專利名稱：用于分開和輸送基片的裝置和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于分開和輸送基片的裝置。所述基片構(gòu)造為盤 形并且容易破裂。為分開基片設(shè)置了一個支座裝置，該支座裝置以基 片堆的形式接納著單個的基片并且準備好用于分開。取出裝置執(zhí)行分 開和輸送的過程。
此外，本發(fā)明涉及一種用于分開和輸送以基片堆的形式提供的基 片的方法。
背景技術(shù)：
所述"基片"構(gòu)造為盤形或者說面狀并且通常為矩形的。它們在 鋸開過程之后從基片塊中獲得。它們具有環(huán)繞的、基本上筆直的棱邊， 其中棱角可以構(gòu)造為直角的、倒圓的或斜切的。
多個上下堆放或并排或者說前后放置的基片產(chǎn)生一個"基片堆"。 如果基片表面水平延伸，那么按本發(fā)明這涉及"平放的"、由上下疊
放的基片構(gòu)成的基片堆；如果基片表面垂直延伸，那么這就相當于一 個"豎立的，，、由并排豎立的基片構(gòu)成的基片堆。單個的基片已從對 所述鋸開過程來說所必需的保持裝置中松脫并且自由地并且彼此獨立 地堆放著。但是，所述單個的基片由于在這之前進行的鋸開過程還非 人所愿地面狀地附著在一起。對于進一步的加工過程來說，在通常情 況下有必要將這些如此堆放的基片分開。這意味著，相應(yīng)地在豎直定 位的基片堆的端部提供的基片應(yīng)該借助于一種裝置從所述基片堆上取 出并且移交給下一個加工過程。
所述基片在基片堆中的"堆放方向"由有待分開的基片的位置預 先給定。單個的基片如此定向，使得其以其表面基本上彼此緊挨地豎 立著。所述堆放方向在基片表面精確地并且完全彼此抵靠的特殊情況 下恰好相當于所述基片的平面垂線的方向，其中正方向指向基片的相 應(yīng)端部，應(yīng)該從該端部將相應(yīng)的有待分開的基片取下。如果這個基片 布置在所述布置在支座裝置中的"豎立，，的基片堆的右側(cè)上，那么堆 方文方向就相應(yīng)地沿箭頭方向指向右邊。
基片堆的"進給方向"基本上相當于所述堆放方向。
"基片堆始端"表示基片的相應(yīng)的端部，下一個有待分開的基片 處于該端部上。這就是那個指向進給方向的端部。但如果通常談及"基 片堆端部"，那就沒有詳細表示這是所述基片堆始端還是基片堆的相 反的端部。
在"支座裝置"中提供所述基本上垂直或者說直立定位的基片堆。 在此，相應(yīng)的基片的一條棱邊平放在所述支座裝置上。所述支座裝置
帶之后接納著i片堆，并且將其輸送給取出i置，在該取出裝置中應(yīng) 該分開所述基片。所述支座裝置優(yōu)選如此構(gòu)成，使得其將所述基片堆 作為整體來接納，也就是說所述單個的基片基本上面狀地并排或前后放置。
所述支座裝置可以如愿地使或者迫使所述面狀地彼此接觸的基片 朝最初的堆放方向進行一定程度的傾斜，從而產(chǎn)生所述基片相對于最 初的堆放方向的在設(shè)計上預先確定的"傾角"，該傾角在本發(fā)明的范
圍內(nèi)用a來表示。該傾角在基片的平面垂線和所述進給方向之間圍成， 其中應(yīng)該選擇相應(yīng)的基片側(cè)的平面垂線，該基片側(cè)更確切地說指向進 給方向，從而可以產(chǎn)生處于-90。和+90。之間的傾角。正傾角表示基片向 后(反向于進給方向)傾斜，而負傾角則表示基片向前傾斜(沿進給 方向)。優(yōu)選的傾角處于+5°到+35°的范圍內(nèi)；特別優(yōu)選的是+15°到+20 °的傾角。
"附著力"按本發(fā)明是指在兩個表面之間起作用的力,所述力通 過這兩個表面的接近而形成。因為按本發(fā)明所描迷的附著力應(yīng)該在流 體中產(chǎn)生，所以有必要減少在兩個表面之間存在的液體體積，這一點 在原則上可以通過排擠和/或抽吸來實現(xiàn)。為了實現(xiàn)按本發(fā)明提出的盡 可能小心翼翼地操作基片這個任務(wù)，僅僅在一定程度上減少所述液體
體積，使得在所述表面之間留下 一層流體膜或者說液膜。
所述"取出裝置，，用于分開基片并且將其從基片堆上送走。在此， 布置在有待分開的基片堆的一個端部上的基片被所述取出裝置比如通 過吸取裝置所抓住，從所述基片堆上松脫并且由此^皮分開，并且輸送 給另一個加工過程或輸送過程。所述取出裝置用于將所述有待分開的 基片從基片堆上移走。在此，"取出，，可以沿多個方向進行。 一方面 可以沿堆放方向來取出，也就是說通過所述取出裝置來抓住有待分開
的基片并且平行于緊接著的基片的面狀結(jié)構(gòu)沿堆放方向拖開，從而在 所述有待分開的基片和緊接著的基片之間由于既有的附著力而產(chǎn)生拉 力或者說壓力。另一方面可以規(guī)定，所述基片通過相對于緊接著的基 片的移動來取走，從而在這兩個基片之間僅僅產(chǎn)生切力。在這種情況 下，所述有待分開的基片沿相應(yīng)的基片的面狀伸展的方向優(yōu)選大致垂 直于所述支座裝置的平面向上移動或者說取走。
因此，按取出方向，不同強度的不同的力作用于有待分開的基片 及尚處于基片堆中的基片上，其中首先是緊接在所述剛好要取出的基 片后面的基片經(jīng)受這些力。
為分開基片堆，將該基片堆與所述支座裝置一起布置在流體中， 所述流體在此基本上是指液態(tài)的介質(zhì)。在所述流體內(nèi)部設(shè)置了 "射流 裝置"，所述射流裝置使流體如此從側(cè)面和/或從下面或者說上面流經(jīng) 所述基片堆，從而獲得一股射流，該射流流向所述基片堆并且使所述 單個的基片"成扇狀散開"并且使其彼此間保持一定間距。這意味著， 在所述單個的基片之間產(chǎn)生 一 個充滿著流體的中間空隙。
這種扇狀散開按照一種優(yōu)選的實施方式還可以借助于其它合適的 機構(gòu)比如用尤其定位在扇狀散開區(qū)域中的超聲波輻射器得到支持。這 樣做尤為有利，如杲在彼此接觸的基片之間的附著力如此之高，使得 流體的流入過程在其它情況下僅僅極為緩慢地進行。
"定位裝置"用于確定所述有待分開的基片和/或基片堆的位置和/ 或方位。只要相應(yīng)布置的具有傳感器的電子裝置得到相應(yīng)的信號，以 此表示所述有待取出的基片的布置位置和方位合適，那就釋放所述取 出裝置的運行以分開基片。如果所述有待分開的基片沒有以合適的位 置和方位抵靠在所述定位裝置上，那就發(fā)出另一個信號，而后應(yīng)該對 該信號進行相應(yīng)的解釋。此外，所述定位裝置可以用于借助于合適的 比如幾何的強制條件將所述有待分開的基片移入所期望的、對于釋放 用于所述取出裝置的信號要求的位置中，并且/或者將所迷基片保持在 那里。
在其中一種公開的、比如用于制造太陽能晶片或半導體晶片的基 片制造方法中，使用硅塊或者硅柱(這里稱為基片塊)，所述硅塊或 硅柱被鋸成很薄的、易碎裂的盤片(這里稱為基片)。通過這種方式
制造的基片典型地具有幾十微米到300微米的厚度，并且通常為正方
形或矩形的。而后它們優(yōu)選具有相應(yīng)的210毫米以下的邊長。
為鋸開所述基片塊通常將其粘貼到保持裝置上。該保持裝置典型 地由金屬支座構(gòu)成，在該金屬支座上又設(shè)置了玻璃板作為中間支座， 其中將有待加工的基片塊粘貼在所述玻璃板上。作為替代方案，按照 現(xiàn)有技術(shù)也可以設(shè)置其它用于構(gòu)成所述保持裝置的材料。
為制造此前所述的基片，有必要將所述基片塊完全鋸成盤狀，使 得鋸開剖面本身超過所述基片塊直到所述玻璃板。在鋸開之后，所述 通過這種方式制成的基片以其一條棱邊繼續(xù)通過粘貼連接附著在所述 玻璃板上。在所述基片塊完全分裂成單個的基片之后，就產(chǎn)生梳狀的 外形。
在使所述單個的現(xiàn)在具有盤形結(jié)構(gòu)的基片從所述保持裝置上松脫 之前，通常要進行預清洗。
為實施所述鋸開過程，需要一種介質(zhì)，該介質(zhì)主要包括乙二醇以 及必要時其它化學添加劑以及分離介質(zhì)比如碳化硅晶粒。這種介質(zhì)稱 為"漿體(Slurry)"，并且用于實施鋸開過程。在通常情況下，總是 有 一定程度的殘余漿體留在所述單個的、被鋸開的基片之間的空隙中。 在最為不利的情況下，所述漿體在加工過程中或者說緊接在加工過程 之后變成一種糊狀物，因為它與從所述基片塊中產(chǎn)生的硅顆粒以及與 用于鋸開過程的鋸絲的磨屑以及所述分離介質(zhì)相混合或者說所述混合 物的某些組成部分彼此間起反應(yīng)。所述漿體由于其稠度附著在晶片的 表面上。盡管通常緊隨在所述基片塊的鋸開作業(yè)之后進行了預清洗， 但經(jīng)常還會在所述基片之間存在所述混合物的殘余物。
在WO 01/28745 Al中說明了用于使盤形基片松脫的方法和裝置， 其中以干燥方法也就是說在液體池之外分開基片?？梢詢H僅通過噴嘴 對所述基片進行加濕。機器人類型的裝置通過吸取裝置(通過比如真 空泵來主動地產(chǎn)生氣體低壓)來抓住有待松脫的基片，由此該基片通 過所述裝置的振蕩運動從所述保持裝置上松開。在此設(shè)置朝不同的方 向的振蕩運動。借助于布置在所述基片的表面上的并且固定在所述裝 置上的吸取裝置來抓住有待分開的基片。為釋放基片，在所述吸取裝 置的內(nèi)部產(chǎn)生一定程度的氣體過壓，從而可以將所述松脫的基片再度 從所述裝置上取走。
從DE 199 00 671 Al中公開了用于使盤形基片如尤其晶片松脫的
方法和裝置。在此提出，將緊接在鋸開過程之后彼此附著的、尚以其 一條邊(棱邊)固定在所述保持裝置上的基片通過有針對性的流體射 流彼此間保持一 定間距。 一種楔形裝置將有待松脫的基片與所述保持 裝置分開。與此同時，借助于具有吸取裝置的類似于抓臂的裝置將所 述分開的基片從所述保持裝置中取走。
從DE 697 22 071 T2中公開了 一種用于將通過基片塊的鋸開獲得 的晶片放入保存元件中的裝置。在此提出操縱裝置，所述操縱裝置能 夠抓住具有圓形或橢圓形橫截面的基片并且將這些基片轉(zhuǎn)換為立架狀 的外形。在此，同時接納多個基片并且轉(zhuǎn)移到一個置放面上，該置放 面接納被分開的基片。
從DE 199 04 834 Al中公開了一種用于使單個的、4艮薄的、易破 裂的及盤形的基片松脫的裝置。具有已鋸開的基片的基片塊處于裝有 流體的容器中。與以往公開的現(xiàn)有技術(shù)相反，所述保持裝置與仍然固 定在該保持裝置上的基片一起垂直定向，從而按照平行于流體表面的 方式來布置所述有待分開的基片。 一種楔形裝置使所述玻璃板和有待 分開的基片隔開。緊靠著所述基片布置的輸送帶將松脫的和懸浮起來 的基片運走。移動裝置總是將所述保持裝置再度置于相同的位置中并 且使其水平地朝所述用于使相應(yīng)的基片松脫的楔形裝置移動。在所述 輸送帶的另一側(cè)上設(shè)置了一個裝置，利用該裝置所述已分開的基片自 動地插入一個立架中。松脫的目標是，將所述已分開的構(gòu)造為盤形的 基片在其從所述保持裝置上取走之后堆放好并且插入預先確定的裝置 中或者直接按計劃上下疊放。
EP 0 762 483 Al也示出一種裝置，利用該裝置可以使面狀的基片 分開。所述基片已經(jīng)分開地準備在支承裝置中，在那里它們首先還是 面狀地彼此接觸。為了將基片分開并且將其轉(zhuǎn)移到一個容器中，借助 于滑板并且必要時借助于導輥和/或液體射流將基片從基片堆上運走， 其中所述基片務(wù)必處于一個水平的也就是平放的位置中。根據(jù)此前進 行的解釋，就是說所述基片以"平放的"、由上下疊放的基片構(gòu)成的 基片堆的形式來布置。作為替代方案，所述公開文獻示出用吸入式抓 斗來分開基片的情況，在整個抓取和輸送過程中向所述吸入式抓斗供 給氣體真空并且該吸入式抓斗直接地也就是說在抓斗和基片表面之間 沒有保護性流體膜的情況下與所述基片相接觸。 但是，根據(jù)所述公開的方法，要做到盡可能小心翼翼地分開相應(yīng) 的基片十分困難，并且要忍受一系列缺點。
為分開基片，如果想放棄手動操作，那就需要進行相關(guān)的運動， 而所述相關(guān)的運動則要求復雜的裝置。但是，因為所述基片是非常容 易破裂的和很薄的、構(gòu)造為板狀的基片，所以這些基片無法順利地通 過傳統(tǒng)的、類似于抓臂的系統(tǒng)來抓取。此外，有必要設(shè)置非常精密的 和靈敏的裝置。
由此從現(xiàn)有技術(shù)中基本上公開了這樣的裝置，這些裝置借助于吸 取裝置來抓住相應(yīng)的基片。緊接在所述吸取裝置移到所述有待分開的 基片的面狀結(jié)構(gòu)上之后，通過真空泵在所述吸取裝置和有待分開的基 片之間產(chǎn)生氣體真空，使得所述基片能夠附著在操縱裝置上。但是在 此要十分小心，因為有待分開的基片由于真空太高可能會破裂。
在這些方法上，應(yīng)該在兩個表面之間調(diào)節(jié)至少lmbar的真空或者 說低壓，與這些方法相反，按本發(fā)明的附著在保持在所述表面之間的 流體膜或者說液膜的情況下通過低壓來產(chǎn)生，該低壓比真空弱得多并 且比如處于0.3和0.5bar之間，比如優(yōu)選大致為0.4bar。
在這種情況下，另一個要點在于，所述操縱裝置必須靠近相應(yīng)的 基片，也就是說必須與所述相應(yīng)的基片接觸。因為所述基片無論如何 不得被所述裝置推開，所以精確定位十分重要。但是做到這一點十分 困難，因為一方面設(shè)置所述保持裝置的相對運動，以便將有待分開的 基片定位在所述保持裝置的區(qū)域中，并且所述保持裝置本身由此具有 相應(yīng)的自由度。因此有可能出現(xiàn)公差，所述公差可能會導致有待分開 的基片受損。另一方面，這樣的運動通常在流體中進行，因而存在著 如下危險，即通過所述裝置的單個運動尤其朝所述基片的方向產(chǎn)生流 動壓力，該流動壓力會導致基片的位置移動或者甚至導致其破裂。
手動進行的分開作業(yè)則隱藏著這樣的危險，即所述很薄的并且很 容易破裂的以及構(gòu)造為盤形的基片尤其由于附著力增高而破碎。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的任務(wù)是提供合適的裝置和方法，利用它們能夠幾 乎無損壞地取出很薄的、很容易破裂的并且堆放在一起的基片。
本發(fā)明的核心構(gòu)思在于，提出一種支座裝置和一種取出裝置，其 中具有沿進給方向順序前后布置的基片的基片堆處于所述支座裝置 上，并且所述取出裝置具有這樣的性能，即通過所述取出裝置在所述 基片的背離所述基片堆的表面上來相應(yīng)地抓取布置在基片堆的基片堆 始端上的基片，使其稍微離開緊接著的基片，并且而后平行于其表面 定向?qū)⑵溥\離所述基片堆并且由此運離所述支座裝置。在這過程中重 要的是，由噴嘴產(chǎn)生的射流從布置在流體中的基片堆中流過，由此尤 其所述布置在基片堆的自由端部上的基片彼此間保持間距。由此避免 相應(yīng)的基片彼此間附著在一起。與此同時，通過這股在單個的基片之 間的射流形成流體的緩沖墊，從而在所述取出裝置靠近時對所述有待 分開的基片產(chǎn)生一個緩沖作用，并且由此可以避免單個的基片發(fā)生破 裂。所述取出裝置的抓臂用抓斗如此抓住有待分開的基片，從而在很
從而在形成足夠小的縫隙的情況下產(chǎn)生附著力，所述附著力在沒有進 一步抽吸和/或壓出所述流體的情況下仍得到保持，使得所述抓斗面狀 地引起作用于所述基片的附著力。
由此本發(fā)明的解決方案在于，提出一種按權(quán)利要求1所述的裝置
和/或一種按權(quán)利要求16所述特征的方法。
本發(fā)明的其中一個主要優(yōu)點在于，可以在一個快速周期中不易破 碎地、完全地并且自動化地分開所述基片。
該解決方案的核心構(gòu)思在于，所述基本上垂直于進給方向的、但 稍微以一個角度傾斜定向的基片在基片堆內(nèi)部通過一個射流裝置扇狀 地散開。優(yōu)選由射流噴嘴產(chǎn)生的射流圍繞著最初五到十個基片流動， 使得所述單個的基片彼此間保持間距并且在所述單個的基片之間產(chǎn)生 所謂的流體的緩沖墊。只要反向于所述堆放方向或者說進給方向有一 個力作用于所述基片，那么所述單個的基片在按本發(fā)明的方法的范圍 內(nèi)就不會被進一步擠壓；更確切地說完全在整個表面上產(chǎn)生一個反作 用力，但是該反作用力在一定界限內(nèi)能夠使尤其處于基片堆始端上的 基片具有剩余活動性。這個反作用力與所述剩余活動性一起得到充分 利用，以便所述取出裝置的抓斗可以朝有待分開的基片擠壓。如杲?jīng)] 有借助于處于扇狀散開的基片之間的流體的緩沖墊進行間接緩沖，那 么所述基片的破裂可能性就會很高。
如果涉及豎立的基片堆，那么優(yōu)選從上面也就是說平行于相應(yīng)的
基片的縱向伸展方向并且由此大致橫向于堆放方向?qū)胨鲎ザ凡⑶?而后將其導向有待分開的基片。根據(jù)一種優(yōu)選的實施方式，所述優(yōu)選 設(shè)置在抓斗中的穿孔或孔眼用于將流體從所述處于抓斗和有待分開的 基片之間的中間空隙中抽吸出來。為此，需要主動的低壓，該低壓可 以借助于動態(tài)的方法(比如泵)、靜態(tài)的方法(低壓箱)和其它的方 法在所述裝置的內(nèi)部或外部來產(chǎn)生。如果最后抓斗和基片直接接觸， 那么在所述抓斗和基片之間僅僅還有一層很薄的流體膜(幾個納米到
50微米)，由此在很窄的縫隙中形成附著力，所述附著力從現(xiàn)在開始 能夠使基片自動地固定或者說附著在所述抓斗上。此時就不再需要保 持所述主動的低壓了。
根據(jù)一種作為替代方案的實施方式，也可以通過使所述表面彼此 靠近來壓出它們之間的液體這種方式來產(chǎn)生所期望的附著，其中按本 發(fā)明也可以考慮這些實施方式的組合。
這些附著力尤其大于與緊接著的基片之間的附著力，從而可以用 所述抓斗按平行于所述緊接著的基片的表面方向的方式來取出有待分 開的基片。在此，無論如何僅僅很小的切力作用于有待分開的基片， 由此顯著降低破裂率。在此避免了拉力和壓力。在表面接觸程度相應(yīng) 地4艮大時所述附著力也大于通過暫時的低壓產(chǎn)生的力。由此可以以《艮 快的時間節(jié)拍從基片堆中取出基片。此外，所述附著力如此之大，從 而按所述抓斗的幾何結(jié)構(gòu)及基片重量，尤其如果所述基片處于將所述 基片堆包圍的流體之外，那么而后也能夠在沒有產(chǎn)生主動的低壓的情 況下使基片附著在所述抓斗上。在這種情況下應(yīng)該注意，要考慮到在 所述抓斗表面中的穿孔的直徑及數(shù)目的功能關(guān)聯(lián)、抓斗表面的大小以 及為吸出所述流體并且為吸取基片所必需的低壓的大小。
優(yōu)選如此構(gòu)造所述抓斗本身，使得其僅僅由橫梁構(gòu)成。按照作為 替代方案的實施方式，可以設(shè)置橫梁形的、手指形的、O形的、U形 的、三角形的以及朝抓斗運動方向逐漸變尖的(V字形的)抓斗或者 也可以設(shè)置構(gòu)造為面狀的抓斗。所述抓斗在此不僅可以基本上構(gòu)造為 剛性的，也可以基本上構(gòu)造為柔性的。尤其優(yōu)選的是這樣的實施方式， 它們沿抓斗運動方向具有很小的流動阻力并且/或者在將基片從基片堆 上取走時以及在緊接著的分開運動中產(chǎn)生盡可能小的渦流。此外，所 有實施方式的抓斗都具有這樣的優(yōu)點，即為不同規(guī)格的基片僅僅必須
使用一種抓斗，并且有待分開的基片的抓取原理也可以符合功能要求 地用在這樣的基片上，所述這樣的基片已經(jīng)破裂并且因此不再具有通 常的尺寸。另一個優(yōu)點在于，可以用一抓斗結(jié)構(gòu)來抓取不同規(guī)格的 基片。其原因在于，不是獲得一種抽吸作用而是獲得一種附著力，所 述附著力面狀地在處于抓斗和基片之間的接觸面上延伸。
根據(jù)另一種實施方式，所述抓斗也可以構(gòu)造為柔性的、由合適的 材料比如由塑料制成的帶，尤其優(yōu)選如此構(gòu)造該帶，使得其表面可讓 流體通過，由此所述流體不僅可以抽吸和輸出而且也可以擠出。此外， 不僅提供穿孔形式的開口而且提供多孔的基礎(chǔ)材料形式的開口 。所述 為吸取所需要的低壓在此可以通過布置在基片堆的端部上的、基本上 固定的裝置來提供，該裝置在抓取過程開始時抵靠在所述帶的空出的 背面上并且通過所述開口來吸出流體，直到所述帶的正面和有待抓取 的基片足夠靠近。根據(jù)所解釋的附著的形成，所述帶可以將現(xiàn)在附著 的基片移走，其中每時每刻保持所述薄的流體膜。
按本發(fā)明，在取出階段開始時產(chǎn)生低壓。即使該低壓僅僅必須保 持到在基片和抓斗的接觸面之間獲得前文所述的流體膜，所述低壓也 可以一直保持到將所述基片放到所述輸送裝置上為止。
在此如此構(gòu)造所述支座裝置本身，使得其可以接納至少一個由大 量的基片或者說晶片組成的基本堆。此外，所述支座裝置具有相應(yīng)的 機構(gòu)，通過這些機構(gòu)來保證，所述單個的基片具有一定的傾斜度，其 中如此安排該傾斜度，使得在所述基片堆的進給方向和基片的更確切
地說指向進給方向的平面垂線之間形成的傾角oc大于0度，也就是說 是正的。在基片堆豎立的情況下，這意味著，所述基片的平放在支座 裝置上的棱邊沿進給方向布置在所述上面的棱邊的前面。這樣做帶來 的好處是，所述抓斗可以平行于這個方向浸入所述流體中并且所述基 片也可以因此沿這個方向再度取出。由此也避免這種情況，即所述豎 立的基片堆在所述支座裝置繼續(xù)輸送時在所迷流體內(nèi)部向前傾斜并且 由此失去其位置方向。
由此，所述支座裝置至少可以沿一個方向移動。優(yōu)選其可以沿進 給方向移動，更確切地說首先一直移動，直到所述基片堆的第一個有 待分開的基片到達所述定位裝置處。隨后，該支座裝置比如可以分步 移動，其步距優(yōu)選相當于相應(yīng)的在正常情況下在基片堆上恒定的基片
厚度，更確切地說一直移動，直到最后所述基片堆的最后一個基片被 移到所述取出裝置處。作為替代方案，所述支座裝置可以構(gòu)造為靜止 的。在這種情況下，要提供合適的機構(gòu)，利用這些機構(gòu)可以使所述基 片堆在所述支座裝置上沿進給方向移動。作為替代方案或補充方案， 所述抓斗裝置以及所述定位裝置可以相應(yīng)地具有更大的自由度，以便 其可以反向于進給方向朝所述基片堆始端的方向移動。
所述定位位置是用于對有待分開的基片的位置和方位進行探測的 裝置。此外，所述定位裝置包括壓緊銷，所述壓緊銷朝所述基片堆的 方向定向。通過縮小在所述定位裝置和基片堆之間的間距， 一直對所 述基片堆的成扇狀散開的始端進行定向，直到有待分開的基片抵靠在 所有設(shè)置的壓緊銷上。附加的比如接觸傳感器形式的傳感器元件發(fā)出 一個相應(yīng)的信號，由此所述抓斗現(xiàn)在可以優(yōu)選進入所述壓緊銷之間并 且可以分開并取走有待分開的基片。
只要所述基片堆還包括基片，所述基片的厚度超過為所述壓緊元 件的調(diào)整而設(shè)定的平均厚度并且由此超過因此而產(chǎn)生的步距，那么這 種狀態(tài)就被所述定位裝置探測到，從而相應(yīng)地使所述基片堆沿進給方 向移動，直到下一個有待分開的基片與所述壓緊元件相接觸。
作為替代方案或補充方案，所述定位裝置可以通過量角器來補充。 通過這種方式，可以精確地確定所述有待分開的基片的位置并且如愿 地將其用作對有待分開的基片的質(zhì)量進行檢查的測量值。
所述裝置的優(yōu)點由此在于，通過所述支座裝置、取出裝置、射流 裝置以及定位裝置的共同作用，提供一種尤其用于分開和輸送基片的 裝置，借助于該裝置可以自動化地并且以與現(xiàn)有技術(shù)相比低得多的破 裂率來執(zhí)行所述方法步驟。這個優(yōu)點通過由于射流裝置而產(chǎn)生的流體 的緩沖墊得到支持。
通過所述取出裝置本身的結(jié)構(gòu)以及由此預先給定的橫向于堆放方 向取出基片的方式，在此沒有或者僅有很小的拉力或壓力作用于有待 分開的基片上。優(yōu)選如此構(gòu)造這個取出裝置，從而可以平行于相應(yīng)的 基片的面狀的伸展方向取出基片，以便盡可能減小作用于相應(yīng)的基片 的壓力或彎曲力。在此所述抓斗不僅可以構(gòu)造為單個抓斗，而且可以 構(gòu)造為帶。
優(yōu)選在流體內(nèi)部繼續(xù)進行輸送。但是也可以將所述抓斗從流體中
導出并且將通過附著力附著的基片由該抓斗放到輸送件比如輸送帶 上，使得流體通過設(shè)置在抓斗中的穿孔朝基片的方向排出，使得所述 構(gòu)造為面狀的基片可以輕易地并且在沒有受到從外面起作用的拉力和/ 或壓力的影響的情況下從抓斗上松脫。
該周期可以以任意頻率重復進行。
本發(fā)明的另一種實施方式的其中一個主要優(yōu)點在于，所設(shè)置的抓 斗在其靠近基片時可以具有一定的公差。因此使所述抓斗精確地停在 有待分開的基片前面并且定位在那里是沒有必要的。更確切地說，由 于所述基片布置在流體內(nèi)部且通過所述射流裝置而產(chǎn)生的緩沖可以有 利地得到充分利用，因為所述抓斗以很小的力反向于所述進給方向朝 所述基片堆移動并且由此與有待分開的基片之間建立面狀接觸，所述 基片由于處于其后面的流體的緩沖墊柔性地得到支承。
本發(fā)明的另一個優(yōu)點在于提供一種裝置，利用該裝置可以以機械
可以不依賴于每個單個基片的大小和外輪廓以簡單的方式方法無破裂 地將每個單個基片取出，通過在流體內(nèi)部進行輸送甚至部分地對其進 行了預清洗，并且可以將其轉(zhuǎn)移到一個特定的裝置中比如輸送裝置上。
所述取出裝置的另 一種作為替代方案的實施方式示出了一種裝 置，該裝置具有指定的柔韌度，從而在考慮到所述抓取裝置的相對于 有待分開的基片之間的面狀布置方式的情況下對在定位區(qū)域中的公差 加以補償。在這種情況下，所述抓斗、操縱裝置和/或在這兩個部件之 間的連接本身構(gòu)造為可彎曲的并且可進行相應(yīng)變形。
為了提高用于基片分開的節(jié)拍時間，根據(jù) 一 種特別優(yōu)選的實施方 式，設(shè)置了另一個用于從所述取出裝置中接納已分開的基片的機構(gòu)。 在所述基片通過所述另 一個機構(gòu)放到輸送帶上的時間間隔內(nèi)，所述取 出裝置可以已經(jīng)從基片堆上抓取另 一個基片。作為替代方案或補充方 案，可以設(shè)置兩個基本上結(jié)構(gòu)相同的、以相位移動的方式連接的取出 裝置。


其它優(yōu)選的設(shè)計方案由以下說明、權(quán)利要求書及附圖中獲得。其
中
圖1[A-F是按本發(fā)明的裝置的發(fā)明核心的示意圖，尤其是有待分
開的基片的分開及輸送過程的流程的示意圖2是按圖1的按本發(fā)明的裝置的一種實施例的示意側(cè)視圖； 圖3是在圖2中示出的實施方式的示意透視圖4[A 圖4[B
是按圖2的按本發(fā)明的裝置的第一方法步驟的示意側(cè)視圖 是按圖2的按本發(fā)明的裝置的第一方法步驟的示意透視圖
圖5[A]是按圖2的按本發(fā)明的裝置的第二方法步驟的示意側(cè)視圖 圖5[B是按圖2的按本發(fā)明的裝置的第二方法步驟的示意透視圖 圖6[A是按圖2的按本發(fā)明的裝置的第三方法步驟的示意側(cè)視圖 圖6[B是按圖2的按本發(fā)明的裝置的第三方法步驟的示意透視圖 圖7[A是按圖2的按本發(fā)明的裝置的第四方法步驟的示意側(cè)視圖 圖7[B]是按圖2的按本發(fā)明的裝置的第四方法步驟的示意透視圖 圖8[A是按圖2的按本發(fā)明的裝置的第五方法步驟的示意側(cè)視圖 圖8[B是按圖2的按本發(fā)明的裝置的第五方法步驟的示意透視圖 圖9A是按圖2的按本發(fā)明的裝置的第六方法步驟的示意側(cè)視圖 圖9[B是按圖2的按本發(fā)明的裝置的第六方法步驟的示意透視圖。
具體實施例方式
圖1中的示意圖1A-1F示意示出了按本發(fā)明的裝置101及按本發(fā) 明的方法的核心構(gòu)思。所述裝置101適合于分開和輸送構(gòu)造為盤形的 基片102。
在所示出的實施例中，所述基片102布置在基片堆103中，其中 所述基片堆103支承在支座裝置104中。單個的基片102已從保持裝置 上松脫。優(yōu)選所述單個的基片102的指向進給方向的表面的平面垂線 關(guān)于所述進給方向以一個角度oc (傾角)(在圖2中示出)布置。在 將所述裝置布置在流體內(nèi)部時，在所述基片堆103豎立的情況下通過 這個傾斜位置防止所述單個的基片102懸浮或者意外地離開所述支座 裝置104。此外，所述單個的基片102可以更加方^f更地;故尚待詳細i兌明 的取出裝置107所抓取。
所述單個的構(gòu)造為面狀的基片102彼此間如此排列，使得其表面 相互接觸。 一方面由在所述基片之間的非常小的縫隙并且必要時另一 方面由通過此前進行的鋸開步驟產(chǎn)生的雜質(zhì)引起的附著力在所述基片 102的表面之間起作用。通過這種布置方式，所述基片102預先給定一 個指定的進給方向105。
在所示出的圖中，示意示出了所述基片。在此示意示出的框圖意 味著，所述基片在這個區(qū)域中彼此間靠得非常緊。在另一個區(qū)域中， 也就是在取出區(qū)域中，所述基片成扇狀散開并且具有一個中間空隙。 在所述扇狀散開的基片之間的附著力優(yōu)選為零。
此外，按本發(fā)明設(shè)置了一個構(gòu)造為抓斗狀的取出裝置107。在這里 示出的實施例中示意示出了該取出裝置107，并且該取出裝置107基本 上示出了一個抓斗108。在所述抓斗108上，布置了一個操縱裝置(在 圖1[A中示出)，該操縱裝置能夠使所述抓斗108朝不同的方向運動 和/或偏轉(zhuǎn)。優(yōu)選所述4爪斗108可以沿箭頭方向110以及圍繞著一才艮軸 線沿箭頭方向112偏轉(zhuǎn)。
此外，設(shè)置了一個輸送裝置113。該輸送裝置113由輸送帶114構(gòu) 成，通過軸115沿箭頭方向116來驅(qū)動該輸送帶114。
優(yōu)選規(guī)定，至少所述裝置101的某些部件，也就是說所述支座裝 置104、基片堆103以及所述取出裝置107的部件布置在流體的內(nèi)部。 由此達到這一點，即所述基片在整個過程的持續(xù)時間內(nèi)至少在放到所 述輸送裝置上之前不會變干。作為可選方案，所述取出裝置107的其 余部件以及所述輸送裝置113同樣可以布置在所述流體內(nèi)部，其中作 為替代方案，所述輸送裝置也可以具有用于給所述基片加濕的自己的 機構(gòu)。
此外，為改進相應(yīng)的基片102的分開過程，布置了至少一個具有 射流噴嘴118的射流裝置117,通過所述射流噴嘴118可以將流體送入 中間空隙119中，其中這個中間空隙119相應(yīng)地處于有待分開的基片 102和緊接著的基片102之間。優(yōu)選只要有流體從所述射流噴嘴118流 出到所述中間空隙119中，那么相應(yīng)的中間空隙119就一直存在。優(yōu) 選在一個指定的、布設(shè)了多個基片102的區(qū)域中，在相應(yīng)的兩個基片 102之間形成中間空隙119。
為了防止所述單個的基片102因射流而離開所述支座裝置104，設(shè) 置了一個壓緊元件122,該壓緊元件112在圖中示出的實施例中主要包 括壓緊銷123。在所述基片堆沿進給方向移動時，所述有待分開的基片 朝所述壓緊銷123擠壓，由此向因流體流入所述中間空隙119中產(chǎn)生 的力施加一個反作用力。
在所述中間空隙119中產(chǎn)生所謂的流體墊，通過所述流體墊可以
確保單個的抵靠在相應(yīng)的流體墊上的基片102彼此保持間距。此外， 這些流體墊具有這樣的性能，即由于一方面通過所述壓緊元件122另 一方面也通過所述4爪斗108靠近有待分開的基片102而施加的反作用 力，產(chǎn)生了一種緩沖作用。
在圖1[B的示意圖中，已經(jīng)平行于所述基片102的表面布置了所 述裝置107的抓斗108。所述4爪斗108平行地沿箭頭方向110移動，并 且在另一個緊隨其后的步驟中朝所述基片102的表面移動，更確切地 說一直如此移動，直到這個如在圖1[C中示出的抓斗108接觸到所述 有待分開的基片102。由于在所述抓斗108碰到所述基片102時因該抓 斗108產(chǎn)生的靠近壓力，縮小了在兩個基片102之間的相應(yīng)的中間空 隙。由于流體布置在處于相應(yīng)的有待分開的基片102之間的中間空隙 119內(nèi)部，產(chǎn)生了緩沖效應(yīng)。在示意圖l[C]中，激活在圖中未詳細示出 的設(shè)在所述抓斗108內(nèi)部的穿孔，方法是按照上面的示意圖產(chǎn)生低壓。 該低壓使所述抓斗108如此吸取所述有待分開的基片102,使得在所述 基片102和抓斗108之間的縫隙大為縮小并且在接觸面之間形成附著 力。流體從射流噴嘴118中流出，這一點有助于所述基片102成扇狀 散開。
按照示意圖l[D，所述抓斗108與附著的基片102—起如此運動， 直到其可以將所述基片102放到所述輸送裝置113上。在這個過程中， 由基片和抓斗構(gòu)成的單元必須反向于進給方向105移動一段距離，從 而在隨后的取出運動中不會使所述壓緊銷123與基片表面相接觸。為 釋放晶片，作為替代方案也可以使定位裝置沿進給方向移動一段距離。 按本發(fā)明，這兩種運動也可以組合。按照示意圖l[E，所述基片102 面狀地定位在所述輸送帶114上。為分開下一個基片102,按照示意圖 l[F，所述抓斗108再度移到按示意圖1[B示出的位置中。
如此衡量在吸取有待分開的基片102時產(chǎn)生的附著力，使得其足 以在流體內(nèi)部輸送4皮所述抓斗108抓取的基片102。
圖2和3示意示出了一個裝置201，該裝置201與圖l相比示出了 本發(fā)明基本構(gòu)思的改進方案。
所述裝置201尤其適合于分開和輸送構(gòu)造為盤形的基片202。
在這里所示出的實施例中，所述基片202布置在基片堆203中， 其中所述基片堆203支承在支座裝置204中，并且單個的基片202已從
保持裝置上松脫。
優(yōu)選所述單個的基片202以一個在所述進給方向205和所述基片 的更確切地說指向進給方向的平面垂線之間的傾角a (圖2)布置。通 過這種傾斜位置，在將所述裝置布置在流體內(nèi)部時并且在所述基片堆 203處于豎立位置中時，防止所述單個的基片202懸浮并且意外地離開 所迷支座裝置204。如此布置所述基片202，使得其表面彼此接觸。所 述單個的基片202由此形成一個行列，該行列獲得一個指定的進給方 向205。
此外，按本發(fā)明設(shè)置了一個構(gòu)造為抓斗類型的取出裝置207。該取 出裝置207在這里所示出的實施例中示意示出并且基本上展示出一種 抓斗208。在所述抓斗208上布置了 一個操縱裝置209,該操縱裝置209 能夠使所述抓斗208朝不同的方向(箭頭方向210、 211、 212)移動和 偏轉(zhuǎn)。所述抓斗208和操縱裝置209 —起形成抓臂。
此外設(shè)置了 一個輸送裝置213。這個輸送裝置213由輸送帶214構(gòu) 成，通過軸15沿箭頭方向216驅(qū)動該輸送帶214。
在優(yōu)選的實施方式中，至少整個裝置201的某些部件，也就是說 所述支座裝置204、基片堆203以及所述取出裝置207的部件布置在流 體的內(nèi)部。由此達到這一點，即所述基片在整個過程的持續(xù)時間內(nèi)至 少在其放到所述輸送裝置上之前不會變干。作為可選方案，所述取出 裝置207的其余部件以及所述輸送裝置213同樣可以布置在所述流體 中，其中作為替代方案，所述輸送裝置也可以具有用于給所述基片加 濕的自己的4幾構(gòu)。
此外，為改進相應(yīng)的基片202的分開過程，在基片堆始端的附近 布置了至少一個具有射流噴嘴218的射流裝置217,通過所述射流噴嘴 218可以將流體送入中間空隙219中，其中這個中間空隙219相應(yīng)地有 待分開的基片202和緊接著的基片202之間產(chǎn)生。所述射流噴嘴218 尤其布置在所述基片堆203的區(qū)域中，該區(qū)域直接確定用于基片的扇 狀散開。通常這涉及到最初四到九個跟隨在剛要分開的基片202后面 的基片202。由此產(chǎn)生多個中間空隙219，其中每個中間空隙219在左 右兩側(cè)各受到一個基片202的限制。在所述中間空隙219的內(nèi)部，形 成一個具有緩沖性能的流體墊。
此外，圖2和3還示出一個定位裝置220。該定位裝置220主要包
括另一個操縱裝置221以及一個布置在所述操縱裝置221的自由端部 上的壓緊元件222。此外，所述壓緊元件222包括壓緊銷223，按圖2 和3所述壓緊銷223在一個指定的位置中碰到相應(yīng)的基片202的表面， 或者說借助于接觸將所述基片202置于一個指定的位置中并將其保持 在那里。所述另一個操縱裝置221可沿箭頭方向230或逆著箭頭方向 230移動地得到支承。
此外，為所述定位裝置220配設(shè)了一個傳感器元件224。這個傳感 器元件224的任務(wù)是，探測有待分開的基片202是否面狀地抵靠在所 述壓緊元件222和/或壓緊銷223上。
圖2和3示出了這個傳感器元件224的一種特殊結(jié)構(gòu)。這個傳感器 元件224以機械方式對有待分開的基片202的存在情況進行探測。為 此設(shè)置了不同的位置，通過一個接近開關(guān)229來探測這些不同位置。 所述傳感器元件224具有肘桿狀的結(jié)構(gòu)，其中該結(jié)構(gòu)按照可沿著箭頭 方向226或逆著箭頭方向226回轉(zhuǎn)的方式支承在鉸鏈225上。一個自由 端部227用于接觸有待探測的基片202的表面。另 一個端部228則設(shè)置 用于布置在所述接近開關(guān)229的區(qū)域中。如果在所述自由端部227上 沒有探測到任何基片202,那么所述傳感器元件224就占據(jù)初始位置。 所述自由端部227處于在所述壓緊銷223的自由端部之間的假想的線 條上，并且如此構(gòu)造另一個自由端部228,使得該自由端部228到接近 開關(guān)之間的間距幾乎為零。 一旦所述自由端部227受到壓力，所述傳 感器元件224就偏轉(zhuǎn)并且所述自由端部228到接近開關(guān)之間的間距就 擴大。如果這個接近開關(guān)占據(jù)此前校準過的位置，那就會自動地發(fā)現(xiàn)， 是否有一個基片202抵靠在所述壓緊銷223的自由端部上。在所述自 由端部227上沒有壓力的情況下，所述傳感器元件224又轉(zhuǎn)換到其初 始位置中。在所述傳感器元件224的作為替代方案的未詳細解釋的實 施方式中，也可以借助于其它合適的裝置比如借助于光學的或聲學的 接近開關(guān)來探測所述基片的存在情況及其位置，其中必要時可以放棄 借助于肘桿及鉸鏈225來以機械方式傳遞接觸信息這種做法。
所述壓緊元件222優(yōu)選相對于所述操縱裝置221以一個角度來布 置，該角度相當于所述傾角oc。因此，所述單個的壓緊銷223優(yōu)選具 有相同的長度。
作為替代方案可以規(guī)定，所述壓緊元件222垂直于所述操縱裝置221來布置，并且所述壓緊銷223具有不同的長度，從而在所示出的位 置中總是所述壓緊銷223的自由端部接觸所述基片202的表面。
所述定位裝置220的作用原理是，使所述基片堆203沿進給方向 205進行移動，更確切地說一直移到所述有待分開的基片202的表面接 觸到所述壓緊裝置222的壓緊銷223的自由端部。在所述有待分開的 基片202符合位置及方位要求地定向時，所述傳感器元件224沿其中 一個箭頭方向226運動，并且所述接近開關(guān)229探測到正確的位置。
如果所述有待分開的基片202的位置符合方位要求，那么所述取 出裝置207就進入由所述壓緊銷223形成的中間空隙中并且抓取有待 分開的基片202。
下面借助于圖4到9對單個的方法步驟進行詳細解釋。
圖4A和4B示出了按本發(fā)明的裝置201的所謂的裝載情況。所述 支座裝置204準備接納未詳細示出的基片堆。
通過相應(yīng)的機構(gòu)，早已預先給定所述基片堆的所期望的傾角a。 所述取出裝置207及定位裝置220分別處于其初始位置中并且可以分 別沿箭頭方向210或者說箭頭方向230移動。布置在壓緊元件222上的 傳感器元件224同樣處于其初始位置中并且沒有探測到任何抵靠在所 述壓緊銷223上的基片。
所述取出裝置207的抓斗208同樣處于一個初始位置中，使得其 可以進入所述壓緊元件222的壓緊銷223之間。
所述輸送裝置213準備抓取基片。所述射流裝置217的射流噴嘴 218尚處于關(guān)閉狀態(tài)。
圖5A和5B示出，現(xiàn)在給所述支座裝置204裝載基片堆203。這 個支座裝置204或者說所述基片堆203沿進給方向205移動，更確切地 說一直移到所述通過沿箭頭方向230的運動定位的定位裝置220占據(jù) 一個指定的位置。在這個位置中，所述壓緊元件222或其壓緊銷223 碰到有待分開的基片202的表面。
為了引起所述基片202的特定的符合位置及形狀要求的定向，所 述射流裝置217的射流噴嘴218將流體導向所述基片堆203,使得所述 基片堆203的至少一部分成扇狀散開并且產(chǎn)生縫隙狀中間空隙219。由 于所述壓緊元件222的壓緊作用，防止所述單個的基片202進一步成 扇狀散開。由此也使所述基片202留在所述支座裝置204上。只要通
過扇狀散開達到所述有待分開的基片202的相應(yīng)的位置，那就由所述 傳感器單元224探測到精確的位置。如果沒有達到這個位置，那么所 述定位位置220要么繼續(xù)沿箭頭方向230移動，并且/要么繼續(xù)使所述 基片堆203繼續(xù)成扇狀散開。如果這兩個措施都沒有使所述傳感器單 元224發(fā)出用于釋放所述取出裝置207的相應(yīng)的信號，那就以信號傳 遞故障信息。
在圖6A和6B中，所述射流噴嘴218繼續(xù)4吏流體流入所述中間空 隙219中，尤其為了在所述中間空隙219中產(chǎn)生所謂的流體墊。這個 流體墊用于在單個的基片之間實現(xiàn)相應(yīng)的緩沖作用?，F(xiàn)在由于所述基 片202的符合位置要求的方位來進行釋放，因為所述傳感器元件224 如此偏轉(zhuǎn)，從而已致動所述接近開關(guān)229。
所述取出裝置207現(xiàn)在如此沿箭頭方向210進行運動，使得所述 抓斗208進入所述定位裝置220的壓緊元件222的壓緊銷223之間并且 到達與所述有待分開的基片202的表面相抵靠的區(qū)域中。通過所述取 出裝置207沿箭頭方向211的偏轉(zhuǎn)，使所述抓斗208抵靠在所述基片 202的表面上。通過所出現(xiàn)的尤其因在所述抓斗208和所述有待分開的 基片202的表面之間形成的低壓得到增強的附著力，可以如在圖7A和 7B中示出的一樣反向于箭頭方向210取出所述基片。作為替代方案或 補充方案，使所述抓斗沿箭頭方向212 (圖7A)偏轉(zhuǎn)，直到面狀抵靠 在基片202的表面上。由此釋放有待分開的基片，并且可以如在圖7A 和7B中示出的一樣沿箭頭方向210將其取出，用于隨后將其放在所述 輸送裝置213上。
但是為了防止損壞所述有待分開的基片202的表面，如圖7A和7B 示出的一樣，要么所述壓緊元件222往回移動一段距離，要么所述支 座裝置204或者說基片堆203反向于進給方向205往回移動一^:距離。 所述傳感器元件224又偏轉(zhuǎn)回到其初始位置中，并且所述接近開關(guān)探 測到，所述有待分開的基片202不再抵靠在所述壓緊銷223上。
在所述取出裝置207或其抓斗208沿箭頭方向212偏轉(zhuǎn)用于將有待 分開的基片202放在所述輸送裝置213或其輸送帶214上的時間間隔中 (圖8A和8B ),所述支座裝置204或者說所述基片堆203再度沿進 給方向205朝所述定位裝置220移動，直到所述有待分開的基片202 再度抵靠在所述壓緊元件222或其壓緊銷223上。 圖9A和9B示出了通過所述取出裝置207放下所述基片202的情 況。所述基片202被放到所述輸送裝置213的輸送帶214上并且通過軸 215上的驅(qū)動裝置沿箭頭方向216被運走。
要么在這個過程中要么隨后通過所述射流裝置217或其射流噴嘴 218將流體再度導送到所述基片堆203的中間空隙219中，從而使所述 基片202相應(yīng)地成扇狀散開，更確切地說一直成扇狀散開，直到所迷 有待分開的基片202再度抵靠在所述定位裝置220的壓緊元件222的壓 緊銷223上。在此，所述傳感器單元224產(chǎn)生用于通過所述取出裝置 207取走有待分開的基片202的信號。通過這種方式，按需要的頻率重 復相應(yīng)的過程。
一旦基片堆203中不再有基片202,那就通過所述壓緊元件222或 者說傳感器元件224探測到缺少基片202的情況，并且發(fā)出一個相應(yīng) 的故障信息。
如此衡量在吸取有待分開的基片202時產(chǎn)生的附著力，使得其剛 好足以在所述流體內(nèi)部輸送被所述抓斗208抓取的基片202。
在此關(guān)于硅晶片的處理對本發(fā)明進行了解釋。當然，按本發(fā)明也 可以對盤形的、由其它材料比如塑料制成的基片進行處理。
附圖標記列表
101201裝置
102202基片
103203基片堆
104204支座裝置
105205進給方向
206穿孔
107207取出裝置
108208抓斗
209操縱裝置
110210箭頭方向
211箭頭方向
112212箭頭方向
113213輸送方向
114214輸送帶
115215軸
116216箭頭方向
117217射流裝置
118218射流噴嘴
119219中間空隙
220定位裝置
221另一個操縱裝置
122222壓緊元件
123223壓緊銷
224傳感器元件
225鉸鏈
226箭頭
227自由端部
228另一個自由端部
229接近開關(guān)
230箭頭方向
a傾角
權(quán)利要求
1.用于分開和輸送構(gòu)造為盤形的基片的裝置，其中所述裝置主要包括以下組件-布置在流體內(nèi)部的支座裝置(104；204)，在所述支座裝置(104；204)中，單個的基片(102；202)沿進給方向(105；205)順序地前后豎立地以基片堆(103；203)的形式進行布置，-用于分開和輸送至少一個基片(102；202)的取出裝置(107；207)，其中所述取出裝置(107；207)包括帶有特定機構(gòu)的抓斗(108；208)，所述基片(102；202)可以利用所述機構(gòu)抓取并且可以從所述支座裝置(104；204)上送走，-用于使所述基片堆(103；203)的至少一部分成扇狀散開的射流裝置(117；217)，以及-壓緊元件(122；222)，該壓緊元件(122；222)反作用于所述成扇狀散開的基片(102；202)。
2. 按權(quán)利要求l所述的裝置，其特征在于，所述壓緊元件(122; 222 )包括多根壓緊銷(123; 223),所述壓緊銷(123; 223 )朝所述 有待分開的基片(102; 202)的表面擠壓。
3. 按權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，設(shè)置了用于至少 對所述有待分開的基片(202)的位置和/或方位進行探測的定位裝置(220)。
4. 按權(quán)利要求l所述的裝置，其特征在于，構(gòu)造所述抓斗(108; 208),從而橫向于或者至少大致垂直于所述進給方向(105; 205)取 出所述有待分開的基片(102; 202)。
5. 按權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，平行于所述有待分開 的基片(102; 202 )的面狀結(jié)構(gòu)取出所述基片(102; 202)。
6. 按權(quán)利要求1或4所述的裝置，其特征在于，所述抓斗(108; 208)具有開口，通過所述開口可以吸入或輸出流體。
7. 按權(quán)利要求1或4所述的裝置，其特征在于，所述抓斗(108; 208)在俯視圖中構(gòu)造為橫梁形、手指形、O形、U形、V形或面狀。
8. 按權(quán)利要求l所述的裝置，其特征在于，所述支座裝置(104; 204)具有特定的機構(gòu)，通過所述機構(gòu)可以使所述有待分開的基片(102; 202)沿一個傾角a定向。
9. 按權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，選擇所述傾角a,使 得所述在進給方向(105; 205)和所述單個的基片(102; 202 )的更這與所述基^向后傾二具^相同意義。' ,、 、 、
10. 按權(quán)利要求l所述的裝置，其特征在于，所述支座裝置(104; 204)可以沿至少一個方向移動。
11. 按權(quán)利要求IO所述的裝置，其特征在于，所述支座裝置(104; 204)和/或基片堆(103; 203)可朝所述壓緊元件(122; 222)移動。
12. 按權(quán)利要求IO所述的裝置，其特征在于，所述支座裝置(204) 和/或基片堆(203)可朝所述定位裝置(220)移動。
13. 按前述權(quán)利要求中任一項所述的裝置，其特征在于，此外該 裝置包括布置在所述具有有待分開的基片(102; 202)的基片堆(103;203) 上方的輸送裝置(113; 213)。
14. 按權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述定位裝置(220) 包括用于對基片(202)的抵靠情況進行檢查的傳感器(222)。
15. 按權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，構(gòu)造所述壓緊元件 (122; 222 ),使得所述抓斗(108; 208)可以定位在其壓緊銷(123:223)之間。
16. 用于在使用一種裝置的情況下使構(gòu)造為盤形的基片成扇狀散 開、分開并且對其進行輸送的方法，所述裝置主要包括以下組件-布置在流體內(nèi)部的支座裝置(104; 204),在所述支座裝置(104;204) 中，單個的基片(102; 202)沿進給方向(105; 205)順序地前 后豎立地以基片堆(103; 203)的形式進行布置，-用于分開和輸送至少一個基片(102; 202 )的取出裝置(107; 207 ), 其中所述取出裝置(107; 207)包括帶有特定機構(gòu)的抓斗(108; 208), 所述基片(102; 202)可以利用所述機構(gòu)抓取并且可以從所述支座裝 置(104; 204)上送走，-用于使基片堆(103; 203)的至少一部分成扇狀散開的射流裝置 (117; 217),以及畫壓緊元件(122; 222 ),該壓緊元件(122; 222)反作用于所述 成扇狀散開的基片(102; 202),其中，所述方法包括以下方法步驟 a. 所述支座裝置(104; 204)與所述基片堆(103; 203) —起或 者說所述基片堆(103; 203)沿進給方向(105; 205)朝所述壓緊元 件(123; 223 )移動，以到達用于所述有待分開的基片(102; 202) 的取出位置，b. 通過射流裝置(117; 217)使所述基片堆(103; 203)的至少 一個區(qū)域成扇狀散開，從而產(chǎn)生中間空隙(119; 219);c. 通過-使所述抓斗(108; 208)幾乎平行于所述基片(102; 202 )的面 狀結(jié)構(gòu)進行定位，-在所述基片(102; 202)和抓斗(108; 208)之間建立附著接觸，以及-橫向于所述進給方向(105; 205)或者說平行于所述基片(102; 202)的面狀結(jié)構(gòu)取出所述處于流體內(nèi)部的基片(102; 202 ) 來分開所述基片(102; 202)。
17.按權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，在所述基片堆(103; 203 )內(nèi)部通過借助于所述射流裝置(117; 217)使所述基片(102; 202)成扇狀散開這種方式來形成中間空隙(119; 219),并且通過所 述射流裝置(117; 217)的進入所述中間空隙(119; 219)中的流體 射流來產(chǎn)生流體墊，所述流體墊在所述4爪斗(108; 208)移近時對所 述有待分開的基片(102; 202)產(chǎn)生緩沖作用。
全文摘要
本發(fā)明尤其涉及盤形基片(102；202)比如太陽能晶片的分開及輸送。本發(fā)明的突出之處在于，在流體內(nèi)部分開所述基片(102；202)并且在抓斗(108；208)和有待分開的基片(102；202)之間由于很薄的流體膜產(chǎn)生附著力，所述附著力能夠使所述基片(102；202)附著在所述抓斗(108；208)上。按照橫向于進給方向(105；205)或者尤其平行于所述基片(102；202)的面狀結(jié)構(gòu)的方式取出所述基片(102；202)，以此可以以很高的節(jié)拍時間非常小心和有效地分開構(gòu)造為盤形的基片(102；202)。
文檔編號B28D5/00GK101356047SQ200780001134
公開日2009年1月28日 申請日期2007年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月6日
發(fā)明者K·卡爾滕巴克, R·赫特 申請人:里納特種機械有限責任公司