專利名稱：晶圓清洗機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種流體動力清洗裝置，特別是一種用來清洗在制程中產生塵粒所弄污之半導體晶圓的晶圓清洗機。該機也可用于清洗玻璃、石英或其他物質。
背景技術：
在生產半導體硅晶圓片的IC制程中，為了確保晶圓在制程中的品質，避免晶圓受到塵?；蚱渌廴荆枰獙ζ溥M行清洗。據相關文獻報導，如俄羅斯專利第RU53592U1號所記載的晶圓清洗機，包括機身，其中設置有用于放置欲清洗晶圓的晶圓座、用于供應液體或氣體的噴嘴、以及用于移除清洗污液的支管。然而這種晶圓清洗機，并未提供特別的裝置來防止在清洗過程中機身內壁上的液滴落在被清洗之晶圓上，因此不僅降低了清洗的效率， 而且容易發(fā)生二次污染。如美國專利第US 20090031948 Al號所公開的晶圓清洗機，包括機身，組裝其中的用于放置被清洗晶圓的晶圓座、用于供應液體或氣體的噴嘴、以及用于移除清洗污液的支管等。該晶圓清洗機提供了空氣盲孔，用于吹拂覆蓋晶圓座之蓋體和圓錐殼體。該空氣盲孔雖然可以防止機身內壁上形成液滴，然而該晶圓清洗機的結構復雜，操作極為困難。

實用新型內容本實用新型的目的是提供一種晶圓清洗機，它克服現有技術存在的容易產生二次污染和結構復雜，操作困難等缺點，其設計合理，結構緊湊，體積小，操作簡單，使用方便、清洗快捷省時，且安全可靠。本實用新型所采用的技術方案是該晶圓清洗機包括機身、組裝在機身中的晶圓座、蓋體、用于供應液體或氣體的噴嘴以及驅動機構，其技術要點是所述機身設置有至少一個排水管和至少一個排氣管；設置在所述機身內的所述噴嘴固定在調整臂的前端，并位于第一驅動機構轉軸帶動的位于機身內的所述晶圓座的上方，吹氣裝置固定在所述調整臂上，所述調整臂的后端組裝在第二驅動機構的轉軸上；中心固定在第三驅動機構轉軸上的所述蓋體設置在所述機身的頂部，所述第三驅動機構固定在旋轉機構帶動的支撐臂上。所述排水管連接至排水溝，所述排氣管連接至排氣通風設備。所述噴嘴的內部設置有加熱組件。所述晶圓座的底部與真空泵連通。本實用新型具有的優(yōu)點及積極效果是由于本實用新型將晶圓座及位于其上方的噴嘴和吹氣裝置以及蓋體都組裝在機身內，并分別在驅動機構的帶動下使晶圓座和蓋體繞軸轉動，噴嘴和吹氣裝置隨調整臂移動自行調節(jié)位置，蓋體隨旋轉機構帶動的支撐臂升降， 所以其設計合理，結構緊湊，體積小，放置方便。因各部件采用驅動機構控制，故其操作簡單，使用方便、清洗快捷、省時，且安全可靠。蓋體通過支撐臂置于機身的頂部，并固定在第三驅動機構的轉軸上，使蓋體既可水平旋轉，離心蓋體上的水霧，防止在清洗過程中機身內壁上的液滴落在被清洗之晶圓上，避免清洗過程中對晶圓的二次污染，又能在旋轉機構帶
3動下隨支撐臂升降，便于在晶圓座上放置晶圓。因此，本實用新型有效地克服了現有技術存在的容易產生二次污染和結構復雜，操作困難等缺點，便于在清洗晶圓、玻璃、石英或其他物質等場所推廣應用。
以下結合附圖對本實用新型作進一步描述。


圖1是本實用新型的一種具體結構示意圖。圖中序號說明1晶圓、2機身、3晶圓座、4第一驅動機構、5排水管、6第二驅動機構、7吹氣裝置、8排氣管、9旋轉機構、10支撐臂、11第三驅動機構、12蓋體、13調整臂、14 噴嘴。
具體實施方式
根據
圖1詳細說明本實用新型的具體結構。該晶圓清洗機包括機身2、組裝在機身 2中的晶圓座3、蓋體12、用于供應液體或氣體的噴嘴14以及旋轉機構9、第一、第二和第三驅動機構4、6和11等件。其中機身2設置有至少一個排水管5和至少一個排氣管8，并將排水管5連接至通往外部的排水溝，排氣管8連接至通往外部的排氣通風設備。設置在機身2內的噴嘴14固定在調整臂13的前端，并位于第一驅動機構4轉軸帶動的機身2內的晶圓座3的上方，用以供應液體和氣體的至少其中之一。調整臂13帶動噴嘴14可相對于晶圓座3的表面按需要的角度移動。晶圓座3的底部與真空泵(圖中未示出)連通，利用真空泵產生的負壓將晶圓1吸附在晶圓座3上。噴嘴14的內部設置有加熱組件(圖中未示出)， 在需要時可對噴出的氣體加熱，便于對晶圓1進行干燥。吹氣裝置7固定在調整臂13上， 隨著調整臂13移動。本實施例中的吹氣裝置7采用一種帶有吹氣盲孔的與壓縮空氣連通的噴管。調整臂13的后端組裝在第二驅動機構6的轉軸上，可使噴嘴14相對于晶圓1的表面按設計要求移動。設置在機身2頂部的蓋體12中心固定在第三驅動機構11轉軸上， 在清洗過程中蓋體12繞轉軸旋轉，離心蓋體12上的水霧，可避免其內表面形成水滴，防止對晶圓1的二次污染；同時，第三驅動機構11固定在旋轉機構9帶動的支撐臂10上，旋轉機構9帶動支撐臂10可使蓋體12隨著升降，蓋體12通過一氣體吸震器(圖中未示出)使之維持在垂直位置，完成對晶圓1的取出或放入。該晶圓清洗機的操作過程如下啟動旋轉機構9將蓋體12抬升，將被處理的晶圓 1放置在晶圓座3上，然后閉合蓋體12。啟動真空泵，將晶圓1吸附在晶圓座3上，使晶圓1 隨晶圓座3 —同旋轉。去離子水與壓縮空氣混合，通過噴嘴14施加在晶圓1上，因噴嘴14 固定在調整臂13的前端，可相對于晶圓1表面移動。通過對控制面板(圖中未示)的對應參數的設定，來調節(jié)晶圓1的旋轉速度和噴嘴14相對于晶圓1表面的移動速度。在晶圓的清洗過程中，蓋體12不斷旋轉，因此水滴不會形成在其內表面上。所形成的水霧由與通往外部排氣通風設備連通的排氣管8排出，清洗后之液體則由與通往外部排水溝的排水管5 來排出。在清洗程序終了，增加晶圓座3的旋轉速度，并且通過噴嘴14將純壓縮氣體，例如空氣或惰性氣體吹在晶圓1上，氣體可利用噴嘴14中的加熱組件進行加熱。在干燥程序終了，晶圓座3停止旋轉，并與真空泵斷開，從晶圓座3取下干凈且干燥的晶圓1，進行下一步處理，然后將另一被洗的晶圓1放置在晶圓座3上。
權利要求1.一種晶圓清洗機，包括機身、組裝在機身中的晶圓座、蓋體、用于供應液體或氣體的噴嘴以及驅動機構，其特征在于所述機身設置有至少一個排水管和至少一個排氣管；設置在所述機身內的所述噴嘴固定在調整臂的前端，并位于第一驅動機構轉軸帶動的機身內的所述晶圓座的上方，吹氣裝置固定在所述調整臂上，所述調整臂的后端組裝在第二驅動機構的轉軸上；中心固定在第三驅動機構轉軸上的所述蓋體設置在所述機身的頂部，所述第三驅動機構固定在旋轉機構帶動的支撐臂上。
2.根據權利要求1所述的晶圓清洗機，其特征在于所述排水管連接至排水溝，所述排氣管連接至排氣通風設備。
3.根據權利要求1所述的晶圓清洗機，其特征在于所述噴嘴的內部設置有加熱組件。
4.根據權利要求1所述的晶圓清洗機，其特征在于所述晶圓座的底部與真空泵連通。
專利摘要一種晶圓清洗機，它克服現有技術存在的容易產生二次污染和結構復雜，操作困難等缺點，包括機身、組裝在機身中的晶圓座、蓋體、用于供應液體或氣體的噴嘴以及驅動機構，其技術要點是機身設置有至少一個排水管和至少一個排氣管；設置在機身內的噴嘴固定在調整臂的前端，并位于第一驅動機構轉軸帶動的位于機身內的晶圓座的上方，吹氣裝置固定在調整臂上，調整臂的后端組裝在第二驅動機構的轉軸上；中心固定在第三驅動機構轉軸上的蓋體設置在機身的頂部，第三驅動機構固定在旋轉機構帶動的支撐臂上。其設計合理，結構緊湊，體積小，操作簡單，使用方便、清洗快捷省時，且安全可靠。
文檔編號B08B3/02GK202146879SQ20112020871
公開日2012年2月22日 申請日期2011年6月21日 優(yōu)先權日2011年6月21日
發(fā)明者林楚龍 申請人:家榮高科技(沈陽)有限公司