專利名稱：線路板加工治具清洗工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明 涉及PCBA生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCBA治具清洗工藝。
背景技術(shù)：
電子裝聯(lián)技術(shù)中，需在電路基板上借助鋼網(wǎng)涂敷助焊劑、焊膏，再把電子元器件組裝到基板上，經(jīng)波峰焊或回流焊焊接。對(duì)于鋼網(wǎng)、回流爐/波峰焊爐等裝聯(lián)過程中使用的治具、DIP治具等，每次使用后均要徹底清洗干凈，才能實(shí)現(xiàn)重復(fù)利用。對(duì)這些治具的清洗技術(shù)的優(yōu)劣，直接影響到裝聯(lián)后的電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性，同時(shí)也關(guān)系到環(huán)境污染及人類的健康。清洗工藝，一般跟據(jù)需要清洗的部品以及殘留物的不同，選用不同的清洗設(shè)備和清洗劑。目前，電子制造企業(yè)用于清洗治具的主要有工業(yè)酒精、IPA(異丙醇)、洗板水等溶劑型清洗劑，清洗效果雖好，但這些物質(zhì)具有較強(qiáng)揮發(fā)性，呼吸進(jìn)體內(nèi)，會(huì)對(duì)人才產(chǎn)生危害， 而且易燃易爆，不具回收利用價(jià)值。目前電子制造業(yè)中，清洗治具的設(shè)備主要有多工位清洗機(jī)和全氣動(dòng)清洗機(jī)。多工位清洗機(jī)，配合無(wú)污染可回收利用的水基清洗劑使用，清洗效果好，但由于下面這些因素， 工藝過程中較難控制到合適的參數(shù)范圍，使用受到限制1)溫度。隨著清洗時(shí)間和初始溫度不同，清洗劑溫度也隨時(shí)間變化，而過高的溫度很容易損害治具；2)超聲波功率密度過大， 容易損害治具結(jié)構(gòu)；3)容易損害如鋼網(wǎng)張力和粘合膠。盡管IPC沒有禁用，但由于超聲波強(qiáng)的滲透性和難以控制，容易導(dǎo)致破壞發(fā)生；4)當(dāng)使用溶劑清洗劑，因?yàn)橛秒?，有點(diǎn)燃甚至爆炸危險(xiǎn)，存在較大安全隱患；5)由于清洗時(shí)是在一個(gè)槽里，清洗下的贓物沒有被過濾，影響清洗效果。如果循環(huán)過濾，過濾量太大則吸收能量，影響清洗效果；6)需要獨(dú)立的清洗槽， 烘干槽，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜。此外，一套新的多工位治具清洗機(jī)，需要企業(yè)一次性投入百萬(wàn)以上巨資，很多電子制造企業(yè)一時(shí)難以承受。隨著國(guó)家對(duì)生產(chǎn)安全及環(huán)保的要求提高，全氣動(dòng)清洗機(jī)及環(huán)保可循環(huán)使用的清洗劑正在形成新的清洗工藝。但是，氣動(dòng)清洗機(jī)，由于以壓縮空氣為動(dòng)力，僅具有噴淋、風(fēng)干兩步清洗功能，當(dāng)配套使用水基清洗劑時(shí)，清洗效果不佳，達(dá)不到生產(chǎn)工藝要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需解決的問題是提供一種成本低、效果好且環(huán)保的線路板加工治具清洗工藝。為解決上述問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為提供一種線路板加工治具清洗工藝， 其步驟為
(1)采用氣動(dòng)清洗機(jī)配合水基清洗劑進(jìn)行噴淋；
(2)采用氣動(dòng)清洗機(jī)風(fēng)干；
(3)使用高分子材料對(duì)風(fēng)干后的治具進(jìn)行分子粘離處理。具體的，步驟(1)中所述水基清洗劑含有5 35wt%的無(wú)鹵素二元有機(jī)酸的酯類溶劑，1 10wt%的無(wú)鹵素多元醇類溶劑，0. 05-0. 5wt%的無(wú)鹵素非離子表面活性劑，余量為去離子水。具體的，所述高分子材料采用PVC材料DB-D4。具體的，步驟(1)中清洗溫度控制在30°C -40°C，噴淋時(shí)間控制在300-350秒。具體的，步驟(2)中風(fēng)干時(shí)間控制在400-450秒。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于(1)所述清洗工藝采用氣動(dòng)清洗機(jī)配合無(wú)毒、無(wú)閃點(diǎn)、可循環(huán)利用的水基清洗劑，輔以分子粘離處理步驟，實(shí)現(xiàn)了污染物零排放， 環(huán)保清洗，且其清洗效果可達(dá)到多工位有機(jī)清洗工藝效果，整個(gè)工藝流程簡(jiǎn)潔，成本相對(duì)較低；(2)通過工藝參數(shù)控制，結(jié)合多次分子粘離處理，進(jìn)一步提高清洗質(zhì)量。
具體實(shí)施例方式為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描敘。本發(fā)明所揭示的線路板加工治具清洗工藝包括采用氣動(dòng)清洗機(jī)配合水基清洗劑進(jìn)行噴淋的步驟、采用氣動(dòng)清洗機(jī)風(fēng)干的步驟及使用高分子材料對(duì)風(fēng)干后的治具進(jìn)行分子粘離處理。其中，噴淋步驟中采用的水基清洗劑含有5 35wt%的無(wú)鹵素二元有機(jī)酸的酯類溶劑，1 IOwt %的無(wú)鹵素多元醇類溶劑，0.05-0. 5襯％的無(wú)鹵素非離子表面活性劑， 余量為去離子水。上述水基清洗劑中加入具有超強(qiáng)溶解力的二元酸酯類溶劑，其與去離子水相溶性不好，但通過助溶劑和表面活性劑的作用，二者可復(fù)合成均一中性的水基清洗劑。 該清洗劑既能具有溶液的溶解特性又體現(xiàn)了水的無(wú)閃點(diǎn)、安全性好的特性。噴淋清洗過程中，藥水溫度控制在30°C -40°C，噴淋大約300-350秒。風(fēng)干步驟中風(fēng)干時(shí)間控制在400-450秒。兩步驟中可采用全氣動(dòng)清洗機(jī)一體完成。全氣動(dòng)清洗機(jī)具噴淋、風(fēng)干功能，其噴淋、風(fēng)干時(shí)長(zhǎng)可調(diào)整，并具有清洗劑過濾、還原功能。風(fēng)干后每個(gè)治具采用高分子材料例如DB-D4，進(jìn)行分子粘離處理一次或一次以上。 DB-D4高分子材料內(nèi)側(cè)具有粘性，跟治具接觸會(huì)產(chǎn)生范德瓦爾斯分子力，可將治具表面未清洗干凈的殘余物及表面污染粘住去除。水基清洗劑是可以循環(huán)利用的，當(dāng)其達(dá)到循環(huán)使用周期后，將廢液回收做危險(xiǎn)廢棄物管理，并交還給廠家做還原處理后可再次使用。這樣整個(gè)清洗過程中不向外排放任何污染物，環(huán)保節(jié)能。在電子產(chǎn)品制造行業(yè)，鋼網(wǎng)等PCB治具清洗過程中，有機(jī)清洗劑排放對(duì)環(huán)境、安全生產(chǎn)有不可低估的危害和隱患。改用無(wú)毒、可回收降解的水基清洗劑及分子粘離處理的新工藝，消除了污染排放和安全隱患，同時(shí)降低了清洗成本。試驗(yàn)證明采用有機(jī)清洗劑配套氣動(dòng)清洗機(jī)在產(chǎn)能滿負(fù)荷的情況下，10條流水線每月運(yùn)行29個(gè)工作日，24小時(shí)不間斷運(yùn)行，按每4小時(shí)清洗一次治具的頻率計(jì)量，每臺(tái)清洗機(jī)每月排放廢棄的有機(jī)清洗劑為767升 (約621. 4kg)。本發(fā)明工藝在上述同等條件下，使用水基清洗劑每臺(tái)清洗機(jī)每月使用清洗劑的量則只有112. 23kg，且可全部回收還原處理，循環(huán)使用，無(wú)排放。對(duì)比下來新工藝使用成本可降低31. 2%，主要體現(xiàn)在溶劑的使用量減少，更換頻次降低，這里還未計(jì)算因清洗更為徹底所導(dǎo)致的不良率降低的間接成本；如果考慮不良率降低這個(gè)因素，成本降低將高于31. 2%，其節(jié)能環(huán)保的效果顯著。 上述具體實(shí)施例僅為本發(fā)明所述方法的較佳的實(shí)施方式，不能將其理解為對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，在未脫離本發(fā)明構(gòu)思前提下，對(duì)本發(fā)明所做的任何微小變化與修飾均屬于本本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種線路板加工治具清洗工藝，步驟為(1)采用氣動(dòng)清洗機(jī)配合水基清洗劑進(jìn)行噴淋；(2)采用氣動(dòng)清洗機(jī)風(fēng)干；(3)使用高分子材料對(duì)風(fēng)干后的治具進(jìn)行分子粘離處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板加工治具清洗工藝，其特征在于步驟(1)中所述水基清洗劑含有5 35wt%的無(wú)鹵素二元有機(jī)酸的酯類溶劑，1 10wt%的無(wú)鹵素多元醇類溶劑，0. 05-0. 5wt%的無(wú)鹵素非離子表面活性劑，余量為去離子水。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板加工治具清洗工藝，其特征在于所述高分子材料采用 DB-D4。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板加工治具清洗工藝，其特征在于步驟(1)中清洗溫度控制在30°C -40°C，噴淋時(shí)間控制在300-350秒。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板加工治具清洗工藝，其特征在于步驟(2)中風(fēng)干時(shí)間控制在400-450秒。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板加工治具清洗工藝，其特征在于風(fēng)干后每個(gè)治具采用高分子材料進(jìn)行分子粘離處理一次或一次以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任意一項(xiàng)所述的線路板加工治具清洗工藝，其特征在于所述步驟(3)后還包括對(duì)達(dá)到循環(huán)使用周期的水基清洗劑進(jìn)行回收處理的步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及線路板加工治具清洗工藝，首先采用氣動(dòng)清洗機(jī)配合水基清洗劑進(jìn)行噴淋；再采用氣動(dòng)清洗機(jī)風(fēng)干；最后使用高分子材料對(duì)風(fēng)干后的治具進(jìn)行分子粘離處理。具體的，所述水基清洗劑含有5～35wt％的無(wú)鹵素二元有機(jī)酸的酯類溶劑，1～10wt％的無(wú)鹵素多元醇類溶劑，0.05-0.5wt％的無(wú)鹵素非離子表面活性劑，余量為去離子水。本發(fā)明采用氣動(dòng)清洗機(jī)配合無(wú)毒、無(wú)閃點(diǎn)、可循環(huán)利用的水基清洗劑，輔以分子粘離處理步驟，實(shí)現(xiàn)了污染物零排放，環(huán)保清洗，且其清洗效果可達(dá)到多工位有機(jī)清洗工藝效果，整個(gè)工藝流程簡(jiǎn)潔，成本相對(duì)較低。
文檔編號(hào)B08B7/04GK102218417SQ20111011908
公開日2011年10月19日 申請(qǐng)日期2011年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月10日
發(fā)明者張新陽(yáng) 申請(qǐng)人:惠州大亞灣光弘科技電子有限公司