專利名稱：自壓力裂縫處理器及施工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫的化學(xué)漿液的灌漿修補(bǔ)施工工藝和自壓力裂縫處理器，屬于建筑施工技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
在各類建筑工程中，混凝土材料是一種多元、多相、非均質(zhì)的水泥基復(fù)合材料，同時(shí)，混凝土又是彈性模量較高而抗拉強(qiáng)度較低的材料，在受約束條件下受環(huán)境溫度、濕度、荷載等因素的作用，只要發(fā)生少許收縮，產(chǎn)生的拉應(yīng)力往往會(huì)大于該齡期的混凝土抗拉強(qiáng)度，導(dǎo)致混凝土發(fā)生裂縫。
根據(jù)《混凝土加固技術(shù)規(guī)范》CECS2590，混凝土裂縫修補(bǔ)用設(shè)備應(yīng)能保證灌漿壓力不小于0.2MPa。
目前建筑結(jié)構(gòu)裂縫修補(bǔ)一般使用空氣壓縮機(jī)配合承壓罐將化學(xué)漿液灌注到混凝土裂縫內(nèi)部，此類設(shè)備需要電源，較為笨重，受施工環(huán)境影響較大，且每次一般只能對(duì)一個(gè)灌漿嘴進(jìn)行灌漿。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種簡(jiǎn)易的建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫化學(xué)漿液灌漿修補(bǔ)施工工藝和自壓力裂縫處理器。
本發(fā)明披露的建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫的化學(xué)漿液的灌漿修補(bǔ)施工工藝的特征是多個(gè)灌漿嘴同時(shí)對(duì)混凝土裂縫進(jìn)行化學(xué)漿液的灌漿修補(bǔ)。其工藝流程是裂縫表面清理——粘貼灌漿嘴及密封裂縫——灌漿膠配置及檢查——多孔同步灌漿。
自壓力裂縫處理器由儲(chǔ)漿桶、活塞及導(dǎo)桿、限位齒、彈簧、反力蓋、槽口、連接頭、灌漿嘴、堵頭組成。其特征是采用壓縮彈簧的持續(xù)推力推動(dòng)活塞自動(dòng)下行，將漿液擠入墻縫。
具體的結(jié)構(gòu)是包括圓筒狀的儲(chǔ)漿桶，儲(chǔ)漿桶的一端呈封閉狀，中間有帶通孔的連接頭，儲(chǔ)漿桶內(nèi)裝有帶導(dǎo)桿的活塞，導(dǎo)桿上安裝彈簧與固定在儲(chǔ)漿桶另一端的反力蓋相接觸，構(gòu)成活塞彈簧推進(jìn)機(jī)構(gòu)；導(dǎo)桿的一端穿過反力蓋中心的孔，導(dǎo)桿的邊緣有限位齒，反力蓋中心孔的邊緣有與限位齒相吻合的槽口。
附件包括可與連接頭螺接相連的灌漿嘴，可旋入灌漿嘴的堵頭。
可與連接頭螺接相連的灌漿嘴周圍有溢膠孔，可以顯示灌注狀況。
除了灌漿嘴為一次性使用外，其余配件均為可重復(fù)使用，以節(jié)約成本，降低工程造價(jià)。
自壓力裂縫處理器是新型的可對(duì)混凝土微細(xì)裂縫進(jìn)行自動(dòng)灌漿注入的袖珍式機(jī)具，依靠?jī)?nèi)部彈簧可產(chǎn)生不小于0.2MPa的壓力，利用壓力和毛細(xì)管作用將樹脂注入微細(xì)裂縫，具有易于控制注入量并可注入到裂縫深部的優(yōu)點(diǎn)。一次可裝樹脂量為55g，有效注入量45g，一次注入不足時(shí)可繼續(xù)補(bǔ)充。
該設(shè)備及施工工藝摒棄了傳統(tǒng)沿用的空壓機(jī)、手壓泵等笨重的加壓設(shè)備，全套設(shè)備長(zhǎng)度為160mm，自重僅70g，簡(jiǎn)單輕巧，可在無電源、有障礙、高空、不停產(chǎn)等各種困難環(huán)境下水平、垂直等任何方向施工維修混凝土裂縫，避免了灌注不滿，不密實(shí)等缺點(diǎn)，并可直接觀察和確認(rèn)注入情況，質(zhì)量易于保證與控制。試驗(yàn)表明，該套設(shè)備可以滿足各種結(jié)構(gòu)裂縫的注漿要求，適合寬度0.05mm以上各種裂縫的化學(xué)灌漿。


附圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及工作示意圖。附圖2是本發(fā)明的儲(chǔ)漿桶結(jié)構(gòu)示意圖。附圖3是本發(fā)明中活塞及導(dǎo)桿的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖4是本發(fā)明中反力蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖5是本發(fā)明中堵頭的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1-反力蓋，2-彈簧，3-活塞，4-導(dǎo)桿，5-儲(chǔ)漿桶，6-槽口，7-限位齒，8-連接頭，9-堵頭，10-灌漿嘴，11-溢膠孔，12-混凝土構(gòu)件，13-待處理裂縫。
具體實(shí)施例方式
以下詳細(xì)介紹本發(fā)明的具體實(shí)施例。
多個(gè)灌漿嘴同時(shí)對(duì)混凝土裂縫進(jìn)行化學(xué)漿液的灌漿工藝流程是裂縫表面清理——粘貼灌漿嘴及密封裂縫——灌漿膠配置及檢查——多孔同步灌漿。
1、裂縫表面清理除去混凝土裂縫表面抹灰層、浮漿、雜物、油污等，露出潔凈的混凝土表面；2、粘貼灌漿嘴及密封裂縫灌漿嘴按裂縫走向設(shè)置，間距200～500mm，原則上設(shè)在裂縫交叉點(diǎn)、裂縫較寬處和距端部100mm左右的位置，裂縫寬度大時(shí)灌漿嘴間距可略大，裂縫寬度小時(shí)灌漿嘴間距宜減小，每條裂縫至少設(shè)置兩個(gè)灌漿嘴，作為進(jìn)漿、排氣或出漿嘴，并互為備用。對(duì)現(xiàn)澆板裂縫的灌漿，灌漿嘴可設(shè)在板底或板頂，混凝土梁的灌漿嘴位置可設(shè)在梁側(cè)面和底面，裂縫其余位置表面均應(yīng)使用封縫膠加以密封。
封縫膠固化后，應(yīng)進(jìn)行壓氣試漏試驗(yàn)，檢查封縫密閉效果，觀察灌漿嘴之間連通情況。若灌漿嘴中氣壓達(dá)到0.2MPa時(shí)某灌漿嘴仍不通氣，則說明該部位不與其他灌漿嘴連通，應(yīng)重新埋設(shè)灌漿嘴，并減少灌漿嘴的間距；3、灌漿膠配置及檢查灌漿膠應(yīng)在灌漿條件具備后配置，并灌漿前檢查灌漿材料的粘度，不應(yīng)有發(fā)熱、發(fā)粘現(xiàn)象，應(yīng)能保證順利灌入縫中；4、灌漿4.1將連接頭伸至灌漿液中，拉出活塞導(dǎo)桿，吸入灌漿膠，旋轉(zhuǎn)活塞導(dǎo)桿，使限位齒卡在反力蓋上，卡住彈簧。
4.2自壓力裂縫處理器就位及灌漿應(yīng)按從下到上順序就位的原則。將自壓力裂縫處理器連接頭旋入灌漿嘴內(nèi)，旋入力度要適中，以保證兩者結(jié)合緊密為宜，太緊則易使底座脫落，太松則易使灌漿液從灌漿嘴溢出。
4.3旋轉(zhuǎn)活塞導(dǎo)桿，使限位齒順利通過反力蓋槽口，開始灌漿。
灌漿過程中出現(xiàn)下列標(biāo)志之一者，均表明裂縫在該處位置注滿漿液，可以轉(zhuǎn)入下一個(gè)灌漿嘴，直至灌完整條裂縫，也可以采用多個(gè)自壓力裂縫處理器同時(shí)灌注；a、在灌漿壓力下若上部灌漿嘴有漿液流出，及時(shí)塞緊上部漏漿的灌漿嘴，維持原工作壓力1～2min后；b、當(dāng)存留在注漿器中的漿液(此漿液不得發(fā)熱、變稠)5min內(nèi)未見灌入，或吸漿率小于0.05L/min。
質(zhì)量控制應(yīng)用堵頭堵住對(duì)側(cè)，每次灌膠前應(yīng)檢查氣密性和灌膠通道是否通暢，進(jìn)膠速度由快到慢，若漏漿，應(yīng)立即旋轉(zhuǎn)活塞導(dǎo)桿，使限位齒卡在反力蓋上，以減少裂縫中的壓力。
自壓力裂縫處理器一次可裝樹脂量為55g，有效注入量45g，一次注入不足時(shí)可繼續(xù)補(bǔ)充。
4.4本位置灌漿結(jié)束后，旋轉(zhuǎn)活塞導(dǎo)桿，使限位齒卡在反力蓋上，旋下自壓力裂縫處理器。
4.5進(jìn)行下一個(gè)灌漿嘴的操作。
4.6灌漿結(jié)束后清洗自壓力裂縫處理器。
一種自壓力裂縫處理器，其特征是包括圓筒狀的儲(chǔ)漿桶5，儲(chǔ)漿桶5的一端呈封閉狀，中間有帶通孔的連接頭8，儲(chǔ)漿桶5內(nèi)裝有帶導(dǎo)桿4的活塞3，導(dǎo)桿4上安裝彈簧2與固定在儲(chǔ)漿桶5另一端的反力蓋1相接觸，構(gòu)成活塞彈簧推進(jìn)機(jī)構(gòu)；導(dǎo)桿4的一端穿過反力蓋1中心的孔，導(dǎo)桿4的邊緣有限位齒7，反力蓋1中心的孔邊緣有與限位齒7相吻合的槽口6，以及與連接頭螺接相連的灌漿嘴10，可旋入灌漿嘴的堵頭9構(gòu)成。
附件包括可與連接頭螺接相連的灌漿嘴10，可旋入灌漿嘴的堵頭9。
連接頭8、堵頭9外有陽(yáng)螺紋，灌漿嘴10內(nèi)有陰螺紋。
可與連接頭螺接相連的灌漿嘴10周圍有溢膠孔11，可以顯示灌注狀況。
權(quán)利要求
1.一種簡(jiǎn)易的建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫化學(xué)漿液灌漿修補(bǔ)施工工藝，其特征是裂縫表面清理——粘貼灌漿嘴及密封裂縫——灌漿膠配置及檢查——多孔同步灌漿。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的簡(jiǎn)易的建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫化學(xué)漿液灌漿修補(bǔ)施工工藝，其特征是裂縫表面清理是除去混凝土裂縫表面抹灰層、浮漿、雜物、油污等，露出潔凈的混凝土表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的簡(jiǎn)易的建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫化學(xué)漿液灌漿修補(bǔ)施工工藝，其特征是粘貼灌漿嘴及密封裂縫是將灌漿嘴按裂縫走向設(shè)置，間距200～500mm，原則上設(shè)在裂縫交叉點(diǎn)、裂縫較寬處和距端部100mm左右的位置，裂縫寬度大時(shí)灌漿嘴間距可略大，裂縫寬度小時(shí)灌漿嘴間距宜減小，每條裂縫至少設(shè)置兩個(gè)灌漿嘴，作為進(jìn)漿、排氣或出漿嘴，并互為備用；對(duì)現(xiàn)澆板裂縫的灌漿，灌漿嘴可設(shè)在板底或板頂，混凝土梁的灌漿嘴位置可設(shè)在梁側(cè)面和底面，裂縫其余位置表面均應(yīng)使用封縫膠加以密封；封縫膠固化后，應(yīng)進(jìn)行壓氣試漏試驗(yàn)，檢查封縫密閉效果，觀察灌漿嘴之間連通情況，若灌漿嘴中氣壓達(dá)到0.2MPa時(shí)某灌漿嘴仍不通氣，則說明該部位不與其他灌漿嘴連通，應(yīng)重新埋設(shè)灌漿嘴，并減少灌漿嘴的間距。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的簡(jiǎn)易的建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫化學(xué)漿液灌漿修補(bǔ)施工工藝，其特征是灌漿膠配置及檢查是灌漿膠應(yīng)在灌漿條件具備后配置，并灌漿前檢查灌漿材料的粘度，不應(yīng)有發(fā)熱、發(fā)粘現(xiàn)象，應(yīng)能保證順利灌入縫中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的簡(jiǎn)易的建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫化學(xué)漿液灌漿修補(bǔ)施工工藝，其特征是灌漿是將連接頭伸至灌漿液中，拉出活塞導(dǎo)桿，吸入灌漿膠，旋轉(zhuǎn)活塞導(dǎo)桿，使限位齒卡在反力蓋上，卡住彈簧；將自壓力裂縫處理器連接頭旋入灌漿嘴內(nèi)，旋入力度要適中，以保證兩者結(jié)合緊密為宜，太緊則易使底座脫落，太松則易使灌漿液從灌漿嘴溢出；旋轉(zhuǎn)活塞導(dǎo)桿，使限位齒順利通過反力蓋槽口，開始灌漿。
6.一種自壓力裂縫處理器，其特征是包括圓筒狀的儲(chǔ)漿桶(5)，儲(chǔ)漿桶(5)的一端呈封閉狀，中間有帶通孔的連接頭(8)，儲(chǔ)漿桶(5)內(nèi)裝有帶導(dǎo)桿(4)的活塞(3)，導(dǎo)桿(4)上安裝彈簧(2)與固定在儲(chǔ)漿桶(5)另一端的反力蓋(1)相接觸，構(gòu)成活塞彈簧推進(jìn)機(jī)構(gòu)；導(dǎo)桿(4)的一端穿過反力蓋(1)中心的孔，導(dǎo)桿(4)的邊緣有限位齒(7)，反力蓋(1)中心的孔邊緣有與限位齒(7)相吻合的槽口(6)，以及與連接頭螺接相連的灌漿嘴(10)，可旋入灌漿嘴的堵頭(9)構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自壓力裂縫處理器，其特征是連接頭(8)、堵頭(9)外有陽(yáng)螺紋，灌漿嘴(10)內(nèi)有陰螺紋。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的自壓力裂縫處理器，其特征是可與連接頭螺接相連的灌漿嘴(10)周圍有溢膠孔(11)。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于建筑結(jié)構(gòu)混凝土裂縫的化學(xué)漿液的灌漿修補(bǔ)施工工藝和自壓力裂縫處理器，屬于建筑施工技術(shù)領(lǐng)域。其工藝流程是裂縫表面清理——粘貼灌漿嘴及密封裂縫——灌漿膠配置及檢查——多孔同步灌漿。自壓力裂縫處理器由儲(chǔ)漿桶、活塞及導(dǎo)桿、限位齒、彈簧、反力蓋、槽口、連接頭、灌漿嘴、堵頭組成。該設(shè)備及施工工藝摒棄了傳統(tǒng)沿用的空壓機(jī)、手壓泵等笨重的加壓設(shè)備，簡(jiǎn)單輕巧，可在無電源、有障礙、高空、不停產(chǎn)等各種困難環(huán)境下水平、垂直等任何方向施工維修混凝土裂縫，避免了灌注不滿，不密實(shí)等缺點(diǎn)，并可直接觀察和確認(rèn)注入情況。
文檔編號(hào)E04G23/02GK1888354SQ20061004548
公開日2007年1月3日 申請(qǐng)日期2006年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月14日
發(fā)明者崔士起 申請(qǐng)人:山東省建筑科學(xué)研究院