專利名稱：用于形成電介質(zhì)層的膏狀組合物和印刷電路基板及用于形成等離子顯示面板電介質(zhì)層的方法
本申請(qǐng)要求2005年10月25日在韓國(guó)提交的韓國(guó)申請(qǐng)2005-100478號(hào)的優(yōu)先權(quán)，其整個(gè)內(nèi)容在此處結(jié)合作為參考。
背景技術(shù)：
發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明涉及用于形成電介質(zhì)層的膏狀組合物、印刷電路基板，以及用于形成等離子顯示面板電介質(zhì)層的方法，該電介質(zhì)層可通過(guò)使用包含優(yōu)化膏狀組合物的印刷電路基板的簡(jiǎn)單方法形成。
相關(guān)技術(shù)描述等離子顯示面板(PDPs)是平的面板顯示設(shè)備，其可通過(guò)利用等離子體放電的發(fā)光現(xiàn)象來(lái)顯示圖象或信息。根據(jù)面板結(jié)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)方法，PDPs通?？煞譃镈C型和AC型。PDPs產(chǎn)生可見(jiàn)光，每個(gè)室中提供的氣體(如He、Xe等)的等離子放電產(chǎn)生紫外光，當(dāng)紫外光激發(fā)室中的發(fā)光體襯里時(shí)，由能級(jí)差獲得可見(jiàn)光，當(dāng)返回基態(tài)時(shí)，該襯里釋放出可見(jiàn)光子。
上述PDPs具有優(yōu)點(diǎn)如容易制造、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、高亮度、高發(fā)光效力、記憶容量和160°以上的寬視角。PDPs也可用于40英寸或更大的寬屏幕。
PDP的結(jié)構(gòu)通常包括上部基材和相對(duì)設(shè)置的下部基材、壁以及由兩個(gè)基材和壁形成的室。在上部基材上形成透明電極，在透明電極上形成總線電極，以降低透明電極的電阻。在下部基材上形成尋址電極，即數(shù)據(jù)電極。
由壁分開(kāi)的室襯以發(fā)光體。在上部基材上形成上部電介質(zhì)層，以覆蓋透明電極和總線電極，在下部基材上形成下部電介質(zhì)層，以覆蓋尋址電極。在上部電介質(zhì)層上形成保護(hù)層，保護(hù)層通常由氧化鎂制成。
以下描述用于形成電介質(zhì)層的相關(guān)技術(shù)方法。
圖1A、1B、1C和1D是橫截面視圖，每個(gè)圖表示形成相關(guān)技術(shù)PDP電介質(zhì)層的示例性方法。
圖1A表示通過(guò)使用網(wǎng)120的篩網(wǎng)印刷技術(shù)，在上部基材100上制備和涂覆包含玻璃粉末的膏狀組合物130，在上部基材100上形成了透明電極(未示出)和總線電極110。
然后，如圖1B所示，干燥和塑化涂覆的膏狀組合物130，以除去有機(jī)組分和燒結(jié)玻璃粉末，由此形成第一成膜材料層140。
然后，如圖1C所示，將包括第二成膜材料層的印刷電路基板150轉(zhuǎn)移到其上已形成第一成膜材料層140的上部基材100上。
最后，如圖1D所示，塑化印刷電路基板150，以除去有機(jī)組分和燒結(jié)玻璃粉末，由此形成電介質(zhì)層160。
如上所述，在用于形成電介質(zhì)層160的相關(guān)技術(shù)方法中，通過(guò)在使用篩網(wǎng)印刷技術(shù)涂覆膏狀組合物130之后，轉(zhuǎn)移印刷電路基板150來(lái)形成電介質(zhì)層160。
因此，相關(guān)技術(shù)制造方法復(fù)雜，制造時(shí)間長(zhǎng)，制造PDPs的成本高。
而且，由兩步形成電介質(zhì)層，在第一成膜層140和第二成膜層之間可能形成空洞或裂縫。而且，電介質(zhì)層160的厚度可能不均勻。
發(fā)明概述本發(fā)明的目的是克服相關(guān)技術(shù)的缺點(diǎn)。
本發(fā)明部分涉及用于形成電介質(zhì)層的膏狀組合物和高耐用性印刷電路基板，以及用于形成PDP電介質(zhì)層的方法?？赏ㄟ^(guò)將印刷電路基板轉(zhuǎn)移到電極上來(lái)制造電介質(zhì)層，以產(chǎn)生具有良好耐高溫和高壓性的產(chǎn)品，由此減少加工時(shí)間和形成較好的電介質(zhì)層。
本發(fā)明部分提供用于形成電介質(zhì)層的膏狀組合物和印刷電路基板，及用于形成PDP電介質(zhì)層的方法，其中可通過(guò)優(yōu)化將印刷電路基板轉(zhuǎn)移到基材上的工藝條件，可制造沒(méi)有缺陷和具有均勻厚度的電介質(zhì)層。
應(yīng)該理解，本發(fā)明的上述一般描述和以下詳細(xì)描述是示例性的和解釋性的，意圖提供本發(fā)明所要求保護(hù)內(nèi)容的進(jìn)一步說(shuō)明。
附圖簡(jiǎn)述包括附圖以提供本發(fā)明的進(jìn)一步理解，附圖結(jié)合在本申請(qǐng)中并構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，


本發(fā)明的實(shí)施方案，并與說(shuō)明書(shū)一起用來(lái)解釋本發(fā)明的原理。
在附圖中圖1A、1B、1C和1D是橫截面視圖，各個(gè)圖表示形成相關(guān)技術(shù)顯示面板電介質(zhì)層的方法；圖2表示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案，等離子顯示的橫截面視圖；圖3表示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案，用于形成電介質(zhì)層的印刷電路基板的橫截面視圖；圖4A和4B表示橫截面視圖，每個(gè)圖說(shuō)明圖3印刷電路基板的剝離力；圖5A和5B說(shuō)明圖2的電介質(zhì)層，其中圖5A說(shuō)明在最優(yōu)范圍內(nèi)使用印刷電路基板，圖5B說(shuō)明在最優(yōu)范圍外使用印刷電路基板；圖6A、6B和6C是橫截面視圖，每個(gè)圖說(shuō)明用于制造圖2的等離子顯示面板的方法；和圖7A和7B說(shuō)明用于制造圖2的等離子顯示面板的基材，其中圖7A表示在最優(yōu)工藝條件范圍內(nèi)形成的電介質(zhì)層，圖7B表示在最優(yōu)工藝條件范圍外形成的電介質(zhì)層。
發(fā)明詳述以下將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方案。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案，用于形成電介質(zhì)層的膏狀組合物包含約50wt％～70wt％的PbO基玻璃粉末；約15wt％～25wt％的粘合劑樹(shù)脂；約0.1wt％～2wt％的分散劑；約0.1wt％～5wt％的增塑劑和約10wt％～30wt％的溶劑。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案，用于形成電介質(zhì)層的印刷電路基板由支撐膜和成膜材料層形成，成膜材料層通過(guò)將膏狀組合物施涂到支撐膜上而制備，該膏狀組合物包含PbO基玻璃粉末、粘合劑樹(shù)脂、分散劑和溶劑。
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案，用于形成PDP電介質(zhì)層的方法包括(a)制備由成膜材料層組成的印刷電路基板，成膜材料層通過(guò)將膏狀組合物施涂到支撐膜上而形成，該膏狀組合物包含PbO基玻璃粉末、粘合劑樹(shù)脂、分散劑、增塑劑和溶劑；(b)通過(guò)使用加熱輥，將印刷電路基板的成膜材料層轉(zhuǎn)移到具有電極的基材上；和(c)燒結(jié)被轉(zhuǎn)移到基材上的成膜材料層。
根據(jù)本發(fā)明用于形成電介質(zhì)層的膏狀組合物和印刷電路基板，以及用于形成PDP電介質(zhì)層的方法，可將高耐用性印刷電路基板轉(zhuǎn)移到電極的邊緣，產(chǎn)生良好耐高溫和耐高壓性的產(chǎn)品，由此減少加工時(shí)間和制造較好的電介質(zhì)層。
以下結(jié)合附圖的描述將更清楚地理解本發(fā)明。
圖2表示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案PDP的橫截面視圖。圖2表示被分為上部板200和下部板300的PDP結(jié)構(gòu)。
在上部板200上，在玻璃基材210(下文指的是“上部基材”)的下側(cè)面上形成透明電極220、總線電極230、上部電介質(zhì)層240和保護(hù)層250。
透明電極220由透明導(dǎo)電材料制成，如銦錫氧化物(ITO)或銦鋅氧化物(IZO)，以傳送由放電室產(chǎn)生的光。
在透明電極220上形成總線電極230，以降低透明電極220的線電阻。
總線電極230由高導(dǎo)電率的銀(Ag)糊劑制成。由于總線電極230由高導(dǎo)電率材料制成，它們降低了低導(dǎo)電率透明電極的驅(qū)動(dòng)電壓。
直接接觸總線電極230的上部電介質(zhì)層240由PbO基玻璃制成，以避免與總線電極230的化學(xué)反應(yīng)。
上部電介質(zhì)層240限制放電電流以保持GLOW放電，在等離子放電期間產(chǎn)生的電荷沉積到上部電介質(zhì)層240上。
保護(hù)層250防止等離子放電期間的濺射損害上部電介質(zhì)層240，并增加次級(jí)電子的放電效率。保護(hù)層250可由氧化鎂(MgO)制成。
在PDP的下部板300上，在下部基材310的上表面上形成玻璃基材310(下文指的是“下部基材”)和尋址電極320、下部電介質(zhì)層330、壁340和發(fā)光層350。
尋址電極320置于每個(gè)放電室的約中心位置。尋址電極320的線性寬度為約70～80μm。
在下部基材310的整個(gè)表面和尋址電極320上形成下部電介質(zhì)層330，下部電介質(zhì)層330保護(hù)尋址電極320。
壁340置于下部電介質(zhì)層330的頂部上離尋址電極320預(yù)定的距離處，并且壁340形成在垂直方向上更長(zhǎng)。壁340用于保持放電距離和防止鄰近放電室間的電學(xué)和光學(xué)干擾。
發(fā)光層350形成在壁340的兩個(gè)側(cè)面上和下部電介質(zhì)層330的上表面上。在等離子放電期間產(chǎn)生的紫外光激發(fā)發(fā)光層350，產(chǎn)生紅色(R)、綠色(G)或藍(lán)色(B)可見(jiàn)光。
現(xiàn)在將詳細(xì)描述PDP的發(fā)光機(jī)理。
當(dāng)足以產(chǎn)生等離子體的附加電壓被施加到尋址電極320上時(shí)，透明電極220和總線電極230之間的預(yù)定電壓(在電壓界限內(nèi))在透明電極220和總線電極230之間形成等離子體。一定量的自由電子存在于氣體中，當(dāng)向氣體施加電場(chǎng)時(shí)，力(F＝q·E)作用在自由電子上。
如果這些被力作用的電子獲得的能量(第一電離能)足以除去最外層軌道中的電子，它們電離氣體，氣體中產(chǎn)生的離子和電子被電磁力移動(dòng)到兩個(gè)電極上。尤其是，當(dāng)離子與保護(hù)層250碰撞時(shí)，產(chǎn)生次級(jí)電子，次級(jí)電子有助于產(chǎn)生等離子體。
由此，高電壓產(chǎn)生初始放電，但是一旦放電引發(fā)，電子密度增加時(shí)可使用較低電壓。
PDP室中提供的氣體通常是惰性氣體，如Ne、Xe、He等。尤其是，當(dāng)Xe處于半穩(wěn)定狀態(tài)時(shí)，產(chǎn)生波長(zhǎng)為約147～173nm的紫外光，并將紫外光施加到發(fā)光層350上，以放出紅色、綠色或藍(lán)色可見(jiàn)光。
根據(jù)襯墊放電室發(fā)光劑的種類，確定從每個(gè)放電室放出的可見(jiàn)光的顏色，從而每個(gè)放電室變成表示紅色、綠色或藍(lán)色的子象素。
此外，每個(gè)放電室的顏色由從三個(gè)子象素放出的光的組合來(lái)控制。在此示例性PDP的情況下，在產(chǎn)生等離子體時(shí)控制每個(gè)放電室的顏色。
如上所述產(chǎn)生的可見(jiàn)光通過(guò)上部基材210放出到室的外面。
以下將描述用于形成上部電介質(zhì)層240和下部電介質(zhì)層330的組合物和方法。為了方便，上部電介質(zhì)層240(下文指的是“電介質(zhì)層”)作為例子進(jìn)行描述。
圖3表示根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案，用于形成電介質(zhì)層的印刷電路基板的橫截面視圖。圖4A和4B是說(shuō)明圖3印刷電路基板剝離力的橫截面視圖。圖5A和5B說(shuō)明圖2的電介質(zhì)層，其中圖5A說(shuō)明在最優(yōu)性質(zhì)范圍內(nèi)使用印刷電路基板，圖5B說(shuō)明在最優(yōu)性質(zhì)范圍外使用印刷電路基板。
圖3表示印刷電路基板400是用于形成PDP組件(特別是電介質(zhì)層240)合適基板。印刷電路基板400包括成膜材料層420，通過(guò)在支撐膜410上涂覆和干燥膏狀組合物240(其將形成電介質(zhì)層)而形成成膜材料層420。在成膜材料層420上形成保護(hù)層430。支撐膜410和保護(hù)層430都能夠從成膜材料層420上剝離。
支撐膜410優(yōu)選是具有優(yōu)良熱阻性和抗溶劑性以及柔韌性的樹(shù)脂膜。由于支撐膜410的柔韌性，可通過(guò)使用滾筒涂料器、刮刀涂料器、照相凹板式涂敷、麥耶棒(meyer rod)等來(lái)涂覆膏狀組合物。因此，成膜材料層420可被制成具有均勻的厚度，并可以卷狀形式儲(chǔ)存。
成膜材料層420通過(guò)塑化變成電介質(zhì)層240。膏狀組合物被涂覆在支撐膜410上，用于形成成膜材料層420，膏狀組合物包含玻璃粉末、粘合劑樹(shù)脂、分散劑、增塑劑和溶劑。優(yōu)選地，膏狀組合物也包含消泡劑和勻涂劑。
優(yōu)選的是，膏狀組合物包含約50wt％～70wt％的PbO基玻璃粉末；約15wt％～25wt％的粘合劑樹(shù)脂；約0.1wt％～2wt％的分散劑；約0.1wt％～5wt％的增塑劑；約10wt％～30wt％的溶劑；約1wt％或以下的消泡劑和約1wt％或以下的勻涂劑。更優(yōu)選地，組合物包含約0.01～1wt％的消泡劑和約0.01～1wt％的勻涂劑。
PbO基玻璃優(yōu)選用作玻璃粉末。而且，可使用硼硅酸鉛玻璃或硼硅酸鹽玻璃。
粘合劑樹(shù)脂可為甲基丙烯酸樹(shù)脂或丙烯酸樹(shù)脂，但是甲基丙烯酸樹(shù)脂是優(yōu)選的，因?yàn)樗哂械头纸恻c(diǎn)。
分散劑是為了增加玻璃粉末的分散力而加入的組分，由此防止玻璃顆粒沉淀在成膜材料層420上。聚胺酰胺化合物可用作分散劑。
增塑劑是為了通過(guò)增加組合物的塑性，在高溫下容易成形而加入的組分。增塑劑可為鄰苯二甲酸酯、酯如DOA(己二酸二辛酯)、DOZ(壬二酸二辛酯)或其混合物。
優(yōu)選的是，溶劑具有與無(wú)機(jī)顆粒的親和力和對(duì)粘合劑樹(shù)脂良好的溶解性，足以對(duì)膏狀組合物提供合適的粘度。也優(yōu)選的是，當(dāng)干燥時(shí)溶劑容易蒸發(fā)。溶劑可為甲苯、PGME(丙二醇單甲醚)、EGMEA(乙二醇單甲醚乙酸酯)、PGMEA(丙二醇單乙醚乙酸酯)、EA(乙酸乙酯)、BA(乙酸丁酯)、CYC(環(huán)己酮)、MEK(甲基乙基酮)或丙酮的一種或其混合物。而且，可使用任何合適的溶劑或溶劑混合物。
加入消泡劑以除去泡沫，消泡劑可選自烴、乙基己醇或其混合物。烴優(yōu)選為C6-C24的直鏈烴或支鏈烴。
加入勻涂劑以增加成膜材料層420的均勻性，勻涂劑可為聚羥基羧酸酰胺或丙烯酸酯的至少一種。
包括膏狀組合物的印刷電路基板強(qiáng)度為約100gf/mm2～500gf/mm2；伸長(zhǎng)率為約100％～2000％；粘合力為約10gf～100gf；剝離力為約1gf/mm2～30gf/mm2，殘余溶劑的含量為約0.2％～2％。
剝離力表示保護(hù)膜430從成膜材料層420上剝離的力。如圖4A所示，在用于形成電介質(zhì)層240的方法中，在保護(hù)膜430的一端從成膜材料層420上剝離之后的幾秒鐘，由于成膜材料層420的粘著性，與保護(hù)膜接觸的成膜材料層420的部分A被粘附到保護(hù)膜430上，并被向上拉伸。
由此，當(dāng)印刷電路基板400被轉(zhuǎn)移到上部基材210上時(shí)，成膜層的部分A伸出，如圖4B所示。為了形成具有均勻厚度的成膜材料層420，部分A的高度應(yīng)為5μm或以下。如果部分A的高度超過(guò)5μm，部分A中的電介質(zhì)層240的性質(zhì)可能變差。
如果如上所述，剝離力為1gf/mm2～30gf/mm2，部分A的高度變?yōu)?μm或以下。
當(dāng)印刷電路基板400的強(qiáng)度、伸長(zhǎng)率和殘余溶劑的含量在上述范圍內(nèi)時(shí)，可通過(guò)將印刷電路基板400轉(zhuǎn)移到上部基材210上的方法來(lái)形成電介質(zhì)層240，上部基材210上形成了總線電極230。為了保證電介質(zhì)層240可用到總線電極230的邊緣上，并且為了不引起印刷電路基板400的任何變形，在高溫和高壓下進(jìn)行制造過(guò)程。
當(dāng)通過(guò)使用具有上述性質(zhì)范圍的印刷電路基板400形成電介質(zhì)層240時(shí)，如圖5A所示，在總線電極230的邊緣附近沒(méi)有產(chǎn)生氣泡，并且在印刷電路基板中沒(méi)有發(fā)生變形。
此外，當(dāng)通過(guò)使用在上述范圍外的印刷電路基板400形成電介質(zhì)層240時(shí)，如圖5B所示，在電介質(zhì)層240中觀察到很多氣泡，并且印刷電路基板400發(fā)生了變形。
實(shí)施例以下將詳細(xì)描述由本發(fā)明的膏狀組合物形成的印刷電路基板的實(shí)驗(yàn)結(jié)果。
表1表示根據(jù)實(shí)施例1、2和3的膏狀組合物的組分比。表2表示由具有表1組分比的膏狀組合物制成的印刷電路基板的性質(zhì)。
表1
表2
實(shí)施例1的膏狀組合物包括60wt％的玻璃粉末、18wt％的粘合劑樹(shù)脂、1wt％的分散劑、3wt％的增塑劑、1wt％的消泡劑、1wt％的勻涂劑和16wt％的溶劑。
實(shí)施例2的膏狀組合物包括63wt％的玻璃粉末、20wt％的粘合劑樹(shù)脂、1.3wt％的分散劑、3wt％的增塑劑、0.1wt％的消泡劑、0.1wt％的勻涂劑和12.5wt％的溶劑。
實(shí)施例3的膏狀組合物包括64wt％的玻璃粉末、22wt％的粘合劑樹(shù)脂、2wt％的分散劑、2wt％的增塑劑和10wt％的溶劑。
在實(shí)施例1、2和3中，粉末是PbO基玻璃粉末，粘合劑樹(shù)脂是甲基丙烯酸或丙烯酸樹(shù)脂，分散劑是聚胺酰胺基物質(zhì)，增塑劑是鄰苯二甲酸酯基物質(zhì)，消泡劑是乙基己醇，勻涂劑是丙烯酸酯，溶劑是甲苯或PGME。
透射率指的是在550nm波長(zhǎng)時(shí)的透射。實(shí)施例1～3的透射率都超過(guò)60％。
分散性指的是膏狀組合物的分散程度，由是否產(chǎn)生粉末的凝結(jié)來(lái)確定。實(shí)施例1～3都表現(xiàn)出好的分散性。
測(cè)量耐電壓以確定產(chǎn)生氣泡的量，當(dāng)氣泡量增加時(shí)，耐電壓降低。實(shí)施例1～3表現(xiàn)出≥4.0kV或≥3.5kV的耐電壓，這可認(rèn)為是好的。
實(shí)施例1～3的強(qiáng)度為200～450gf/mm2，這是在期望的范圍內(nèi)。
實(shí)施例2表現(xiàn)出1000或以下的最大伸長(zhǎng)率百分比，證實(shí)了它也在期望的范圍內(nèi)。
實(shí)施例1～3表現(xiàn)出的粘合力最小值為10gf、最大值為70gf，這是在期望的范圍內(nèi)。
實(shí)施例1表現(xiàn)出20gf/mm2的最大剝離力，這顯然是在期望的范圍內(nèi)。
實(shí)施例1～3中殘余溶劑含量等于或小于1％，這很好地落在期望的范圍內(nèi)。
如上所述，由具有這些組分比的膏狀組合物制成的印刷電路基板表現(xiàn)出實(shí)際用于電介質(zhì)層240中的合適性質(zhì)。
現(xiàn)在將描述用于形成PDP上部電介質(zhì)層的方法。
圖6A、6B和6C是說(shuō)明用于制造PDP的方法的橫截面視圖。圖7A和7B說(shuō)明用于制造PDP的基材，其中圖7A說(shuō)明在最優(yōu)范圍內(nèi)的工藝條件下形成的電介質(zhì)層，圖7B表示在最優(yōu)范圍外的條件下形成的電介質(zhì)層。
如圖6A所示，將印刷電路基板400轉(zhuǎn)移到上部基材210上，在上部基材210上已經(jīng)形成了透明電極和總線電極(未示出)。
為此，將保護(hù)膜430從成膜材料層420的表面上剝離，然后將印刷電路基板400放在上部基材210上，從而成膜材料層的表面與基材210的表面接觸。
然后，如圖6B所示，加熱輥500沿印刷電路基板400移動(dòng)，以進(jìn)行熱壓粘合。
通過(guò)上述方法，將在支撐膜410上形成的成膜材料層420轉(zhuǎn)移到上部基材210上。對(duì)于最優(yōu)工藝條件，加熱輥的溫度為50℃～100℃，加熱輥的壓力為2kgf/cm2～10kgf/cm2，成膜材料層420與上部基材210之間的距離應(yīng)當(dāng)保持在2mm或以下。而且，優(yōu)選的是在40℃～100℃的溫度下預(yù)加熱上部基材。
然后，如圖6C所示，將支撐膜410從成膜材料層420剝離，接著塑化成膜材料層420以形成電介質(zhì)層240。
如圖7A所示，表明在最優(yōu)工藝條件下制造的電介質(zhì)層240在總線電極230的邊緣附近包含較少氣泡。
但是，如圖7B所示，在最優(yōu)工藝條件外形成的電介質(zhì)層240在總線電極230的邊緣附近包含許多氣泡。
如上所述，本發(fā)明的許多優(yōu)點(diǎn)之一在于，根據(jù)本發(fā)明用于形成電介質(zhì)層的膏狀組合物和印刷電路基板，以及用于形成PDP電介質(zhì)層的方法，通過(guò)使用該方法以形成電介質(zhì)層，可提供優(yōu)良的電介質(zhì)層，并減少加工時(shí)間，其中通過(guò)將高耐用性印刷電路基板轉(zhuǎn)移到基材上每個(gè)電極的邊緣上，來(lái)形成電介質(zhì)層。產(chǎn)品具有良好耐高溫和耐高壓性。
本發(fā)明的另一優(yōu)點(diǎn)源于，用于形成電介質(zhì)層的印刷電路基板和形成PDP電介質(zhì)層的方法可優(yōu)化將印刷電路基板轉(zhuǎn)移到基材上的工藝條件，由此提供具有均勻厚度且無(wú)缺陷的電介質(zhì)層。
為了解釋性目的已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解各種改進(jìn)、增加和替換是可能的，并不偏離所附權(quán)利要求中公開(kāi)的本發(fā)明的范圍和實(shí)質(zhì)。
權(quán)利要求
1.一種用于形成電介質(zhì)層的膏狀組合物，包括約50wt％～70wt％的PbO基玻璃粉末；約15wt％～25wt％的粘合劑樹(shù)脂；約0.1wt％～2wt％的分散劑；約0.1wt％～5wt％的增塑劑；和約10wt％～30wt％的溶劑。
2.權(quán)利要求1的膏狀組合物，還包括約1wt％或以下的消泡劑；和約1wt％或以下的勻涂劑。
3.權(quán)利要求2的膏狀組合物，其中消泡劑是烴、乙基己醇或其混合物。
4.權(quán)利要求2的膏狀組合物，其中勻涂劑是聚羥基羧酸酰胺基勻涂劑或含丙烯酸酯的勻涂劑。
5.權(quán)利要求1的膏狀組合物，其中粘合劑樹(shù)脂是甲基丙烯酸樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂或其混合物。
6.權(quán)利要求1的膏狀組合物，其中分散劑是聚胺酰胺基物質(zhì)。
7.權(quán)利要求1的膏狀組合物，其中增塑劑是鄰苯二甲酸酯基增塑劑、己二酸二辛酯、壬二酸二辛酯、酯基增塑劑或其混合物。
8.權(quán)利要求1的膏狀組合物，其中溶劑是至少一種選自甲苯、丙二醇單甲醚、乙酸丁酯、環(huán)己酮和甲基乙基酮的溶劑。
9.用于形成電介質(zhì)層的印刷電路基板，包括支撐膜；和成膜材料層，通過(guò)將膏狀組合物施涂到支撐膜上制備，該膏狀組合物包括PbO基玻璃粉末、粘合劑樹(shù)脂、分散劑和溶劑。
10.權(quán)利要求9的印刷電路基板，還包括保護(hù)成膜層表面的保護(hù)膜。
11.權(quán)利要求9的印刷電路基板，其中粘合劑樹(shù)脂是甲基丙烯酸樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂或其混合物。
12.權(quán)利要求9的印刷電路基板，其中分散劑是聚胺酰胺基物質(zhì)。
13.權(quán)利要求9的印刷電路基板，其中增塑劑是鄰苯二甲酸酯基增塑劑、己二酸二辛酯、壬二酸二辛酯、酯基增塑劑或其混合物。
14.權(quán)利要求9的印刷電路基板，其中溶劑是一種或多種選自甲苯、丙二醇單甲醚、乙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單乙醚乙酸酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、環(huán)己酮、丙酮和甲基乙基酮的溶劑。
15.權(quán)利要求9的印刷電路基板，還包括消泡劑；和勻涂劑。
16.權(quán)利要求15的印刷電路基板，其中消泡劑是至少一種選自烴和乙基己醇的物質(zhì)。
17.權(quán)利要求15的印刷電路基板，其中勻涂劑是聚羥基羧酸酰胺基勻涂劑、丙烯酸酯勻涂劑或其混合物。
18.權(quán)利要求15的印刷電路基板，其中膏狀組合物包含約1wt％或以下的消泡劑；和約1wt％或以下的勻涂劑。
19.權(quán)利要求9的印刷電路基板，其中膏狀組合物包含約50wt％～70wt％的PbO基玻璃粉末；約15wt％～25wt％的粘合劑樹(shù)脂；約0.1wt％～2wt％的分散劑；約0.1wt％～5wt％的增塑劑；和約10wt％～30wt％的溶劑。
20.權(quán)利要求9的印刷電路基板，其中印刷電路基板具有約100gf/mm2～500gf/mm2的強(qiáng)度；約100％～2000％的伸長(zhǎng)率百分比；約10gf～100gf的粘合力；和約1gf/mm2～30gf/mm2的剝離力，其中印刷電路基板中殘余溶劑的含量為約0.2％～2％。
21.一種用于形成PDP電介質(zhì)層的方法，包括(a)制備包括成膜材料層的印刷電路基板，成膜材料層通過(guò)將膏狀組合物施涂到支撐膜上形成，該膏狀組合物包含PbO基玻璃粉末、粘合劑樹(shù)脂、分散劑、增塑劑和溶劑；(b)通過(guò)使用加熱輥將印刷電路基板的成膜材料層轉(zhuǎn)移到具有電極的基材上；和(c)燒結(jié)被轉(zhuǎn)移到基材上的成膜材料層。
22.權(quán)利要求21的方法，還包括除去支撐膜。
23.權(quán)利要求21的方法，還包括在約40℃～100℃的溫度下預(yù)加熱基材。
24.權(quán)利要求21的方法，其中在步驟(b)中，加熱輥的溫度為約50℃～100℃。
25.權(quán)利要求21的方法，其中在步驟(b)中，印刷電路基板與基材間的距離等于或小于約2mm。
26.權(quán)利要求21的方法，其中在步驟(b)中，由加熱輥施加到印刷電路基板上的壓力為約2kgf/mm2～10kgf/mm2。
27.權(quán)利要求21的方法，其中膏狀組合物包含約50wt％～70wt％的PbO基玻璃粉末；約15wt％～25wt％的粘合劑樹(shù)脂；約0.1wt％～2wt％的分散劑；約0.1wt％～5wt％的增塑劑；和約10wt％～30wt％的溶劑。
全文摘要
優(yōu)化的膏狀組合物和印刷電路基板形成等離子顯示面板的電介質(zhì)層。等離子顯示面板這樣形成(a)制備成膜材料層的印刷電路基板，成膜材料層通過(guò)將膏狀組合物施涂到支撐膜上形成，該膏狀組合物包含PbO基粉末、粘合劑樹(shù)脂、分散劑、增塑劑和溶劑；(b)通過(guò)使用加熱輥將印刷電路基板的成膜材料層轉(zhuǎn)移到具有電極的基材上；和(c)燒結(jié)被轉(zhuǎn)移到基材上的成膜材料層。結(jié)果是，以最短加工時(shí)間形成優(yōu)良的電介質(zhì)層，并且電介質(zhì)層具有良好的耐高溫和耐高壓性。
文檔編號(hào)C03C8/16GK1956620SQ20051004882
公開(kāi)日2007年5月2日 申請(qǐng)日期2005年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月25日
發(fā)明者金榮勛, 李恩泰 申請(qǐng)人:Lg電子株式會(huì)社