一種離心清洗通用治具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種離心清洗通用治具，包括：托盤(pán)、滑塊組和固定銷；其中，托盤(pán)為圓盤(pán)形結(jié)構(gòu)；滑塊組布置在托盤(pán)的圓形表面；在滑塊組至托盤(pán)的外周之間布置有多個(gè)排孔對(duì)，其中每個(gè)排孔對(duì)的中心連線均與托盤(pán)的圓形表面的半徑垂直；固定銷根據(jù)實(shí)際需求布置在多個(gè)排孔對(duì)中的一對(duì)排孔對(duì)中；滑塊組包括3個(gè)零件，分別為固定至托盤(pán)的圓形表面的中心位置的固定滑塊、彈簧和可調(diào)滑塊；其中，彈簧的一端固定連接至固定滑塊，另一端連接至可調(diào)滑塊；可調(diào)滑塊以僅僅可以在托盤(pán)的圓形表面的半徑方向上滑動(dòng)的方式附接至托盤(pán)。
【專利說(shuō)明】一種離心清洗通用治具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路制造領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及一種離心清洗通用治具?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]封裝組裝時(shí)的流程一般包括:首先印刷助焊劑，檢查助焊劑印刷的質(zhì)量，其次印刷錫膏，檢查錫膏的印刷質(zhì)量，第三貼片，將元器件安裝到指定的位置，第四回流焊接，第五裸片清洗，第六底部填充。
[0003]倒裝工藝是一種芯片級(jí)封裝常用的制作方法，倒裝裸芯片與普通的SMT(表面貼裝技術(shù))器件不同，其凸點(diǎn)多、直徑和節(jié)距小。與傳統(tǒng)的封裝相比，芯片級(jí)封裝需要底部填充以緩解芯片與基板之間的熱不匹配性，而底部填充的必要條件是清洗干凈。如過(guò)清洗不干凈，將導(dǎo)致底部填充存在氣泡，嚴(yán)重影響封裝芯片壽命及可靠性。如圖1所示，倒裝芯片硅片回流焊接后，在硅片與PCB基板接觸面處存在殘留的助焊劑，此殘留助焊劑若不清洗干凈將影響后續(xù)底部填充的效果，進(jìn)而影響芯片可靠性。
[0004]封裝體因其設(shè)計(jì)不同，存在不同的尺寸。由此，常規(guī)的清洗采用離心清洗，需使用專用治具以及專用設(shè)備，使得投入的成本高、周期長(zhǎng)，并造成生產(chǎn)工藝參數(shù)調(diào)整復(fù)雜、調(diào)整周期長(zhǎng)，需要進(jìn)行相關(guān)工藝試驗(yàn)確定各項(xiàng)參數(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在上述缺陷，提供一種能夠?qū)⒎庋b體安裝并鎖緊在清洗離心治具上且滿足不同尺寸的封裝體需求的離心清洗通用治具。
[0006]根據(jù)本發(fā)明，提供了一種離心清洗通用治具，其包括:托盤(pán)、滑塊組和固定銷；其中，托盤(pán)為圓盤(pán)形結(jié)構(gòu)；滑塊組布置在托盤(pán)的圓形表面；在滑塊組至托盤(pán)的外周之間布置有多個(gè)排孔對(duì)，其中每個(gè)排孔對(duì)的中心連線均與托盤(pán)的圓形表面的半徑垂直；固定銷根據(jù)實(shí)際需求布置在多個(gè)排孔對(duì)中的一對(duì)排孔對(duì)中；滑塊組包括3個(gè)零件，分別為固定至托盤(pán)的圓形表面的中心位置的固定滑塊、彈簧和可調(diào)滑塊；其中，彈簧的一端固定連接至固定滑塊，另一端連接至可調(diào)滑塊；可調(diào)滑塊以僅僅可以在托盤(pán)的圓形表面的半徑方向上滑動(dòng)的方式附接至托盤(pán)。
[0007]優(yōu)選地，可調(diào)滑塊的主體與待清洗封裝芯片接觸的末端具有倒三角結(jié)構(gòu)，其中該三角結(jié)構(gòu)的一條邊與托盤(pán)的圓形表面平行，另一條邊與托盤(pán)表面接觸，兩條邊所確定的平面與托盤(pán)平面呈45°相交。
[0008]優(yōu)選地，滑塊組布置在托盤(pán)的圓形表面的中心位置。
[0009]優(yōu)選地，托盤(pán)的圓形表面的直徑根據(jù)離心清洗槽的尺寸確定。
[0010]優(yōu)選地,托盤(pán)的圓形表面的半徑優(yōu)選地為80mm。
[0011]在本發(fā)明中，可調(diào)滑塊與不同位置固定銷的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，用以調(diào)整距離；固定銷做初調(diào)，可調(diào)滑塊做微調(diào)。而且，一對(duì)固定銷和可調(diào)滑塊形成了三角形固定結(jié)構(gòu)，能夠鎖緊待清洗封裝芯片。由此，本發(fā)明不僅能夠?qū)⒎庋b體安裝并鎖緊在清洗離心治具上，而且能夠滿足不同尺寸的封裝體需求。進(jìn)一步地，可調(diào)滑塊主體與待清洗封裝芯片接觸的末端的倒三角結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，用以進(jìn)一步鎖緊待清洗封裝芯片。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]結(jié)合附圖，并通過(guò)參考下面的詳細(xì)描述，將會(huì)更容易地對(duì)本發(fā)明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優(yōu)點(diǎn)和特征，其中:
[0013]圖1示意性地示出了倒裝芯片硅片回流焊接后的助焊劑殘留。
[0014]圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的離心清洗通用治具的結(jié)構(gòu)。
[0015]圖3示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的離心清洗通用治具的滑塊組的結(jié)構(gòu)。
[0016]圖4示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的離心清洗通用治具的安裝了待清洗封裝芯片的結(jié)構(gòu)。
[0017]圖5示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的離心清洗通用治具的滑塊組的固定滑塊的結(jié)構(gòu)示例。
[0018]需要說(shuō)明的是，附圖用于說(shuō)明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明。注意，表示結(jié)構(gòu)的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標(biāo)有相同或者類似的標(biāo)號(hào)。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更加清楚和易懂，下面結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0020]圖2示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的離心清洗通用治具的結(jié)構(gòu)。
[0021]如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的離心清洗通用治具包括:托盤(pán)100、滑塊組200和固定銷300。
[0022]其中，托盤(pán)100為圓盤(pán)形結(jié)構(gòu)；而且滑塊組200布置在托盤(pán)100的圓形表面。優(yōu)選地，滑塊組200布置在托盤(pán)100的圓形表面的中心位置，這時(shí)可安裝的待清洗芯片的尺寸可以達(dá)到最大。其中，例如，托盤(pán)100的圓形表面的直徑根據(jù)離心清洗槽的尺寸確定。具體地，待清洗封裝基板的尺寸通常在15*15mm-40*40mm之內(nèi)，因此托盤(pán)100的圓形表面的半徑優(yōu)選地為80mm，這樣的載具完全有能力滿足大部分基板的需求。
[0023]在滑塊組200至托盤(pán)100的外周之間布置有多個(gè)排孔對(duì)101，其中每個(gè)排孔對(duì)101的中心連線均與托盤(pán)100的圓形表面的半徑垂直。
[0024]固定銷300布置在多個(gè)排孔對(duì)101中的一對(duì)排孔對(duì)101中。例如，圖1示出了固定銷300布置在最外面的排孔對(duì)101中的情況。由此，使得待清洗封裝芯片可布置在最外面排孔對(duì)101和滑塊組200之間。
[0025]進(jìn)一步地，如圖3所示，滑塊組200包括固定至托盤(pán)100的圓形表面的中心位置的固定滑塊21、彈簧22和可調(diào)滑塊23。其中，彈簧22的一端固定連接至固定滑塊21，另一端固定連接至可調(diào)滑塊23。
[0026]其中，可調(diào)滑塊23以僅僅可以在托盤(pán)100的圓形表面的半徑方向上滑動(dòng)的方式附接至托盤(pán)100 ;這樣彈簧22可以在托盤(pán)100的圓形表面的半徑方向上推動(dòng)可調(diào)滑塊23。
[0027]例如，可調(diào)滑塊23包括卡片主體231和在卡片主體231中形成的長(zhǎng)腰孔232?？烧{(diào)滑塊23通過(guò)螺釘(未示出)可滑動(dòng)地附接至托盤(pán)。
[0028]對(duì)于上述裝置的使用，圖4示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的離心清洗通用治具的安裝了待清洗封裝芯片400的結(jié)構(gòu)。在操作中，尺寸的調(diào)整分為兩步，首先根據(jù)待清洗封裝芯片400的尺寸選擇一端固定銷的位置，其次另一端即可通過(guò)可調(diào)滑塊的調(diào)整實(shí)現(xiàn)封裝尺寸的微調(diào)；當(dāng)兩端的尺寸固定后即限制了封裝體的尺寸，那么固定銷的位置與可調(diào)滑塊的不同組合就實(shí)現(xiàn)了不同封裝體尺寸的需求。而且，一對(duì)固定銷和可調(diào)滑塊形成了三角形固定結(jié)構(gòu)，能夠鎖緊待清洗封裝芯片。
[0029]雖然圖中僅僅示出了一個(gè)托盤(pán)100僅僅包括一組滑塊組200和固定銷300的情況，但是實(shí)際上一個(gè)托盤(pán)100上可以包括多個(gè)滑塊組200和固定銷300的組合；由此，可以一次對(duì)多個(gè)待清洗封裝芯片進(jìn)行清洗處理。
[0030]更具體地說(shuō)，圖5示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的離心清洗通用治具的滑塊組的固定滑塊的結(jié)構(gòu)示例。
[0031]如圖5所示，優(yōu)選地，可調(diào)滑塊23的主體(例如，卡片主體231)與待清洗封裝芯片接觸的末端具有倒三角結(jié)構(gòu)2311，其中該三角結(jié)構(gòu)2311的一條邊與托盤(pán)100的圓形表面平行，另一條邊與托盤(pán)100表面接觸，兩條邊所確定的平面與托盤(pán)100平面呈45°相交。
[0032]S卩，該三角結(jié)構(gòu)2311是朝著托盤(pán)100的圓形表面凹進(jìn)的。這樣，安裝封裝基板時(shí)，待清洗封裝芯片400沿著圖5所示的箭頭A的方向推動(dòng)可調(diào)滑塊23，可調(diào)滑塊23朝固定滑塊方向壓緊，使得彈簧22處于壓縮狀態(tài)，將基板一角裝入兩個(gè)固定銷之間，通過(guò)可調(diào)滑塊末端卡片的倒三角設(shè)計(jì)，進(jìn)一步鎖緊待清洗封裝芯片。鎖緊后，封裝基板即可隨著圓盤(pán)的轉(zhuǎn)動(dòng)一起做圓周運(yùn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)了鎖緊安裝。滿足離心清洗的要求。
[0033]因此，在本發(fā)明中，可調(diào)滑塊與不同位置固定銷的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，用以調(diào)整距離；固定銷做初調(diào)，可調(diào)滑塊做微調(diào)。而且，一對(duì)固定銷和可調(diào)滑塊形成了三角形固定結(jié)構(gòu)，能夠鎖緊待清洗封裝芯片。由此，本發(fā)明不僅能夠?qū)⒎庋b體安裝并鎖緊在清洗離心治具上，而且能夠滿足不同尺寸的封裝體需求。進(jìn)一步地，卡片主體與待清洗封裝芯片接觸的末端的倒三角結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，用以進(jìn)一步鎖緊待清洗封裝芯片。
[0034]可以理解的是，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例披露如上，然而上述實(shí)施例并非用以限定本發(fā)明。對(duì)于任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種離心清洗通用治具，其特征在于包括:托盤(pán)、滑塊組和固定銷； 其中，托盤(pán)為圓盤(pán)形結(jié)構(gòu)；而且滑塊組布置在托盤(pán)的圓形表面；在滑塊組至托盤(pán)的外周之間布置有多個(gè)排孔對(duì)，其中每個(gè)排孔對(duì)的中心連線均與托盤(pán)的圓形表面的半徑垂直；固定銷布置在多個(gè)排孔對(duì)中的一對(duì)排孔對(duì)中； 而且，滑塊組包括固定至托盤(pán)的圓形表面的中心位置的固定滑塊、彈簧和可調(diào)滑塊；其中，彈簧的一端固定連接至固定滑塊，另一端固定連接至可調(diào)滑塊； 其中，可調(diào)滑塊以僅僅可以在托盤(pán)的圓形表面的半徑方向上滑動(dòng)的方式附接至托盤(pán)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的離心清洗通用治具，其特征在于，可調(diào)滑塊的主體與待清洗封裝芯片接觸的末端具有倒三角結(jié)構(gòu)，其中該三角結(jié)構(gòu)的一條邊與托盤(pán)的圓形表面平行，另一條邊與托盤(pán)表面接觸，其特征在于，兩條邊所確定的平面與托盤(pán)平面所呈角度優(yōu)選地為 45。。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的離心清洗通用治具，其特征在于，滑塊組布置在托盤(pán)的圓形表面的中心位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的離心清洗通用治具，其特征在于，托盤(pán)的圓形表面的直徑根據(jù)離心清洗槽的尺寸確定。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的離心清洗通用治具，其特征在于，托盤(pán)的圓形表面的半徑優(yōu)選地為80mm。
【文檔編號(hào)】B08B13/00GK103752576SQ201410014968
【公開(kāi)日】2014年4月30日 申請(qǐng)日期:2014年1月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月14日
【發(fā)明者】王彥橋, 孫忠新, 劉曉陽(yáng), 朱敏, 高鋒 申請(qǐng)人:無(wú)錫江南計(jì)算技術(shù)研究所