專利名稱：一種快壓包封機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種軟板制造中使用的快壓包封機。
背景技術(shù)：
在電路板行業(yè)里，包封coverlay是用到較多的基本材料之一，對印制線路起保護作用，可防止線路的金屬部分生銹，確保非金屬部分的絕緣性能，包封由基材，膠層以及保護膠層的離型紙組成。通常的用法是把準(zhǔn)備好待用的包封材料撕掉離型紙，對好位置粘到板面上，再壓制粘結(jié)牢固。包封的膠層屬于熱固型材料，為了使熱固材料充分固化，傳統(tǒng)的壓制分三個工作過程進行，預(yù)熱，恒溫和冷卻，總的時間在2個小時左右，效率低。加熱板的面積有限，每次壓制產(chǎn)品數(shù)量少，時間長，壓制效率低?，F(xiàn)有技術(shù)中，傳壓根據(jù)不同的產(chǎn)品，疊板的方式有所不同，但大部分產(chǎn)品都需要在產(chǎn)品的兩面分別放上鋼板，硅膠，高溫膜等各種輔助材料，工作量大，成本高。故現(xiàn)有技術(shù)的不足在于成本高；效率低；質(zhì)量無保障。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種成本低、效率高、質(zhì)量有保障的快壓包封機。
本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是本發(fā)明包括壓力頭、機體、支架體、五塊加熱板、玻纖布、硅膠板，所述支架體設(shè)置所述機體頂端的下部，所述壓力頭設(shè)置在所述支架體的下部，五塊所述加熱板通過支架體依次水平設(shè)置于所述壓力頭和所述機體之間，所述硅膠板設(shè)置在下部的四塊所述加熱板的上表面，所述玻纖布設(shè)置在上部四塊所述加熱板下表面。
本發(fā)明還包括墊板、壓塊，所述墊板分別設(shè)置在上部四塊所述加熱板的下表面，所述墊板下部周邊設(shè)置有槽，所述玻纖布通過設(shè)置在所述槽內(nèi)的所述壓塊固定設(shè)置在所述墊板的下表面。
本發(fā)明的有益效果是因包封膠膜屬于熱固型材料，經(jīng)快速壓制后只需將溫度保持在170℃下約1個小時即可完全固化，而不需要在壓力機上持續(xù)壓制很長時間，而本發(fā)明相比傳統(tǒng)壓力機少了冷卻系統(tǒng)，而在由每兩個加熱板形成的工作臺面上加上了硅膠板、玻纖布，不但使壓力機結(jié)構(gòu)簡單化，而且還可以使工作臺面的板面平整，使電路板在壓制過程中受力均勻，從而使壓制包封的填膠更充分，所以提高了壓制效率、滿足了質(zhì)量要求；由于玻纖布是通過墊板固定于加熱板的下表面的，墊板上部周邊設(shè)置有槽，玻纖布通過設(shè)置在槽內(nèi)的壓塊固定設(shè)置在墊板的下表面，玻纖布可以保持平整，不需重復(fù)整理，所以工作效率高、質(zhì)量有保障。因此利用本發(fā)明進行電路板的包封壓制，成本低、效率高、質(zhì)量有保障。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明的工作臺面的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
如圖1、圖2所示，本發(fā)明包括壓力頭1、機體2、硅膠板3、支架體、玻纖布5、墊板6、五塊加熱板7、壓塊14。所述支架體由四根相互平行的光滑立柱4和兩根拉桿架組成，四根所述立柱4固定設(shè)置在所述機體2的頂部下端，所述壓力頭1設(shè)置在所述支架體的下部，五塊加熱板7的四角套在四根所述立柱4上分別依次水平設(shè)置在壓力頭和所述機體2之間，最上層一塊加熱板7固定設(shè)置在機體頂端的下部，最下層一塊加熱板7固定設(shè)置在壓力頭1的上表面，拉桿架由滑動導(dǎo)桿8、支桿9、支桿10、支桿11、支桿12、斜拉桿13組成，所述滑動導(dǎo)桿8的上端固定設(shè)置在所述機體2頂部下端，所述加熱板7的側(cè)邊分別通過的滑套套在所述滑動導(dǎo)桿8上，所述斜拉桿13上端鉸支在所述機體2頂部下端的所述加熱板7的側(cè)邊所述滑套上，所述支桿9、所述支桿10、所述支桿11、所述支桿12兩端分別鉸支所述斜拉桿13和下部四塊所述加熱板7的側(cè)邊的所述滑套上，五塊所述加熱板7之間的間距相同，當(dāng)所述壓力頭1升降時，在拉桿架的作用下下部四塊所述加熱板7隨之升降，所述硅膠板3有四塊，分別設(shè)置在下部四塊所述加熱板7的上表面，所述墊板6有四塊，分別固定設(shè)置在上部所述加熱板7的下表面，所述墊板6下部周邊設(shè)置有與所述壓塊14相適配的槽，四塊所述玻纖布5分別通過設(shè)置在所述槽內(nèi)的所述壓塊14固定設(shè)置在所述墊板6的下表面。
本發(fā)明相比傳統(tǒng)壓力機少了冷卻系統(tǒng)，而在工作臺面上加上硅膠板、玻纖布，因此不但使壓力機結(jié)構(gòu)簡單化，而且還可以使工作臺面的板面平整，使電路板在壓制過程中受力均勻，從而使壓制包封的填膠更充分，所以提高了壓制效率、滿足了質(zhì)量要求。
利用本發(fā)明的快壓包封機，只需在待壓產(chǎn)品表的面覆蓋一層分離片即可放入工作臺面上進行快速壓制，快捷，方便，節(jié)省了輔助材料，降低成本。壓制后產(chǎn)品仍需要在烘箱中烘板，溫度約為170℃，時間約1小時。但烘箱的容量大，并且只需把產(chǎn)品直接放在架子上，推入烘箱內(nèi)即可，相對傳統(tǒng)壓機來說，大大的提高了工作效率。
權(quán)利要求
1.一種快壓包封機，包括壓力頭、機體、支架體、五塊加熱板，所述支架體設(shè)置所述機體頂端的下部，所述壓力頭設(shè)置在所述支架體的下部，五塊所述加熱板通過支架體依次水平設(shè)置于所述壓力頭和所述機體之間，其特征在于它還包括玻纖布、硅膠板，所述硅膠板設(shè)置在下部的四塊所述加熱板的上表面，所述玻纖布設(shè)置在上部四塊所述加熱板下表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種快壓包封機，其特征在于它還包括墊板、壓塊，所述墊板分別設(shè)置在上部四塊所述加熱板的下表面，所述墊板下部周邊設(shè)置有槽，所述玻纖布通過設(shè)置在所述槽內(nèi)的所述壓塊固定設(shè)置在所述墊板的下表面。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種快壓包封機，旨在提供一種成本低、效率高、質(zhì)量有保障的快壓包封機。該快壓包封機包括壓力頭、機體、硅膠板、玻纖布、加熱板、支架體、墊板、壓塊，所述支架體設(shè)置所述機體頂端的下部，所述壓力頭設(shè)置在所述支架體的下部，五塊所述加熱板通過支架體依次水平設(shè)置于所述壓力頭和所述機體之間，所述硅膠板設(shè)置在下部的四塊所述加熱板的上表面，所述墊板分別設(shè)置在上部四塊所述加熱板的下表面，所述墊板下部周邊設(shè)置有槽，所述玻纖布通過設(shè)置在所述槽內(nèi)的所述壓塊固定設(shè)置在所述墊板的下表面。本發(fā)明可在電路板制造業(yè)中應(yīng)用于電路板包封的壓制。
文檔編號B27N7/00GK1824479SQ20061003286
公開日2006年8月30日 申請日期2006年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年1月12日
發(fā)明者何波 申請人:珠海元盛電子科技有限公司