專利名稱：一種瓷磚切割器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種瓷磚切割器。
背景技術(shù)：
至今，將瓷磚切割成即定尺寸的瓷磚切割器，是由本專利申請(qǐng)人提出的，即由日本的實(shí)用新型案登錄第2502324號(hào)公報(bào)中專利文獻(xiàn)1公開的瓷磚切割器，其構(gòu)成是在基臺(tái)上設(shè)置直線狀突起條，在該突起條上方設(shè)置道軌，在道軌上設(shè)置可由道軌引導(dǎo)而行動(dòng)自如的操作桿，在該操作桿基部前后軸支旋轉(zhuǎn)刀和壓緊板，為了使該瓷磚切割器來切割瓷磚，將瓷磚以瓷磚切割預(yù)定線對(duì)準(zhǔn)突起條的方式放置在基臺(tái)上，操作操作桿先使旋轉(zhuǎn)刀在瓷磚面上以壓緊旋轉(zhuǎn)移動(dòng)的方式產(chǎn)生割痕，在此動(dòng)作前要將壓緊板向后旋動(dòng)并固定于避免防礙作業(yè)提高的位置，產(chǎn)生割痕后要將壓緊板從固定的位置放下抵住瓷磚面使瓷磚沿割痕分界裂開，從中可看出現(xiàn)有技術(shù)的不足是操作復(fù)雜，不便于快速高效作業(yè)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種瓷磚切割器，該瓷磚切割器操作簡(jiǎn)單，便于快速高效作業(yè)。
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是本實(shí)用新型包括基臺(tái)、凸起條、彈性片，道軌、支撐臺(tái)、移動(dòng)臺(tái)、操作桿、操作桿基部、旋轉(zhuǎn)刀、壓緊板、I支軸、凹槽，所述凸起條設(shè)置在所述基臺(tái)上，所述支撐臺(tái)分別對(duì)稱設(shè)置在所述基臺(tái)上且位于所述凸起條的兩端，所述彈性片分別設(shè)置在所述基臺(tái)上且位于所述凸起條的兩邊，所述道軌平行對(duì)稱地設(shè)置在所述凸起條的上方且兩端分別固定在所述支撐臺(tái)上，所述移動(dòng)臺(tái)設(shè)置在所述道軌上，所述操作桿基部位于所述道軌之間與所述移動(dòng)臺(tái)鉸鏈連接，所述操作桿與所述操作桿基部固定連接，所述凹槽設(shè)置在所述操作桿基部的下端，所述旋轉(zhuǎn)刀設(shè)置在所述凹槽內(nèi)并通過所述I支軸與所述操作桿基部鉸鏈連接，所述壓緊板設(shè)置在所述操作桿基部的下端，它還包括II支軸，所述壓緊板由ㄈ字狀連接部、左壓緊板和右壓緊板組成，所述左壓緊板和右壓緊板在所述ㄈ字狀連接部?jī)蛇厡?duì)稱分布，所述左壓緊板和右壓緊板內(nèi)端分別凸起形成支撐部，所述支撐部上設(shè)置有通孔，所述壓緊板通過所述II支軸穿過所述通孔與所述操作桿基部鉸鏈連接，所述左壓緊板和右壓緊板下表面分別設(shè)置有緊壓墊，且所述緊壓墊下底面與放置在所述彈性片上的瓷磚緊密接觸時(shí)所述旋轉(zhuǎn)刀與瓷磚有一定距離的空間。
所述的II支軸位于所述I支軸的上部后方。
本實(shí)用新型的有益效果是由于壓緊板采用活動(dòng)連接，用旋轉(zhuǎn)刀劃好割痕后，只需把操作桿提起，壓緊板在自重作用落下后低于旋轉(zhuǎn)刀，然后壓下操作桿，壓緊板即可把瓷磚沿割痕分界裂開，故操作簡(jiǎn)單，便于快速高效作業(yè)。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型操作桿基部與旋轉(zhuǎn)刀和壓緊板安裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型壓緊板結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型劃割痕時(shí)操作桿基部、旋轉(zhuǎn)刀和壓緊板所處狀態(tài)的示意圖；圖5是本實(shí)用新型操作桿提起后壓緊板所處狀態(tài)的示意圖；圖6是本實(shí)用新型操作桿提起后壓下時(shí)壓緊板所處狀態(tài)的示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6所示，本實(shí)用新型包括基臺(tái)1、凸起條2、彈性片3、3A，道軌4、4A、支撐臺(tái)5、5A、移動(dòng)臺(tái)6、操作桿7、操作桿基部9、旋轉(zhuǎn)刀10、壓緊板11、I支軸12、II支軸13、緊壓墊17、17A。在基臺(tái)1的上表面縱向中線處設(shè)置有凸起條2，在凸起條2的兩邊的基臺(tái)1的表面設(shè)置有彈性片3、3A，彈性片3、3A略高出凸起條2，以便于瓷磚放上時(shí)平穩(wěn)，在凸起條2的上部空間設(shè)置有道軌4、4A，且道軌4、4A所在平面與彈性片3、3A所在平面平行，道軌4、4A兩端分別固定設(shè)置在位于于凸起條2兩端且與基臺(tái)1固定連接的支撐臺(tái)5、5A上，在道軌4、4A上設(shè)置有移動(dòng)臺(tái)6，移動(dòng)臺(tái)6可以在道軌4、4A上自由滑動(dòng)，操作桿基部9設(shè)置在道軌4、4A之間與移動(dòng)臺(tái)6相鉸鏈連接，操作桿7與操作桿基部9固定連接，上下轉(zhuǎn)動(dòng)操作桿7可使操作桿基部9相對(duì)移動(dòng)臺(tái)6自由轉(zhuǎn)動(dòng)。在操作桿基部9的下端設(shè)置有凹槽18，旋轉(zhuǎn)刀10設(shè)置在凹槽18中且通過I支軸12與操作桿基部9形成鉸鏈連接，從而當(dāng)旋轉(zhuǎn)刀10與瓷磚接觸時(shí)，壓緊推動(dòng)操作桿7，旋轉(zhuǎn)刀10可以在瓷磚表面滾動(dòng)而在瓷磚表面劃出割痕。在操作桿基部9的下端位于支軸12的上部后方設(shè)置有通孔，壓緊板由ㄈ字狀連接部16、左壓緊板11A和右壓緊板11B組成，左壓緊板11A和右壓緊板11B對(duì)稱分布在ㄈ字狀連接部16兩端，左壓緊板11A和右壓緊板11B的內(nèi)端分別凸起形成耳狀支撐部15、15A，在支撐部15、15A上分別設(shè)置有通孔14、14A，壓緊板11通過II支軸13穿過通孔14、14A及與操作桿基部9上對(duì)應(yīng)的通孔形成鉸鏈連接，故可使壓緊板11繞II支軸13自由擺動(dòng)，當(dāng)提起操作桿7時(shí)，壓緊板11在自重作用下自由下擺，左壓緊板11A和右壓緊板11B下表面設(shè)置有緊壓墊17、17A，當(dāng)壓緊板11自由下擺后，緊壓墊17、17A的下表面低出旋轉(zhuǎn)刀10一定距離，當(dāng)下壓操作桿7時(shí)緊壓墊17、17A分別與割痕分界的瓷磚面接觸，當(dāng)壓力足夠大時(shí)，瓷磚既可沿割痕裂開，由于操作桿7和操作桿基部9借以與移動(dòng)臺(tái)6轉(zhuǎn)動(dòng)連接處構(gòu)成一杠桿，故輕松壓下操作桿7可使瓷磚沿割痕裂開，從而完成切割瓷磚的操作。
本實(shí)用新型中基臺(tái)1、支撐臺(tái)5、5A、移動(dòng)臺(tái)6、操作桿基部9可用鑄鐵或鑄鋼鑄造后再做金加工而成，彈性片3、3A、緊壓墊17、17A可用橡膠制成，道軌4、4A、操作桿7、I支軸12、II支軸13可用鋼管制成，凸起條2可用鋼材加工而成，旋轉(zhuǎn)刀10采用碳化鎢等超硬合金制成。
權(quán)利要求1.一種瓷磚切割器，它包括基臺(tái)(1)、凸起條(2)、彈性片(3、3A)，道軌(4、4A)、支撐臺(tái)(5、5A)、移動(dòng)臺(tái)(6)、操作桿(7)、操作桿基部(9)、旋轉(zhuǎn)刀(10)、壓緊板(11)、I支軸(12)、凹槽(18)，所述凸起條(2)設(shè)置在所述基臺(tái)(1)上，所述支撐臺(tái)(5、5A)分別對(duì)稱設(shè)置在所述基臺(tái)(1)上且位于所述凸起條(2)的兩端，所述彈性片(3、3A)分別設(shè)置在所述基臺(tái)(1)的上表面且位于所述凸起條(2)的兩旁，所述道軌(4、4A)平行對(duì)稱地設(shè)置在所述凸起條(2)的上方且兩端分別固定在所述支撐臺(tái)(5、5A)上，所述移動(dòng)臺(tái)(6)設(shè)置在所述道軌(4、4A)上，所述操作桿基部(9)位于所述道軌(4、4A)之間與所述移動(dòng)臺(tái)(6)鉸鏈連接，所述操作桿(7)與所述操作桿基部(9)固定連接，所述凹槽(18)設(shè)置在所述操作桿基部(9)的下端，所述旋轉(zhuǎn)刀(10)設(shè)置在所述凹槽(18)內(nèi)并通過所述I支軸(12)與所述操作桿基部(9)鉸鏈連接，所述壓緊板(11)設(shè)置在所述操作桿基部(9)的下端，其特征在于它還包括II支軸(13)，所述壓緊板(11)由ㄈ字狀連接部(16)、左壓緊板(11A)和右壓緊板(11B)組成，所述左壓緊板(11A)和右壓緊板(11B)在所述ㄈ字狀連接部(16)兩邊對(duì)稱分布，所述左壓緊板(11A)和右壓緊板(11B)內(nèi)端分別凸起形成支撐部(15、15A)，所述支撐部(15、15A)上設(shè)置有通孔(14、14A)，所述壓緊板(11)通過所述II支軸(13)穿過所述通孔(14、14A)與所述操作桿基部(9)鉸鏈連接，所述左壓緊板(11A)和右壓緊板(11B)下表面分別設(shè)置有緊壓墊(17、17A)，所述緊壓墊(17、17A)下底面與放置在所述彈性片(3、3A)上的瓷磚緊密接觸時(shí)所述旋轉(zhuǎn)刀(10)與瓷磚有一定距離的空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種瓷磚切割器，其特征在于所述的II支軸(13)位于所述I支軸(12)的上部后方。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種瓷磚切割器，旨在提供一種操作簡(jiǎn)單，便于快速高效作業(yè)的瓷磚切割器。該瓷磚切割器主要由基臺(tái)(1)，凸起條(2)，彈性片(3、3A)，道軌(4、4A)，支撐臺(tái)(5、5A)，移動(dòng)臺(tái)(6)，操作桿(7)，操作桿基部(9)，旋轉(zhuǎn)刀(10)，壓緊板(11)，I支軸(12)，II支軸(13)，緊壓墊(17、17A)組成。該瓷磚切割器可廣泛應(yīng)用于建筑行業(yè)中瓷磚的切割場(chǎng)所。
文檔編號(hào)B28D1/22GK2670089SQ20032010299
公開日2005年1月12日 申請(qǐng)日期2003年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月25日
發(fā)明者石井明憲 申請(qǐng)人:株式會(huì)社石井超硬工具制作所