專利名稱：電子產(chǎn)品保護(hù)套及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種保護(hù)套及其制造方法，尤其涉及一種電子產(chǎn)品保護(hù)套及其制造方法。
背景技術(shù)：
伴隨著現(xiàn)代科技的高速發(fā)展，品種繁多的各類電子產(chǎn)品越來越多地出現(xiàn)在人們的視野中，比較常見的有各種各樣的通訊設(shè)備、平板電腦、音頻或視頻播放設(shè)備以及電子書等等，而上述電子產(chǎn)品在使用過程中為了保護(hù)電子產(chǎn)品的表面不會被刮花或撞擊損傷，往往需要在電子產(chǎn)品的表面加設(shè)保護(hù)套。然而，采用現(xiàn)有的電子產(chǎn)品保護(hù)套制造方法所制造出來的電子產(chǎn)品保護(hù)套往往存在著表面硬度不夠高、材料不夠環(huán)保以及外觀不夠美觀的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)的電子產(chǎn)品保護(hù)套所存在的表面硬度不夠高、材料不夠環(huán)保以及外觀不夠美觀的技術(shù)問題。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種電子產(chǎn)品保護(hù)套，包括一竹木上殼以及一竹木下殼，所述竹木上殼的底部內(nèi)側(cè)以及所述竹木下殼的頂部內(nèi)側(cè)相對應(yīng)的位置設(shè)置有定位結(jié)構(gòu)，通過所述定位結(jié)構(gòu)所述竹木上殼與所述竹木下殼拼合成與電子產(chǎn)品外殼形狀相適配的殼體，所述殼體上對應(yīng)于電子產(chǎn)品的插孔以及散熱孔的位置分別開設(shè)有通孔。所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套，其中，所述定位結(jié)構(gòu)包括連接在竹木上殼底部內(nèi)側(cè)的定位片以及設(shè)置在竹木下殼頂部內(nèi)側(cè)的凹槽，所述竹木上殼與所述竹木下殼拼合時(shí)所述定位片插入所述凹槽內(nèi)。所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套，其中，所述定位片為竹木定位片或塑膠定位片。所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套，其中，所述定位結(jié)構(gòu)包括配合分設(shè)在所述竹木上殼以及所述竹木下殼上的磁鐵和磁性金屬器件。所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套，其中，所述竹木上殼和/或竹木下殼的內(nèi)表面上還設(shè)置有超纖、硅膠或者絨制作而成的里布。本發(fā)明的主要目的還為了解決現(xiàn)有技術(shù)的電子產(chǎn)品保護(hù)套制造方法所存在的制造出來的電子產(chǎn)品保護(hù)套表面硬度不夠高、材料不夠環(huán)保以及外觀不夠美觀的技術(shù)問題。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供一種電子產(chǎn)品保護(hù)套的制造方法，將砍伐下來的天然竹木材料通過如下步驟制作完成竹木電子產(chǎn)品保護(hù)套。步驟一、對竹木材料進(jìn)行去毛邊以及斷條處理。步驟二、對斷條完畢的竹木材料進(jìn)行高溫殺蟲。步驟三、對殺蟲完畢后的竹木材料進(jìn)行碳化處理。步驟四、對碳化完的竹木材料進(jìn)行打磨后上膠，并根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)起模成型電子產(chǎn)品保護(hù)套的各部件。
步驟五、在各部件上對應(yīng)于電子產(chǎn)品的各插孔以及散熱孔的位置分別鉆出通孔， 并對各部件進(jìn)行打磨后噴油漆。步驟六、將各部件組合成與電子產(chǎn)品外殼形狀相適配的電子產(chǎn)品保護(hù)套。所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套的制造方法，其中，在上述斷條處理之后還需要對竹木材料進(jìn)行抽濕處理。所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套的制造方法，其中，在上述碳化處理之后還需要對竹木材料進(jìn)行去糖處理以及熏蒸處理。所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套的制造方法，其中，將竹木材料起模成型電子產(chǎn)品保護(hù)套的各部件時(shí)需要加壓。所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套的制造方法，其中，步驟五中噴漆完畢之后還需要在所述各部件的內(nèi)表面的適當(dāng)位置貼上軟性材料制作而成的里布。本發(fā)明具有以下有益效果，本發(fā)明通過純天然竹木材料制作成電子產(chǎn)品保護(hù)套， 保護(hù)套的制作材料天然低碳環(huán)保，制作而成的保護(hù)套外表面硬度較高可有效保護(hù)位于電子產(chǎn)品的外殼不受損傷，保護(hù)套內(nèi)表面又設(shè)置有軟性里布可以防止電子產(chǎn)品不被保護(hù)套本身刮傷，而且保護(hù)套的外觀呈現(xiàn)天然的竹木紋狀，滿足了美觀上的要求。


圖1是本發(fā)明的電子產(chǎn)品保護(hù)套的俯視圖。圖2是本發(fā)明的電子產(chǎn)品保護(hù)套的仰視圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的電子產(chǎn)品保護(hù)套可應(yīng)用于套接在電子產(chǎn)品的外部，以對其進(jìn)行保護(hù)，為了進(jìn)一步說明本發(fā)明的原理和結(jié)構(gòu)，現(xiàn)結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。請參閱圖1和圖2所示，本發(fā)明的電子產(chǎn)品保護(hù)套包括一竹木上殼1、一竹木下殼 2以及一定位結(jié)構(gòu)3。所述竹木上殼1為天然竹木材料制作而成，所述竹木上殼1的內(nèi)表面上還可以設(shè)置有超纖、硅膠或者絨等軟性材料制作而成的里布(圖中未示出)，以使得保護(hù)套較為堅(jiān)硬的內(nèi)表面不會將電子產(chǎn)品的外殼刮花。所述竹木下殼2也為天然竹木材料制作而成，所述竹木下殼2的內(nèi)表面上也還可以設(shè)置有超纖、硅膠或者絨等軟性材料制作而成的里布(圖中未示出)，以使得保護(hù)套較為堅(jiān)硬的內(nèi)表面不會將電子產(chǎn)品的外殼刮花。所述定位結(jié)構(gòu)3設(shè)置在所述竹木上殼1的底部內(nèi)側(cè)以及所述竹木下殼2的頂部內(nèi)側(cè)相對應(yīng)的位置，通過所述定位結(jié)構(gòu)3所述竹木上殼1與所述竹木下殼2拼合成與電子產(chǎn)品外殼形狀相適配的殼體，所述殼體上對應(yīng)于電子產(chǎn)品的插孔以及散熱孔的位置分別開設(shè)有通孔4。圖1至圖2的具體實(shí)施例中的所述定位結(jié)構(gòu)3包括連接在所述竹木上殼1底部內(nèi)側(cè)的定位片31以及設(shè)置在竹木下殼2頂部內(nèi)側(cè)的凹槽32，所述竹木上殼1與所述竹木下殼2拼合時(shí)所述定位片31插入所述凹槽32內(nèi)。所述定位片31可為竹木定位片或塑膠定位片。
所述定位結(jié)構(gòu)3也可以是除了圖1至圖2的具體實(shí)施例中的其它可實(shí)現(xiàn)竹木上殼 1與竹木下殼2之間連接的結(jié)構(gòu)，例如所述定位結(jié)構(gòu)3可包括配合分設(shè)在所述竹木上殼1 以及所述竹木下殼2上的磁鐵和磁性金屬器件。其它具體的實(shí)施例可以此類推，在此不再
一一列舉。以下將詳細(xì)描述上述的電子產(chǎn)品保護(hù)套的一種制造方法，以便通過下述步驟將砍伐下來的天然竹木材料制作成竹木電子產(chǎn)品保護(hù)套。步驟一、對竹木材料進(jìn)行去毛邊以及斷條處理。步驟二、對斷條完畢的竹木材料進(jìn)行高溫殺蟲。步驟三、對殺蟲完畢后的竹木材料進(jìn)行碳化處理。步驟四、對碳化完的竹木材料進(jìn)行打磨后上膠，并根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)起模成型電子產(chǎn)品保護(hù)套的各部件，所述成型的方法可為內(nèi)控CNN加工。步驟五、在各部件上對應(yīng)于電子產(chǎn)品的各插孔以及散熱孔的位置分別鉆出通孔， 并對各部件進(jìn)行打磨后噴油漆。步驟六、將各部件組合成與電子產(chǎn)品外殼形狀相適配的電子產(chǎn)品保護(hù)套。另外，還可以包括如下操作中的一個或兩個以上的組合。操作一、在上述步驟一的斷條處理之后還可以根據(jù)需要對竹木材料進(jìn)行抽濕處理。操作二、在上述碳化處理之后還需要對竹木材料進(jìn)行去糖處理以及熏蒸處理。操作三、在將竹木材料起模成型電子產(chǎn)品保護(hù)套的各部件時(shí)需要對其進(jìn)行加壓。操作四、步驟五中噴漆完畢之后還需要在所述各部件的內(nèi)表面的適當(dāng)位置貼上軟性材料制作而成的里布。本發(fā)明通過純天然竹木材料制作成電子產(chǎn)品保護(hù)套，保護(hù)套的制作材料天然低碳環(huán)保，制作而成的保護(hù)套外表面硬度較高可有效保護(hù)位于電子產(chǎn)品的外殼不受損傷，保護(hù)套內(nèi)表面又設(shè)置有軟性里布可以防止電子產(chǎn)品不被保護(hù)套本身刮傷，而且保護(hù)套的外觀呈現(xiàn)天然的竹木紋狀，滿足了美觀上的要求。然而，以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例，并非限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，故凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作出的等效結(jié)構(gòu)變化，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電子產(chǎn)品保護(hù)套，其特征在于，包括一竹木上殼以及一竹木下殼，所述竹木上殼的底部內(nèi)側(cè)以及所述竹木下殼的頂部內(nèi)側(cè)相對應(yīng)的位置設(shè)置有定位結(jié)構(gòu)，通過所述定位結(jié)構(gòu)所述竹木上殼與所述竹木下殼拼合成與電子產(chǎn)品外殼形狀相適配的殼體，所述殼體上對應(yīng)于電子產(chǎn)品的插孔以及散熱孔的位置分別開設(shè)有通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套，其特征在于，所述定位結(jié)構(gòu)包括連接在竹木上殼底部內(nèi)側(cè)的定位片以及設(shè)置在竹木下殼頂部內(nèi)側(cè)的凹槽，所述竹木上殼與所述竹木下殼拼合時(shí)所述定位片插入所述凹槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套，其特征在于，所述定位片為竹木定位片或塑膠定位片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套，其特征在于，所述定位結(jié)構(gòu)包括配合分設(shè)在所述竹木上殼以及所述竹木下殼上的磁鐵和磁性金屬器件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套，其特征在于，所述竹木上殼和/或竹木下殼的內(nèi)表面上還設(shè)置有超纖、硅膠或者絨制作而成的里布。
6.一種電子產(chǎn)品保護(hù)套的制造方法，其特征在于，將砍伐下來的天然竹木材料通過如下步驟制作完成竹木電子產(chǎn)品保護(hù)套步驟一、對竹木材料進(jìn)行去毛邊以及斷條處理；步驟二、對斷條完畢的竹木材料進(jìn)行高溫殺蟲；步驟三、對殺蟲完畢后的竹木材料進(jìn)行碳化處理；步驟四、對碳化完的竹木材料進(jìn)行打磨后上膠，并根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)起模成型電子產(chǎn)品保護(hù)套的各部件；步驟五、在各部件上對應(yīng)于電子產(chǎn)品的各插孔以及散熱孔的位置分別鉆出通孔，并對各部件進(jìn)行打磨后噴油漆；步驟六、將各部件組合成與電子產(chǎn)品外殼形狀相適配的電子產(chǎn)品保護(hù)套。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套的制造方法，其特征在于，在上述斷條處理之后還需要對竹木材料進(jìn)行抽濕處理。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套的制造方法，其特征在于，在上述碳化處理之后還需要對竹木材料進(jìn)行去糖處理以及熏蒸處理。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套的制造方法，其特征在于，將竹木材料起模成型電子產(chǎn)品保護(hù)套的各部件時(shí)需要加壓。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子產(chǎn)品保護(hù)套的制造方法，其特征在于，步驟五中噴漆完畢之后還需要在所述各部件的內(nèi)表面的適當(dāng)位置貼上軟性材料制作而成的里布。
全文摘要
一種電子產(chǎn)品保護(hù)套及其制造方法，所述電子產(chǎn)品保護(hù)套包括一竹木上殼以及一竹木下殼，該竹木上殼與竹木下殼通過定位結(jié)構(gòu)拼合成與電子產(chǎn)品外殼形狀相適配的殼體，所述殼體上對應(yīng)于電子產(chǎn)品的插孔以及散熱孔的位置分別開設(shè)有通孔；所述電子產(chǎn)品保護(hù)套的制造方法，需要先將砍伐下來的天然竹木材料進(jìn)行去毛邊、斷條、高溫殺蟲以及碳化處理，然后對碳化完的竹木材料進(jìn)行打磨后上膠，并起模成型電子產(chǎn)品保護(hù)套的各部件，再鉆孔、打磨及噴漆；最后組合成電子產(chǎn)品保護(hù)套。本發(fā)明的保護(hù)套及制作方法的制作材料天然低碳環(huán)保，制作而成的保護(hù)套外表面硬度較高，而且保護(hù)套的外觀呈現(xiàn)天然的竹木紋狀，滿足了美觀上的要求。
文檔編號B27M3/00GK102228334SQ20111019923
公開日2011年11月2日 申請日期2011年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月15日
發(fā)明者廖錦強(qiáng) 申請人:廖錦強(qiáng)