專利名稱：高尺寸安定玻璃纖維布的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子級(jí)玻璃纖維布，具體為一種適用于高尺寸安 定性覆銅板的電子級(jí)玻璃纖維布。
背景技術(shù)：
在多層印制電路板生產(chǎn)工藝中需先將內(nèi)層做好，然后用半固化片再熱 壓粘結(jié)成一塊板，鉆孔、孔金屬化、制外層圖形后成為多層印制電路板。 實(shí)際生產(chǎn)中常出現(xiàn)內(nèi)層制作完后，外層和內(nèi)層孔位對(duì)不準(zhǔn)，對(duì)孔徑小、導(dǎo) 線寬度小的高精細(xì)印制電路板，容易造成無(wú)法連接而形成廢品。印制電路 板的三種原材料環(huán)氧樹脂、電子玻纖布和銅箔，材料之間的熱膨脹特性 相差很大，因此很難做到完全沒有尺寸變化，但是從各方面入手盡量減少 基板尺寸的變化仍是一個(gè)很大的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種高尺寸安定玻 璃纖維布，通過(guò)改變紗束的分布形式，經(jīng)緯交織的平紋結(jié)構(gòu)，使玻璃纖維 的分布均勻，可以使環(huán)氧樹脂的浸透性提高，從而改善了整個(gè)板材中材料 的各向分布，提高了基板的尺寸穩(wěn)定性及微通孔質(zhì)量可靠性。
3本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的，本實(shí)用新型的高尺寸安定玻 璃纖維布，由經(jīng)紗和緯紗編織而成，其特征在于，經(jīng)緯交織成平紋結(jié)構(gòu)，
每束經(jīng)紗由800-850根單絲組成，每根單絲直徑6-6.5微米，每束緯紗由
800-850根單絲組成，每根單絲直徑6-6.5微米。
其中，優(yōu)選所述的每束經(jīng)紗由800根單絲組成，每根單絲直徑6微米。 其中，優(yōu)選所述的每束緯紗由800根單絲組成，每根單絲直徑6微米。 本實(shí)用新型經(jīng)過(guò)這種結(jié)構(gòu)改變，用以生產(chǎn)的印制電路基板各項(xiàng)物性
(耐熱性，耐離子遷移性，絕緣可靠性等)都獲得提高，尤其是尺寸安定性
可提高10%以上。


圖1為本實(shí)用新型的斷面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)施例在以本實(shí) 用新型技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式，但本實(shí)用新 型的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。
如圖1所示， 一種高尺寸安定玻璃纖維布，由經(jīng)紗1和緯紗2編織而 成，經(jīng)緯交織成平紋結(jié)構(gòu)，每束經(jīng)紗l由800根單絲組成，每根單絲直徑 6微米，每束緯紗2由800根單絲組成，每根單絲直徑6微米。玻纖布的 織造工藝不變，經(jīng)紗1和緯紗2使用此特殊數(shù)量和直徑的單絲，以改變電 子玻纖布內(nèi)部的組成形式，紗束中單絲的直徑從現(xiàn)有技術(shù)的9微米縮小為6微米后，紗束的表面積增加，含浸樹脂后印制電路基板的均勻性更好， 從而提升了尺寸安定性。
權(quán)利要求1.一種高尺寸安定玻璃纖維布，由經(jīng)紗和緯紗編織而成，其特征在于，經(jīng)緯交織成平紋結(jié)構(gòu)，每束經(jīng)紗由800-850根單絲組成，每根單絲直徑6-6.5微米，每束緯紗由800-850根單絲組成，每根單絲直徑6-6.5微米。
2. 如權(quán)利要求1所述的高尺寸安定玻璃纖維布，其特征在于，所述的 每束經(jīng)紗由800根單絲組成，每根單絲直徑6微米。
3. 如權(quán)利要求1所述的高尺寸安定玻璃纖維布，其特征在于，所述的 每束緯紗由800根單絲組成，每根單絲直徑6微米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高尺寸安定玻璃纖維布，由經(jīng)紗和緯紗編織而成，其特征在于，經(jīng)緯交織成平紋結(jié)構(gòu)，每束經(jīng)紗由800-850根單絲組成，每根單絲直徑6-6.5微米，每束緯紗由800-850根單絲組成，每根單絲直徑6-6.5微米。本實(shí)用新型通過(guò)改變紗束的分布形式，經(jīng)緯交織的平紋結(jié)構(gòu)，使玻璃纖維的分布均勻，可以使環(huán)氧樹脂的浸透性提高，從而改善了整個(gè)板材中材料的各向分布，提高了基板的尺寸穩(wěn)定性及微通孔質(zhì)量可靠性。
文檔編號(hào)D03D15/00GK201276631SQ20082015391
公開日2009年7月22日 申請(qǐng)日期2008年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月10日
發(fā)明者毛嘉明 申請(qǐng)人:上海宏和電子材料有限公司