一種電子布表面處理技術(shù)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子布制造工藝，特別是涉及一種電子布表面處理技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]電子布是指用于電子工業(yè)的電子級(jí)玻璃纖維布的總稱。它是電子級(jí)玻璃纖維布中的高檔產(chǎn)品。主要規(guī)格有 7637，7630，7628，7615，1506，2116，2113，3313，1080，106，104，主要用于覆銅板的制造。根據(jù)美國(guó)1988年4月頒布的IPCEG 140標(biāo)準(zhǔn)，這種電子級(jí)玻璃纖維布共33個(gè)規(guī)格，最薄的稱為104布，厚度只有0.028mm ;最重的被稱為7652布，可達(dá)252g/m2o這些特殊規(guī)格的電子布，電子工業(yè)用量都不多。目前，電子工業(yè)常用電子布規(guī)格有三種。用量最大的一種為7628布，厚度為0.173mm,單位面積質(zhì)為204.4g/m2 ;其次為2116布，其公稱厚度為0.094mm,單位面積質(zhì)量為102g/m2 ;用量稍少的一種為1080布，其公稱厚度為0.053mm,單位面積質(zhì)量46.8g/m2?

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種電子布表面處理技術(shù)。為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
[0004]一種電子布表面處理技術(shù)，其特征在于，其具體步驟為:
[0005](I)連續(xù)熱處理
[0006]在密閉爐中，對(duì)電子布進(jìn)行加熱，機(jī)組的運(yùn)行速度為40-100m/min ；
[0007](2)分批熱處理
[0008]在密閉的高溫烘焙爐中對(duì)布匹進(jìn)行分批熱處理，溫度控制在380-420 °C，烘焙時(shí)間為 40-60h ；
[0009](3)表面化學(xué)處理
[0010]使用偶聯(lián)劑對(duì)熱處理過的布匹進(jìn)行表面化學(xué)處理；
[0011]優(yōu)選的，步驟(I)中爐溫為400°C。
[0012]優(yōu)選的，步驟(3)中使用的偶聯(lián)劑為環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑。
[0013]有益效果:本發(fā)明提供一種電子布表面處理技術(shù)，其主要步驟包括連續(xù)熱處理-分批熱處理-表面化學(xué)處理，本制造工藝簡(jiǎn)單易行，生產(chǎn)出的電子布高精度、高密度、摻雜量低，能夠明顯減少電子布中的微泡孔。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0015]一種電子布表面處理技術(shù)，其特征在于，其具體步驟為:
[0016](I)連續(xù)熱處理
[0017]在密閉爐中，對(duì)電子布進(jìn)行加熱，機(jī)組的運(yùn)行速度為60m/min ；
[0018](2)分批熱處理
[0019]在密閉的高溫烘焙爐中對(duì)布匹進(jìn)行分批熱處理，溫度控制在380°C，烘焙時(shí)間為50h ；
[0020](3)表面化學(xué)處理
[0021]使用偶聯(lián)劑對(duì)熱處理過的布匹進(jìn)行表面化學(xué)處理；
[0022]其中，步驟(I)中爐溫為400°C，步驟(3)中使用的偶聯(lián)劑為環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑。
[0023]本發(fā)明提供一種電子布表面處理技術(shù)，其主要步驟包括連續(xù)熱處理-分批熱處理-表面化學(xué)處理，本制造工藝簡(jiǎn)單易行，生產(chǎn)出的電子布高精度、高密度、摻雜量低，能夠明顯減少電子布中的微泡孔。
[0024]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子布表面處理技術(shù)，其特征在于，其具體步驟為: (1)連續(xù)熱處理 在密閉爐中，對(duì)電子布進(jìn)行加熱，機(jī)組的運(yùn)行速度為40-100m/min ； (2)分批熱處理 在密閉的高溫烘焙爐中對(duì)布匹進(jìn)行分批熱處理，溫度控制在380-420°C，烘焙時(shí)間為40-60h ； (3)表面化學(xué)處理； 使用偶聯(lián)劑對(duì)熱處理過的布匹進(jìn)行表面化學(xué)處理。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板制造工藝，其特征在于，步驟(I)中爐溫為400。。。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板制造工藝，其特征在于，步驟(3)中使用的偶聯(lián)劑為環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子布表面處理技術(shù)，其主要步驟包括連續(xù)熱處理-分批熱處理-表面化學(xué)處理，本制造工藝簡(jiǎn)單易行，生產(chǎn)出的電子布高精度、高密度、摻雜量低，能夠明顯減少電子布中的微泡孔。
【IPC分類】D06M13/50, D06C7/00
【公開號(hào)】CN104947358
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510138956
【發(fā)明人】徐大治, 王新武, 張勇
【申請(qǐng)人】安徽丹鳳電子材料股份有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請(qǐng)日】2015年3月27日