專利名稱：切削裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及切削被加工物的切削裝置。
技術背景用于切削半導體晶片等被加工物的一般的切削刀具構成為，切削刃 從環(huán)狀基座向其外周側凸出，切削刃凸出量(刃尖伸出量)及切削刃厚 度(刃厚)對應每個切削刀具而存在波動。另一方面，在切削被加工物時，由于必須使由被加工物切削而成的 一個個芯片的品質達到一定水平以上，所以將各切削刀具的屬性信息記 錄在條形碼等記錄碼上，通過使切削裝置讀取該記錄碼，來將上述屬性 信息應用到切削刃的磨損管理等方面(例如參照專利文獻1)。專利文獻1:日本特開2001-144034號公報可是，雖然與用手輸入屬性信息的情況相比較，用條形碼讀取器等 讀取構件來讀取屬性信息具有消除了輸入錯誤的優(yōu)點，但是在專利文獻1 所記載的方法中，必須用一只手把持刀具殼，用另一只手把持讀取構件， 因此存在兩手忙碌、操作性差的問題。發(fā)明內容因此，本發(fā)明要解決的問題就是在向切削裝置輸入切削刀具的屬性 的情況下改善其操作性。本發(fā)明涉及一種切削裝置，其至少具有卡盤工作臺，其保持被加 工物；和切削構件，其上可自由裝卸地安裝有切削刀具，所述切削刀具 對保持在卡盤工作臺上的被加工物進行切削，其特征在于，切削刀具收 納在刀具殼中，刀具殼上形成有記錄了與切削刀具的屬性相關的信息的 記錄碼，切削裝置還包括殼架，其具有插入刀具殼的開口部和讀取記
錄碼的讀取構件；以及存儲構件，其存儲讀取構件所讀取到的信息。作為記錄碼中記錄的信息的一例，有切削刀具的刃尖伸出量和切削 刃厚度的值。在本發(fā)明中，通過裝備具有插入刀具殼的開口部和讀取記錄碼的讀 取構件的殼架，僅通過將刀具殼插入到上述開口部中，就能讀取形成于 刀具殼上的記錄碼，因此，僅依靠一只手就能進行讀取記錄碼的作業(yè)， 提髙了操作性。


圖1是表示切削裝置的一例的立體圖。圖2是表示切削構件的一例的分解立體圖。圖3是表示切削構件的一例的立體圖。圖4是表示具有刀具罩的切削構件的一例的立體圖。圖5是表示刀具殼的一例及切削刀具的一例的立體圖。圖6是表示刀具殼的一例的俯視圖。圖7是表示殼架的一例的剖視圖。標號說明1:切削裝置；2:卡盤工作臺；3:切削構件；30:切削刀具；300-環(huán)形基座；301:切削刃部；31:殼體；32:主軸；33:安裝座；33a: 被插入配合部；33b:止動件；33C:外螺紋部；34:螺母刀具蓋；4: 盒載置區(qū)域；40:盒；5:臨時放置區(qū)域；6:搬出搬入構件；7a:第一 搬送構件；7b:第二搬送構件；8:校準構件；80:攝像部；81:監(jiān)視器； 9-清洗構件；11:刀具殼；110:記錄碼；12:殼架；120:開口部；121: 讀取構件；122:存儲構件。
具體實施方式
圖1示出的切削裝置1是具有切削半導體晶片等各種被加工物的功 能的裝置，其具有卡盤工作臺2，其保持被加工物；和切削構件3，其 具有對保持在卡盤工作臺2上的被加工物進行切削的切 工作臺2可在X軸方向上移動，切削構件3可在與X軸方向正交的Y軸 方向和Z軸方向上移動。在切削裝置1上設置有載置盒40的盒載置區(qū)域4，盒40用于收納 被加工物。此外，在盒載置區(qū)域4的附近設置有臨時放置區(qū)域5，在該臨 時放置區(qū)域5中臨時載置從盒40搬出的被加工物和搬入到盒40的被加 工物。并且，在臨時放置區(qū)域5的附近配設有搬出搬入構件6，該搬出搬 入構件6具有這樣的功能將被加工物從盒40中搬出并載置到臨時放置 區(qū)域5中，并且將載置于臨時放置區(qū)域5的被加工物搬入到盒40中。再 有，在臨時放置區(qū)域5的附近，配設有第一搬送構件7a，該第一搬送構 件7a在臨時放置區(qū)域5和卡盤工作臺2之間搬送被加工物。在卡盤工作臺2的X軸方向的移動路徑的上方，配設有校準構件8， 該校準構件8檢測被加工物的應切削位置，并進行與切削刀具30的位置 對準。在校準構件8中設置有攝像部80,通過對攝像部80獲得的被加工 物的圖像與預先存儲的被加工物的圖像進行匹配處理，能夠識別應切削 位置。攝像部80獲得的圖像能夠顯示在監(jiān)視器81上。在圖1中的卡盤工作臺2的附近，配設有清洗切削后的被加工物的 清洗構件9，在清洗構件9的上方，配設有第二搬送構件7b，第二搬送 構件7b在卡盤工作臺2和清洗構件9之間搬送被加工物。如圖2所示，切削構件3構成為，在由殼體31可旋轉地支撐的主軸 32的前端部安裝有安裝座33，切削刀具30安裝在安裝座33上，并通過 螺母34固定，切削刀具30安裝成可自由裝卸。切削刀具30包括在中心部形成有通孔300a的環(huán)狀基座300、和從 環(huán)狀基座300向外周方向凸出的切削刃部301，在使形成在安裝座33上 的被插入配合部33a插入配合在通孔300a中、并使基座300與止動件33b 抵接的狀態(tài)下，將螺母34旋合到外螺紋部33c上，由此，如圖3所示， 使切削刀具30相對于主軸32固定。此外，如圖4所示，切削構件3構成為具有對被加工物供給切削 液的一對噴嘴350的刀具罩35安裝在殼體31上，從而切削刀具30被從 上方蓋住。5
切削刀具30在使用前收納在例如圖5所示的刀具殼11中。在該刀 具殼11上，例如如圖6所示，形成有記錄碼110。該記錄碼110記錄了 與切削刀具30的屬性相關的信息，該記錄碼110可采用例如條形碼。在 記錄碼110中，例如包含有該切削刀具的切削刃部301的刃厚、切削刃 部301的從基座300凸出的凸出量(刃尖伸出量)、切削刃部301的外徑 等信息。另一方面，如圖1所示，在切削裝置1的前表面?zhèn)?，具有收納刀具 殼11的殼架12。如圖7所示，殼架12具有插入殼架11的開口部120; 和讀取構件121，其讀取在所插入的刀具殼11上形成的記錄碼110。讀取構件121與存儲構件122電連接，能夠將讀取構件121讀取到 的信息傳送并記錄在存儲構件122中。在使用圖1中示出的切削裝置1，例如切削半導體晶片將其分割成 一個一個器件的情況下，半導體晶片W以通過帶T保持在框架F上的狀 態(tài)收納在盒40中。然后，在通過搬出搬入構件6將半導體晶片W搬出 到臨時放置區(qū)域5之后，通過第一搬送構件7a將半導體晶片W搬送到 卡盤工作臺2上。接著，向+X方向移動卡盤工作臺2，在半導體晶片W位于攝像部 80的正下方的狀態(tài)下，通過校準構件8檢測出應切削間隔道，進一步向 +乂方向移動卡盤工作臺2，并且在切削刀具30旋轉的同時使切削構件3 下降，從而對檢測到的間隔道進行切削。另外，在使切削構件3每次向Y軸方向進給相當于間隔道間隔的量 的同時，進行同樣的切削，然后，在將卡盤工作臺2旋轉90度以后進行 同樣的切削，從而分割出一個個芯片。在這樣地進行切削的過程中或切削之后，利用攝像構件80對通過切 削而形成的切削槽進行攝像，并使其顯示在監(jiān)視器81中，并且通過圖像 處理求出切削槽的寬度。此外，事先將收納有切削前的切削刀具的刀具殼(參照圖5和圖6) 插入到圖1和圖7所示的殼架12中，使讀取構件121讀取記錄碼110， 并且使存儲構件122存儲該記錄碼110中所包含的與切削刀具30相關的
屬性信息。然后，將包含在該屬性信息中的切削刀具30的刃厚值與求出的切削 槽的寬度進行比較，在切削槽的寬度值與刃厚值相比非常大時，判斷為 切削刀具30的安裝情況不好，相對于主軸30存在偏心。這種情況下， 通過重新安裝切削刀具30來解決。此外，能夠根據(jù)切削刃部301的刃尖伸出量來管理磨損的極限，向 操作員告知切削刀具30的更換時期。具體地講，例如，對使用開始前的 切削刀具30的切削刃部301的前端與卡盤工作臺2的表面進行位置對準， 存儲此時的切削構件3的Z坐標(初始的Z坐標)。然后，在使用了切削 刀具30之后進行同樣的位置對準，求出該時刻的切削構件3的Z坐標相 對于初始的Z坐標移位了多少，在該移位量超過了允許值的情況下，判 斷為已經超過了切削刃部301的磨損極限，在監(jiān)視器81上顯示用于指示 操作員進行刀具30的更換的信息，或發(fā)出聲音。再有，在上述示例中，對切削刃部固定在基座上的類型的所謂的輪 轂式刀具進行了說明，但是對于與基座不是一體成形的墊片式刀具 (washerblade)，只要對刀具殼附加以記錄碼，能夠同樣地利用。
權利要求
1. 一種切削裝置，其至少具有卡盤工作臺，其保持被加工物；和切削構件，其上可自由裝卸地安裝有切削刀具，所述切削刀具對保持在上述卡盤工作臺上的被加工物進行切削，上述切削裝置的特征在于，上述切削刀具收納在刀具殼中，上述刀具殼上形成有記錄了與上述切削刀具的屬性相關的信息的記錄碼，上述切削裝置還包括殼架，其具有插入上述刀具殼的開口部和讀取上述記錄碼的讀取構件；以及存儲構件，其存儲上述讀取構件所讀取到的信息。
2. 根據(jù)權利要求1所述的切削裝置，其特征在于， 在上述記錄碼中，記錄有上述切削刀具的刃尖伸出量和切削刃厚度的值。
全文摘要
本發(fā)明提供一種切削裝置，其在將切削刀具的屬性輸入到切削裝置中的情況下改善了操作性。切削刀具收納在刀具殼(11)中，該刀具殼(11)上形成有記錄了與切削刀具的屬性相關的信息的記錄碼，切削裝置(1)包括殼架(12)，其具有插入刀具殼(11)的開口部(120)和讀取記錄碼的讀取構件(121)；以及存儲構件(122)，其存儲讀取構件所讀取到的信息，僅通過將刀具殼(11)插入到殼架(12)中，就能使與切削刀具的屬性相關的信息存儲在存儲構件(122)中。
文檔編號B28D5/04GK101396849SQ200810213109
公開日2009年4月1日 申請日期2008年9月12日 優(yōu)先權日2007年9月28日
發(fā)明者古澤博輝, 平賀洋行, 石井茂 申請人:株式會社迪思科