專利名稱:電子器件軟化處理器具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種電子器件軟化處理器具。
背景技術(shù):
電子器件去膠軟化處理通常是把產(chǎn)品放在筐體中,在一定的溫度時(shí)間條件下放在軟化液中浸煮,到一定的時(shí)間條件后把筐體取出并清洗。然而,現(xiàn)有的筐體一端設(shè)置有進(jìn)料開(kāi)口,電子器件在軟化液中浸煮過(guò)程中易掉落在軟化液槽,且電子器件在清洗過(guò)程中易掉落在水槽中。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述問(wèn)題,提供一種電子器件軟化處理器具,以解決現(xiàn)有筐體一端設(shè)置有進(jìn)料開(kāi)口,電子器件在軟化液中浸煮過(guò)程中易掉落在軟化液槽的問(wèn)題,以及電子器件在清洗過(guò)程中易掉落在水槽中的問(wèn)題。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種電子器件軟化處理器具,包括一端設(shè)置有進(jìn)料開(kāi)口的筐體,所述筐體上設(shè)置有進(jìn)料開(kāi)口的一端鉸接有門,所述門上設(shè)置有插鎖。進(jìn)一步的,所述筐體的上端設(shè)置有吊鉤。進(jìn)一步的,所述筐體由不銹鋼板制成。本實(shí)用新型的有益效果為,所述電子器件軟化處理器具通過(guò)在進(jìn)料開(kāi)口端設(shè)置增設(shè)具有插鎖的門,使其封閉,電子器件均勻豎立在筐體中,吊出軟化液槽時(shí),停留3 5秒基本滴干,即可放入水槽中清洗,整個(gè)過(guò)程,電子器件不會(huì)掉出筐體,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于實(shí)現(xiàn)。
圖1為本實(shí)用新型電子器件軟化處理器具的結(jié)構(gòu)示意圖;圖中:1、筐體;2、門;3、插鎖;4、電子器件;5、吊鉤。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖并通過(guò)具體實(shí)施方式
來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。請(qǐng)參照?qǐng)D1所示,圖1為本實(shí)用新型電子器件軟化處理器具的結(jié)構(gòu)示意圖;于本實(shí)施例中,一種電子器件軟化處理器具,包括一端設(shè)置有進(jìn)料開(kāi)口的筐體1,所述筐體I由不銹鋼板制成,其上端設(shè)置有吊鉤5,且其上設(shè)置有進(jìn)料開(kāi)口的一端鉸接有門2,所述門2上設(shè)置有插鎖3。電子器件4豎立均勻的堆放在筐體I中,不擠堆,處理溫度均勻,電子器件4在軟化液中浸煮完后,吊出軟化液槽,在空中停留3 5秒,軟化液即可基本滴干,隨即放入清洗槽中清洗,電子器件4暴露在空氣中時(shí)間短,電子器件4不會(huì)發(fā)生氧化、變色,電子器件4在筐體I中有均勻空間,清洗方便,清洗時(shí)間短,且用水量少,清洗干凈,質(zhì)量高。以上實(shí)施例只是闡述了本實(shí)用新型的基本原理和特性,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例限制,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下,本實(shí)用新型還有各種變化和改變,這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種電子器件軟化處理器具,其特征在于:包括一端設(shè)置有進(jìn)料開(kāi)口的筐體,所述筐體上設(shè)置有進(jìn)料開(kāi)口的一端鉸接有門,所述門上設(shè)置有插鎖。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件軟化處理器具,其特征在于:所述筐體的上端設(shè)置有吊鉤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子器件軟化處理器具,其特征在于:所述筐體由不銹鋼板制成 。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種電子器件軟化處理器具,包括一端設(shè)置有進(jìn)料開(kāi)口的筐體,所述筐體上設(shè)置有進(jìn)料開(kāi)口的一端鉸接有門,所述門上設(shè)置有插鎖。所述電子器件軟化處理器具通過(guò)在進(jìn)料開(kāi)口端設(shè)置增設(shè)具有插鎖的門,使其封閉,電子器件均勻豎立在筐體中,吊出軟化液槽時(shí),停留3~5秒基本滴干,即可放入水槽中清洗,整個(gè)過(guò)程,電子器件不會(huì)掉出筐體,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于實(shí)現(xiàn)。
文檔編號(hào)B08B13/00GK203076301SQ201320018128
公開(kāi)日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2013年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月14日
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