專利名稱：一種電壓力鍋壓力檢測裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電壓カ鍋，尤其是涉及一種電壓カ鍋壓カ檢測裝置。
背景技術：
目前電壓カ鍋通常采用應變片測形變轉化、位移類傳感器測位移轉化、溫度傳感器測溫度轉化等技術手段來間接實現(xiàn)測量電壓カ鍋鍋內壓カ的目的。如中國實用新型專利CN200820085502.9公開了ー種電壓カ鍋壓カ檢測裝置，其將電阻應變片直接粘結在基體上，通過測量基體受壓變形導致應變片電阻的變化量間接達到測量電壓カ鍋鍋內壓力的目的。此類基體必須使用兼具弾性與機械強度的金屬材質，而考慮到使用環(huán)境，應變片也只能選擇溫度系數(shù)小的高成本合金材質，另外，為控制精度與一致性，又對生產加工提出更高的要求。又如中國實用新型專利CN20072004904. 4公開了ー種電壓力鍋的壓カ檢測裝置，其利用位移傳感器測量在壓力作用下電壓カ鍋內鍋或者加熱盤發(fā)生的微量位移變化，間接達到測量電壓カ鍋鍋內壓カ的目的。但位移傳感器由于本身技術原理原因導致其在靈敏度、精度與穩(wěn)定性上存在不足。比如電感式位移傳感器，感應線圈由于自身エ藝原因，很難控制精度，且易受外界濕度、溫度等影響。另外還有通過置于電壓カ鍋鍋內的溫度傳感器，采集得到電壓カ鍋鍋內溫度，再通過飽和氣體壓力與溫度的關系估算出當前電壓カ鍋鍋內的壓力。但是電壓カ鍋鍋內的壓力不僅與溫度有關，與鍋內被煮蒸的食物也有很大關系。而且溫度的變化緩慢，無法真實反映迅速變化的氣壓。因此估算的壓カ不僅誤差大并且具有很大的滯后性，無法實時反映電壓カ鍋鍋內真實壓力。為解決上述不足，中國實用新型專利CN201120096719. I公開了ー種基于MEMS技術的電壓カ鍋壓カ檢測模塊，其使用鍋蓋上放置的帶彈性膜片封ロ的密閉硅油腔體內的MEMS壓カ傳感器和単獨的測溫元件，檢測電壓カ鍋鍋內壓力與溫度數(shù)據(jù)，經處理后發(fā)出給電壓カ鍋主控制板。由于其密閉硅油腔體的結構特征，鍋內氣體壓力經由彈性膜片的彈性變形后再通過擠壓密封腔內的硅油后傳遞給壓カ傳感器，經過兩次傳遞后的壓カ不可避免的存在損耗。弾性膜片在高溫下長期工作后，將會直接影響測量的精度，進而會影響整個測量裝置的壽命乃至整個電壓カ鍋的使用壽命。且一旦鍋內蒸煮的食材直接碰觸到弾性膜片將使測量得到錯誤的壓カ結果。而腔體的密封以及充油エ序對產生的要求很高，成本壓カ巨大，且一旦腔體內殘留微量氣體，則在溫度作用下氣體的膨脹或收縮將使測量結果產生巨大誤差，失去測量的意義。顯然，現(xiàn)有電壓カ鍋的壓カ檢測存在精度不高，誤差大等缺陷。

實用新型內容本實用新型為了解決現(xiàn)有技術電壓力鍋的壓カ檢測存在精度不高，誤差大等缺陷的技術問題，提供了一種電壓カ鍋壓カ檢測裝置。[0008]為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為設計一種電壓カ鍋壓カ檢測裝置，包括外殼，所述外殼內側設置有氣嘴，所述電壓カ鍋壓カ檢測裝置還包括一用于檢測電壓カ鍋鍋內壓カ的擴散硅壓カ傳感器，所述擴散硅壓カ傳感器密封連接在所述外殼內側與外側之間，且所述擴散硅壓カ傳感器的內側端與所述氣嘴相通。所述擴散硅壓カ傳感器的外側端與所述外殼的外側外部相通。所述電壓カ鍋壓カ檢測裝置還包括用于處理擴散硅壓カ傳感器檢測壓カ數(shù)據(jù)的數(shù)字處理器和輸出數(shù)字處理器處理后的數(shù)據(jù)至外部主控制板的信號線，所述擴散硅壓カ傳 感器、數(shù)字處理器和信號線依次電性連接。所述外殼內設置有凹陷的收容腔，所述氣嘴設置在所述收容腔的底部，所述電壓カ鍋壓カ檢測裝置還包括收容在所述收容腔內的基板、密封罩和密封圈，所述數(shù)字處理器和擴散硅壓カ傳感器設置在所述基板上，所述密封罩和密封圈配合密封連接所述基板四周與外殼。所述密封罩和密封圈設置在收容腔底部，所述基板設置在所述密封罩上方，所述密封罩與所述基板的四周通過防水膠粘連密封，所述密封圈密封連接在所述密封罩與外殼之間，所述密封罩上設置有所述氣嘴相通的通氣孔，所述基板中部設置有與所述外殼的外側外部相通的氣孔，所述擴散硅壓カ傳感器密封所述氣孔且外側端與所述氣孔相通，所述信號線從基板外側引出。所述基板設置在所述收容腔的底部，其中部設置有與所述氣嘴相通的氣孔，所述擴散硅壓カ傳感器密封所述氣孔且內側端與所述氣孔相通；所述密封圈設于基板的兩側且密封連接在所述基板與外殼之間；所述密封罩罩于所述基板上方且其上端開有與所述外殼的外側外部相通的通氣孔，所述信號線從所述通氣孔中引出。所述外殼為鍋蓋。本實用新型通過設置擴散硅壓カ傳感器來檢測電壓カ鍋的鍋內壓カ，擴散硅壓カ傳感器直接接觸鍋內氣體，能夠實時反映當前電壓カ鍋鍋內真實壓力，帶來測量范圍、響應速度、精準度的極大提高；兼具微型與簡單的結構，適用于市面上絕大部分電壓カ鍋產品；而且在生產加工、安全性能、成本控制等方面也擁有極大的優(yōu)勢。

下面結合實施例和附圖對本實用新型進行詳細說明，其中圖I是本實用新型電壓カ鍋壓カ檢測裝置的實施例ー結構示意圖；圖2是本實用新型電壓カ鍋壓カ檢測裝置的實施例ニ結構示意圖。
具體實施方式
實施例一請參見圖I。該實施例電壓カ鍋壓カ檢測裝置包括外殼I、密封圈2、密封罩3、基板4、擴散娃壓カ傳感器5、數(shù)字處理器6和信號線7。其中外殼I為電壓カ鍋的鍋蓋。外殼I內設置有凹陷的收容腔11，收容腔11的底部設置有氣嘴12。使用時，氣嘴12與電壓カ鍋的鍋內氣體直接接觸。基板4、密封罩3和密封圈2均收容在所述收容腔11內，所述數(shù)字處理器6和擴散硅壓カ傳感器5設置在所述基板上4，所述密封罩3和密封圈2配合密封連接所述基板四周與外殼。擴散硅壓カ傳感器5密封連接在所述外殼I內側與外側之間，且所述擴散硅壓カ傳感器的內側端與所述氣嘴相通，所述擴散硅壓カ傳感器的外側端與所述外殼的外側外部相通。數(shù)字處理器6用于處理擴散硅壓カ傳感器檢測壓カ數(shù)據(jù)。信號線7用于輸出數(shù)字處理器處理后的數(shù)據(jù)至外部主控制板。所述擴散硅壓カ傳感器、數(shù)字處理器和信號線依次電性連接。擴散硅壓カ傳感器的內側端與氣嘴相通，從而使得擴散硅壓カ傳感器的內側端直接接觸電壓カ鍋的鍋內氣體而測量得到壓カ信息，利用擴散硅壓カ傳感器本身的溫度特性實時得知當前溫度信息，數(shù)字處理器對收集以上數(shù)據(jù)通過內部DSP核心計算以修正擴散硅壓カ傳感器的溫度與零點漂移，同時對擴散硅壓カ傳感器進行線性補償，最后將算計得到的實時壓力數(shù)據(jù)通過信號線以模擬量或者數(shù)字量的方式發(fā)生給電壓カ鍋主控制板操縱加 熱單元，實現(xiàn)對壓カ的自動控制。由于電壓カ鍋鍋內壓カ通常都較小，大氣壓カ變化易對測量產生影響，本實用新型通過將擴散硅傳感器的外側端與外界大氣相通，能夠排除大氣壓力變化對傳感器的不利影響。即擴散娃傳感器的外側端與所述外殼的外側外部相通的目的在于使擴散娃壓カ傳感器的外側端連通外部大氣，從而避免頻繁變化的大氣壓對鍋內氣體壓力測量結果的影響。在本具體實施例中，密封圈2和密封罩3設置在收容腔底部。基板4設置在所述密封罩上方，密封罩與基板的四周通過防水膠粘連密封。密封圈2密封連接在所述密封罩3與外殼I之間。密封罩3上設置有所述氣嘴12相通的通氣孔31，基板4中部設置有與所述外殼的外側外部相通的氣孔41。擴散硅壓カ傳感器5用于檢測電壓カ鍋鍋內壓力，擴散硅壓カ傳感器5密封所述氣孔且外側端與所述氣孔相通，信號線7從基板外側引出。擴散硅壓カ傳感器5連線部分經過簡單的防水膠處理，數(shù)字處理器6直接使用防水膠包裏。實施例ニ請參見圖2，該實施例與實施例一的區(qū)別在于基板、密封罩的位置和結構不同。在本具體實施例中，電壓カ鍋壓カ檢測裝置同樣包括外殼81、密封圈82、密封罩83、基板84、擴散硅壓カ傳感器85、數(shù)字處理器86和信號線87。其中外殼81為電壓カ鍋的鍋蓋。外殼81內設置有凹陷的收容腔811，收容腔811的底部設置有氣嘴812。使用時，氣嘴812與電壓カ鍋的鍋內氣體直接接觸?；?4、密封罩83和密封圈82均收容在所述收容腔811內，所述數(shù)字處理器86和擴散硅壓カ傳感器85設置在所述基板上84，所述密封罩83和密封圈82配合密封連接所述基板四周與外売。擴散硅壓カ傳感器85密封連接在所述外殼81內側與外側之間，且所述擴散硅壓力傳感器的內側端與所述氣嘴相通，所述擴散硅壓カ傳感器的外側端與所述外殼的外側外部相通。數(shù)字處理器86用于處理擴散硅壓カ傳感器檢測壓カ數(shù)據(jù)。信號線87用于輸出數(shù)字處理器處理后的數(shù)據(jù)至外部主控制板。所述擴散硅壓カ傳感器、數(shù)字處理器和信號線依次電性連接。擴散硅壓カ傳感器的內側端與氣嘴相通，從而使得擴散硅壓カ傳感器的內側端直接接觸電壓カ鍋的鍋內氣體而測量得到壓カ信息，利用擴散硅壓カ傳感器本身的溫度特性實時得知當前溫度信息，數(shù)字處理器對收集以上數(shù)據(jù)通過內部DSP核心計算以修正擴散硅壓カ傳感器的溫度與零點漂移，同時對擴散硅壓カ傳感器進行線性補償，最后將算計得到的實時壓力數(shù)據(jù)通過信號線以模擬量或者數(shù)字量的方式發(fā)生給電壓カ鍋主控制板操縱加熱單元，實現(xiàn)對壓カ的自動控制。由于電壓カ鍋鍋內壓カ通常都較小，大氣壓カ變化易對測量產生影響，本實用新型通過將擴散硅傳感器的外側端與外界大氣相通，能夠排除大氣壓力變化對傳感器的不利影響。即擴散娃傳感器的外側端與所述外殼的外側外部相通的目的在于使擴散娃壓カ傳感器的外側端連通外部大氣，從而避免頻繁變化的大氣壓對鍋內氣體壓力測量結果的影響。本具體實施例中，基板84設置在所述收容腔841的底部，其中部設置有與所述氣嘴812相通的氣孔841，擴散硅壓カ傳感器85密封所述氣孔841且其內側端與所述氣孔相通；密封圏82設于基板84的兩側且密封連接在所述基板與外殼之間；密封罩83罩于所述基板上方且其上端開有與所述外殼的外側外部相通的通氣孔831，所述信號線87從所述通氣孔中引出。擴散硅壓カ傳感器85連線部分經過簡單的防水膠處理，數(shù)字處理器86直接使用防水膠包裹。 本實用新型擴散硅壓カ傳感器直接接觸鍋內氣體，能夠實時獲得未經任何額外傳遞損失的真實壓カ信息提供給數(shù)字處理器，再反向利用擴散硅壓カ傳感器本身的溫度特性實時得知當前溫度信息一起交予數(shù)字處理器。數(shù)字處理器將收到的以上數(shù)據(jù)通過內部DSP核心執(zhí)行復雜的計算處理，修正擴散硅壓カ傳感器的溫度與零點漂移，補償線性度。最后再將壓カ信息通過信號線以模擬或者數(shù)字方式發(fā)予電壓カ鍋的主控制板，進而實現(xiàn)對電壓カ鍋鍋內壓カ的精確控制。本實用新型電壓カ鍋壓カ檢測裝置能夠實時反映當前電壓カ鍋鍋內真實壓力，帶來測量范圍、響應速度、精準度的極大提高；兼具微型與簡單的結構，適用于市面上絕大部分電壓カ鍋產品；而且在生產加工、安全性能、成本控制等方面也擁有極大的優(yōu)勢。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種電壓カ鍋壓カ檢測裝置，包括外殼，其特征在于所述外殼內側設置有氣嘴，所述電壓カ鍋壓カ檢測裝置還包括ー用于檢測電壓カ鍋鍋內壓カ的擴散硅壓カ傳感器，所述擴散硅壓カ傳感器密封連接在所述外殼內側與外側之間，且所述擴散硅壓カ傳感器的內側端與所述氣嘴相通。
2.根據(jù)權利要求I所述的電壓カ鍋壓カ檢測裝置，其特征在于所述擴散硅壓カ傳感器的外側端與所述外殼的外側外部相通。
3.根據(jù)權利要求2所述的電壓カ鍋壓カ檢測裝置，其特征在于所述電壓カ鍋壓カ檢測裝置還包括用于處理擴散硅壓カ傳感器檢測壓カ數(shù)據(jù)的數(shù)字處理器和輸出數(shù)字處理器處理后的數(shù)據(jù)至外部主控制板的信號線，所述擴散硅壓カ傳感器、數(shù)字處理器和信號線依次電性連接。
4.根據(jù)權利要求3所述的電壓カ鍋壓カ檢測裝置，其特征在于所述外殼內設置有凹陷的收容腔，所述氣嘴設置在所述收容腔的底部，所述電壓カ鍋壓カ檢測裝置還包括收容在所述收容腔內的基板、密封罩和密封圈，所述數(shù)字處理器和擴散硅壓カ傳感器設置在所述基板上，所述密封罩和密封圈配合密封連接所述基板四周與外売。
5.根據(jù)權利要求4所述的電壓カ鍋壓カ檢測裝置，其特征在于所述密封罩和密封圈設置在收容腔底部，所述基板設置在所述密封罩上方，所述密封罩與所述基板的四周通過防水膠粘連密封，所述密封圈密封連接在所述密封罩與外殼之間，所述密封罩上設置有所述氣嘴相通的通氣孔，所述基板中部設置有與所述外殼的外側外部相通的氣孔，所述擴散硅壓カ傳感器密封所述氣孔且外側端與所述氣孔相通，所述信號線從基板外側引出。
6.根據(jù)權利要求4所述的電壓カ鍋壓カ檢測裝置，其特征在于所述基板設置在所述收容腔的底部，其中部設置有與所述氣嘴相通的氣孔，所述擴散硅壓カ傳感器密封所述氣孔且內側端與所述氣孔相通；所述密封圈設于基板的兩側且密封連接在所述基板與外殼之間；所述密封罩罩于所述基板上方且其上端開有與所述外殼的外側外部相通的通氣孔，所述信號線從所述通氣孔中引出。
7.根據(jù)權利要求I所述的電壓カ鍋壓カ檢測裝置，其特征在于所述外殼為鍋蓋。
專利摘要本實用新型公開了一種電壓力鍋壓力檢測裝置，旨在提供一種測量電壓力鍋鍋內壓力精度高的壓力檢測裝置，其包括外殼，所述外殼內側設置有氣嘴，所述電壓力鍋壓力檢測裝置還包括一用于檢測電壓力鍋鍋內壓力的擴散硅壓力傳感器，所述擴散硅壓力傳感器密封連接在所述外殼內側與外側之間，且所述擴散硅壓力傳感器的內側端與所述氣嘴相通。本實用新型可用于各種電壓力鍋。
文檔編號A47J36/00GK202403858SQ20112056280
公開日2012年8月29日 申請日期2011年12月29日 優(yōu)先權日2011年12月29日
發(fā)明者張小叢, 龔勝生 申請人:深圳市松田科技技術有限公司