專利名稱：電磁屏蔽板和制造該板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電磁屏蔽板和一種制造這種板的方法。
然而，這種包含導(dǎo)電絲網(wǎng)的電磁屏蔽板具有這樣一個問題，即，不容易對絲網(wǎng)進(jìn)行處理，因?yàn)樵谏a(chǎn)這種板時，編織成的導(dǎo)電絲網(wǎng)容易拉伸或收縮。而且，應(yīng)當(dāng)提高電磁屏蔽板對可見光的透射度，以便用電磁屏蔽板作為顯示器的正面過濾器。為達(dá)此目的，應(yīng)當(dāng)擴(kuò)大導(dǎo)電絲網(wǎng)的網(wǎng)格距離并同時減小纖維直徑。這樣一種導(dǎo)電絲網(wǎng)更容易拉伸和收縮，因而對它的處理就變得更加困難。另外，這種容易拉伸和收縮的導(dǎo)電絲網(wǎng)具有這樣的問題，即，當(dāng)把它粘附到透明襯底上的時候，網(wǎng)格距離會改變且網(wǎng)格圖案會變形。
為了解決上述問題，提出在透明襯底的表面上附上一個被蝕刻成網(wǎng)格形狀的金屬箔的蝕刻層。但是，有的正面過濾器要附在如等離子顯示器或大型陰極射線管(CRT)這種面積較大的顯示器上，當(dāng)生產(chǎn)這種過濾器時，要把面積相當(dāng)于顯示器面積的一大片金屬箔蝕刻成網(wǎng)格形狀。為了蝕刻這樣一大片金屬箔，需要用到大規(guī)模的光刻方法。因而，生產(chǎn)這樣一種電磁屏蔽板是不容易的。
JP-A-62-57297和JP-A-02-52499公開了一種電磁屏蔽板，這種屏蔽板是通過把導(dǎo)電漆印刷成網(wǎng)格或條紋形狀而形成的。在這些JP-A公告中所公開的電磁屏蔽板的網(wǎng)格距離大約是1,000μm，線寬度大約是100μm。因而，它沒有足夠的電磁屏蔽特性。另外，有可能看見網(wǎng)格線且可能會減小顯示器的清晰度。而且，導(dǎo)電漆形成的網(wǎng)格對玻璃襯底的粘附力不夠強(qiáng)。
JP-2000-13088A公開了一種用能印刷出優(yōu)良圖案的印刷方法在薄膜上形成具有細(xì)線條的幾何圖案的方法。但是，當(dāng)把這種薄膜附在顯示器上作為電磁屏蔽過濾器使用時，除了給薄膜提供低反射特性和近紅外射線屏蔽特性這個步驟之外，還需要一個把這種薄膜粘附到自承板上的步驟。結(jié)果，增加了生產(chǎn)過濾器的步驟。另外，在處理過程中可能會出現(xiàn)如皺褶這樣的缺點(diǎn)。所以，應(yīng)當(dāng)改革處理方式。因此，這種方法需要進(jìn)一步改進(jìn)。而且，當(dāng)用目前所用的糊劑在玻璃襯底上形成幾何圖案時，圖案對襯底的粘附力不夠強(qiáng)。
EP-A-0 998 182公開了一種電磁屏蔽板，在該板上用印刷方法形成了良好的幾何圖案。這種幾何圖案對玻璃襯底的粘附力也不夠強(qiáng)。
JP-A-10-64435和JP-2001-6435A公開了把玻璃粉末附加物加入糊劑中，這種糊劑用于形成等離子顯示板的內(nèi)部電極，但它們沒有公開把玻璃粉末用于需要高清晰度及良好電磁屏蔽特性的電磁屏蔽板中。
當(dāng)電磁屏蔽板被用作等離子顯示板的正面過濾器時，經(jīng)常要求它具有高屏蔽特性。在這種情況下，通過濕噴鍍(wet plating)在圖案表面上形成金屬薄層以提高導(dǎo)電性，因而希望形成具有高噴鍍特性并經(jīng)得起濕噴鍍的圖案。當(dāng)用電磁屏蔽板作為等離子顯示板的正面過濾器時，也希望該板實(shí)際上保護(hù)一個模塊，如果該模塊被打破的話，該板能防止碎片的擴(kuò)散。
發(fā)明概要本發(fā)明的一個目的是提供一種包含玻璃襯底以及形成于該襯底上的幾何圖案的電磁屏蔽板，其中，圖案對玻璃襯底的粘附力良好，一個通過濕噴鍍在圖案上容易地形成附加金屬層，圖案不會被濕噴鍍剝落，且板的清晰度和強(qiáng)度都很高。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種電磁屏蔽板，包括玻璃襯底；形成于該襯底上的幾何圖案；以及可選擇地形成于幾何圖案上的導(dǎo)電金屬層。其中，所述幾何圖案包括(a)一種從金屬和金屬氧化物組成的組中選出的無機(jī)填料，以及(b)一種軟化點(diǎn)大約為200-700℃的玻璃成分。
另外，本發(fā)明提供一種生產(chǎn)本發(fā)明所述之電磁屏蔽板的方法，包括步驟通過用糊劑印刷圖案來形成幾何圖案，該糊劑包含從金屬粉末、金屬合金粉末、金屬氧化物粉末有機(jī)金屬絡(luò)合物及鉑金屬的有機(jī)酸鹽組成的組中選出的無機(jī)填料，玻璃粉，粘合劑樹脂和有機(jī)溶劑；烘焙該圖案直到圖案中有機(jī)原料的重量減少至烘焙前有機(jī)原料之重量的10％或更少；以及可選擇地用濕噴鍍在幾何圖案上形成導(dǎo)電金屬層。
當(dāng)通過用糊劑印刷圖案而在玻璃襯底上形成幾何圖案，該糊劑包含從金屬和金屬氧化物組成的組中選出的無機(jī)填料以及具有大約200-700℃的軟化點(diǎn)的玻璃粉，烘焙該圖案，并有選擇地用濕噴鍍在幾何圖案上形成金屬層時，即使電磁屏蔽板尺寸較大，也能容易地生產(chǎn)出具有良好電磁屏蔽特性以及高清晰度和強(qiáng)度的電磁屏蔽板，基于這一發(fā)現(xiàn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了本發(fā)明。
附圖簡介

圖1是一個根據(jù)本發(fā)明已形成幾何圖案的實(shí)施方案的剖面示意圖。
發(fā)明的詳細(xì)說明在本發(fā)明的電磁屏蔽板中，幾何圖案(后文中簡稱為圖案)設(shè)置在玻璃襯底的表面上。就其具有透明性這一點(diǎn)而言，對玻璃襯底沒有限制，以便該板可以被放置在顯示器的正表面上。玻璃襯底的厚度通常為大約0.7mm到大約5mm，優(yōu)選為從大約2mm到大約3.5mm，更加優(yōu)選為從大約2.5mm到大約3mm。當(dāng)玻璃襯底的厚度小于大約0.7mm時，玻璃襯底在處理及使用中會很容易被打破。當(dāng)玻璃襯底的厚度超過大約5mm時，玻璃襯底的重量變得太大，以至于處理中板的重量以及裝配了電磁屏蔽板的顯示器的總重量不適宜地增加。
從防止處理和使用中板的破損的觀點(diǎn)看來，最好對玻璃襯底進(jìn)行回火，特別是面板尺寸的增加。從完成回火的容易程度的觀點(diǎn)出發(fā)，玻璃襯底的厚度最好至少為大約2mm。首先對玻璃襯底進(jìn)行回火而后在已回火玻璃襯底上形成圖案，或者首先在玻璃襯底上形成圖案而后對具有圖案的玻璃襯底進(jìn)行回火。這種包含回火玻璃襯底的電磁屏蔽板不易破損，如果破損的話，碎片也不會擴(kuò)散。
對玻璃襯底進(jìn)行回火增加了玻璃的強(qiáng)度，并為玻璃襯底的表面提供壓縮應(yīng)變，根據(jù)處理方法它分為熱回火和化學(xué)回火以便為表面提供壓縮應(yīng)變。對玻璃襯底表面用壓縮應(yīng)變可以增加玻璃的強(qiáng)度，因?yàn)椴ＡУ臄嗔褟木哂袕埩Φ谋砻骈_始。熱回火可以通過把玻璃加熱到其軟化點(diǎn)附近的溫度，然后用噴氣器對玻璃板淬火，以在玻璃板表面形成一個具有壓縮應(yīng)變的層。化學(xué)回火可以通過修改玻璃板表面層的特性或成分，以在玻璃板表面形成一個具有壓縮應(yīng)變的層。例如，化學(xué)回火包括(1)使玻璃表面脫堿，(2)表面結(jié)晶，以及(3)高或低溫的離子交換。其中，最常用的是低溫離子交換。低溫離子交換包括，在低于玻璃之玻璃臨界溫度的溫度范圍內(nèi)，用其它離子半徑大于玻璃中原始含有的堿離子半徑的堿離子來置換玻璃中原始含有的堿離子。具體地，把鈉玻璃板浸到熔化的鉀鹽中，鉀離子把玻璃表面層中的鈉離子置換出來。
當(dāng)在形成圖案前使玻璃板回火時，可以采用熱回火或化學(xué)回火。當(dāng)在形成圖案后使玻璃板回火時，采用熱回火。在熱回火中，當(dāng)玻璃的初始溫度盡可能高地更加接近軟化溫度且冷卻速度更大時，回火的程度增加。通過如下步驟進(jìn)行熱回火中的加熱及淬火處理在加熱爐中把玻璃襯底加熱到接近玻璃軟化點(diǎn)的溫度，該加熱爐具有連續(xù)或分段地加熱玻璃的加熱室；通過用垂直于玻璃襯底兩個表面的噴氣器的一組空氣噴嘴鼓風(fēng)，使玻璃襯底淬火，同時用一個金屬吊鉤使玻璃襯底保持垂直或把玻璃襯底保持在一個模型或一個卷筒上。
可以通過傳統(tǒng)方法用金屬離子、金屬膠體、非金屬元素等為玻璃襯底著色。在很多情況下，對玻璃襯底著色以提高顯示器的清晰度。當(dāng)電磁屏蔽板應(yīng)用于等離子顯示器時，會賦予屏蔽板屏蔽近紅外線的特性。在這種情況下，具有這種特性的薄膜被粘附到玻璃襯底上，同時可以向玻璃襯底添加合適的離子以使玻璃具有這種特性。而且，可以用硅烷偶聯(lián)劑等對玻璃襯底的表面進(jìn)行處理以提高玻璃襯底和隨后在玻璃襯底上形成的導(dǎo)電圖案之間的粘附力?？梢酝ㄟ^傳統(tǒng)的方法或方式選擇硅烷偶聯(lián)劑并用硅烷偶聯(lián)劑對玻璃襯底進(jìn)行處理。
形成于玻璃襯底上的圖案至少包含(a)一種從由金屬和金屬氧化物組成的組中選出的無機(jī)填料，和(b)一種軟化點(diǎn)大約為200-700℃的玻璃成分。如下所述，圖案可以有選擇地包含(c)一種碳黑。而且，可以在圖案上設(shè)置導(dǎo)電金屬層以提高導(dǎo)電性能及介電常數(shù)，從而提高屏蔽特性。
當(dāng)圖案上沒有設(shè)置導(dǎo)電金屬層時，作為無機(jī)填料的金屬或金屬氧化物最好具有導(dǎo)電性以便使幾何圖案具有導(dǎo)電性。
導(dǎo)電金屬的例子包括金、銀、銅、鐵、鎳、鋁、鉑系金屬、和至少包含一種上述導(dǎo)電金屬的合金。不銹鋼可以用作鐵合金。鉑系金屬具體的例子包括鉑、釕、銠、鈀、鋨和銥。
導(dǎo)電金屬氧化物的例子包括氧化錫、銦錫氧化物(ITO)、銻錫氧化物(ATO)等。
根據(jù)形成圖案的方法、圖案的必要特性、烘焙條件等適當(dāng)?shù)剡x擇要使用的金屬(合金)或金屬氧化物的種類。
當(dāng)在圖案上設(shè)置導(dǎo)電金屬層時，圖案并不一定要有導(dǎo)電性。因而，作為無機(jī)填料的金屬或金屬氧化物不一定有導(dǎo)電性。在這種情況下，無機(jī)填料成分可以至少是一種從由金、銀、銅、鐵、鎳、鉑系金屬、及其合金組成的組中選出的非導(dǎo)電金屬。
考慮到圖案強(qiáng)度的增加、圖案對玻璃襯底的粘附力和印刷特性，同時也考慮到費(fèi)用問題，無機(jī)填料可以包含至少一種從由鎳、鈷、錫、鉻、錳、及其合金和其金屬氧化物組成的金屬或氧化物，其含量的多少應(yīng)保證不會損害到例如導(dǎo)電性、噴鍍特性等這些圖案的特性。
玻璃成分(b)的軟化點(diǎn)通常大約為200-700℃，優(yōu)選為大約350-700℃，更加優(yōu)選為400-620℃。從具有上述范圍內(nèi)的軟化點(diǎn)的傳統(tǒng)玻璃粉中適當(dāng)?shù)剡x擇玻璃成分(b)，然后對玻璃成分進(jìn)行烘焙。傳統(tǒng)玻璃粉的例子包括具有上述范圍內(nèi)的低軟化點(diǎn)的玻璃粉，這樣的玻璃粉包括硼酸硅玻璃，例如PbO-SiO2-B2O3玻璃、PbO-SiO2-B2O3-ZnO玻璃、PbO-SiO2-B2O3-Al2O3-ZnO玻璃、B2O3-SiO2-B2O3玻璃、ZnO-SiO2-B2O3玻璃、R2O-ZnO-SiO2-B2O3玻璃(其中R2O是一種堿金屬的氧化物)，等。
在用電噴鍍形成圖案的情況下，最好使用軟化點(diǎn)為大約350-700℃優(yōu)選為大約400-620℃的玻璃粉。在用無電噴鍍形成圖案的情況下，最好使用軟化點(diǎn)為大約400-700℃優(yōu)選為大約400-620℃的玻璃粉。
圖案中無機(jī)填料和玻璃粉的量取決于要使圖案具有的導(dǎo)電性能。為了形成具有高導(dǎo)電性的圖案，最好用少量的玻璃成分。考慮到圖案對襯底的粘附力和圖案的強(qiáng)度，玻璃成分的含量約占體積的1-10％，優(yōu)選為大約1-5％，更加優(yōu)選為大約1-2.5％。
當(dāng)在圖案上形成金屬層時，圖案本身可能并不需要很高的導(dǎo)電性。當(dāng)直接電噴鍍圖案時，玻璃成分的含量約占體積的1-20％，優(yōu)選為大約1-10％，更加優(yōu)選為大約3-7％。當(dāng)圖案被無電噴鍍時，玻璃成分的含量優(yōu)選在這樣的范圍內(nèi)，即，不會干擾噴鍍之主要成分(例如，金、銀、鉑系金屬或它們的氧化物)的暴露(exposure)，且玻璃成分的含量約占體積的1-60％，優(yōu)選為大約20-50％，更加優(yōu)選為大約30-50％。
當(dāng)本發(fā)明的電磁屏蔽板用作顯示器的正面過濾器時，整個圖案或圖案的最上層優(yōu)選被制成黑色以防止顯示器之清晰度的惡化。
當(dāng)圖案包含一種如金屬的有光澤的成分時，周圍的場景或顯示器屏幕上顯示的圖像被反射到圖案的表面或襯底面，從而引起一些如顯示器之對比度降低這樣的不良影響。由于在玻璃襯底的表面上能看到圖案成分的色調(diào)，所以圖案最好被制成黑色。因此，圖案優(yōu)選地包含(c)碳黑。碳黑(c)的例子包括釕、錳、鎳、鉻、鐵、鈷、銅、和它們的氧化物、及其混合物。當(dāng)圖案包含碳黑時，圖案的導(dǎo)電性通常會降低。所以應(yīng)當(dāng)控制碳黑的量，或在形成的圖案上設(shè)置導(dǎo)電金屬層以維持導(dǎo)電性。
為了在玻璃襯底上形成包含上述成分的幾何圖案，例如，把分散在粘合劑樹脂和有機(jī)溶劑中的糊劑印刷在玻璃襯底上，然后進(jìn)行烘焙。該糊劑包含玻璃粉及無機(jī)填料前體，該無機(jī)填料前體在烘焙時產(chǎn)生無機(jī)填料。
根據(jù)圖案的必要特性、烘焙條件等適當(dāng)?shù)剡x擇要使用的無機(jī)填料。例如，當(dāng)在氧化氣氛中(如在空氣中)烘焙玻璃襯底上的糊劑以形成導(dǎo)電圖案時，無機(jī)填料可以是金、銀、鉑系金屬及這些金屬的合金、有機(jī)金屬絡(luò)合物及鉑系金屬的有機(jī)酸鹽、不銹鋼、氧化錫、ITO、ATO等。當(dāng)在無氧氣氛中(如在氮?dú)庵?烘焙玻璃襯底上的糊劑以形成導(dǎo)電圖案時，除了上述成分之外，可以使用如銅、鐵、鎳、鋁等金屬。當(dāng)圖案不必要有導(dǎo)電性時，不論什么烘焙氣體都可以應(yīng)用上述金屬的氧化物。當(dāng)無機(jī)填料包括鉑系金屬時，可以應(yīng)用這種有機(jī)金屬絡(luò)合物及有機(jī)酸鹽，因?yàn)樵摻j(luò)合物及有機(jī)酸鹽在烘焙中分解而產(chǎn)生鉑系金屬。這里，有機(jī)金屬絡(luò)合物的例子包括乙酰丙酮鉑(acetylacetonatoplatinum)、反—雙(苯基氰)二氯化鉑、乙酰丙酮鈀(acetylacetonatopalladium)、雙(亞苯基丙醇)鉑、雙(苯基氰)二氯化鉑、雙[1，2-雙(二苯基磷)乙烷]鉑、六氟代乙酰基丙酮酸鈀(hexafluoroacetylacetonatopalladium)等。有機(jī)酸鹽的例子包括乙酸化鈀等。
糊劑還可以包含碳黑(c)或碳黑(c)的前體。
碳黑(c)之前體的例子包括如釕、錳、鎳、鐵、鈷或銅這樣的金屬；這些金屬的醇鹽衍生物、β二酮絡(luò)合物、β酮酸酯絡(luò)合物、有機(jī)羧酸酯；等。它們經(jīng)過烘焙轉(zhuǎn)變成相應(yīng)的氧化物而顯現(xiàn)出黑色。當(dāng)這樣的金屬用作碳黑(c)的前體時，它可以不同于用作無機(jī)填料(a)的金屬粉末，或者一種金屬可以具有雙重作用。例如，當(dāng)銅粉用作金屬粉末時，一部分銅粉經(jīng)過烘焙變成黑色的氧化銅。
由精細(xì)的銀顆粒組成的金屬粉末，其表面被薄薄地鍍上鉑，可以用作無機(jī)填料，因?yàn)殄冦K的銀粉呈現(xiàn)黑色并因而產(chǎn)生黑色圖案，且包含這種粉末的圖案具有高導(dǎo)電性?？紤]到導(dǎo)電性，鉑鍍層的厚度通常為大約1μm或更小，優(yōu)選為大約0.3μm或更小，更加優(yōu)選為大約0.1μm或更小。圖案的導(dǎo)電性隨著圖案中鍍鉑銀粉數(shù)量的增加而增強(qiáng)。圖案中鍍鉑銀粉的含量通常至少占體積的大約50％，優(yōu)選地至少占大約70％，更加優(yōu)選地至少占大約90％，特別優(yōu)選地至少占大約95％。雖然鉑鍍層會輕微地減小導(dǎo)電性，但因?yàn)殂K的反射率低于銀因而鍍鉑銀呈現(xiàn)黑色。另外，由于在空氣中烘焙時鉑的表面不會被氧化，因而比起其它金屬來，鉑所經(jīng)受的由氧化造成的導(dǎo)電性的降低要小。而且，烘焙時鍍鉑的銀粉不會使玻璃著色，而當(dāng)以高溫加熱鈉玻璃上的銀粉時，銀本身會使玻璃著色。除了鉑之外，其它如鈀這樣的鉑系金屬可以用于為銀粉鍍層。當(dāng)在無氧氣氛中烘焙玻璃襯底上的圖案時，要被鍍層的金屬粉末可以是銅粉，鎳可以用來為這樣的金屬粉末鍍層。
本發(fā)明中使用的粘合劑樹脂的例子包括聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、乙基纖維素樹脂、丁縮醛樹脂、氨基甲酸乙酯，等。
有機(jī)溶劑用于控制糊劑的粘性，可以使用在適當(dāng)溫度蒸發(fā)的任何有機(jī)溶劑。
無機(jī)填料通常是例如上述金屬的粉末。考慮到在粘合劑樹脂中的可分散性，優(yōu)選使用顆粒大小約為0.1-5μm的金屬粉末或長度約為1-20μm的片狀金屬。
考慮到在粘合劑樹脂中的可分散性，玻璃粉的顆粒大小約為10μm或更小，優(yōu)選約為5μm或更小。
糊劑可以包含聚合物分散劑(比如聚酯分散劑等)、硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸鹽偶聯(lián)劑(titanate coupling agent)等以提高在粘合劑樹脂中成分的可分散性。
根據(jù)形成所需幾何圖案的方法、圖案的導(dǎo)電性、圖案對玻璃襯底的粘附力等來適當(dāng)?shù)卮_定糊劑中成分的含量。當(dāng)考慮到糊劑印刷的容易程度時，糊劑中粘合劑樹脂的含量通常占總體積的大約10-90％、優(yōu)選為大約20-70％、更加優(yōu)選為大約30-65％。
本發(fā)明的電磁屏蔽板中的幾何圖案可以是任何幾何圖案，例如，三角形像等邊三角形、等腰三角形、直角三角形等；四邊形像正方形、長方形、平行四邊形、菱形、梯形等；其它多邊形像五邊形、六邊形、八邊形、十二邊形等；圓形、橢圓形、三葉形、花瓣形、星形等。每個幾何圖案都由這些圖形中的一個或多個以規(guī)則或不規(guī)則的排列方式組成。
圖案的間距折合成一英寸(25.4mm)中的線數(shù)優(yōu)選為大約50-250個網(wǎng)格，或相鄰線之間的距離(線距離)大約為500-100μm。更加優(yōu)選地，圖案的間距大約為50-200網(wǎng)格(mesh)(大約500-125μm)。每條線的寬度優(yōu)選為大約10-80μm，更加優(yōu)選為大約10-40μm。
當(dāng)線間距小于50網(wǎng)格(mesh)時，幾何圖案可能會變得能被觀察到從而使顯示器的清晰度有惡化的傾向。當(dāng)線間距超過大約250網(wǎng)格(mesh)時，幾何圖案變得太精細(xì)從而使可見光的透射度降低并因而使顯示器屏幕有變黑的傾向。
當(dāng)線寬度超過大約80μm時，網(wǎng)格圖案可能會變得能被觀察到從而使顯示器的清晰度有惡化的傾向。當(dāng)線寬度小于大約10μm時，形成幾何圖案就變得困難。因而，線寬度通常至少為大約10μm。
圖案的線粗優(yōu)選為至少大約1μm，且通常不超過大約30μm。當(dāng)線粗小于大約1μm時，屏蔽電磁波的效果可能會不夠好。
當(dāng)通過調(diào)整線距離而使亮度(透光度)均等時，盡管印刷窄寬度的線比較困難，但因?yàn)槠帘坞姶挪ǖ男Ч鰪?qiáng)，線寬度優(yōu)選被降低到大約40μm或更小以減小線距離。
在圖案并不是一個正方形的情況下，通過把距離轉(zhuǎn)變成正方形的線距離而得出線距離的值?？梢杂蓽y量到的線寬度和透光度而得到該轉(zhuǎn)變值。
雖然圖案可以形成于玻璃襯底的兩個表面上，但是圖案通常形成于玻璃襯底的一個表面上。本發(fā)明的圖案可以直接形成于構(gòu)成等離子顯示器模塊的正面玻璃板上，等。所以，可以為模塊本身提供屏蔽電磁波的功能。盡管可以在組裝模塊的正面玻璃板上直接形成圖案，但為了直接在模塊的正面玻璃板上形成本發(fā)明的圖案，考慮到導(dǎo)電性能及屏蔽性能，優(yōu)選地，在組裝模塊之前，在玻璃板的一個表面上形成圖案，同時在板的另一個表面上印刷透明電極圖案，然后該玻璃板用作正面玻璃板。
可以用膠印方法印刷圖案如膠板印刷方法、凸板膠印方法、平板膠印方法等；絲網(wǎng)印刷；凹板印刷；等。在這些方法中，優(yōu)選膠印方法，因?yàn)樗梢圆粨p壞構(gòu)成圖案的線而形成圖案，即使在幾何圖案具有寬度大約為40μm或更小的很細(xì)的線時也是這樣。而且，由于能容易地形成具有較大厚度的圖案，所以優(yōu)選膠板印刷方法。
在玻璃襯底上形成圖案之后，圖案被烘焙而分散幾乎所有的有機(jī)原料，從而粘合劑樹脂把由無機(jī)成分構(gòu)成的圖案固定在玻璃襯底上。在如空氣這樣的氧化氣氛中、在真空中、或者在如氮?dú)饣驓錃膺@樣的無氧氣氛中進(jìn)行烘焙。當(dāng)在空氣中進(jìn)行烘焙時，烘焙的溫度通常為大約350-750℃，優(yōu)選為大約400-750℃，更加優(yōu)選為大約400-700℃。當(dāng)烘焙溫度小于大約350℃時，圖案中有機(jī)原料的含量不會充分地降低，從而使圖案對玻璃襯底的粘附力不足。當(dāng)烘焙溫度超過大約750℃時，玻璃襯底會有較大變形。為了把圖案牢固地粘附在玻璃襯底上，圖案中有機(jī)原料的殘余量通常為烘焙前圖案重量的大約10％或更小，優(yōu)選為大約5％或更小，更加優(yōu)選為大約1％或更小。
根據(jù)其它如要形成的幾何圖案、所用糊劑的成分等因素，可以改變像烘焙溫度、烘焙時間和烘焙氣體這樣的烘焙條件，且可以根據(jù)其它因素適當(dāng)?shù)剡x擇這些條件。
當(dāng)回火玻璃襯底被用作在其上形成圖案的玻璃襯底時，設(shè)定的烘焙條件沒有玻璃變形點(diǎn)那么嚴(yán)格，從而回火處理不是退火。為此目的，優(yōu)選在至少比玻璃的變形點(diǎn)低大約30度(℃)的溫度進(jìn)行烘焙，更加優(yōu)選為至少低大約50度，特別優(yōu)選為至少低大約100度。當(dāng)在整個玻璃襯底上形成圖案并接著烘焙時，它被烘焙至接近玻璃軟化點(diǎn)的溫度并接著被淬火。所以，同時對玻璃襯底進(jìn)行回火處理。具體地，在大約600至710℃的溫度下對玻璃襯底上的圖案烘焙30秒至15分鐘，優(yōu)選地在大約680至710℃的溫度下烘焙80至160秒，更加優(yōu)選地烘焙100-140秒，之后通過鼓吹空氣對圖案進(jìn)行淬火。
根據(jù)玻璃襯底的厚度、所需回火程度等來適當(dāng)?shù)剡x擇回火條件。
如上所述，通過在玻璃襯底上形成含有無機(jī)填料和玻璃成分的圖案有效地屏蔽電磁波。為了進(jìn)一步加強(qiáng)屏蔽效果，優(yōu)選地在圖案上形成導(dǎo)電金屬層。用于形成金屬層的金屬例如包括銅、鎳等。該金屬層可以是單層或具有兩層、三層或多個分層的復(fù)合層。金屬層的厚度通常為大約0.1-20μm，優(yōu)選從大約0.1-5μm。
通過在形成圖案后在圖案上噴鍍金屬而在圖案上形成金屬層。至于噴鍍方法，優(yōu)選濕噴鍍，因?yàn)榭梢杂羞x擇地在圖案上形成金屬層。濕噴鍍可以是電鍍或無電鍍，且根據(jù)所需要的圖案的導(dǎo)電性適當(dāng)?shù)剡x擇?？梢园堰@兩種方法結(jié)合起來使用。當(dāng)圖案導(dǎo)電時，可以從開始就采用電鍍。圖案的導(dǎo)電性能不強(qiáng)，用無電鍍形成小厚度的第一導(dǎo)電層，接著用電鍍形成第二導(dǎo)電層，從而在短時間內(nèi)形成均勻的金屬層。
在無電鍍的情況下，在為圖案施加噴鍍催化劑之后噴鍍金屬，或者當(dāng)圖案包含噴鍍催化劑時把金屬直接噴鍍到圖案上。
當(dāng)為圖案施加噴鍍催化劑時，圖案優(yōu)選地包含如銅、鐵、銀、金、鉑系金屬等這樣的金屬，或者它們的合金或氧化物。圖案中這種金屬、合金或氧化物的內(nèi)含物促進(jìn)了施加給圖案的噴鍍催化劑的吸收。被吸收的催化劑是活性的，接著圖案被浸在噴鍍池中以進(jìn)行無電鍍。在這種情況下，用從如銅、鐵、銀、金、鉑系金屬這樣的金屬，及這些金屬的合金與氧化物組成的組中選出的無機(jī)填料，以及軟化點(diǎn)大約為350-700℃的玻璃粉形成圖案。由于圖案中無機(jī)填料含量的減少，因而噴鍍性能可能會惡化。所以，圖案中無機(jī)填料的含量通常至少占體積的大約10％，優(yōu)選地至少占體積大約20％的。
當(dāng)圖案包含銀、金、鉑系金屬，或者其合金或氧化物時，圖案可以直接被無電噴鍍。在這種情況下，用從如銅、鐵、銀、金、鉑系金屬這樣的金屬，及這些金屬的合金與氧化物組成的組中選出的無機(jī)填料，以及軟化點(diǎn)大約為400-700℃的玻璃粉形成圖案。
當(dāng)使用鉑系金屬粉末時，如果圖案中鉑的含量至少占體積的1％(盡管這取決于一個特定的表面區(qū)域)可以直接對圖案進(jìn)行無電噴鍍。圖案中鉑的含量通常占體積的大約1-10％，優(yōu)選地大約占體積的2-3％。當(dāng)用如acetylacetonatoplatinum這樣的有機(jī)金屬絡(luò)合物或如乙酸化鈀這樣的有機(jī)酸鹽作為鉑金屬的原料時，經(jīng)過烘焙而形成的鉑金屬有效地分散在圖案中，因而可以對圖案進(jìn)行均勻的無電噴鍍?？紤]到噴鍍性能及成本，加入到無機(jī)填料中的有機(jī)金屬絡(luò)合物或有機(jī)酸鹽的含量通常大約占重量的0.01-10％，優(yōu)選地大約占重量的0.1-5％，更加優(yōu)選地大約占重量的1-3％。
在任何情況下，如上所述，考慮到圖案的強(qiáng)度、圖案對玻璃襯底的已加強(qiáng)的粘附力、以及費(fèi)用，圖案最好包含一定量的至少一種從鎳、鈷、錫、鉻、錳及它們的合金或氧化物組成的組中選出的金屬或氧化物，從而不會降低導(dǎo)電性能。
優(yōu)選地，考慮到對圖案的黑色著色、印刷性能、和成本，可以用鎳粉末和/或銅粉末作為無機(jī)填料。當(dāng)把少量的鉑金屬的有機(jī)絡(luò)合物和/或鉑金屬的有機(jī)酸鹽加入鎳粉末和/或銅粉末時，用這種混合物形成圖案，該圖案被著以黑色并能被直接進(jìn)行無電噴鍍。所以，可以容易地形成導(dǎo)電金屬層。
本發(fā)明的圖案足以經(jīng)受在強(qiáng)堿性或酸性條件下進(jìn)行的噴鍍，而不被從玻璃襯底上除去。
為了把圖案的最外層制成黑色，用黑色鎳噴鍍、鉻酸鹽噴鍍、應(yīng)用錫、鎳和銅的黑色三元合金噴鍍、或應(yīng)用錫、鎳和鉬的黑色三元合金噴鍍對圖案進(jìn)行處理。另外，可以通過傳統(tǒng)的方法使金屬的表面由于氧化作用或硫化作用而顯現(xiàn)出黑色。
圖1表示的是可以如上所述的那樣形成的幾何圖案的一個實(shí)施方案。圖1示意性地表示了圖案的橫截面。在該實(shí)施方案中，通過印刷和烘焙在玻璃襯底1的表面上形成幾何圖案2。幾何圖案2包含金屬及玻璃成分，以及可選擇地包含碳黑。在圖案2上形成金屬層3，接著在金屬層3上形成黑色層4。
在本發(fā)明的電磁屏蔽板上可以層壓一個功能薄膜。該功能薄膜的例子包括防止在薄膜表面上光反射的抗反射薄膜、用著色劑或添加劑著色的彩色薄膜、吸收或反射近IR射線的近IR射線屏蔽薄膜、防止如指印這樣的污物粘附的抗穿透薄膜等。
本發(fā)明的電磁屏蔽板優(yōu)選地用作如等離子顯示器面板的正面過濾器。
實(shí)施例將通過下面的實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，這些實(shí)施例在任何方面都不會限制本發(fā)明的范圍。對實(shí)施例中生產(chǎn)的電磁屏蔽板進(jìn)行的評估如下(1)線寬度通過用顯微鏡對幾何圖案進(jìn)行觀察來測量每條線的寬度。
(2)表面電阻率通過表面電阻率測量儀(由Mitsubishi Chemical Corporation生產(chǎn)的“LORESTA”)以四針(four-probe)方法測量表面電阻率。
(3)電磁屏蔽性能從電磁屏蔽板上切下一個方塊形樣品(200mm×200mm)，其周邊用一個銅帶接地以得到一個樣本。針對這個樣本，用電磁屏蔽效果檢測器(由ADVANTEST CORPORATION生產(chǎn)的“TR 17301”)和網(wǎng)絡(luò)分析器(由Hewlett-Packard生產(chǎn)的“8753A”)測量1MHz到1GHz頻率范圍內(nèi)的電磁波的強(qiáng)度，然后根據(jù)下述等式計算電磁屏蔽的數(shù)值并作為電磁屏蔽性能的標(biāo)準(zhǔn)電磁屏蔽值(dB)＝20×log10(X0/X)其中，X0是在沒有電磁屏蔽板的情況下測量的電磁波的強(qiáng)度，而X是在應(yīng)用了電磁屏蔽板的情況下測量的電磁波的強(qiáng)度。
(4)剝離試驗(yàn)一個粘附帶粘附在樣本的表面上，并在把帶和樣本之間的角度保持在90度(90度剝離試驗(yàn))的情況下從帶的一端剝離粘附帶。然后，檢查圖案的清除情況。
下面是實(shí)施例中用于印刷圖案的糊劑糊劑A作為金屬粉末，平均顆粒大小為3μm的碎片狀銀粉(由Fukuda MetalFoil和Powder Co.，Ltd.生產(chǎn)的“Silcoat”)(600重量份)和平均顆粒大小為0.5μm的圓球形鎳粉(360重量份)混合在一起。用行星式混合器(planetarymixer)把該金屬粉末的混合物作為粘合劑樹脂的聚脂樹脂(由SumitomoRubber Industries，Ltd.制造)(100重量份)、軟化點(diǎn)為550℃的玻璃粉(由OkunoChemical Co.，Ltd.制造的“GF 3550”)(150重量份)以及作為溶劑的正丁卡必醇醋酸酯(n-butylcarbito acetate)(50重量份)一起預(yù)先混合，然后用三滾磨(three-roll mill)進(jìn)行揉合以使金屬粉末均勻地分散到粘合劑樹脂中。這種糊劑稱作“糊劑A”。
糊劑B預(yù)制糊劑B時，除了用乙基纖維素樹脂(由Dow Chemical生產(chǎn)的“ETHOCEL”)(100重量份)代替聚脂樹脂作為粘合劑樹脂之外，其它與預(yù)制糊劑A時所用的方法是一樣的。該糊劑稱作“糊劑B”。
糊劑C預(yù)制糊劑C時，除了用軟化點(diǎn)為460℃的玻璃粉(由FERRO ENAMELS(JAPAN)LIMITED生產(chǎn))(40重量份)代替玻璃粉“GF 3550”(150重量份)之外，其它與預(yù)制糊劑A時所用的方法是一樣的。該糊劑稱作“糊劑C”。
糊劑D作為金屬粉末，平均顆粒大小為3μm的碎片狀銀粉(由Fukuda MetalFoil和Powder Co.，Ltd.生產(chǎn)的“Silcoat”)(100重量份)和平均顆粒大小為0.5μm的圓球形鎳粉(780重量份)混合在一起。用行星式混合器(planetarymixer)把該金屬粉末的混合物，作為粘合劑樹脂的聚脂樹脂(由SumitomoRubber Industries，Ltd.制造)(100重量份)、與預(yù)制糊劑C時所用的一樣的軟化點(diǎn)為460℃的玻璃粉(300重量份)以及作為溶劑的正丁基卡必醇醋酸酯(n-butylcarbito acetate)(50重量份)一起預(yù)先混合，然后用三滾磨(three-roll mill)進(jìn)行揉合以使金屬粉末均勻地分散到粘合劑樹脂中。這種糊劑稱作“糊劑D”。
糊劑E預(yù)制糊劑E時，除了用軟化點(diǎn)為250℃的玻璃粉(由ASAHI TECHNO-GLASS CO.，Ltd.生產(chǎn))代替玻璃粉“GF 3550”之外，其它與預(yù)制糊劑A時所用的方法是一樣的。該糊劑稱作“糊劑E”。
糊劑F
預(yù)制糊劑E時，除了用軟化點(diǎn)為350℃的玻璃粉(由FERRO ENAMELS(JAPAN)LIMITED生產(chǎn))代替玻璃粉“GF 3550”之外，其它與預(yù)制糊劑A時所用的方法是一樣的。該糊劑稱作“糊劑E”。
糊劑G一種平均顆粒大小為2.2μm的碎片狀銅粉(300重量份)和作為噴鍍主要成分的乙酰丙酮酸鉑(II)(1重量份)混合在一起。該混合物與作為粘合劑樹脂的聚脂樹脂(由Sumitomo Rubber Industries，Ltd.生產(chǎn))(100重量份)、軟化點(diǎn)為530℃的玻璃粉(由Okuno Chemical Co.，Ltd.生產(chǎn))(100重量份)以及作為溶劑的正丁基卡必醇醋酸酯(n-butylcarbito acetate)(50重量份)，由一個滾分散器進(jìn)行混合以使金屬粉末均勻地分散到粘合劑樹脂中。這種糊劑稱作“糊劑G”。該糊劑中每種固體成分的重量百分比及由重量百分比算出的體積百分比如下
實(shí)施例1通過膠板印刷方法，在大小為300mm×400mm且厚度為3mm的堿石灰玻璃襯底上，用糊劑A形成線距離為250μm且線寬度為27μm的格狀圖案。
在700℃的空氣中對載有印刷圖案的玻璃襯底進(jìn)行5分鐘的烘焙，然后通過鼓吹空氣對圖案進(jìn)行淬火。通過這種處理，圖案緊緊地與襯底粘附在一起，且玻璃襯底被回火。
通過在700℃對樹脂加熱5分鐘單獨(dú)對糊劑A中所含的聚脂樹脂進(jìn)行熱重量分析。這些加熱條件與上述烘焙條件相當(dāng)。聚脂樹脂幾乎完全耗盡。
通過把載有烘焙圖案的已回火的玻璃襯底浸入含有50g/L脫脂劑(由Okuno Chemical Co.，Ltd.生產(chǎn)的“ACE CLEAN A-220”)的溶液中，在50℃下保持10分鐘，然后在100ml/L在硫酸水溶液中浸泡大約30秒，為該玻璃襯底脫脂。之后，在室溫下把該玻璃襯底在20ml/L無電噴鍍催化劑(由Okuno Chemical Co.，Ltd.生產(chǎn)的“TMP Activator”)溶液中浸泡5分鐘，接著在室溫下在150ml/L催化還原劑(catalyst-reducing agent)(由OkunoChemical Co.，Ltd.生產(chǎn)的“OPC 150 Cryster”)溶液中浸泡5分鐘。然后，在室溫下把玻璃襯底在濃度為100ml/L的無電噴鍍液體(由Okuno ChemicalCo.，Ltd.生產(chǎn)的“OPC 750”)中浸溶10分鐘以在圖案表面上形成銅層。
然后，在室溫下把載有由銅層覆蓋圖案的玻璃襯底浸泡在含有硫酸銅五水合物(copper sulfate pentahydrate)(70g)、硫酸(200g)和離子交換水(達(dá)到一升)的鍍銅液體(一升)，并以0.9V電鍍5分鐘。之后，用不銹鋼板作陰極，噴鍍圖案作陽極，以0.4V在200g/L氫氧化鈉水溶液中對噴鍍圖案進(jìn)行2分鐘的陽極處理，這樣把電鍍圖案的表面制成黑色。從而得到該實(shí)施例的電磁屏蔽板。
對該電磁屏蔽板的評估結(jié)果如表1中所示。
該實(shí)施例中形成的格狀圖案具有如圖1中所示的三層結(jié)構(gòu)。
實(shí)施例2通過膠板印刷方法在玻璃襯底上形成圖案，然后，除了用糊劑B代替糊劑A之外，用與實(shí)施例1中相同的方法烘焙圖案并使玻璃襯底回火。通過在700℃的溫度下加熱樹脂5分鐘單獨(dú)對糊劑B中所含的乙基纖維素樹脂進(jìn)行熱重量分析。乙基纖維素樹脂幾乎完全耗盡。
之后，用銅對載有成形圖案的襯底進(jìn)行無電噴鍍處理，用與實(shí)施例1中相同的方法進(jìn)行銅無電噴鍍及陽極處理以使圖案的表面呈現(xiàn)黑色。
對該電磁屏蔽板的評估結(jié)果如表1中所示。
實(shí)施例3除了用糊劑C代替糊劑A之外，以與實(shí)施例1中相同的方法用膠板印刷方法在玻璃襯底上形成圖案。然后，在450℃對圖案進(jìn)行1小時的烘焙。通過在450℃對樹脂加熱5分鐘單獨(dú)對糊劑C中所含的聚脂樹脂進(jìn)行熱重量分析。烘焙后的聚脂樹脂殘余量是烘焙前樹脂重量的5％。
之后，用銅對載有成形圖案的襯底進(jìn)行無電噴鍍處理，用與實(shí)施例1中相同的方法進(jìn)行銅無電噴鍍及陽極處理以使圖案的表面呈現(xiàn)黑色。
對該電磁屏蔽板的評估結(jié)果如表1中所示。
對電磁屏蔽板的電磁屏蔽特性進(jìn)行了評估。結(jié)果是在50MHz時是53dB，100MHz時是53dB，300MHz時是60dB。
實(shí)施例4除了用糊劑D代替糊劑A之外，以與實(shí)施例1中相同的方法用膠板印刷方法在玻璃襯底上形成圖案。然后，在480℃對圖案進(jìn)行1小時的烘焙。在糊劑D中所含的聚脂樹脂與糊劑C中所含的聚脂樹脂一樣。因而，烘焙后的聚脂樹脂殘余量是烘焙前樹脂重量的5％。
之后，用銅對載有成形圖案的襯底進(jìn)行無電噴鍍處理，用與實(shí)施例1中相同的方法進(jìn)行銅無電噴鍍及陽極處理以使圖案的表面呈現(xiàn)黑色。
對該電磁屏蔽板的評估結(jié)果如表1中所示。
表1
實(shí)施例5除了用糊劑E代替糊劑A之外，以與實(shí)施例1中相同的方法用膠板印刷方法在玻璃襯底上形成圖案。然后，在400℃對圖案進(jìn)行1小時的烘焙。通過在400℃對樹脂加熱1小時單獨(dú)對糊劑E中所含的聚脂樹脂進(jìn)行熱重量分析。烘焙后的聚脂樹脂殘余量是烘焙前樹脂重量的16％。
之后，用與實(shí)施例1中相同的方法對載有成形圖案的襯底進(jìn)行無電噴鍍及電鍍處理。然而，由于沒有充分烘焙，在電鍍過程中圖案從襯底上脫落。
實(shí)施例6除了用糊劑F代替糊劑A之外，以與實(shí)施例1中相同的方法用膠板印刷方法在玻璃襯底上形成圖案。然后，在400℃對圖案進(jìn)行5小時的烘焙。通過在400℃對樹脂加熱5小時單獨(dú)對糊劑F中所含的聚脂樹脂進(jìn)行熱重量分析。烘焙后的聚脂樹脂殘余量是烘焙前樹脂重量的8％。
之后，用與實(shí)施例1中相同的方法對載有成形圖案的襯底進(jìn)行無電噴鍍及電鍍處理。然而，由于在無電噴鍍的情形下玻璃粉的軟化點(diǎn)太低，在無電噴鍍過程中圖案從襯底上脫落。
實(shí)施例7通過膠板印刷方法，在大小為300mm×400mm且厚度為3mm的鈉鈣(soda-lime-silica)玻璃襯底上，用糊劑G形成線距離為250μm且線寬度為27μm的格狀圖案。
在700℃的溫度下在玻璃回火爐中對載有印刷圖案的玻璃襯底進(jìn)行100秒的烘焙，然后通過鼓吹熱空氣對圖案進(jìn)行淬火從而使玻璃回火。
通過把載有圖案的玻璃襯底浸入含有50g/L脫脂劑(由Okuno ChemicalCo.，Ltd.生產(chǎn)的“ACE CLEAN A-220”)的溶液中，在50℃下保持10分鐘，然后在100cc/L硫酸水溶液中浸泡大約30秒，為該玻璃襯底脫脂。之后，在30℃的溫度下把玻璃板在無電噴鍍液體(由Okuno Chemical Co.，Ltd.生產(chǎn)的“OPC 750”)中浸溶10分鐘以在圖案表面上形成銅層。圖案的鍍層性能良好。
然后，用不銹鋼作陰極，在8N氫氧化鈉水溶液中以大約1V的電壓對噴鍍過的圖案表面進(jìn)行2分鐘的陽極處理。對陽極處理后的圖案進(jìn)行剝離試驗(yàn)。沒有發(fā)現(xiàn)圖案的剝皮，因而圖案對玻璃襯底的粘附力良好。
在本發(fā)明的電磁屏蔽板中，幾何圖案直接形成于玻璃襯底的表面上，且圖案對玻璃襯底的粘附力良好。另外，可以用濕噴鍍?nèi)菀椎匦纬筛郊咏饘賹樱瑵駠婂儾粫箞D案脫落，而且屏蔽板具有高強(qiáng)度。當(dāng)本發(fā)明的電磁屏蔽板用作顯示器的正面過濾器時，顯示器屏幕的電磁屏蔽性能及清晰度良好。即使屏蔽板的尺寸較大，也能容易地制造本發(fā)明的電磁屏蔽板。
權(quán)利要求
1.一種電磁屏蔽板，包括玻璃襯底和形成于該襯底上的幾何圖案，其中，所述幾何圖案包括(a)一種從由金屬和金屬氧化物組成的組中選出的無機(jī)填料，以及(b)一種軟化點(diǎn)大約為200-700℃的玻璃成分。
2.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽板，其中所述金屬至少是一種從金、銀、銅、鐵、鎳、鋁、鉑系金屬以及這些金屬的合金組成的組中選出的一種導(dǎo)電金屬。
3.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽板，其中所述金屬氧化物至少是一種從氧化錫、銦錫氧化物和銻錫氧化物組成的組中選出的一種導(dǎo)電氧化物。
4.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽板，其中所述幾何圖案還包含碳黑。
5.如權(quán)利要求4所述的電磁屏蔽板，其中所述碳黑是一種金屬氧化物，該金屬至少是從釕、錳、鎳、鉻、鐵、鈷和銅組成的組中選出的一種金屬。
6.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽板，其中所述幾何圖案的線距離大約為50-250網(wǎng)格，而線寬度大約為10-80μm。
7.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽板，其中所述玻璃襯底是回火玻璃襯底。
8.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽板，其中所述無機(jī)填料至少是一種從金、銀、銅、鐵、鉑系金屬以及這些金屬的合金和氧化物組成的組中選出的一種原料，且所述幾何圖案的表面上有一層導(dǎo)電金屬層。
9.如權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽板，其中所述填料還包含至少一種從鎳、鈷、錫、鉻、錳以及這些金屬的合金和氧化物組成的組中選出的一種原料。
10.如權(quán)利要求8所述的電磁屏蔽板，其中所述金屬層的最上面被制成黑色。
11.一種顯示器的正面過濾器，它包括權(quán)利要求1-10中任何一個所述的電磁屏蔽板。
12.一種制造本發(fā)明之電磁屏蔽板的方法，包括如下步驟通過用糊劑印刷圖案來形成幾何圖案，該糊劑包含從金屬粉末、金屬合金粉末、金屬氧化物粉末和有機(jī)金屬絡(luò)合物及鉑金屬的有機(jī)酸鹽組成的組中選出的無機(jī)填料，玻璃粉，粘合劑樹脂和有機(jī)溶劑；和烘焙所述幾何圖案直到圖案中有機(jī)原料的重量減少至烘焙前有機(jī)原料重量的10％或更少。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其中所述的無機(jī)填料至少是一種從金、銀、鉑系金屬及這些金屬的合金、有機(jī)金屬絡(luò)合物及鉑系金屬的有機(jī)酸鹽、不銹鋼、氧化錫、銦錫氧化物和銻錫氧化物組成的組中選出的原料，且所述幾何圖案是在氧化氣氛中被烘焙的。
14.如權(quán)利要求12所述的方法，其中所述的無機(jī)填料至少是一種從金、銀、銅、鐵、鎳、鋁、鉑系金屬及這些金屬的合金、有機(jī)金屬絡(luò)合物及鉑系金屬的有機(jī)酸鹽、不銹鋼、氧化錫、銦錫氧化物和銻錫氧化物組成的組中選出的原料，且所述幾何圖案是在無氧氣氛中被烘焙的。
15.如權(quán)利要求12所述的方法，其中用至少一種從膠印方法、絲網(wǎng)印刷方法、照相凹板印刷方法組成的組中選出的印刷方法來印刷所述糊劑。
16.如權(quán)利要求12所述的方法，其中烘焙溫度大約350-750℃。
17.如權(quán)利要求12所述的方法，其中在接近所述玻璃襯底軟化點(diǎn)的溫度下烘焙所述玻璃襯底，并在烘焙之后進(jìn)行淬火。
18.如權(quán)利要求12所述的方法，其中所述玻璃粉的軟化點(diǎn)大約為350-700℃，并通過電鍍在所述烘焙過的幾何圖案表面上形成一個導(dǎo)電金屬層。
19.如權(quán)利要求12所述的方法，其中所述玻璃粉的軟化點(diǎn)大約為450-700℃，并通過無電噴鍍在所述烘焙過的幾何圖案表面上形成第一金屬層，接著用電鍍在所述第一導(dǎo)電層上形成第二導(dǎo)電層。
20.如權(quán)利要求12所述的方法，其中所述無機(jī)填料包括至少一種從銅粉和鎳粉組成的組中選出的粉末，以及至少一種從鉑系金屬的有機(jī)金屬絡(luò)合物及有機(jī)酸鹽組成的組中選出的原料，所述玻璃粉的軟化點(diǎn)大約為450-700℃，并用無電噴鍍在所述烘焙過的幾何圖案的表面上形成一個導(dǎo)電金屬層。
21.如權(quán)利要求12、13、14和20中任何一個所述的方法，其中所述鉑系金屬的有機(jī)絡(luò)合物至少是一種從乙酰丙酮鉑、反—雙(苯基氰)二氯化鉑、乙酰丙酮鈀、雙(亞苯基丙醇)鉑、雙(苯基氰)二氯化鉑、雙[1，2-雙(二苯基磷)乙烷]鉑、六氟代乙酰基丙酮酸鈀組成的組中選出的混合物。
全文摘要
一種電磁屏蔽板,具有玻璃襯底和形成于該襯底上的幾何圖案,其中,所述幾何圖案包括(a)一種從金屬和金屬氧化物組成的組中選出的無機(jī)填料,以及(b)一種軟化點(diǎn)大約為200－700℃的玻璃成分。
文檔編號C03C17/00GK1384703SQ0211869
公開日2002年12月11日 申請日期2002年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月8日
發(fā)明者上田佳代子, 山根尚德, 近藤康彥, 杉谷信 申請人:住友化學(xué)工業(yè)株式會社, 住友橡膠工業(yè)株式會社