專利名稱：用于將襯底從堆分離的設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種根據權利要求1的前序部分的用于將襯底從堆分離的 設備、尤其是用于將濕硅晶片從晶片堆分離的設備。
背景技術：
由硅構成的用于制造光電單元的晶片，如在微電子設備中借助于線狀 鋸從塊中切割出來。這樣的塊事先與玻璃板粘合在一起，以便獲得用于完 全分離所需的保持力。因此，各個單元僅僅還粘附于粘合層，因為線狀鋸 也嵌入玻璃底中。在持續(xù)的特殊介質沖洗的情況下進行鋸切過程，該^h質 與鋸切#*立混合。通過這種糊狀的混合物使晶片蔟狀地彼此牢固粘合并且 #^被分離以用于進一步處理。困難的是必須保持晶片始終濕潤直到處理 過程。到目前為止，以公知的方式用手將晶片簇狀地從粘合層分離并且在 拇指與中指之間通過取下最上面的晶片來分離。然而，光電單元的制造過
程中同時出現的批量生產要求自動化的方法。另外，晶片M^越來越大。 目前，晶片大小達到了 156 x 156mm并且有趨勢達到210 x 210mm。因此， 最后由于人類工程學的原因將不再能用手分離晶片。
在前面所述類型的由DE 199 04 834 Al ^Hf的i殳備中，晶片堆浸入液 體保持在升降機構的支承臂上，其中各個的硅晶片水平設置地并粘合在支 承體玻璃板上。借助于工具從玻璃板上脫離每個最上面的硅晶片并且借助 于用作輸送裝置的液體流輸送到盒子。每個單個的硅晶片與支承體玻璃板 的所需要的分離需要時間并且?guī)頁p傷相關硅晶片邊緣的危險。此外，脫 離的硅晶片由液體流的捕獲產生一些問題，因為各個硅晶片從其水平位置 繞與支承體玻璃板的粘合連接傾斜，使得其外邊緣側會粘合在下一個下面 的硅晶片上。硅晶片M越大，該問題就越大。

發(fā)明內容
因此，本發(fā)明的任務是提供一種設備，該設備可靠且快速分離并且分 開保持在堆中的薄的易斷裂的濕晶片，甚至大恥格的晶片。
為了完成該任務，在一種所述類型的用于將襯底從堆分離、尤其是將 濕硅晶片從晶片堆分離的設備中設置有權利要求1所說明的特征。
通過根據本發(fā)明的措施實現了，各個已從支承體玻璃板脫離的并且層 狀相疊在晶片堆上的濕硅晶片可以以更為簡單且更為快速的方式分別從 堆的下側從堆中拉出。由此可避免對晶片邊緣的損傷。這種硅晶片從晶片 堆取出的方法與晶片^無關。
利用權利要求2或3所述的特征實現了 ，保證了更可靠的進一步輸送 并且形成對進一步處理所要求的被分離晶片之間的間距。
利用權利要求4所述的特征實現了 ，在分離輥的槽區(qū)域中保持所需的 液體膜并且可以流走多余的濕氣。
利用權利要求5和/或6所述的特征實現了 ，能保持輥間距更窄以〗更還 能夠支承薄的易斷裂的晶片。
利用權利要求7和/或8所述的特征實現了 ，通過盡管晶片堆減小仍保 持對彈性分離輥的支承力恒定，也能保持刮板與柔性的輥平面之間的間隙 恒定，即保持為晶片厚度。


本發(fā)明的其他細節(jié)可從以下說明中得到，在以下說明中參照附圖中示 出的實施例更為詳細地說明和闡述本發(fā)明。其中
圖1以示意性正視圖示出了靜止在分離輥上的晶片堆，該晶片堆^ 頭壓緊，具有刮板、其中具有正好半個被牽引出的晶片的牽引^t、和隨 后的輸送元件，以及
圖2以示意性俯視圖示出了與晶片堆的位置彼此配合的分段的輥、在 分離之前和之后可側向調節(jié)的導向板，以及刮板和上牽引輥。
具體實施例方式
在圖1中可以看到由硅晶片2構成的晶片堆1，晶片堆通過如下的方 式來形成，硅塊通過線狀鋸被切割成多個硅晶片2，其中所述硅塊通過粘 合連接粘合在支承體玻璃板上，并且硅晶片2在線狀鋸切之后在連接層或
粘合層上從支承體玻璃板的底部分離或脫離。由層狀疊置的濕硅晶片2構 成的晶片堆1放置在分離輥4上，分離輥在卸垛時不斷地轉動。晶片2通 過灑7jC設備10始終保持濕潤以使卸垛和隨后的處理變得容易。具有可調節(jié) 壓緊力的壓頭(Stempel) 3以與晶片堆高度無關的方式保持分離輥的支承 力恒定，其中分離輥在外圃周側是彈性的并且因此是柔性的。由此實現了， 將分離輥平面I與刮板(Abstreifleiste) 5之間的間隙恒定地保持為eWt大 于晶片厚度，使得只能夠移動或者拉出一個薄的晶片2并且保留堆1的剩 余晶片。
一旦由于摩擦配合分離輥4將最下面的晶片2.1移動出一塊，成對上 下疊置的牽引輥6.1和6.2就輔助分離過程。牽引輥6.1 、 6.2以相同的轉速 被驅動并且將彈性壓力施加到相關的硅晶片2.1，其中在牽引輥6.1、 6.2 與硅晶片2.1之間同樣形成摩擦配合連接。彈性壓力例如通過上牽引輥6.1 的彈性預張緊的安裝來實現。因此，牽引輥6.1、 6.2將晶片2.1轉移給隨 后的輸送元件7,該輸送元件不僅能構造為輥軌道或者小輪軌道而且能構 造為輸送皮帶或者輸送帶或者構造為其他合適的方式。
在圖2中尤其示出了由彼此成列的優(yōu)選矩形槽和凸起片(Steg)構成 的分段的輥4、 6.1和6.2的彼此配合以及必要時輥7與晶片堆1的位置的 彼此配合。該設備通過導向板8.1、 8.2和9.1、 9.2來補充并且利用它們與 晶片規(guī)格有關地從側向定位晶片堆1并且引導被分離的硅晶片2。
權利要求
1.一種用于將襯底從堆分離的設備，尤其是一種將濕硅晶片(2)從晶片堆(1)分離的設備，其中所述濕晶片(2)能單個地從所述堆(1)中取出并且能被轉移到隨后的輸送裝置(7)上，其特征在于，所述設備具有分離輥(4)，在所述分離輥上放置有晶片堆(1)，通過轉動所述分離輥(4)，最下面的晶片(2.1)在刮板(5)下方被移動穿過在輥平面(I)與刮板(5)之間的晶片厚度的縫隙，并且所述晶片(2.1)通過上下疊置的以相同轉速驅動的牽引輥(6.1和6.2)的彈性壓力從晶片堆(1)中被拉出。
2.根據權利要求1所迷的設備，其特征在于，所述輸送裝置通過一個 或者多個輸送元件(7)構成。
3.根據權利要求1或者2所述的設備，其特征在于，在所述分離輥(4 ) 后面的所述輸送元件(7)具有比所述分離輥(4)更高的輸U度。
4. 根據上述權利要求中至少一項所述的設備，其特征在于，所述輥(4; 6.1, 6.2; 7)在優(yōu)選為矩形的凸起片之間設置有優(yōu)選為矩形的槽。
5. 根據權利要求4所迷的設備，其特征在于，所述輥(4; 6.1, 6.2; 7)的槽和凸起片相對于輥(4; 6.1; 6.2; 7)分別相互移動一節(jié)距。
6. 根據權利要求4或者5所述的設備，其特征在于，所述相鄰輥(4; 6.1; 6.2; 7)的槽和凸起片彼此配合。
7. 根據上述權利要求中至少一項所述的設備，其特征在于，所述晶片 堆(1)通過壓頭(3)壓靠于所述分離輥(4)。
8.根據權利要求7所述的設備，其特征在于，所述壓頭(3)的壓緊 力調節(jié)為使得所述堆(1)的重量與壓緊力之和隨著所述堆(1)的高度減 小而保持恒定。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種將濕硅晶片(2)從晶片堆(1)分離的設備，其中所述濕晶片(2)可單個地從所述堆(1)中取出并且可被轉移到隨后的輸送裝置(7)上，能夠可靠且快速地將保持在堆中的薄的易斷裂的濕晶片彼此分離和分開，即使是大規(guī)格的晶片。為了實現上述目的，所述設備具有分離輥(4)，在所述分離輥上可放置有晶片堆(1)，通過轉動所述分離輥(4)，最下面的晶片(2.1)在刮板(5)下方被移動穿過在輥平面(I)與刮板(5)之間的晶片厚度的縫隙，并且所述晶片(2.1)通過上下疊置的以相同轉速驅動的牽引輥(6.1和6.2)的彈性壓力從晶片堆(1)中被拉出。
文檔編號B28D5/00GK101180167SQ200680017558
公開日2008年5月14日 申請日期2006年5月18日 優(yōu)先權日2005年5月21日
發(fā)明者沃爾夫岡·施穆茨, 費利克斯·耶格, 邁克爾·基寧格 申請人:Aci艾柯泰柯有限兩合公司