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      一種養(yǎng)生壺的制作方法

      文檔序號:1333751閱讀:736來源:國知局
      專利名稱:一種養(yǎng)生壺的制作方法
      技術領域
      本實用新型涉及家電領域,特別涉及到一種養(yǎng)生壺。
      背景技術
      養(yǎng)生壺,是一種用于進行養(yǎng)生保健的可以烹飲的容器,屬于小家電范疇,類似于電熱水壺。包含玻璃發(fā)熱部分和電路控制部分,目前市場上常見的是遠紅外電熱膜玻璃養(yǎng)生壺,普遍存在電熱膜涂膠工藝無法做到功率完全一致的缺陷,而且采用的是高硼硅玻璃體加熱,因此在發(fā)熱過程中,如果市電供電電壓過大或未對供電電壓做梯形限制,會導致玻璃發(fā)熱體局部溫度過高而破裂,從而造成正在加熱的液體泄漏,帶來漏電等安全隱患。
      發(fā)明內容為了克服現(xiàn)有技術的缺陷,本實用新型提供以下技術方案:一種養(yǎng)生壺,包括壺體和底座,還包括壺體底座上蓋、壺體底座下蓋,所述底座包括底座上蓋、底座下蓋,在所述底座下蓋上設有底座電路板,所述底座上蓋上設有控制按鈕面板,所述壺體底部設有銀漿電極及玻璃底部電熱膜加熱面,所述底座電路板包含重力傳感器、溫度傳感器、MCU、降壓穩(wěn)壓電路、光耦電路、可控硅、加熱器、電流檢測器,其中光耦電路連接MCU和可控硅,重力傳感器、溫度傳感器和控制按鈕連接到MCU。進一步的,所述底座上蓋和底座下蓋通過若干底座鎖下蓋螺釘固定連接,所述壺體底座上蓋帶有邊翼。本實用新型所帶來的有益效果是:功率統(tǒng)一恒定,光耦及傳感器的控制杜絕因發(fā)熱體破裂漏電導致的安全隱患。
      圖1是本實用新型電路原理示意圖;圖2是本實用新型第一個實施例的示意圖;圖3是本實用新型第二個實施例的示意圖。
      具體實施方式
      以下結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述,以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。實施例1:參見圖1和2,一種養(yǎng)生壺,包括壺體I和底座,其特征在于,還包括壺體底座上蓋
      4、壺體底座下蓋6,所述底座包括底座上蓋8、底座下蓋10,在所述底座下蓋10上設有底座電路板9,所述底座上蓋8上設有控制按鈕面板7,所述壺體I底部設有銀漿電極3以及耦合開關5,所述底座電路板9包含重力傳感器、溫度傳感器、MCU、降壓穩(wěn)壓電路、光耦電路、可控硅、加熱器、電流檢測器,其中光耦電路連接MCU和可控硅,重力傳感器、溫度傳感器和控制按鈕連接到MCU。所述底座上蓋8和底座下蓋10通過若干底座鎖下蓋螺釘11固定連接。所述壺體底座上蓋4帶有邊翼2保證壺體I的平穩(wěn)放置。重點見圖1,電路控制中主要部分為光耦隔離觸發(fā)可控硅作為開關將市電火線與負載接口完全隔離,解決目前發(fā)熱體部分破裂帶來的漏電安全隱患問題。另外重力傳感器在MCU的主控下也可以保證市電的通斷得到有力控制。光耦電路在MCU的主控下可以保證電路的功率平穩(wěn)。實施例2:參見圖3,本實施例與實施例1的區(qū)別僅在于壺體的結構上:包括壺體固定玻璃五金環(huán)15、壺體提手上蓋12、壺體提手下蓋14以及固定壺體提手的螺釘13。綜上本實用新型采用實心的傳導中心以及四周的散熱支片形成的一體結構,使得導熱散熱性能強。以上所述,僅為本實用新型的具體實施方式
      ,但本實用新型的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本領域的技術人員在本實用新型所揭露的技術范圍內,可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換,都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此,本實用新型的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
      權利要求1.一種養(yǎng)生壺,包括壺體和底座,其特征在于,還包括壺體底座上蓋、壺體底座下蓋,所述底座包括底座上蓋、底座下蓋,在所述底座下蓋上設有底座電路板,所述底座上蓋上設有控制按鈕面板,所述壺體底部設有銀漿電極及玻璃底部電熱膜加熱面,所述底座電路板包含重力傳感器、溫度傳感器、MCU、降壓穩(wěn)壓電路、光耦電路、可控硅、加熱器、電流檢測器,其中光耦電路連接MCU和可控硅,重力傳感器、溫度傳感器和控制按鈕連接到MCU。
      2.根據(jù)權利要求1所述的養(yǎng)生壺,其特征在于,所述底座上蓋和底座下蓋通過若干底座鎖下蓋螺釘固定連接,所述壺體底座上蓋帶有邊翼。
      專利摘要本實用新型提供了一種養(yǎng)生壺,包括壺體、底座、壺體底座上蓋、壺體底座下蓋,所述底座包括底座上蓋、底座下蓋,在所述底座下蓋上設有底座電路板,所述底座上蓋上設有控制按鈕面板,所述壺體底部設有銀漿電極及玻璃底部電熱膜加熱面,所述底座電路板包含重力傳感器、溫度傳感器、MCU、降壓穩(wěn)壓電路、光耦電路、可控硅、加熱器、電流檢測器,其中光耦電路連接MCU和可控硅,重力傳感器、溫度傳感器和控制按鈕連接到MCU。本實用新型功率穩(wěn)定,采用光耦及傳感器的控制杜絕因發(fā)熱體破裂漏電導致的安全隱患。
      文檔編號A47J36/00GK202950524SQ20122045960
      公開日2013年5月29日 申請日期2012年9月11日 優(yōu)先權日2012年9月11日
      發(fā)明者孫紅剛, 盧長征, 李曉浩 申請人:孫紅剛
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