專利名稱：：復(fù)合織物及印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及可以很好地用于在電子，電氣領(lǐng)域中使用的印刷電路板的復(fù)合織物及印刷電路板，尤其涉及可以很好地用于高頻用印刷電路板及高多層用印刷電路板的復(fù)合織物及使用其的印刷電路板。
背景技術(shù)：
：近年來，隨著半導(dǎo)體元件的高速化，在計(jì)算機(jī)或外圍設(shè)備中使用的多層印刷電路板的高速化被推進(jìn)，進(jìn)而，隨著因特網(wǎng)或手機(jī)的快速普及，對通信設(shè)備或廣播設(shè)備的高速大容量傳輸?shù)囊笠蔡岣吡耍砸脖匦鑼@些多層印刷電路板的高頻特性進(jìn)行改良，在超過lGHz的高頻領(lǐng)域中使用的高多層印刷電路板中的傳輸損失或電路延遲的問題尤其受到關(guān)注。過去，在印刷電路板中使用的基材通常使用的是用E玻璃纖維的玻璃布，使環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂等熱固性樹脂浸滲到該玻璃布中，進(jìn)行加熱加壓成形，從而作成層疊板。但是，安裝有高速半導(dǎo)體元件的高頻用印刷電路板需要為低介電常數(shù)及低介質(zhì)損耗角正切，所以正在逐漸地不使用過去的E玻璃纖維和環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂等，而使用電特性出色的D玻璃纖維(專利文獻(xiàn)1)或熱固性PPE樹脂等。但是，D玻璃纖維的熔融溫度高，所以生產(chǎn)率差，進(jìn)而Si02含量高，所以在成為印刷電路板時，存在鉆孔加工性差的問題點(diǎn)，目前幾乎不被使用，已開發(fā)出為低介電常數(shù)及低介質(zhì)損耗角正切且同時鉆孔加工性與E玻璃纖維同等的NE玻璃纖維。但是，需要進(jìn)一步推進(jìn)高頻化、電特性比NE玻璃纖維更出色的印刷電路板用基材。另外，過去，高頻用印刷電路板大多使用由氟系樹脂形成的印刷電路板，由于氟系樹脂基板難以多層化而幾乎以單面板或兩面板的形式使用，但最近在高頻用中，對多層化的要求也提高。作為印刷電路板用基材，最好為在玻璃纖維中相對介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切最小的石英玻璃纖維，己對石英玻璃纖維的導(dǎo)入進(jìn)行了探討，但由于非常硬，而存在難以用鉆頭對多層印刷電路板進(jìn)行穿孔或切削加工的問題，已提出了用于改善鉆孔加工性的建議(專利文獻(xiàn)2)，但由于價(jià)格高而只在一部分特殊用途中使用。另外，還公開有關(guān)于由E玻璃、D玻璃及二氧化硅纖維和聚四氟乙烯纖維構(gòu)成的印刷電路板用織物的發(fā)明(專利文獻(xiàn)3)。但是，在該織物中使用的聚四氟乙烯纖維雖然介質(zhì)特性出色、耐熱性高，但價(jià)格高，所以在與石英玻璃布同樣地在通用的印刷電路板中使用時存在限制，而只在一部分特殊用途中使用。即使在被安裝到印刷電路板中的半導(dǎo)體元件中，安裝方法也與其高速化一起變化，過去使用的是引線接合法，而布線的窄間距化、電極的微細(xì)化、信息的高速處理化在推進(jìn)，從而變得難以用引線接合法應(yīng)對。正在代替該方法而使用利用被稱為凸塊(bump)的突起電極來接合元件與基板的倒裝片法。在利用倒裝片法的安裝中，如果元件與印刷電路板的線膨脹系數(shù)存在明顯的差異，則估計(jì)會成為布線不良的原因，而期待開發(fā)出應(yīng)對倒裝片法的低線膨脹系數(shù)印刷電路板。低線膨脹系數(shù)印刷電路板通常通過以高比例混合硅石系的填料來實(shí)現(xiàn)低線膨脹系數(shù)，但存在的問題是，利用鉆孔的加工等會發(fā)生填料從加工部分脫落的落粉的現(xiàn)象，所以需姜在印刷電路板用基材方面實(shí)現(xiàn)低線膨脹系數(shù)化。作為低線膨脹系數(shù)的基材，可以舉出石英玻璃纖維，而由于上述原因而需要解決該課題。另外，作為以往技術(shù)，還進(jìn)一步提出了以特定的比例混織E玻璃和特定組成的玻璃纖維從而改良了線膨脹系數(shù)的玻璃布(例如專利文獻(xiàn)4)，但不能得到充分的特性。專利文獻(xiàn)l:特開昭63—2831號公報(bào)專利文獻(xiàn)2:特開2004—99377號公報(bào)專利文獻(xiàn)3:特開平2—61131號公報(bào)專利文獻(xiàn)4:特開平10—310967號公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供可以實(shí)現(xiàn)伴隨半導(dǎo)體元件的高速高頻化而出現(xiàn)的印刷電路板的問題點(diǎn)即低介電常數(shù)化及低介質(zhì)損耗角正切化以及低線膨脹系數(shù)化的印刷電路板及可以很好地用作其基材的復(fù)合織物。為了解決上述課題，發(fā)明人等進(jìn)行了潛心研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過對石英玻璃纖維和聚烯烴纖維進(jìn)行混纖或交織，可以得到電特性及熱特性出色的復(fù)合織物，另外，使用該復(fù)合織物，可以得到能夠?qū)崿F(xiàn)低介電常數(shù)化及低介質(zhì)損耗角正切化以及低線膨脹系數(shù)化的印刷電路板。艮P，本發(fā)明的復(fù)合織物是含有石英玻璃纖維和聚烯烴纖維的復(fù)合織物，其特征在于，在該復(fù)合織物中所占的石英玻璃纖維的比例為IO體積%以上、90體積％以下。優(yōu)選所述石英玻璃纖維的單纖維直徑為3|im以上、16pm以下，所述復(fù)合織物的厚度為200)im以下，所述復(fù)合織物的每單位面積重量為200g/m2以下。所述石英玻璃纖維優(yōu)選為對石英玻璃棒進(jìn)行加熱拉伸而作成的石英玻璃纖維。另外，所述石英玻璃纖維的lMHz及l(fā)GHz的相對介電常數(shù)分別為3.9以下及4.0以下，所述石英玻璃纖維的lMHz及l(fā)GHz的介質(zhì)損耗角正切分別為1.5Xl(T4以下及2.0Xl(T4以下是適合的。優(yōu)選所述聚烯烴纖維為聚乙烯纖維、聚丙烯纖維或聚苯乙烯纖維。另外，所述聚烯烴纖維在lMHz下的相對介電常數(shù)為3.0以下、介質(zhì)損耗角正切為3Xl(T3以下是適合的。優(yōu)選所述復(fù)合織物是利用石英玻璃纖維與聚烯烴纖維的混合長絲織造的。優(yōu)選所述復(fù)合織物為石英玻璃纖維絲與聚烯烴纖維絲的交織物。優(yōu)選所述復(fù)合織物為下述的混合長絲和石英玻璃纖維絲及/或聚烯烴纖維絲的交織物，其中所述混合長絲是石英玻璃纖維與聚烯烴纖維的混合長絲。本發(fā)明的復(fù)合織物特別優(yōu)選用作印刷電路板。所述復(fù)合織物的從1MHz到10GHz的相對介電常數(shù)為4.0以下、介質(zhì)損耗角正切為3X10—3以下是適合的。本發(fā)明的印刷電路板是使用本發(fā)明的復(fù)合織物得到的印刷電路板。本發(fā)明的印刷電路板的從lMHz到10GHz的相對介電常數(shù)為4.0以下，介質(zhì)損耗角正切為3X10—3以下是適合的。本發(fā)明的復(fù)合織物的電特性及熱特性出色，尤其適合用作印刷電路板。另外，如果利用本發(fā)明，則可以得到低成本、鉆孔加工性出色且可以實(shí)現(xiàn)低介電常數(shù)化、低介質(zhì)損耗角正切化及低線膨脹系數(shù)化的印刷電路板。進(jìn)而，如果利用本發(fā)明，則印刷電路板的多層化、輕型化及成本減低成為可能。圖1是表示本發(fā)明的復(fù)合織物的第1例的概略示意圖。圖2是表示本發(fā)明的復(fù)合織物的第2例的概略示意圖。圖3是表示本發(fā)明的復(fù)合織物的第3例的概略示意圖。圖4是表示本發(fā)明的復(fù)合織物的第4例的概略示意圖。圖5是表示本發(fā)明的復(fù)合織物的第5例的概略示意圖。圖中，10a、10b、10c、10d、10e—本發(fā)明的復(fù)合織物，12—石英玻璃纖維絲，14一聚烯烴纖維絲，16—混合長絲。具體實(shí)施例方式以下基于本發(fā)明的實(shí)施方式，但圖示例只是例示地表示，當(dāng)然可以在不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形。圖1圖5是表示本發(fā)明的復(fù)合織物的第1第5例的概略示意圖。在圖1圖5中，10a、10b、10c、10d及10e分別為本發(fā)明的復(fù)合織物，12為由石英玻璃纖維構(gòu)成的石英玻璃纖維絲，14為由聚烯烴纖維構(gòu)成的聚烯烴纖維絲，16為石英玻璃纖維與聚烯烴纖維的混合長絲。本發(fā)明的復(fù)合織物是含有石英玻璃纖維和聚烯烴纖維的復(fù)合織物，是石英玻璃纖維在該復(fù)合織物中所占的比例為10體積％以上且90體積％以下的復(fù)合織物，可以很好地用作印刷電路板。此外，在本發(fā)明中，石英玻璃纖維在復(fù)合織物中所占的比例是從使用的石英玻璃纖維及聚烯烴纖維的體積值計(jì)算的比例，可以通過調(diào)整所使用的石英玻璃纖維及聚烯烴纖維的比例來得到理想的含有比例的復(fù)合織物。作為在本發(fā)明中使用的石英玻璃纖維，對通過加熱熔融了作為天然礦物的水晶而成的天然石英玻璃或通過水解四氯化硅等硅化合物而得到的合成石英玻璃，進(jìn)行加熱拉伸得到的石英玻璃纖維是適合的。另外，在本發(fā)明中使用的石英玻璃纖維的紡絲時或捻絲時，優(yōu)選使用硅垸偶合劑作為上膠(sizing)劑。通常，印刷電路板用織物通過利用硅烷偶合劑作為表面處理劑進(jìn)行處理來增加與復(fù)合化的熱固性樹脂的粘接強(qiáng)度，但需要進(jìn)行作為其前處理的以除去附著于玻璃纖維的上膠劑為目的的燒潔(heatcleaning)等。本發(fā)明的復(fù)合織物由于包括熔點(diǎn)低的聚烯烴纖維，所以不優(yōu)選燒潔處理，而通過使用硅垸偶合劑作為上膠劑，從而不需要燒潔處理。優(yōu)選石英玻璃纖維的相對介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切較低，具體而言，優(yōu)選lMHz下的相對介電常數(shù)為3.9以下，lGHz下的相對介電常數(shù)為4.0以下，lMHz下的介質(zhì)損耗角正切為1.5X10—4以下，lGHz下的介質(zhì)損耗角正切為2.0X10—4以下。相對介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切越低越好，對下限值沒有特別限制，但目前可以獲得的是從1MHz到1GHz的相對介電常數(shù)3.0以上、從lMHz到lGHz的介質(zhì)損耗角正切0.5X10—4以上的石英玻璃纖維。對石英玻璃的OH基濃度沒有特別限定，OH基濃度小則相對介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切變小，所以優(yōu)選OH基濃度小的石英玻璃纖維。作為在本發(fā)明中使用的聚烯烴纖維中使用的聚烯烴，可以舉出乙烯、丙烯、苯乙烯等烯烴系烴的聚合物，以該烯烴系烴為主要成分的共聚物或它們的混合物。所述聚烯烴纖維可以使用單一纖維及復(fù)合纖維的任意一種。在使用復(fù)合纖維的情況下，關(guān)于纖維組成，沒有特別限制，例如可以使用芯成分和皮成分的組成不同的殼，芯型復(fù)合纖維或2種成分接合而成的并置型復(fù)合纖維。作為所述聚烯烴纖維，優(yōu)選聚乙烯纖維、聚丙烯纖維、及聚苯乙烯纖維。聚烯烴纖維的相對介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切優(yōu)選較低，具體而言，優(yōu)選1MHz下的相對介電常數(shù)為3.0以下，lMHz下的介質(zhì)損耗角正切為3X10—3以下。相對介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切越低越好，對下限值沒有特別限制，但目前可以獲得的是lMHz下的相對介電常數(shù)1.5以上、lMHz下的介質(zhì)損耗角正切0.5X10_4以上的聚烯烴纖維。此外，在本發(fā)明中，相對介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切的測定是如下所述地進(jìn)行的，即對于石英玻璃及聚烯烴的整體，基于JISR1641"精細(xì)陶瓷(fineceramics)基板的微波介質(zhì)特性的試驗(yàn)方法"，利用空腔諧振器法進(jìn)行測定。對在本發(fā)明的復(fù)合織物中使用的絲的粗細(xì)度、絲的根數(shù)、絲的捻數(shù)等沒有特別限定，可以根據(jù)需要適當(dāng)?shù)剡x擇。對復(fù)合織物的織密度、尺寸、織法沒有特別限定，作為織法，可以舉出平織、斜紋織法、緞紋織法、紗羅織法等，尤其優(yōu)選平織。在本發(fā)明的復(fù)合織物中，石英玻璃纖維與聚烯烴纖維的混用的形態(tài)不特別限定于混纖、交織等，可以在體積比1090%的范圍內(nèi)適當(dāng)?shù)剡x擇復(fù)合織物中的石英玻璃纖維的比例。例如可以舉出如圖1所示的使用使石英玻璃纖維及聚烯烴纖維混纖而成的混合長絲16織造的復(fù)合織物10a;如圖2圖5所示的由石英玻璃纖維構(gòu)成的石英玻璃纖維絲12與由聚烯烴纖維構(gòu)成的聚烯烴纖維絲14的交織織物10b10e;省略了圖示的上述混合長絲16與石英玻璃纖維絲12的交織織物；省略了圖示的上述混合長絲16與聚烯烴纖維絲14的交織織物；以及，省略了圖示的上述混合長絲16、石英玻璃纖維絲12與聚烯烴纖維絲14的交織織物，從編織容易程度的點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選利用上述混合長絲16的復(fù)合織物10a。在使用石英玻璃纖維絲12及聚烯烴纖維絲14來織造的情況下，對經(jīng)紗及緯紗的排列沒有特別限制，可以用石英玻璃纖維絲12構(gòu)成經(jīng)紗及緯紗的一方，用聚烯烴纖維絲14構(gòu)成另一方，也可以經(jīng)紗及緯紗一同由石英玻璃纖維絲12及聚烯烴纖維絲14形成，也可以用石英玻璃纖維絲12和聚烯烴纖維絲14構(gòu)成經(jīng)紗及緯紗的一方，用石英玻璃纖維絲12或聚烯烴纖維絲14構(gòu)成另一方，但如圖2圖5所示，優(yōu)選經(jīng)紗、緯紗一同含有石英玻璃纖維絲12及聚烯烴纖維絲14。圖2是石英玻璃纖維絲12和聚烯烴纖維絲14的比例在經(jīng)紗、緯紗中均相同的復(fù)合織物10b的模式圖，圖3是聚烯烴纖維絲14的比例在經(jīng)紗、緯紗中均多于石英玻璃纖維絲12的比例的復(fù)合織物10c的模式圖，圖4是經(jīng)紗中的石英玻璃纖維絲12的比例多而緯紗中的聚烯烴纖維絲14的比例多的復(fù)合織物10d的模式圖，圖5是經(jīng)紗中的聚烯烴纖維絲14的比例多而緯紗中的石英玻璃纖維12的比例多的復(fù)合織物10e的模式圖，而各纖維絲在經(jīng)紗及諱紗中的比例可以在石英玻璃纖維在復(fù)合織物中的比例以體積比計(jì)成為1090%的范圍內(nèi)適當(dāng)?shù)剡x擇。對本發(fā)明的復(fù)合織物的厚度沒有特別限制，但為了作成多層基板而優(yōu)選200um以下，在進(jìn)行高多層化的情況下，更優(yōu)選100um以下。另夕卜，為了防止印刷電路板制造工序中的變形，復(fù)合織物的厚度優(yōu)選為10ym以上。從基板的輕型化的點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選本發(fā)明的復(fù)合織物較輕，具體而言，優(yōu)選為200g/n^以下。石英玻璃纖維與聚烯烴纖維的單纖維可以根據(jù)將要作成的織物的厚度及密度任意地選擇，但最好選擇對于作成具有200ym以下的厚度的織物而言適當(dāng)?shù)膯卫w維直徑及單纖維根數(shù)，優(yōu)選石英玻璃纖維的單纖維的直徑為3!xm以上、16um以下，聚烯烴纖維的單纖維的直徑為3um以上、50lim以下。在使用石英玻璃纖維絲和聚烯烴纖維絲進(jìn)行交織的情況下，優(yōu)選使各絲(單紗(stmnd))的粗細(xì)度為同等水平。通過使用粗細(xì)度為同等水平的單紗，可以保證作成的織物的厚度的均一性。更優(yōu)選單纖維直徑與根數(shù)為同等水平的構(gòu)成單紗，由于較難獲得直徑為15ym以下的細(xì)直徑的聚烯烴纖維，所以只要單紗的粗細(xì)度為同等水平，就可以得到具有理想的特性的織物。另外，在混纖的情況下，由于在1根單紗中混在石英玻璃纖維與聚烯烴纖維，所以可以以規(guī)定的比例分另U加入。對于本發(fā)明的復(fù)合織物中的石英玻璃纖維與聚烯烴纖維的比例而言，石英玻璃纖維以體積比計(jì)為10%90%范圍?？梢酝ㄟ^調(diào)整石英玻璃纖維與聚烯烴纖維的比例，來調(diào)整本發(fā)明的復(fù)合織物的線膨脹系數(shù)。由于石英玻璃的線膨脹系數(shù)非常小，所以即使具有相當(dāng)比例的聚烯烴纖維，也可以得到適合作為印刷電路板的線膨脹系數(shù)的基材。本發(fā)明的復(fù)合織物的線膨脹系數(shù)根據(jù)印刷電路板的用途或元件的安裝方法不同而不同，最好與銅箔為同等程度或其以下，雖然根據(jù)為了作成印刷電路板而與織物復(fù)合的熱固性樹脂的特性而不同，但可以在作為印刷電路板的線膨脹系數(shù)能夠允許的范圍內(nèi)調(diào)整石英玻璃纖維的比例。本發(fā)明的印刷電路板是使用本發(fā)明的復(fù)合織物制造的。對本發(fā)明的印刷電路板的制造方法沒有特別限定，可以將本發(fā)明的復(fù)合織物用作基木才，利用常規(guī)方法制造。例如，可以利用如下所述的工序制造印刷電路板，艮口(1)在由本發(fā)明的復(fù)合織物構(gòu)成的基材中，浸滲含有熱固性樹脂及溶劑等的清漆，使其加熱干燥，從而作成預(yù)浸料(pre—preg)的預(yù)浸料制造工序；(2)層疊單張或多張上述預(yù)浸料，根據(jù)需要，在單面或兩面上疊加銅箔等金屬箔，加熱加壓從而使其固化，制作層疊板的層疊板制作工序，層疊板制作工序優(yōu)選制作鍍銅膜層疊板的層疊板制作工序；(3)利用光刻法(photolithography)及蝕刻或電鍍等，在上述層疊板的金屬箔上形成電路圖案的印刷線路板制作工序。作為在印刷電路板中使用的熱固性樹脂，可以使用在預(yù)浸料中使用的公知的熱固性樹脂，例如可以舉出酷醛樹脂或環(huán)氧樹脂等，但在成為高頻用的印刷電路板的情況下，對于熱固性樹脂而言，優(yōu)選電特性、尤其是相對介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切出色的熱固性樹脂，例如可以舉聚苯醚樹脂或雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等?？梢砸郧笆龅挠∷㈦娐钒鍨楹嘶?，使用前述的預(yù)浸料，制作多層印刷電路板。例如，優(yōu)選進(jìn)行如下所述的拚裝(buildup)工序，g卩將上述兩面印刷電路板作為核基板，在其表層上進(jìn)一步疊加單張或多張上述預(yù)浸料，在兩面疊加銅箔或者交替地配置核基板和預(yù)浸料，加熱加壓，使其固化粘接。可以使用前述的印刷電路板，利用常規(guī)方法得到印刷電路。作為得到印刷電路的方法，例如可以通過在上述多層印刷電路板上，利用鉆孔或激光形成穿通孔，利用非電解鍍銅等公知的工序，進(jìn)行保證兩面的電連接的加工工序，然后通過安裝元件等零件，制造印刷電路板。由于本發(fā)明的復(fù)合織物使用的是比重小于其他玻璃的石英玻璃和更輕型的聚烯烴，所以為極輕型的復(fù)合織物，可以有效地實(shí)現(xiàn)印刷電路板的輕型化。聚烯烴的電特性出色，但其自身的熔點(diǎn)低，所以不能用作印刷電路板用織物，但將石英玻璃纖維與聚烯烴纖維進(jìn)行混纖或交織得到的本發(fā)明的復(fù)合織物即使在預(yù)浸料制造工序中的加熱干燥或安裝工序中的軟釬料的再流平中，也為表面被熱固性樹脂覆蓋的印刷電路板，所以聚烯烴不會發(fā)生熱分解，可以用作印刷電路板用基材。另外，在層疊工序或拚裝工序中的加熱加壓處理中，即使聚烯烴發(fā)生了熔融，但由于含有石英玻璃纖維，所以不會與熱固性樹脂一起流動，從而可以得到尺寸穩(wěn)定性出色的印刷電路板。進(jìn)而，印刷電路板利用鉆孔加工來進(jìn)行穿通孔等的作成，但過去的石英玻璃布非常硬，所以鉆孔加工性差，鉆頭的消耗也快，所以成為提高生產(chǎn)成本的主要原因，但本發(fā)明的復(fù)合織物含有一定比例聚烯烴，所以石英玻璃纖維的比例低，鉆孔加工性也可以極大地得到改善，從而可以減低作成印刷電路板的總成本。進(jìn)而，100um以下的薄物織物也可以很好地在利用激光的加工中使用，從而可以成為能夠進(jìn)一步減低印刷電路板的成本的復(fù)合織物。實(shí)施例以下舉出實(shí)施例，更具體地說明本發(fā)明，但這些實(shí)施例只是例示的例子，當(dāng)然不應(yīng)該被限定地解釋。(實(shí)施例1)以在每1英寸中的經(jīng)紗40根、緯紗40根的方式，對由直徑為9um的單纖維200根構(gòu)成的石英玻璃纖維絲和由直徑為20um的單纖維30根構(gòu)成的聚丙烯纖維絲進(jìn)行織造。使用的是lMHz及l(fā)GHz下的相對介電常數(shù)為3.8及3.9、介質(zhì)損耗角正切為0.9X10_4及l(fā).OX10—4的石英玻璃纖維，lMHz下的相對介電常數(shù)為2.6、介質(zhì)損耗角正切為5.0X10^的聚丙烯纖維。相對介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切的測定是如下所述地進(jìn)行的，艮卩對于石英玻璃及聚烯烴的整體，基于JISR1641"精細(xì)陶瓷基板的微波介質(zhì)特性的試驗(yàn)方法"，利用空腔諧振器法進(jìn)行測定?；贘ISR3420"玻璃纖維一般試驗(yàn)方法"，對上述作成的織物測定織物的厚度和重量。利用在織物中使用的石英玻璃纖維及聚烯烴纖維的體積值，計(jì)算求得織物中的石英玻璃纖維的含有比例。將結(jié)果示于表l。利用KBM603(信越化學(xué)工業(yè)(株)制商品名)，對上述織物進(jìn)行表面處理，接著，通過浸滲于熱固性樹脂清漆中并進(jìn)行干燥，得到預(yù)浸料(B步驟)。利用聚苯醚改性物75重量份、馬來酸酐1.5重量份、2，5—二甲基一2，5—二己垸1.0重量份、三烯丙基三聚異氰酸酯25重量份、丁基過氧化一間一異丙苯2.0重量份、十溴二苯基乙烷20重量份，配制熱固性樹脂清漆。疊加4張上述預(yù)浸料，利用真空沖壓機(jī)，進(jìn)行加熱加壓成型，由此制作印刷電路板。對上述制作的印刷電路板，基于JISC6481"印刷電路板用鍍銅膜層疊板試驗(yàn)方法"，進(jìn)行線膨脹系數(shù)、相對介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切的測定。其中，相對介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切的測定頻率是在1Mz10GHz下進(jìn)行的。將結(jié)果示于表2。另外，對上述制作的印刷電路板，進(jìn)行2000次利用鉆孔加工的開孔，用顯微鏡觀察鉆頭頂端的磨損狀態(tài)。將結(jié)果示于表2。表2中的鉆孔加工性的評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)如下所述?！?幾乎沒有鉆頭磨損，〇有少量鉆頭磨損，有鉆頭磨損，X:鉆頭磨損嚴(yán)重。(實(shí)施例2)將直徑為9um的石英玻璃單纖維80根與直徑為20um的聚丙烯單纖維30根捻成并捻絲，以使每1英寸的捻數(shù)成為1.0，使用得到的混合長絲，進(jìn)行織造，以使每1英寸中的經(jīng)紗40根、緯紗40根，與實(shí)施例l同樣地作成預(yù)浸料及印刷電路板，進(jìn)行各種測定。將結(jié)果示于表1及表2。(實(shí)施例3)將由直徑9um的單纖維400根構(gòu)成的石英玻璃纖維絲作為緯紗，將直徑9ym的石英玻璃單纖維250:根與直徑20um的聚丙烯單纖維30根的混合長絲作為經(jīng)紗，進(jìn)行織造，以使每1英寸中的經(jīng)紗44根、緯紗31根，與實(shí)施例1同樣地作成預(yù)浸料及印刷電路板，進(jìn)行各種測定。將結(jié)果示于表1及表2。(實(shí)施例4)將直徑為9lim的石英玻璃單纖維40根與直徑為20ym的聚丙烯單纖維60根捻成并捻絲，以使每1英寸的捻數(shù)成為1.0，使用得到的混合長絲，進(jìn)行織造，以使每1英寸中的經(jīng)紗44根、緯紗31根，與實(shí)施例1同樣地作成預(yù)浸料及印刷電路板，進(jìn)行各種測定。將結(jié)果示于表1及表2。(實(shí)施例5)將由直徑為4ym的單纖維200根構(gòu)成的石英玻璃纖維絲與由直徑為10ym的單纖維30根構(gòu)成的聚丙烯纖維絲進(jìn)行織造，以使在每1英寸中的經(jīng)紗75根、諱紗75根，與實(shí)施例1同樣地作成預(yù)浸料及印刷電路板，進(jìn)行各種測定。將結(jié)果示于表1及表2。(實(shí)施例6)將由直徑為14lim的單纖維200根構(gòu)成的石英玻璃纖維絲與由直徑為20um的單纖維100根構(gòu)成的聚丙烯纖維絲進(jìn)行織造，以使在每1英寸中的經(jīng)紗39根、緯紗30根，與實(shí)施例1同樣地作成預(yù)浸料及印刷電路板，進(jìn)行各種測定。將結(jié)果示于表1及表2。(實(shí)施例7)代替聚丙烯纖維，使用lMHz卞的相對介電常數(shù)為2.4、介質(zhì)損耗角正切為4.0X10—4的聚乙烯纖維，除此以外，與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。將結(jié)果示于表1及表2。(實(shí)施例8)代替聚丙烯纖維，使用lMHz下的相對介電常數(shù)為2.4、介質(zhì)損耗角正切為5.0X10—4的聚苯乙烯纖維，除此以外，與實(shí)施例l同樣地進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。將結(jié)果示于表1及表2。(比較例1)使用由直徑9Um的單纖維200根構(gòu)成的石英玻璃纖維絲，進(jìn)行織造，以使每1英寸中的經(jīng)紗40根、緯紗40根，與實(shí)施例1同樣地作成預(yù)浸料及印刷電路板，進(jìn)行各種測定。將結(jié)果示于表1及表2。(比較例2)對由直徑30ixm的單纖維30根構(gòu)成的聚丙烯纖維進(jìn)行每1英寸1.0次的加捻，使用得到的聚丙烯纖維絲，進(jìn)行織造，以使每l英寸中的經(jīng)紗40根、諱紗40根，與實(shí)施例1同樣地作成預(yù)浸料。利用真空沖壓機(jī)，對得到的預(yù)浸料進(jìn)行加熱加壓成形，結(jié)果聚丙烯纖維熔融，不能得到印刷電路板。<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>[表2]印刷電路板<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>權(quán)利要求1.一種復(fù)合織物，其特征在于，所述復(fù)合織物含有石英玻璃纖維和聚烯烴纖維，在該復(fù)合織物中所占的石英玻璃纖維的比例為10體積％以上且90體積％以下。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合織物，其特征在于，所述石英玻璃纖維的單纖維直徑為3!im以上且16pm以下，所述復(fù)合織物的厚度為200|Lim以下。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合織物，其特征在于，所述石英玻璃纖維是對石英玻璃棒進(jìn)行加熱拉伸而作成的石英玻璃纖維，所述石英玻璃纖維的lMHz及l(fā)GHz的相對介電常數(shù)分別為3.9以下及4.0以下，所述石英玻璃纖維的lMHz及l(fā)GHz的介質(zhì)損耗角正切分別為1.5X10-4以下及2.0X10-4以下。4.根據(jù)權(quán)利要求13中任意一項(xiàng)所述的復(fù)合織物，其特征在于，所述聚烯烴纖維是聚乙烯纖維、聚丙烯纖維或聚苯乙烯纖維，所述聚烯烴纖維在lMHz下的相對介電常數(shù)為3.0以下且介質(zhì)損耗角正切為3X10—3以下。5.根據(jù)權(quán)利要求14中任意一項(xiàng)所述的復(fù)合織物，其特征在于，所述復(fù)合織物是利用所述石英玻璃纖維與所述聚烯烴纖維的混合長絲而織造的。6.根據(jù)權(quán)利要求14中任意一項(xiàng)所述的復(fù)合織物，其特征在于，所述復(fù)合織物是石英玻璃纖維絲與聚烯烴纖維絲的交織物。7.根據(jù)權(quán)利要求14中任意一項(xiàng)所述的復(fù)合織物，其特征在于，所述復(fù)合織物是下述的混合長絲和石英玻璃纖維絲及/或聚烯烴纖維絲的交織物，其中所述混合長絲是石英玻璃纖維與聚烯烴纖維的混合長絲。8.根據(jù)權(quán)利要求17中任意一項(xiàng)所述的復(fù)合織物，其特征在于，所述復(fù)合織物用于印刷電路板。9.一種印刷電路板，其中，所述印刷電路板是使用了權(quán)利要求18中任意一項(xiàng)所述的復(fù)合織物的印刷電路板。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板，其特征在于，從lMHz到10GHz的相對介電常數(shù)為4.0以下且介質(zhì)損耗角正切為3X10—3以下。全文摘要本發(fā)明提供可以實(shí)現(xiàn)作為伴隨半導(dǎo)體元件的高速高頻化而出現(xiàn)的印刷電路板的問題點(diǎn)的低介電常數(shù)化及低介質(zhì)損耗角正切化以及低線膨脹系數(shù)化的印刷電路板及可以很好地用作其基材的復(fù)合織物。該復(fù)合織物含有石英玻璃纖維和聚烯烴纖維，在該復(fù)合織物中所占的石英玻璃纖維的比例為10體積％以上、90體積％以下。優(yōu)選所述石英玻璃纖維的單纖維直徑為3μm以上、16μm以下，所述復(fù)合織物的厚度為200μm以下。文檔編號D03D15/00GK101535542SQ20078004136公開日2009年9月16日申請日期2007年11月7日優(yōu)先權(quán)日2006年11月13日發(fā)明者佐藤彰,坂口司,藤木朗,西村裕幸申請人:信越石英株式會社