶絕緣層的基板上，在電路軌跡表面上設有電極觸點，在電極觸點上用高溫錫焊或彈壓的方式接插接件引出電極。使用時，將圖2的密封圈套在圖3的帶絕緣層的基板上，與圖1的壺身進行組合。
使用時，按下開關把手，電源指示燈亮，由配備有稀土厚膜電路的加熱板直接加熱，當液體達到使用溫度時，自動斷電。
以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案而非對其限制；盡管參照較佳實施例對本實用新型進行了詳細的說明，所屬領域的普通技術人員應當理解。本領域技術人員還可做多種修改和變化，在不脫離實用新型的精神下，都在本實用新型所要求保護范圍。
權利要求1、一種帶厚膜電路發(fā)熱板的液體加熱裝置，包括裝載液體的壺體、加熱裝置、密封件以及控制加熱裝置的溫度控制裝置、電源底座，其特征在于所述加熱裝置主要由帶厚膜電路的加熱板構成，該加熱板為整體板式結(jié)構，與壺體相結(jié)合。
2、 根據(jù)權利要求1所述的帶厚膜電路發(fā)熱板的液體加熱裝置，其特征在于所述加熱板設置有可控厚膜電路加熱軌跡，該加熱板上還安裝有雙重溫控開關、絕緣介質(zhì)、水道和電極引出裝置。
3、 根據(jù)權利要求1所述的帶厚膜電路發(fā)熱板的液體加熱裝置，其特征在于所述溫度控制裝置安裝在裝置的殼體內(nèi)，其外部輸入電路依次串接有電源開關、杯位開關。
4、 根據(jù)權利要求3所述的帶厚膜電路發(fā)熱板的液體加熱裝置，其特征在于所述溫度控制裝置安裝在加熱板的工作面，該裝置為溫控器或電子控制板，用來進行過熱保護及過流保護。
5、 根據(jù)權利要求1所述的帶厚膜電路發(fā)熱板的液體加熱裝置，其特征在于所述可控厚膜電路加熱軌跡是指由稀土厚膜電路制備在金屬基板或微晶玻璃或微晶陶瓷基板上，其居里點溫度可控的加熱裝置；熱敏控制電路是由PTC正溫度系數(shù)敏感電子漿料和稀土厚膜電阻槳料/熱敏電阻槳料制備在基板上組成的控制電路。
6、 根據(jù)權利要求1所述的帶厚膜電路發(fā)熱板的液體加熱裝置，其特征在于所述壺體內(nèi)還設置有用于支撐加熱板的周邊環(huán)，該周邊環(huán)由耐熱材料制成。
專利摘要本實用新型公開了一種帶厚膜電路發(fā)熱板的液體加熱裝置，包括裝載液體的壺體、加熱裝置、密封件以及控制加熱裝置的溫度控制裝置、電源底座，其特征在于所述加熱裝置主要由帶厚膜電路的加熱板構成，該加熱板為整體板式結(jié)構，與壺體相結(jié)合。本實用新型采用厚膜電路加熱技術，成功取代了傳統(tǒng)的電熱管技術，具有熱效率高、加熱速度快、結(jié)構緊湊、水電分離、節(jié)電安全壽命長，節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點。
文檔編號A47J27/21GK201431327SQ20092005785
公開日2010年3月31日 申請日期2009年6月4日 優(yōu)先權日2009年6月4日
發(fā)明者晨 王 申請人:晨 王