專利名稱：用于清洗晶片的搖擺清洗裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及機(jī)械設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種在晶片加工完成后，對(duì)晶片進(jìn)行清 洗的搖擺清洗裝置。
背景技術(shù)：
晶片的清洗是晶片經(jīng)過(guò)浸蝕后的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其在清洗晶片過(guò)程中，對(duì)晶片清洗的 質(zhì)量好壞將直接影響成品晶片的質(zhì)量?，F(xiàn)有的許多晶片加工工廠里，對(duì)晶片的清洗方法是 采用人工操作清洗的方式，即在晶片經(jīng)過(guò)浸蝕工序后，將晶片放置在具有熱水的清洗槽內(nèi)， 采用人工操作使晶片在熱水中搖晃，達(dá)到清洗晶片的目的，在此過(guò)程中由于受水溫、水質(zhì)、 操作人員的力度以及清洗時(shí)間的影響，采用人工操作清洗的方式不能保證晶片質(zhì)量，常常 造成晶片表面產(chǎn)生浸蝕印、臟污等，影響晶片的外觀質(zhì)量，并且采用人工操作清洗的方式進(jìn) 行清洗，浪費(fèi)勞動(dòng)資源，且清洗的效率低。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的目的提供一種用于清洗晶片的搖擺清洗裝置，其能 夠?qū)M(jìn)行自動(dòng)清洗、清洗效果好且工作效率高，解決了現(xiàn)有技術(shù)中需要人工對(duì)晶片進(jìn) 行清洗、效果差、效率低的問(wèn)題。實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的技術(shù)方案如下用于清洗晶片的搖擺清洗裝置，包括供水流通過(guò)的清洗槽，清洗槽的一端上方設(shè) 有送水機(jī)構(gòu)、另一端底部設(shè)有與清洗槽相連通的出水管，所述清洗槽上方至少設(shè)有一個(gè)搖 擺裝置，搖擺裝置包括設(shè)有多個(gè)清洗籃的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)裝置以及將 驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)力傳遞給旋轉(zhuǎn)平臺(tái)的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括固定設(shè)置在驅(qū)動(dòng)裝置輸出端的主動(dòng)輪、位于主動(dòng)輪兩側(cè)且與主 動(dòng)輪相互嚙合的兩從動(dòng)輪，以及位于兩從動(dòng)輪與旋轉(zhuǎn)平臺(tái)之間的連接裝置，驅(qū)動(dòng)裝置輸出 端轉(zhuǎn)動(dòng)并帶動(dòng)其上的主動(dòng)輪的轉(zhuǎn)動(dòng)，而主動(dòng)輪的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)其兩側(cè)的從動(dòng)輪轉(zhuǎn)動(dòng)，從而將驅(qū) 動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)力傳遞出來(lái)。所述連接裝置包括兩連接銷、橫向連接桿以及一縱向連接桿，兩連接銷的上端分 別固定設(shè)置在兩從動(dòng)輪的下端面，兩連接銷的下端連接在橫向連接桿的兩端，所述縱向連 接桿的上端固定設(shè)置在橫向連接桿中部、其下端固定設(shè)置在旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上。兩從動(dòng)輪在主動(dòng) 輪的帶動(dòng)下進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，并帶動(dòng)其下方的連接銷一起運(yùn)動(dòng)，從而固定在兩連接銷下端的橫向 連接桿帶動(dòng)著縱向連接桿以及旋轉(zhuǎn)平臺(tái)一起轉(zhuǎn)動(dòng)。所述清洗槽為多級(jí)臺(tái)階式的清洗槽，這樣水流從高向低流動(dòng)，而需要被清洗的晶 片則逆流依次進(jìn)行清洗，保證晶片充分清洗至工藝要求的清潔度、確保晶片的清洗質(zhì)量，同 時(shí)提高清洗的工作效率。所述清洗籃可拆卸的設(shè)置在旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上，這樣可以將清洗籃從前一個(gè)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上 拆卸下來(lái)放到下一個(gè)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)。
為了便于控制搖擺速度，所述驅(qū)動(dòng)裝置選用調(diào)速電機(jī)。所述送水機(jī)構(gòu)為一根位于清洗槽上方的輸水管以及設(shè)置在輸水管上的控制閥。采用了上述的方案，接通輸水管上的控制閥，使清洗水流入清洗槽內(nèi)，清洗水從高 向低流動(dòng)，將需要清洗的晶片放入清洗籃中，啟動(dòng)調(diào)速電機(jī)并通過(guò)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)將其動(dòng)力傳遞 給旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，使旋轉(zhuǎn)平臺(tái)旋轉(zhuǎn)從而達(dá)到對(duì)清洗籃中晶片進(jìn)行清洗的目的，其中晶片的清洗 是逆流向上的多次清洗，保證其清洗質(zhì)量。本發(fā)明利用機(jī)械連桿裝置來(lái)模擬人手清洗的搖 擺動(dòng)作，將置于流動(dòng)熱純水中的晶片，經(jīng)過(guò)逆流向上的多次清洗，保證晶片充分清洗至工藝 要求的清洗質(zhì)量，同時(shí)相對(duì)于人工清洗的方式提高了工作效率。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中，1為清洗槽，11為輸水管，12為控制閥，2為出水管，3為清洗籃，4為旋轉(zhuǎn)平 臺(tái)，5為驅(qū)動(dòng)電機(jī)，6為主動(dòng)輪，7為從動(dòng)輪，71為從動(dòng)輪，8為連接銷，81為連接銷，9為橫向 連接桿，10為縱向連接桿，21為溫度探頭。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1所示，用于清洗晶片的搖擺清洗裝置，包括供水流通過(guò)的三級(jí)臺(tái)階式的清 洗槽1，清洗槽1的一端上方設(shè)有送水機(jī)構(gòu)、另一端底部設(shè)有與清洗槽相連通的出水管2，送 水機(jī)構(gòu)為一根位于清洗槽1上方的輸水管11以及設(shè)置在輸水管11上的控制閥12，清洗槽 的1上方設(shè)有三個(gè)搖擺裝置，每個(gè)搖擺裝置分別位于設(shè)置在清洗槽內(nèi)的每級(jí)臺(tái)階清洗面上 方，其中每個(gè)搖擺裝置包括設(shè)有四個(gè)以上清洗籃3的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)4，清洗籃可從旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上拆 卸下來(lái)，旋轉(zhuǎn)平臺(tái)可以是圓形或方形平臺(tái)或橢圓形等，驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)4旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)5以 及將驅(qū)動(dòng)電機(jī)5的動(dòng)力傳遞給旋轉(zhuǎn)平臺(tái)4的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，其中驅(qū)動(dòng)電機(jī)優(yōu)選為調(diào)速電機(jī)，便于 控制搖擺裝置的搖擺速度。其中，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括固定設(shè)置在驅(qū)動(dòng)電機(jī)5輸出端的主動(dòng)輪6、位于主動(dòng)輪6兩側(cè) 且與主動(dòng)輪6相互嚙合的兩從動(dòng)輪7、71，以及位于兩從動(dòng)輪7、71與旋轉(zhuǎn)平臺(tái)4之間的連接 裝置。而驅(qū)動(dòng)電機(jī)以及兩個(gè)從動(dòng)輪設(shè)置在一個(gè)支架上，驅(qū)動(dòng)電機(jī)、兩從動(dòng)輪可以在支架上上 下升降。其中，連接裝置包括兩連接銷8、81、橫向連接桿9以及一縱向連接桿10，兩連接銷 8、81的上端分別固定設(shè)置在兩從動(dòng)輪7、71的下端面，兩連接銷8、81的下端連接在橫向連 接桿9的兩端，縱向連接桿10的上端固定設(shè)置在橫向連接桿9中部、其下端固定設(shè)置在旋 轉(zhuǎn)平臺(tái)4上。其中，清洗槽內(nèi)的每個(gè)臺(tái)階清洗面上均設(shè)有對(duì)槽內(nèi)的熱純水溫度進(jìn)行檢測(cè)的溫度 探頭21，當(dāng)溫度探頭21檢測(cè)到的溫度達(dá)不到設(shè)定的溫度時(shí)，溫度探頭就會(huì)及時(shí)的發(fā)送信號(hào) 給控制器，由控制器控制控制閥的打開(kāi)，向清洗槽內(nèi)添加熱純水來(lái)保證清洗晶片所需的溫度。本發(fā)明的工作過(guò)程通過(guò)接通控制閥向清洗槽內(nèi)添加清洗晶片所需的熱純水，將 需要清洗的晶片先放置在最低臺(tái)階清洗槽上方的搖擺裝置中的清洗籃內(nèi)，再啟動(dòng)其所屬的搖擺裝置使旋轉(zhuǎn)平臺(tái)旋轉(zhuǎn)，這樣清洗籃中的晶片就會(huì)被清洗，再將清洗籃及其中晶片一起 取下放置到上一級(jí)臺(tái)階清洗面上方的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上，再啟動(dòng)搖擺裝置使其旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，對(duì)清洗 籃中的晶片再次進(jìn)行清洗，然后再將清洗籃及其中晶片一起取下并放置到再上一級(jí)臺(tái)階清 洗面上方的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上，再啟動(dòng)搖擺裝置使其旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，對(duì)清洗籃中的晶片再一次進(jìn)行清 洗，這樣取下清洗籃以及晶片，完成晶片的清洗，從而對(duì)晶片進(jìn)行三次逆流向上的清洗，保 證其清洗質(zhì)量，滿足晶片的清洗要求。 以上實(shí)施方式不是對(duì)本發(fā)明的限制，本發(fā)明保護(hù)的范圍包括但不限于以上實(shí)施方 式，任何在本發(fā)明的基礎(chǔ)上進(jìn)行的改進(jìn)都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
權(quán)利要求
1.用于清洗晶片的搖擺清洗裝置，包括供水流通過(guò)的清洗槽，清洗槽的一端上方設(shè)有 送水機(jī)構(gòu)、另一端底部設(shè)有與清洗槽相連通的出水管，其特征在于所述清洗槽上方至少設(shè) 有一個(gè)搖擺裝置，搖擺裝置包括設(shè)有多個(gè)清洗籃的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)裝 置以及將驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)力傳遞給旋轉(zhuǎn)平臺(tái)的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于清洗晶片的搖擺清洗裝置，其特征在于所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu) 包括固定設(shè)置在驅(qū)動(dòng)裝置輸出端的主動(dòng)輪、位于主動(dòng)輪兩側(cè)且與主動(dòng)輪相互嚙合的兩從動(dòng) 輪，以及位于兩從動(dòng)輪與旋轉(zhuǎn)平臺(tái)之間的連接裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于清洗晶片的搖擺清洗裝置，其特征在于所述連接裝置 包括兩連接銷、橫向連接桿以及一縱向連接桿，兩連接銷的上端分別固定設(shè)置在兩從動(dòng)輪 的下端面，兩連接銷的下端連接在橫向連接桿的兩端，所述縱向連接桿的上端固定設(shè)置在 橫向連接桿中部、其下端固定設(shè)置在旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中的任一所述的用于清洗晶片的搖擺清洗裝置，其特征在于所 述清洗槽為多級(jí)臺(tái)階式的清洗槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中的任一所述的用于清洗晶片的搖擺清洗裝置，其特征在于所 述清洗籃可拆卸的設(shè)置在旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3中的任一所述的用于清洗晶片的搖擺清洗裝置，其特征在于所 述驅(qū)動(dòng)裝置為調(diào)速電機(jī)。
全文摘要
本發(fā)明涉及機(jī)械設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種在晶片加工完成后，對(duì)晶片進(jìn)行清洗的搖擺清洗裝置，包括供水流通過(guò)的清洗槽，清洗槽的一端上方設(shè)有送水機(jī)構(gòu)、另一端底部設(shè)有與清洗槽相連通的出水管，所述清洗槽上方至少設(shè)有一個(gè)搖擺裝置，搖擺裝置包括設(shè)有多個(gè)清洗籃的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)裝置以及將驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)力傳遞給旋轉(zhuǎn)平臺(tái)的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)。本發(fā)明利用機(jī)械連桿裝置來(lái)模擬人手清洗的搖擺動(dòng)作，將置于流動(dòng)熱純水中的晶片，經(jīng)過(guò)逆流向上的多次清洗，保證晶片充分清洗至工藝要求的清洗質(zhì)量，同時(shí)相對(duì)于人工清洗的方式提高了工作效率。
文檔編號(hào)B08B3/10GK102059230SQ201010614359
公開(kāi)日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
發(fā)明者任先林, 陳俊 申請(qǐng)人:常州松晶電子有限公司