專利名稱:二次燒成調濕壁飾磚的生產工藝的制作方法
技術領域:
本發(fā)明涉及建筑陶瓷一種調濕陶質壁飾磚的制造方法。
背景技術:
目前在國內建材市場上還沒有調濕功能內墻磚的研發(fā)和生產,只有類似的粘土質 吸濕功能的刷墻粉體,其生產工藝流程為配料——球磨——煅燒——球磨——檢驗—— 包裝入庫,該產品在整體效果方面存在以下缺點 1、粉體施工不方便、污染大,吸濕效果受施工工藝影響而不穩(wěn)定;
2、裝飾效果較單一,質感不好。
發(fā)明內容
為了克服現有吸濕粉體施工的不便及施工污染,并解決產品性能的穩(wěn)定性,豐富 裝飾效果,達到更好的調濕功能,本發(fā)明研制一種調濕壁飾磚,生產采用的工藝主要以調節(jié) 室內濕度、凈化空氣、抑制細菌滋生作為表現手段,該調濕壁飾磚不僅能在室內濕度大時, 自動吸收空氣中的水份,保持干爽,在空氣干燥時,能放出水份,緩解人體皮膚的不適感,而 且有能夠迅速吸附、降低從建材、家具等現代裝飾材料中揮發(fā)出的對人體有害的甲醛、甲苯 等V0C氣體(揮發(fā)性有機化合物),凈化空氣。 為了解決上述技術問題,本發(fā)明是通過以下技術方案實現的 —種二次燒成調濕壁飾磚的生產工藝,其生產步驟為a、首先將坯體原料進行球 磨,之后進行泥漿檢驗,將檢驗合格的漿料輸送到噴霧塔造粒后成型,然后素燒成坯體;b、 經過選坯將合格的坯體噴水,同時將釉料球磨并檢測釉漿;c、施釉漿b步驟中加工完畢并 檢測合格的釉漿施在坯體之上,該施釉工藝采用氣壓霧化打點方法,在坯體表面附上一層 松散的釉層;d、再進入釉燒輥道窯二次燒成,經燒成后使釉面與坯體形成暢通的細孔,之后 進行性能檢測,查看磚坯的自主呼吸機能,再經精細磨邊倒角。 還體配方化學組成為(wt% ) :Si02 :67. 59、A1203 :16. 85、Fe203 :0. 84、Ti02 : 0 . 33、 CaO :4. 38、Mg0 :0. 35、K20 :1. 75、Na20 :0. 83、灼減7. 08。 釉料配方化學組成為(wt% ) :Si02 :60. 46、A1203 :10. 04、Fe203 :0. 62、Ti02 :15. 81、 CaO :7. 89、Mg0 :0. 41、K20 :2. 95、Na20 :1. 50、灼減0. 32。 坯體為干壓成型,成型壓力為24bar,燒成過程為素燒和釉燒二次,素燒最高溫度 為118(TC,釉燒溫度為1125°C。
本發(fā)明的有益效果為 (1)、坯體由石英、天然粘土等物料組成,物料來源于陶瓷原料廠,經高溫反應后, 形成具有眾多毛細孔的網落架構;由熔劑作為網落修飾體,填充在細孔表面,使細孔和磚體 架構具有設計的強度和耐污性能;坯體吸水率為16%。此為現有技術。
(2)、釉料配方中引入了較多石英及含鋁量高的粘土,使釉面有較高的耐火度及高 溫粘度,施釉工藝采用氣壓霧化打點方法,在磚坯表面附上一層松散的釉層,經燒成后使釉面與坯體形成暢通的細孔; (3)、應用Ti02光觸媒氧化分解反應原理,增加了產品的除臭、殺菌作用。 抗菌原理(a)Ti(^光催化作用1102在光照條件下,可使空氣中的水發(fā)生分解,使
其表面生成OH-、H 202、02-等反應活性強的物質,它們對細菌有殺滅作用,生成的H 202有
較強的殺菌消毒作用。(b)帶正電荷的抗菌金屬離子與保持電負性的細菌作用,使細胞膜破
損,從而抑制其生長、繁殖。
圖1是本發(fā)明的工藝流程圖。 圖中1.原料采購檢驗入倉,2.坯料球磨,3.泥漿檢測,4.噴霧干燥,5.成型,6. — 次素燒,7.選坯,8.噴水,9.釉料球磨,IO.釉漿檢測,ll.施釉,12. 二次燒成,13.性能檢 測,14.精細磨邊倒角,15.分級,16.成品抽檢,17.包裝入倉
具體實施例方式
附坯釉配方化學組成 表1坯體配方化學組成(Wt% )
成份Si02A1203Fe203Ti02CaOMgOK20Na20灼減
比例67. 5916. 850. 840. 334. 380. 351. 750. 837. 08 表2釉料配方化學組成(wt % )
成份Si02Fe203Ti02CaOMgOK20Na20灼減
比例60. 4610. 040. 6215. 817. 890. 412. 951. 500. 32 坯體為干壓成型,成型壓力為24bar,燒成過程為素燒和釉燒二次,素燒最高溫度
為118(TC,釉燒溫度為1125°C。 下面結合附圖對本發(fā)明作進一步的描述。 在圖1中,通過原料采購檢驗入倉1,將坯料進行球磨2,之后進行泥漿檢測3,合格 后將漿料輸送至噴霧塔4造粒,再成型5,然后素燒坯體6,經選坯7,將合格磚坯噴水8,同 時釉料球磨9,釉漿檢測IO,然后將加工并檢測合格的釉漿施在底釉之上,作為面釉11,再 進入釉燒輥道窯二次燒成12,之后進行性能檢測13,查看磚坯的自主呼吸機能,再經精細 磨邊倒角14,分級15,成品抽檢16,對合格品進行包裝入倉17。 其中,序號11施釉是區(qū)別于現有技術的重點步驟,施釉工藝采用氣壓霧化打點方 法,在磚坯表面附上一層松散的釉層,經燒成后使釉面與坯體形成暢通的細孔;
權利要求
一種二次燒成調濕壁飾磚的生產工藝,其生產步驟為a、首先將坯體原料進行球磨,之后進行泥漿檢驗,將檢驗合格的漿料輸送到噴霧塔造粒后成型,然后素燒成坯體;b、經過選坯將合格的坯體噴水,同時將釉料球磨并檢測釉漿;c、施釉將b步驟中加工完畢并檢測合格的釉漿施在坯體之上,該施釉工藝采用氣壓霧化打點方法,在坯體表面附上一層松散的釉層;d、再進入釉燒輥道窯二次燒成,經燒成后使釉面與坯體形成暢通的細孔,之后進行性能檢測,查看磚坯的自主呼吸機能,再經精細磨邊倒角。
2. 如權利要求1所述的二次燒成調濕壁飾磚的生產工藝,其特征在于,坯體配方化學組成為(wt% ):Si02 :67. 59、 A1203 :16. 85、 Fe203 :0. 84、 Ti02 : 0 . 33、 Ca0 :4. 38、 MgO :0. 35、 K20 :1. 75、Na20 :0. 83、灼減7. 08。
3. 如權利要求1或2所述的二次燒成調濕壁飾磚的生產工藝,其特征在于,釉料配方化學組成為(wt% ):Si02 :60. 46、 A1203 :10. 04、 Fe203 :0. 62、 Ti02 :15. 81、 CaO :7. 89、 MgO :0. 41、 K20 :2. 95、Na20 :1. 50、灼減0. 32。
4. 如權利要求1所述的二次燒成調濕壁飾磚的生產工藝,其特征在于,坯體為干壓成型,成型壓力為24bar,燒成過程為素燒和釉燒二次,素燒最高溫度為118(TC,釉燒溫度為1125°C。
全文摘要
本發(fā)明一種二次燒成調濕壁飾磚的生產工藝,其生產步驟為a、首先將坯體原料進行球磨,之后進行泥漿檢驗,將檢驗合格的漿料輸送到噴霧塔造粒后成型,然后素燒成坯體;b、經過選坯將合格的坯體噴水,同時將釉料球磨并檢測釉漿;c、施釉漿b步驟中加工完畢并檢測合格的釉漿施在坯體之上,該施釉工藝采用氣壓霧化打點方法,在坯體表面附上一層松散的釉層;d、再進入釉燒輥道窯二次燒成,經燒成后使釉面與坯體形成暢通的細孔,之后進行性能檢測,查看磚坯的自主呼吸機能,再經精細磨邊倒角。采用上述方法得到的瓷磚,不僅能自動調節(jié)室內濕度過大和空氣過于干燥,而且能迅速吸附空氣中的有害氣體和異味,抑制細菌滋生,達到凈化空氣的作用。
文檔編號C04B41/86GK101734926SQ20081017240
公開日2010年6月16日 申請日期2008年11月7日 優(yōu)先權日2008年11月7日
發(fā)明者祝天峰 申請人:廣東新明珠陶瓷集團有限公司