除塵清潔劑和使用其的清潔方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種用于在已從基材上除去粉塵、塵垢等等顆粒后減少這些顆粒向基材重新附著的除塵清潔劑;一種除塵清潔劑和一種使用其的清潔方法,所述除塵清潔劑具有顆粒附著性降低功能并含有氟化物溶劑和在其主鏈上具有至少四個(gè)碳原子的醇。
【專利說明】除塵清潔劑和使用其的清潔方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及具有顆粒附著性降低功能的除塵清潔劑和使用所述除塵清潔劑的清 潔方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 使用氟化物溶劑或含有氟化物溶劑和另一種典型清潔溶劑的混合溶劑來除去附 著到基材(諸如金屬、玻璃、陶瓷、塑料、織物等)的表面上的污染物。
[0003] 已公布的PCT專利申請H10-512609的日文譯本公開了一種含有至少一種類型的 經(jīng)部分氟化的醚化合物的清潔組合物和一種使用此種組合物來除去基材表面的污染物的 方法。這些組合物被描述為能夠單獨(dú)使用或者與另一種典型的清潔劑(例如,醇類、醚類、 烷烴、烯烴、全氟化碳、叔全氟胺、全氟醚、環(huán)烷烴、酯類、酮類、芳香烴、硅氧烷、氫氯烴、氫氯 氟烴、和氫氟烴)結(jié)合使用。
[0004] 然而,盡管通過浸漬于清潔溶劑中,可將粉塵、塵垢、破碎部件碎片、碎玻璃、碎屑、 無機(jī)物、金屬氧化物、聚合物和其它不易溶解于清潔溶劑中的顆粒暫時(shí)從基材除去,然而在 從清潔溶劑中取出基材時(shí),顆粒可重新附著到基材上。在需要更精確地進(jìn)行清潔的領(lǐng)域中, 諸如在其中基材是半導(dǎo)體、晶片板(用于半導(dǎo)體、LED、硬盤等)、電子裝置、醫(yī)療器械、基座 構(gòu)件、傳感器、透鏡等的領(lǐng)域中,尤其需要減少此類重新附著的顆粒。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005] 本發(fā)明提供一種用于在已從基材上除去粉塵、塵垢等顆粒后減少這些顆粒向基材 重新附著的除塵清潔劑。
[0006] 根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例,提供一種除塵清潔劑,所述除塵清潔劑具有顆粒附著 性降低功能并含有氟化物溶劑以及一種在其主鏈中具有至少四個(gè)碳原子的醇。
[0007] 根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例,提供一種從基材的表面除去污染物的方法,所述方 法包括以下步驟:使除塵清潔劑與基材接觸,并從所述基材除去所述除塵清潔劑,所述除塵 清潔劑具有顆粒附著性降低功能并含有氟化物溶劑和一種在其主鏈中具有至少四個(gè)碳原 子的醇。
[0008] 根據(jù)本公開,可減少清潔后的顆粒附著量,從而能夠更精確地進(jìn)行清潔。
【具體實(shí)施方式】
[0009] 以下給出用于說明本發(fā)明的代表性實(shí)施例的目的的詳細(xì)解釋,但這些實(shí)施例不應(yīng) 理解為限制本發(fā)明。
[0010] 本公開的除塵清潔劑含有氟化物溶劑和在其主鏈上具有至少四個(gè)碳原子的醇。 可使用的氟化物溶劑的例子包括 c-C6FnCF20C2H5、c-C 6FnCF20CH3、4-CF3_ C-C6FI(lCF20CH3、 C4F90CH3> c-C6Fu0CH3> (cf3)2cfcf2och3, (cf3)2cfcf2oc2h5, c8f17och3, c2f5cf(och3)cf(cf3) 2, CF3CF(0CH3)CF(CF3)2, C5Fn0CH3, C5Fn0C2H5, C3F70CH3, C8F17-〇-C2F4H, C7F15-〇-C2F4H, C6F13-〇-C2F4-〇-CF2H、C 4F9-〇-C2F4H、HCF2CF2-O-CF2CF2-O-CF2CF2H、 c4f9-o- (cf2) 5h、c5Fn-o- (cf2) 5h、c8f17-o- (cf2) 5h、c4f9-o-cf2c (cf3) 2CF2H、H (cf2) 4-o- (cf2) 4h、 ci(cf2)4-o-(cf2)4h、c 6f13-o-c2f4h、c4f 9_o-(cf2)4-o-(cf2)3h、(c 2f5)2cfcf2-o-c2f 4h、 c-c6fucf2-o-c2f4h、C4Fc).0-C 2F4-0-C3F6H , c6f13-o-c4f8h, c6f13-o-c3f6h, C5Fu-〇-(CF2)4H、C4F 9-0-C3F6H、C8F170CF 20C3F6H、HC3F60C3F6H、c 4f9oc2h5、c2f5cf(och 3) cf (cf3) 2、c2f5cf (och3) c3f7、(cf3) 2c (och3) c3f7、c2f5ccf3 (och3) c2f5、c3f7och3、cf 3cf (cf3) och3、 C3HF6CH(CH3)0C3HF6、c 2hf4ch(ch3)oc4hf8、c 3hf6ch(ch3)c2f4ochf 2、c2hf4ch(ch3)ocf2c(cf 3) chf2、cf3ch2ocf2chf2、和其它氫氟醚;ch 2fcf2cfh2、chf2(cf2) 2cf2h、cf3ch2cf2ch 2cf3、 cf3(cfh)2cf2cf3, cf3(cf2)4cf2h, cf3(cf2)5ch2ch3, ch3cf2ch2cf3, ?Ρ ^ a M (HFC); CF3CF2CHC12、CC1F2CF 2CHC1F、CC12FCH3、和其它含氫氯氟烴(HCFC) ;c5f12、c6f14、c7f 16、c8f18、 cf3_n(c2f4)2o、c2f 5-n(c2f4)2o、c3f 7-n(c2f4)2o、和其它全氟化碳(pfc) ;cf3cocf2cocf3、 c2f5coc3f7、(cf3) 2cfcocf(cf3)2、(cf3)2cfcoch(cf 3)2、和其它全氟化酮(pfk);以及cf3ch = CHC2F5, cf3cf = ch2, c2f5cf = cfcf(och3)cf2cf3, cf3cf = cfcf(och3)cf3, chf2cf = ch2, ch3cf = cf2、ch2fcf = cf2、ch2fch = cf2、chf2ch = chf、cf3cf = cfcf3、c2f5cf = cfcf(och3) CF2CF3、CF2(OCH3)CF = CF-CH2CF3、和其它氫氟烯烴(HFO)。
[0011] 在這些氟化物溶劑中,考慮到全球變暖潛能值(GWP)、臭氧損耗潛勢(ODP)和其它 環(huán)境問題、以及與醇的相容性等等,可使用HFE和HFC。
[0012] 在這些氟化物溶劑中,可使用沸點(diǎn)為至少大約30°C且不超過大約200°C的溶劑。
[0013] 在其主鏈中具有至少四個(gè)碳原子的醇類的例子包括1-丁醇、1-戊醇、1-己醇、 1-庚醇、1-辛醇、1-壬醇(l-nonol)、l-癸醇、2-戊醇、3-戊醇、2-己醇、3-己醇、2-庚醇、 3-庚醇、4-庚醇、2-辛醇、3-辛醇、4-辛醇、和其它具有非支鏈主鏈的醇;以及2, 2-二甲 基-1-己醇、3-乙基-1- 丁醇、2, 3-二甲基-1-戊醇、4, 4-二甲基-2-己醇、3-甲基-2- 丁 醇、3, 4-二乙基-2-庚醇、和其它具有帶支鏈的主鏈的醇。在這些醇中,可使用正構(gòu)醇。另 夕卜,可使用在其主鏈中具有至少五個(gè)碳原子的醇。
[0014] 可使用含有除碳、氫、和氧之外的原子的醇,諸如鹵代醇等。
[0015] 可在1,000g的氟化物溶劑中添加至少0. 04mol的在其主鏈上具有至少四個(gè)碳原 子的醇。如果醇的量小于0. 04mol,重新附著減少效果可能會不充分。
[0016] 可添加不大于飽和溶解度的醇量。這是因?yàn)榇寂c氟化物溶劑分成兩個(gè)層可導(dǎo)致醇 上升至上層,從而造成醇被點(diǎn)燃的危險(xiǎn)。
[0017] 本公開的除塵清潔劑可從基材的表面溶解掉或除去多種污染物。例如,可除去諸 如以下材料:低烴污染物、更高聚合烴污染物(諸如礦物油、油脂等)、全氟聚醚、三氟溴乙 烯低聚物(陀螺液)、三氟氯乙烯低聚物(液壓流體和潤滑劑)、有機(jī)硅油、油脂、焊接溶劑、 顆粒、以及在對精密電子裝置、金屬、醫(yī)療器械等進(jìn)行清潔時(shí)所遇到的其它污染物。
[0018] 此外,在被除去的污染物中,可減少不易溶解于所述除塵清潔劑中的顆粒向基材 表面的重新附著??梢砸后w形式使用所述除塵清潔劑,并可使用使流體接觸基材的所需的 已知技術(shù)。例如,可將基材浸入在所述除塵清潔劑中。也可使用高溫、超聲能量、和/或振 動(dòng)來促進(jìn)清潔。
[0019] 可通過使被污染的基材接觸上述除塵清潔劑來執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的清潔方法。利用 本發(fā)明的方法進(jìn)行清潔的基材既可以是有機(jī)基材,也可以是無機(jī)基材?;牡牡湫屠影?括金屬、陶瓷、玻璃、聚碳酸酯、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、以及前述材料的 復(fù)合物。所述方法尤其有效地用于電子零部件(諸如電路板)、光學(xué)介質(zhì)、磁介質(zhì)、和醫(yī)療器 械的精確清潔。
[0020] 實(shí)Μ
[0021] 以下給出本發(fā)明的實(shí)例,但這些實(shí)例并不限制本發(fā)明。
[0022] 通過如下所述測量附著顆粒的量,對根據(jù)本發(fā)明的除塵清潔劑的顆粒附著性降低 功能及方法進(jìn)行評價(jià)。
[0023] 顆粒附著件測量方法
[0024] 將0· 08g的聚苯乙烯膠乳(PSL)顆粒(茉立特公司(Moritex Corporation);產(chǎn)品 名D0-05 ;所保證的平均粒度為5. 0 μ m±0. 4 μ m)作為顆粒與1,000g的清潔劑進(jìn)行混合。 在使用攪拌器(旋轉(zhuǎn)速度:150至170rpm)攪拌清潔劑時(shí),在三秒鐘內(nèi)將潔凈的晶片(4英 寸,硅裸晶片)放入清潔劑中,并保持浸入在清潔劑中達(dá)四秒鐘,然后在四秒鐘內(nèi)取出。接 著,使用晶片表面分析儀(拓普康公司(Topcon Corporation);產(chǎn)品名WM-7S)對附著到晶 片上的PSL顆粒的量進(jìn)行測量。
[0025] 實(shí)例1至4
[0026] 將0· 083mol的1- 丁醇、1-戊醇、1-己醇和1-庚醇與1,000g的HFE (住友3M有 限公司(Sumitomo3M Ltd.);產(chǎn)品名:N〇Vec?高性能流體7100) (HFE-7100)混合,以分別形 成工作實(shí)例1、2、3和4。針對每一實(shí)例測量顆粒附著的量。結(jié)果如表1所示。
[0027] 比較例1
[0028] 在比較例1中使用由住友3M有限公司制造的其中將0. 83mol/kg異丙醇添加到 HFE-7100中的高性能Novec?流體71IPA(HFE-71IPA),并對附著顆粒的量進(jìn)行測量。結(jié)果 如表1所示。
[0029] 比較例2至5
[0030] 將0· 083mol的甲醇(日本和光純藥工業(yè)株式會社(Wako Pure Chemical Industries, Ltd.);特級),乙醇(日本和光純藥工業(yè)株式會社;特級),1-丙醇(日本和光 純藥工業(yè)株式會社;特級),以及異丙醇(日本和光純藥工業(yè)株式會社;特級2-丙醇)與 1,000g HFE-7100進(jìn)行了混合,以分別獲得比較例2、3、4和5。對每一比較例的附著顆粒的 量進(jìn)行測量。結(jié)果如表1所示。
[0031] 表 1
[0032]
【權(quán)利要求】
1. 一種具有顆粒附著性降低功能的除塵清潔劑,所述流體包含氟化物溶劑和在其主鏈 上具有至少四個(gè)碳原子的醇。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的除塵清潔劑,其中所述醇是具有非支鏈主鏈的醇。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的除塵清潔劑,其中所述醇是正構(gòu)醇。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的除塵清潔劑,所述除塵清潔劑每1,OOOg的所述 氟化物溶劑具有至少〇. 〇4mol的所述醇。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的除塵清潔劑,其中所述氟化物溶劑是氫氟醚和 /或氫氟烴。
6. -種用于從基材的表面除去污染物的方法,所述方法包括以下步驟: 使除塵清潔劑與基材接觸,所述除塵清潔劑具有顆粒附著性降低功能并含有氟化物溶 劑和在其主鏈上具有至少四個(gè)碳原子的醇;和 從所述基材除去所述除塵清潔劑。
【文檔編號】C11D3/43GK104160010SQ201380006708
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2013年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年1月27日
【發(fā)明者】池之谷菜海子, 日浦紗喜, 則本雅史 申請人:3M創(chuàng)新有限公司