專利名稱：勻膠清洗裝置及勻膠清洗方法
勻膠清洗裝置及勻膠清洗方法技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種勻膠清洗裝置，還涉及一種勻膠清洗方法。背景技術(shù)：
勻膠機(jī)在對(duì)硅片表面涂覆光刻膠時(shí)，膠偶爾會(huì)被甩到硅片背面邊緣處，使得硅片背面邊緣部分造成沾污，影響后續(xù)的硅片背面鍍銀膜層或其它工藝的質(zhì)量，造成掉銀或其它質(zhì)量隱患。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決涂膠時(shí)硅片背面沾污的問(wèn)題，有必要提供一種勻膠清洗裝置。
一種勻膠清洗裝置，包括清洗系統(tǒng)，所述清洗系統(tǒng)包括用于盛放清洗液的液罐、控制開關(guān)組件、噴頭以及將三者連接的水管，所述噴頭用于對(duì)準(zhǔn)硅片的背面、噴射清洗液對(duì)硅片背面進(jìn)行清洗。
優(yōu)選的，所述清洗系統(tǒng)還包括氣管，所述控制開關(guān)組件包括電磁閥、氣動(dòng)閥以及清洗液流量調(diào)節(jié)閥，所述電磁閥與氣動(dòng)閥通過(guò)氣管相連接，所述電磁閥和液罐通過(guò)氣管與輸氣口相連接；所述液罐與清洗液流量調(diào)節(jié)閥之間、清洗液流量調(diào)節(jié)閥與氣動(dòng)閥之間、氣動(dòng)閥與噴頭之間通過(guò)水管相連接，由所述電磁閥控制氣動(dòng)閥的打開與關(guān)閉。
優(yōu)選的，所述勻膠清洗裝置包括勻膠機(jī)，所述勻膠機(jī)包括驅(qū)動(dòng)器、由驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)軸，由轉(zhuǎn)軸帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)并用于吸附硅片的吸盤，以及用于容置硅片的勻膠腔體；所述轉(zhuǎn)軸伸入勻膠腔體的腔室內(nèi)，所述吸盤設(shè)于勻膠腔體的腔室內(nèi)。
優(yōu)選的，所述勻膠腔體包括膠盤，開設(shè)有供轉(zhuǎn)軸伸入的轉(zhuǎn)軸口，用于排出廢液的廢液排出口以及供所述噴頭伸入的噴頭入口 ；膠盤蓋，蓋合于所述膠盤的頂部；廢液管，固定于所述廢液排出口的位置。
還有必要提供一種勻膠清洗方法。
一種勻膠清洗方法，包括下列步驟將光刻膠滴到硅片表面；使硅片以第一轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)第一時(shí)長(zhǎng)；使硅片以第二轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)第二時(shí)長(zhǎng)；使硅片以第三轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)第三時(shí)長(zhǎng)，同時(shí)通過(guò)如權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的勻膠清洗裝置噴射清洗液對(duì)硅片背面進(jìn)行清洗；使硅片以第四轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)第四時(shí)長(zhǎng)；其中，所述第一轉(zhuǎn)速 < 第三轉(zhuǎn)速< 第二轉(zhuǎn)速，所述第一轉(zhuǎn)速 <第四轉(zhuǎn)速< 第二轉(zhuǎn)速。
優(yōu)選的，所述對(duì)硅片背面進(jìn)行清洗，是對(duì)硅片背面的邊緣進(jìn)行清洗。
優(yōu)選的，所述第一轉(zhuǎn)速為680 720轉(zhuǎn)/分鐘，所述第二轉(zhuǎn)速為3500 4000轉(zhuǎn)/ 分鐘，所述第三轉(zhuǎn)速為1970 2030轉(zhuǎn)/分鐘，所述第四轉(zhuǎn)速為1970 2030轉(zhuǎn)/分鐘；所述第一時(shí)長(zhǎng)為6 8秒，所述第二時(shí)長(zhǎng)為28 32秒，所述第三時(shí)長(zhǎng)為5秒，所述第四時(shí)長(zhǎng)為8 12秒。
優(yōu)選的，所述清洗液為二甲苯。3
優(yōu)選的，所述勻膠清洗裝置是向輸氣口通入氮?dú)鈱?duì)液罐內(nèi)的清洗液進(jìn)行加壓及用于對(duì)氣動(dòng)閥進(jìn)行開關(guān)控制。
優(yōu)選的，所述將光刻膠滴到硅片表面的步驟中，所述硅片為靜止的狀態(tài)。
上述清洗系統(tǒng)通過(guò)噴射清洗液對(duì)硅片背面進(jìn)行清洗，可以將甩膠時(shí)被甩到硅片背面的光刻膠清洗掉，消除硅片背面的沾污，從而提高良品率。

圖1是一實(shí)施例中勻膠清洗裝置的示意圖2是另一實(shí)施例中勻膠清洗裝置的示意圖3是一實(shí)施例中勻膠腔體的結(jié)構(gòu)示意圖4是一實(shí)施例中勻膠清洗裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖5是一實(shí)施例中勻膠清洗方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說(shuō)明。
圖1是一實(shí)施例中勻膠清洗裝置的示意圖，包括清洗系統(tǒng)，清洗系統(tǒng)包括用于盛放清洗液的液罐110、控制開關(guān)組件120、噴頭130以及將三者連接的水管10。噴頭用于對(duì)準(zhǔn)硅片的背面、噴射清洗液對(duì)硅片背面進(jìn)行清洗。由于被甩到背面的光刻膠集中于硅片背面邊緣處，所以可以根據(jù)處理的硅片尺寸設(shè)置噴頭130的位置，使其對(duì)準(zhǔn)硅片背面的邊緣。
上述清洗系統(tǒng)通過(guò)噴射清洗液對(duì)硅片背面進(jìn)行清洗，可以將硅片背面的光刻膠清洗掉，消除硅片背面的沾污，從而提高良品率。
圖2是另一實(shí)施例中勻膠清洗裝置的示意圖。在該實(shí)施例中，清洗系統(tǒng)還包括氣管20，控制開關(guān)組件120包括電磁閥122、氣動(dòng)閥124以及清洗液流量調(diào)節(jié)閥126。電磁閥 122與氣動(dòng)閥IM通過(guò)氣管20相連接，電磁閥122和液罐110通過(guò)氣管20與輸氣口 22相連接，由輸氣口 22通入氣體對(duì)液罐110內(nèi)的清洗液進(jìn)行加壓，及對(duì)氣動(dòng)閥IM進(jìn)行開關(guān)控制。液罐110與清洗液流量調(diào)節(jié)閥1 之間、清洗液流量調(diào)節(jié)閥1 與氣動(dòng)閥IM之間、氣動(dòng)閥IM與噴頭130之間通過(guò)水管10相連接，由電磁閥122控制氣動(dòng)閥IM的打開與關(guān)閉。 電磁閥122的控制可以采用簡(jiǎn)單的控制電路實(shí)現(xiàn)。
清洗液的流量如果過(guò)大，又會(huì)使硅片正面邊緣的膠被清洗掉，所以設(shè)置清洗液流量調(diào)節(jié)閥1 調(diào)節(jié)流量。在本實(shí)施例中，清洗液流量調(diào)節(jié)閥1 是一個(gè)微量調(diào)節(jié)針閥。
如圖2所示，在該實(shí)施例中，勻膠清洗裝置還包括勻膠機(jī)。勻膠機(jī)包括驅(qū)動(dòng)器210、 由驅(qū)動(dòng)器210驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)軸220，由轉(zhuǎn)軸220帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)并用于吸附硅片的吸盤230，以及用于容置硅片的勻膠腔體對(duì)0。轉(zhuǎn)軸220伸入勻膠腔體240的腔室內(nèi)，吸盤230設(shè)于勻膠腔體的腔室內(nèi)。
圖3為一實(shí)施例中勻膠腔體的結(jié)構(gòu)示意圖。勻膠腔體240包括膠盤M2、膠盤蓋 244以及廢液管M6。為方便理解裝置的結(jié)構(gòu)，膠盤242和廢液管246在圖中為剖視的狀態(tài)。 膠盤242開設(shè)有供轉(zhuǎn)軸220伸入的轉(zhuǎn)軸口 211，用于排出廢液的廢液排出口 213以及供噴頭 130伸入的噴頭入口 215。膠盤蓋244蓋合于膠盤242的頂部。廢液管M6固定于廢液排4出口 213的位置。圖4是一實(shí)施例中勻膠清洗裝置的局部結(jié)構(gòu)示意圖，為方便理解裝置的結(jié)構(gòu)，除硅片和吸盤210外均示出了剖視結(jié)構(gòu)，且圖中未示出膠盤蓋M4。
還有必要提供一種使用上述勻膠清洗裝置的勻膠清洗方法，圖5是一實(shí)施例中勻膠清洗方法的流程圖，包括下列步驟
Sll,將光刻膠滴到硅片表面。在本實(shí)施例中，滴膠時(shí)硅片是靜止的，且滴于硅片中部，光刻膠的量為大概覆蓋硅片1/3的面積。
S13，使硅片以第一轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)第一時(shí)長(zhǎng)。在本實(shí)施例中，第一轉(zhuǎn)速為680 720轉(zhuǎn)/ 分鐘，第一時(shí)長(zhǎng)為6 8秒。該步驟的作用主要是使光刻膠在離心力的作用下布滿硅片表
S15，使硅片以第二轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)第二時(shí)長(zhǎng)。在本實(shí)施例中，第二轉(zhuǎn)速為3500 4000 轉(zhuǎn)/分鐘，第二時(shí)長(zhǎng)為28 32秒。該步驟的作用主要是使光刻膠均勻分布在硅片表面。
S17，使硅片以第三轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)第三時(shí)長(zhǎng)，同時(shí)通過(guò)勻膠清洗裝置噴射清洗液對(duì)硅片背面進(jìn)行清洗。在本實(shí)施例中，第三轉(zhuǎn)速為1970 2030轉(zhuǎn)/分鐘，第三時(shí)長(zhǎng)為5秒。
S19，使硅片以第四轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)第四時(shí)長(zhǎng)。在本實(shí)施例中，第四轉(zhuǎn)速為1970 2030 轉(zhuǎn)/分鐘，第四時(shí)長(zhǎng)為8 12秒。該步驟的作用是進(jìn)一步提高光刻膠分布的均勻性。
因?yàn)楦鱾€(gè)步驟的作用都不同，因此轉(zhuǎn)速/時(shí)長(zhǎng)均有所不同，有第一轉(zhuǎn)速<第三轉(zhuǎn)速< 第二轉(zhuǎn)速，第一轉(zhuǎn)速 < 第四轉(zhuǎn)速< 第二轉(zhuǎn)速。
如前述，步驟S17中通過(guò)預(yù)先調(diào)整好設(shè)置的噴頭130的位置，對(duì)硅片背面的邊緣進(jìn)行清洗。在本實(shí)施例中，清洗液為二甲苯，在其他實(shí)施例中也可以采用本領(lǐng)域公知的其它能清洗掉使用的光刻膠的清洗液。輸氣口 22中是通入氮?dú)鈱?duì)液罐內(nèi)的清洗液進(jìn)行加壓及用于對(duì)氣動(dòng)閥進(jìn)行開關(guān)控制，由于氮?dú)馐嵌栊詺怏w因此可以很大程度避免產(chǎn)生反應(yīng)。如果直接采用空氣不會(huì)與清洗液產(chǎn)生反應(yīng)或不需要考慮產(chǎn)生反應(yīng)的問(wèn)題，也可以使用空氣等能夠降低成本的其它氣體。
以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種勻膠清洗裝置，包括清洗系統(tǒng)，所述清洗系統(tǒng)包括用于盛放清洗液的液罐、控制開關(guān)組件、噴頭以及將三者連接的水管，其特征在于，所述噴頭用于對(duì)準(zhǔn)硅片的背面、噴射清洗液對(duì)硅片背面進(jìn)行清洗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的勻膠清洗裝置，其特征在于，所述清洗系統(tǒng)還包括氣管，所述控制開關(guān)組件包括電磁閥、氣動(dòng)閥以及清洗液流量調(diào)節(jié)閥，所述電磁閥與氣動(dòng)閥通過(guò)氣管相連接，所述電磁閥和液罐通過(guò)氣管與輸氣口相連接；所述液罐與清洗液流量調(diào)節(jié)閥之間、 清洗液流量調(diào)節(jié)閥與氣動(dòng)閥之間、氣動(dòng)閥與噴頭之間通過(guò)水管相連接，由所述電磁閥控制氣動(dòng)閥的打開與關(guān)閉。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的勻膠清洗裝置，其特征在于，所述勻膠清洗裝置包括勻膠機(jī)， 所述勻膠機(jī)包括驅(qū)動(dòng)器、由驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)軸，由轉(zhuǎn)軸帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)并用于吸附硅片的吸盤，以及用于容置硅片的勻膠腔體；所述轉(zhuǎn)軸伸入勻膠腔體的腔室內(nèi)，所述吸盤設(shè)于勻膠腔體的腔室內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的勻膠清洗裝置，其特征在于，所述勻膠腔體包括膠盤，開設(shè)有供轉(zhuǎn)軸伸入的轉(zhuǎn)軸口，用于排出廢液的廢液排出口以及供所述噴頭伸入的噴頭入口；膠盤蓋，蓋合于所述膠盤的頂部；廢液管，固定于所述廢液排出口的位置。
5.一種勻膠清洗方法，包括下列步驟將光刻膠滴到硅片表面；使硅片以第一轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)第一時(shí)長(zhǎng)；使硅片以第二轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)第二時(shí)長(zhǎng)；使硅片以第三轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)第三時(shí)長(zhǎng)，同時(shí)通過(guò)如權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的勻膠清洗裝置噴射清洗液對(duì)硅片背面進(jìn)行清洗；使硅片以第四轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)第四時(shí)長(zhǎng)；其中，所述第一轉(zhuǎn)速 < 第三轉(zhuǎn)速< 第二轉(zhuǎn)速，所述第一轉(zhuǎn)速 < 第四轉(zhuǎn)速< 第二轉(zhuǎn)速。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的勻膠清洗方法，其特征在于，所述對(duì)硅片背面進(jìn)行清洗，是對(duì)硅片背面的邊緣進(jìn)行清洗。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的勻膠清洗方法，其特征在于，所述第一轉(zhuǎn)速為680 720轉(zhuǎn)/ 分鐘，所述第二轉(zhuǎn)速為3500 4000轉(zhuǎn)/分鐘，所述第三轉(zhuǎn)速為1970 2030轉(zhuǎn)/分鐘，所述第四轉(zhuǎn)速為1970 2030轉(zhuǎn)/分鐘；所述第一時(shí)長(zhǎng)為6 8秒，所述第二時(shí)長(zhǎng)為28 32 秒，所述第三時(shí)長(zhǎng)為5秒，所述第四時(shí)長(zhǎng)為8 12秒。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的勻膠清洗方法，其特征在于，所述清洗液為二甲苯。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的勻膠清洗方法，其特征在于，所述勻膠清洗裝置是向輸氣口通入氮?dú)鈱?duì)液罐內(nèi)的清洗液進(jìn)行加壓及用于對(duì)氣動(dòng)閥進(jìn)行開關(guān)控制。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的勻膠清洗方法，其特征在于，所述將光刻膠滴到硅片表面的步驟中，所述硅片為靜止的狀態(tài)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種勻膠清洗裝置，包括清洗系統(tǒng)，所述清洗系統(tǒng)包括用于盛放清洗液的液罐、控制開關(guān)組件、噴頭以及將三者連接的水管，所述噴頭用于對(duì)準(zhǔn)硅片的背面、噴射清洗液對(duì)硅片背面進(jìn)行清洗。本發(fā)明還涉及一種勻膠清洗方法。本發(fā)明通過(guò)噴射清洗液對(duì)硅片背面進(jìn)行清洗，可以將甩膠時(shí)被甩到硅片背面的光刻膠清洗掉，消除硅片背面的沾污，從而提高良品率。
文檔編號(hào)B08B3/02GK102489464SQ201110378938
公開日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者林盛浩, 王友旺, 胡華, 裴新 申請(qǐng)人:深圳深愛(ài)半導(dǎo)體股份有限公司