專利名稱：陶瓷通體磚的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種建筑裝飾材料，特別是一種陶瓷通體磚。
背景技術(shù)：
目前在我國建筑行業(yè)中的內(nèi)外裝飾、裝修都普遍采用瓷磚，而現(xiàn) 有的瓷磚都是條形、方形的，且磚與磚之間采用灰縫或緊密縫，在墻 面貼覆瓷磚時，須填充灰縫或切磨邊緊鋪，這樣不僅浪費(fèi)大量的人力、 物力、財力，而且還不能保證美觀的裝飾效果。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的為了克服現(xiàn)有技術(shù)中貼覆瓷磚須填充灰縫或 切磨邊緊鋪所造成裝修質(zhì)量不高的缺陷，而提供一種在施工時不需填 縫勾縫或切磨邊從而大大提高裝飾效果的陶瓷通體磚。
本實(shí)用新型的目的是按如下的方式來實(shí)現(xiàn)的所述陶瓷通體磚 包括一磚本體，磚本體為正方形或長方形，磚本體的正面為裝飾 面，磚本體的底面設(shè)有多個凹槽，磚本體相鄰的兩邊為上接頭，另 外的相鄰兩邊為下接頭。
所述裝飾面為鋸齒面或平面。
所述裝飾面為釉面或通體面。
所述上接頭為向里的斜面，下接頭為向外的斜面。 所述上接頭為向里的臺階面，下接頭為向外的臺階面。 本實(shí)用新型的積極效果如下由于磚本體的底面設(shè)有多個凹槽， 凹槽內(nèi)便于敷設(shè)黏結(jié)劑，使粘貼更牢固；由于上接頭和下接頭是把每 一片磚連接成無縫的搭接結(jié)構(gòu)，所以不需切邊打磨、留縫勾縫，切實(shí) 做到省工、省時、省料，而且會更加美觀；本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、成 本低、投資少、見效快。


圖1是本實(shí)用新型正面結(jié)構(gòu)圖
圖2是本實(shí)用新型底面結(jié)構(gòu)圖 圖3是斜面式上、下接頭主視圖 圖4是臺階式上、下接頭主視圖
圖中，l磚本體 2裝飾面 3凹槽
4上接頭 5下接頭
具體實(shí)施方式
如圖1圖2所示，所述陶瓷通體磚包括一磚本體1，磚本體1 為正方形或長方形，磚本體1的正面為裝飾面2，磚本體1的底面 設(shè)有多個凹槽3，磚本體1相鄰的兩邊為上接頭4，另外的相鄰兩邊 為下接頭5。
在具體實(shí)施中，所述裝飾面2可以為鋸齒面；也可以為平面；也 可以為釉面；也可以為通體面。
在具體實(shí)施中，所述上接頭4為向里的斜面，下接頭5為向外的 斜面，見圖3，圖中箭頭表明左邊的磚本體l向右移動時將使接縫成 為無縫狀態(tài)。
在另一具體實(shí)施中，所述上接頭4為向里的臺階面，下接頭5為 向外的臺階面，見圖4，圖中箭頭表明左邊的磚本體1向右移動時將 使接縫成為無縫狀態(tài)。
使用時，在磚本體底面的凹槽內(nèi)敷上黏結(jié)劑，即可將其貼覆在 墻體上，然后再依次將上接頭搭接在下接頭上，就連接成了無縫的搭 接結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求1.一種陶瓷通體磚，其特征在于所述陶瓷通體磚包括一磚本體，磚本體為正方形或長方形，磚本體的正面為裝飾面，磚本體的底面設(shè)有多個凹槽，磚本體相鄰的兩邊為上接頭，另外的相鄰兩邊為下接頭。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷通體磚，其特征在于所述裝 飾面為鋸齒面；也可以是平面。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷通體磚，其特征在于所述裝 飾面為釉面；也可以是通體面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷通體磚，其特征在于所述上 接頭為向里的斜面，下接頭為向外的斜面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷通體磚，其特征在于所述上 接頭為向里的臺階面，下接頭為向外的臺階面。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種建筑裝飾材料，特別是一種陶瓷通體磚。所述陶瓷通體磚包括一磚本體，磚本體為正方形或長方形，磚本體的正面為裝飾面，磚本體的底面設(shè)有多個凹槽，磚本體相鄰的兩邊為上接頭，另外的相鄰兩邊為下接頭。由于磚本體的底面設(shè)有多個凹槽，凹槽內(nèi)便于敷設(shè)黏結(jié)劑，使粘貼更牢固；由于上接頭和下接頭是把每一片磚連接成無縫的搭接結(jié)構(gòu)，所以不需切邊打磨、留縫勾縫，切實(shí)做到省工、省時、省料，而且會更加美觀；本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、成本低、投資少、見效快。
文檔編號E04F13/14GK201011076SQ200720002828
公開日2008年1月23日 申請日期2007年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月29日
發(fā)明者王家助 申請人:南安協(xié)進(jìn)建材有限公司