專利名稱：晶片切割機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶片切割機(jī)。
背景技術(shù)：
本發(fā)明涉及一種晶片切割機(jī)，它包括兩個互相關(guān)聯(lián)的以同軸方式排列的可旋轉(zhuǎn)的工作軸，在每個工作軸的末端有一個支撐在一個轂盤上的分離盤，且每個工作軸可相對于適合于配置一個晶片的工作平臺移動。
這樣的晶片切割機(jī)被認(rèn)知為和先有技術(shù)有非常不同的設(shè)計(jì)。它們可用于在芯片的制作過程中分離單個的制造在晶片上的芯片，或其他電子元件。
在大多數(shù)時間單獨(dú)的芯片或芯片半成品是方形的，且首先將晶片切割成帶狀。每條帶有所要制作的芯片或芯片半成品的寬度。在分離盤從晶片切割出大量的平行薄條后，工作平臺和晶片一起轉(zhuǎn)動90度以進(jìn)行第二次分離切割的安排。
先有技術(shù)顯示了包括兩個工作軸，每個工作軸上支撐一個分離盤的兩軸型晶片切割機(jī)。與只有一個分離盤的晶片切割機(jī)相比，由于使用了兩個分離盤，工作時間可減少一半。而且我們也知道，V形的切割是由分離盤中的一個進(jìn)行的，而嚴(yán)格意義上的分離過程是通過第二個分離盤來執(zhí)行的。兩個分離盤可以用組合的方式安裝在單個的工作軸上，這樣可產(chǎn)生一個相應(yīng)的帶斜邊的切割。
這樣就發(fā)現(xiàn)了已知晶片切割機(jī)的不足之處，由于工作軸和分離盤的組合與結(jié)構(gòu)，因?yàn)榉蛛x盤不能以適當(dāng)?shù)姆椒ū舜私咏?，因此不可能?zhí)行非常小的平行切割。這就造成晶片切割機(jī)較低的功能和效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種上面提及的類型的晶片切割機(jī)，該機(jī)器有簡單的結(jié)構(gòu)并適合于以容易和可靠的方式操縱，可以進(jìn)行互相之間位置非?？拷钠叫星懈畹母咝实纳a(chǎn)。
根據(jù)本發(fā)明，這一目的由獨(dú)立權(quán)利要求的特征部分所實(shí)現(xiàn)，且從屬權(quán)利要求進(jìn)一步顯示了本發(fā)明的有利設(shè)計(jì)。
根據(jù)本發(fā)明的晶片切割機(jī)由很多重要的優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)出其特征。
根據(jù)本發(fā)明，意圖使兩個分離盤被面對面地配置在工作軸上，每個分離盤的轂盤位于分離盤背面且被配置在工作軸上。這樣兩個分離盤就可以彼此接近到只在它們之間留一個非常小的距離，產(chǎn)生兩個平行工作的分離盤的精確的和非常薄的切割距離。這樣，就可以通過使用根據(jù)本發(fā)明提出的晶片切割機(jī)，用兩個分離盤同時從一個晶片切割出小的芯片帶、芯片半成品或類似物，或者從晶片分離相同的物品，或者產(chǎn)生相應(yīng)的分離刻痕。
在本發(fā)明的一個特別有利的發(fā)展中，意圖使工作軸在軸向方向可各自移動。分離盤的進(jìn)給移動也因此可有一個精確的方式。
不言而喻，本發(fā)明的分離盤可以設(shè)計(jì)成平坦的圓盤或平坦的圓環(huán)的形式。然而，也可能將分離盤構(gòu)型成關(guān)于它們的剖面所希望的方式，例如為了由平坦的類似圓盤部分執(zhí)行分離切割，而相鄰部分被制成錐形或有斜面的形狀來相應(yīng)地對芯片帶、芯片半成品或IC帶的邊緣進(jìn)行作業(yè)。
根據(jù)本發(fā)明，兩個分離盤適合于彼此至少接近到在晶片中作業(yè)的IC帶或芯片帶的作業(yè)寬度。因此，也可能制作出一個非常小的帶。
在本發(fā)明的范圍內(nèi)，當(dāng)每個分離盤被堅(jiān)固地連接到轂盤且轂盤本身可脫卸地支撐在工作軸上時，就有更進(jìn)一步的有利之處。因此可能將分離盤以相應(yīng)精確度用特別簡單的方式進(jìn)行互換。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的晶片切割機(jī)的一個實(shí)施例的簡化立體圖；圖2是帶有分離盤和轂盤的兩個工作軸的示意性側(cè)視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的帶有晶片的工作平臺和一對分離盤的兩個工作位置的簡化俯視圖，該圖類似于圖2的描繪；圖4是帶有相關(guān)轂盤和分離盤的一個工作軸的末端部分的分解圖；圖5是根據(jù)圖4類推出的完整安裝狀態(tài)的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式
圖1是根據(jù)本發(fā)明的晶片切割機(jī)的透視圖。所述切割機(jī)包括一個框架10，該框架固定一個在其上支撐一個滑動架12的導(dǎo)向裝置11，該滑動架12在導(dǎo)向裝置11上處于縱向可位移方式。該滑動架12例如可通過一個滾珠螺桿13來移動。該滑動架12帶有一個通過一個驅(qū)動器(圖未示)繞著一個垂直軸旋轉(zhuǎn)的工作平臺8。
框架10固定一個包括互相平行的水平導(dǎo)向裝置15、16的操作臺14，且滑動架17、18在水平可移動方向被支撐在該導(dǎo)向裝置上。它們的移動是通過滾珠螺桿19、20或相似裝置實(shí)現(xiàn)的，這里的滾珠螺桿19、20或相似裝置以已知的方式通過驅(qū)動器21移動。
兩個滑動架17和18各自在其上安裝一個馬達(dá)22和23，這兩個馬達(dá)用于通過一個驅(qū)動系統(tǒng)(圖未示)來垂直地移動承載滑塊24、25。
承載滑塊24、25各自在其上配置一個每一個都有一個工作軸1、2的軸承座26、27。不言而喻，為工作軸1、2提供一個相應(yīng)的驅(qū)動器，但未詳細(xì)圖示。
此外，圖1顯示導(dǎo)向裝置11是用于在X方向的位移，這樣就在X方向移動工作平臺8以及固定在其上的晶片7(見圖3)。為了在Y方向移動工作軸1、2，在導(dǎo)向裝置15、16的幫助下，在所述Y方向的移動也是可能的。通過在滑動架17、18上承載滑塊24、25的垂直位移，可以產(chǎn)生Z方向的移動。
圖2是顯示兩個工作軸1、2各自末端部分的側(cè)視圖，在工作軸末端部分上支撐轂盤5、6，并分別在它們表面帶有分離盤3、4。從圖2可明顯看出兩個分離盤3、4可被設(shè)置得相互很靠近以實(shí)現(xiàn)一個工作寬度1。
圖3顯示了在不同工序期間的工作任務(wù)。在俯視圖中，顯示工作平臺8帶有一個被固定或被支撐在所述平臺上的晶片7。大量個體的芯片、芯片半成品或IC在晶片7上形成并將通過由分離盤3、4執(zhí)行的分離切割而被分離。
在被分配到由IC 28個體所形成的IC帶9時，顯示每個分離盤3、4在其移動范圍內(nèi)的極端邊緣位置。它依據(jù)以下的描述，一個完整行或一個完整IC帶9可通過一次單獨(dú)切割被作業(yè)。在個別的IC帶9經(jīng)過分離和處理后，工作平臺8繞一個垂直軸旋轉(zhuǎn)90度，這樣可最后完成加工或分離個別的IC、芯片或芯片半成品。
圖4和圖5分別顯示了工作軸1和2的末端部分的結(jié)構(gòu)。每個工作軸1和2包括一個有一個附接物30或在其上整體形成的突出部的軸29。附接物30后跟隨著一個可分別插入轂盤5和6的一個凹進(jìn)部32的帶螺紋的臺階31。凹進(jìn)部32后跟隨著一個可插入一個螺母34的擴(kuò)大部分33。該螺母34可被旋到帶螺紋的臺階31上，分別將分離盤3和4固定到工作軸1和2上，如圖5末端所示。螺母34通過擴(kuò)大部分33的深度被完全容納，產(chǎn)生分離盤3、4的平整平面的工作表面。
正如已經(jīng)所述的，分離盤不需要設(shè)計(jì)成平坦的圓盤或一個平坦的圓環(huán)的形式，確切的說，也可能是一種曲形狀剖面的設(shè)計(jì)。分離盤可以按通常的方法設(shè)計(jì)，如它可以用金剛石研磨體或類似物體覆蓋。
本發(fā)明并不局限于所描述的實(shí)施例。確切的說在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以有許多修改和替代。
組件符號說明1工作軸23馬達(dá)2工作軸24承載滑塊3分離盤25承載滑塊4分離盤26軸承座5轂盤 27軸承座6轂盤 28IC7晶片 29軸8工作平臺 30附接物9IC帶 31帶螺紋的臺階10框架 32凹進(jìn)部11導(dǎo)向裝置 33擴(kuò)大部分12滑動架 34螺母13滾珠螺桿14操作臺15導(dǎo)向裝置16導(dǎo)向裝置17滑動架18滑動架19滾珠螺桿20滾珠螺桿21驅(qū)動器22馬達(dá)
權(quán)利要求
1.一種晶片切割機(jī)(1)，包括兩個以互相同軸方式配置的可旋轉(zhuǎn)的工作軸(1，2)，在每個工作軸的末端都帶有支撐在一個轂盤(5，6)上的分離盤(3，4)，且每個工作軸可相對于適合于配置一個晶片(7)的工作平臺(8)移動，其特征在于，兩個分離盤(3，4)都互相面對面配置，每個轂盤(5，6)位于所述分離盤(3，4)背面且配置在所述工作軸(1，2)上。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片切割機(jī)，其特征在于，所述工作軸(1，2)在軸向方向是可移動的。
3.如權(quán)利要求2所述的晶片切割機(jī)，其特征在于，兩個分離盤(3，4)適合于至少可互相接近到在晶片(7)中作業(yè)的IC帶(9)的工作寬度(1)。
4.如權(quán)利要求1-3中的任一項(xiàng)所述的晶片切割機(jī)，其特征在于，分離盤(3，4)設(shè)計(jì)成平坦圓盤的形式。
5.如權(quán)利要求1-3中的任一項(xiàng)所述的晶片切割機(jī)，其特征在于，分離盤(3，4)被設(shè)計(jì)成平坦圓環(huán)的形式。
6.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的晶片切割機(jī)，其特征在于，分離盤(3，4)分別牢固連接到轂盤(5，6)，且轂盤(5，6)可脫卸地支撐在工作軸(1，2)上。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種晶片切割機(jī)1，它包括兩個互相關(guān)聯(lián)的以同軸方式排列的可旋轉(zhuǎn)的工作軸(1，2)，在每個工作軸的末端有一個支撐在一個轂盤(5，6)上的分離盤(3，4)，且每個工作軸可相對于適合于配置一個晶片(7)的工作平臺(8)移動，其特征在于，兩個分離盤(3，4)都互相面對面配置，每個轂盤(5，6)位于分離盤(3，4)背面且配置在工作軸(1，2)上。
文檔編號B27B5/32GK1478011SQ02803212
公開日2004年2月25日 申請日期2002年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月26日
發(fā)明者卡爾·普力沃斯, 卡爾 普力沃斯 申請人:迪斯科高科歐洲股份有限公司