專利名稱：多孔隙承載裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種承載裝置，尤其是指一種應(yīng)用于液晶面板制程領(lǐng)域中 的激光切割制程中，以具有多孔隙結(jié)構(gòu)體以承載待切割工件的 一種多孔隙承載 裝置。
背景技術(shù)：
由于科技的進(jìn)步，帶動(dòng)了液晶面板產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，加上面板廠的擴(kuò)廠需求， 又帶動(dòng)了下游設(shè)備廠商的蓬勃發(fā)展，為了液晶面板所來(lái)的制造商機(jī)，設(shè)備廠商 們無(wú)不投入相當(dāng)?shù)娜肆?、物力在設(shè)備的研發(fā)，以搶占市場(chǎng)的先機(jī)。而液晶面板
設(shè)備大致上可以分為陣列(array)、液晶(cell)以及模塊(module)三個(gè)領(lǐng)域，其中陣 列領(lǐng)域自動(dòng)化的程度最高，而液晶領(lǐng)域以及模塊領(lǐng)域由于自動(dòng)化的程度低所以 受到設(shè)備廠商們的極度重視。
在面板制程領(lǐng)域中的激光切割加工制程中， 一般而言需要將待切割工件憑 借自動(dòng)化的手臂移動(dòng)至制程承載臺(tái)上，以利進(jìn)行后續(xù)的制程。請(qǐng)參閱圖l所示， 所述的圖是現(xiàn)有技術(shù)的切割制程機(jī)臺(tái)上的面板承載臺(tái)示意圖。在圖l的現(xiàn)有的 面板承載裝置1中，主要具有一個(gè)平臺(tái)10,其上具有復(fù)數(shù)個(gè)頂柱11以支撐面板 90。在平臺(tái)IO的特定位置上，更設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)具有吸嘴12結(jié)構(gòu)的柱體13,以 憑借吸嘴12所提供的吸力使面板90保持在定位。圖l的現(xiàn)有技術(shù)雖然可以支 撐以及將面板定位但是仍然具有幾個(gè)缺點(diǎn)
1. 總接觸面積小，因此在激光切割加工的過程中面板變形大。
2. 校正面板位置時(shí)，由于面板直接與所述的頂柱接觸，因此容易因?yàn)槟Σ亮?使得面板位置調(diào)整不易。
3. 頂柱數(shù)量過多，使得面板的高度調(diào)整不易。
4. 負(fù)壓吸嘴吸附面積小，不易適用所有的面板尺寸，面板剛好在吸嘴的邊緣， 真空將無(wú)法建立。
綜合上述，因此亟需一種多孔隙承載裝置來(lái)解決現(xiàn)有技術(shù)所產(chǎn)生的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型提供一種多孔隙承載裝置，其是用于液晶顯示面板制程中的激 光切割制程，所述的裝置利用多孔隙結(jié)構(gòu)體作為承載待切割工件的結(jié)構(gòu)，憑借 多孔隙結(jié)構(gòu)體的大面積特征，使得待切割工件與承載結(jié)構(gòu)的接觸面積增大，減 少待切割工件在切割加工的制程中變形的可能性，此外多孔隙結(jié)構(gòu)體因具有大 面積也使得調(diào)整高度變?yōu)槿菀住?br> 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案包括 一種多孔隙承載裝置，其是應(yīng)用于液晶顯示面板制程中的激光切割制程， 以承載一待切割工件，其特征在于所述的多孔隙承載裝置具有一承載座，所
述承載座的座體內(nèi)具有一容置空間并容置有多孔隙結(jié)構(gòu)體，所述的多孔隙材結(jié) 構(gòu)體是可提供承載所述的待切割工件。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型釆用的技術(shù)方案還包括 一種多孔隙承載裝置，應(yīng)用于液晶顯示面板制程中的激光切割制程，其特 征在于，所述的多孔隙承載裝置包括
一平臺(tái)；
復(fù)數(shù)個(gè)承載座，其是設(shè)置在所述的平臺(tái)上，每一個(gè)承載座內(nèi)具有至少一容
置空間；
復(fù)數(shù)個(gè)多孔隙承載體，其是分別容置在所述的容置空間內(nèi)，所述的復(fù)數(shù)個(gè) 多孔隙承載體可提供承載一待切割工件；以及
一壓力控制單元，其是設(shè)置在所述的平臺(tái)的一側(cè)，所述的壓力控制單元是 產(chǎn)生正壓或負(fù)壓在所述的多孔隙承載體上使所述的正壓或負(fù)壓憑借所述的多孔 隙載體內(nèi)的孔隙而傳遞至所述的待切割工件上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)在于本 實(shí)用新型提供的多孔隙承載裝置可以提高接觸面積并憑借正壓使待切割工件與 承載面上保持有一氣隙以利調(diào)整待切割工件位置以及可以憑借負(fù)壓使穩(wěn)固待切 割工件的位置的優(yōu)點(diǎn)。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的面板承載臺(tái)示意圖2是本實(shí)用新型的多孔隙承載裝置第一實(shí)施例示意圖3是本實(shí)用新型的多孔隙承載裝置第二實(shí)施例立體示意4圖4A與圖4B是本實(shí)用新型的壓力控制單元產(chǎn)生正壓或負(fù)壓時(shí)對(duì)于待切割 工件的影響示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明l-面板承載裝置；10-平臺(tái)；ll-頂柱；12-吸嘴；13-柱體； 2-多孔隙承載裝置；20-承載座；21-多孔隙承載體；91-待切割工件；3-多孔隙承 載裝置；30-平臺(tái)；31、 31a-承載座；32-壓力控制單元；33、 33a-多孔隙承載體； 34、 34a-支座；90-面板；91、 92、 93-待切割工件；95-氣體；96-空氣薄膜。
具體實(shí)施方式
為使貴審查委員能對(duì)本實(shí)用新型的特征、目的以及功能有更進(jìn)一步的認(rèn)知 與了解，下文特將本實(shí)用新型的裝置的相關(guān)細(xì)部結(jié)構(gòu)以及設(shè)計(jì)的理念原由進(jìn)行 說(shuō)明，以使得審查委員可以了解本實(shí)用新型的特點(diǎn)，詳細(xì)說(shuō)明陳述如下
請(qǐng)參閱圖2所示，所述的圖是本實(shí)用新型的多孔隙承載裝置第一實(shí)施例示 意圖。在本實(shí)施例中，所迷的多孔隙承載裝置2，其是用于液晶顯示面板制程中 的激光切割制程中以承載一待切割工件91,所述的多孔隙承載裝置2具有一承 載座20,其內(nèi)具有一容置空間以提供容置一多孔隙結(jié)構(gòu)體21,所述的多孔隙材 結(jié)構(gòu)體21是可提供承載所述的待切割工件91。在本實(shí)施例中，所述的承載座 20是鋁制結(jié)構(gòu)，當(dāng)然也可利用其他的金屬或者是熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人所熟知的材 料來(lái)制作。所述的待切割工件91是可為任何材質(zhì)的待切割工件，例如基板， 其中基板可以為玻璃基板、彩色濾光片、ITO基板或者是大尺寸液晶面板等， ^旦不以此為限。
所述的多孔隙結(jié)構(gòu)體21內(nèi)具有多孔隙，所述的多孔隙可利用加工的方式形 成復(fù)數(shù)個(gè)通孔或者是利用具有多孔隙結(jié)構(gòu)的天然材料所構(gòu)成，如陶瓷材料， 但不以此為限。在本實(shí)施例中，所述的多孔隙結(jié)構(gòu)體的材質(zhì)是一陶瓷材料。此 外，所述的多孔隙結(jié)構(gòu)體更可利用鐵氟龍材料的結(jié)構(gòu)本體或者是金屬材料的結(jié) 構(gòu)本體，利用加工的方式在結(jié)構(gòu)本體內(nèi)形成復(fù)數(shù)個(gè)微小的孔隙。
請(qǐng)參閱圖3所示，所述的圖是本實(shí)用新型的多孔隙承載裝置第二實(shí)施例立 體示意圖。在本實(shí)施例中，所述的多孔隙承載裝置3是用于液晶顯示面板制程 中的激光切割制程，所述的多孔隙承載裝置具有一平臺(tái)30、復(fù)數(shù)個(gè)承載座31與 31a以及一壓力控制單元32。所述的復(fù)數(shù)個(gè)承載座31與31a，其是設(shè)置在所述 的平臺(tái)30上，每一個(gè)承載座31或31a內(nèi)具有至少一容置空間。每一個(gè)容置空 間內(nèi)具有一多孔隙承載體33與33a。在圖3中，所述的承載座31或31a主要有兩種外形(也可根據(jù)需要有不同的外形設(shè)計(jì))，在中央?yún)^(qū)域的承載座31a屬于 大型的承載座，其內(nèi)具有復(fù)數(shù)個(gè)容置空間，以分別容置復(fù)數(shù)個(gè)多孔隙結(jié)構(gòu)體33a。 在中央?yún)^(qū)域的承載座31a的下方連接有一支座34a，以將所述的承載座31a維持 在特定的高度。所述的支座34a的高度可根據(jù)需要而定，并無(wú)一定的限制。所 述的承載座31 a的上下以及左右兩側(cè)，則分別具有復(fù)數(shù)個(gè)單一小型的承載座31 。 每一個(gè)小型的承載座31內(nèi)具有一容置空間以容置多孔隙結(jié)構(gòu)體33。在圖3的實(shí) 施例中，相鄰的小型承載座31相距一特定距離配置在平臺(tái)30上。同樣地每一 個(gè)小型承載座31的下方更連接有一支座34,以將所述的承載座31維持在特定 的高度。
憑借上述配置的承載座31與31a,可以讓所述的多孔隙承載裝置3具有可 承載待切割工件的面積，以因應(yīng)制程的需要而承載各種不同尺寸大小的待切割 工件92或93。所述的待切割工件92或93是可為任何材質(zhì)的待切割工件，例如 基板或者是加待切割工件，其中基板可以為硅基板或者是玻璃基板、彩色濾光 片或者是大尺寸液晶面板等，但不以此為限。雖然在圖3中的承載座31或31a 形狀，大小與配置的位置如前所述，但是熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人在根據(jù)本實(shí)用新型 的教導(dǎo)之后，對(duì)于本實(shí)用新型中的承載座31或31a的形狀、大小、數(shù)量以及配 置位置是可根據(jù)需要而改變，并不以圖3的實(shí)施例為限。利用圖3的方式將復(fù) 數(shù)個(gè)承載座體31與31a配置成可以承載不同尺寸大小的待切割工件，由于每一 個(gè)多孔隙承載體與待切割工件間具有一定的接觸面積，因此通過復(fù)數(shù)個(gè)承載座 體組合的方式可以增加與待切割工件間的接觸面積，進(jìn)而避免待切割工件產(chǎn)生 變形。此外，由于多孔隙承載體與待切割工件有一定大小的接觸面積，因此調(diào) 整待切割工件的高度也較為現(xiàn)有技術(shù)容易。
所述的壓力控制單元32,其是設(shè)置在所述的平臺(tái)30的一側(cè)，所述的壓力控 制單元32是產(chǎn)生正壓或負(fù)壓在所述的多孔隙承載體33或33a上使所述的正壓 或負(fù)壓憑^f昔所述的多孔隙載體33或33a內(nèi)的孔隙而傳遞至所述的待切割工件92 或93上。壓力控制單元32產(chǎn)生正壓或者是負(fù)壓的方式是屬于現(xiàn)有的技術(shù)，是 熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人所熟知的技藝，在此不作贅述。如圖4A與圖4B所示，所述
意圖。在本實(shí)施例中，待切割工件92與壓力控制單元32間是僅以多孔隙承載 體33作示意說(shuō)明。在圖4A中，憑借壓力控制單元32所產(chǎn)生的正壓通過所述的 多孔隙承載體33內(nèi)的多孔隙結(jié)構(gòu)使得正壓氣體95得以作用于所述的待切割工件92上，進(jìn)而使得待切割工件92與多孔隙承載體33間具有一層空氣薄膜96， 讓待切割工件91懸浮在所述的多孔隙承載體33的表面。如此一來(lái)，因?yàn)榇?割工件92沒有直接接觸在多孔隙承載體33上，因此可以有利于調(diào)整待切割工 件92的位置，避免待切割工件92直接與多孔隙承載體33的表面摩擦。這樣的 設(shè)計(jì)對(duì)于調(diào)整待切割工件92(尤其是大尺寸的待切割工件)的定位位置是相當(dāng)便 捷的。
同樣地，在圖4B中，當(dāng)壓力控制單元32產(chǎn)生負(fù)壓時(shí)，負(fù)壓的氣流所產(chǎn)生 的吸力會(huì)憑借多孔隙承載體33內(nèi)的多孔隙作用于待切割工件92上，使得待切 割工件92得以緊固的貼付在多孔隙承載體33的表面上，進(jìn)而可以保持所述的 待切割工件92的位置。由于本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)是憑借增加待切割工件與多孔隙 承載體間的接觸面積，因此不管是任何規(guī)格尺寸大小的待切割工件，壓力控制 單元32所產(chǎn)生的負(fù)壓都可以通過多孔隙而作用于待切割工件92上。
綜合上述，本實(shí)用新型提供的多孔隙承載裝置可以提高接觸面積并憑借正 壓使待切割工件與承載面上保持有一氣隙以利調(diào)整待切割工件位置以及可以憑 借負(fù)壓使穩(wěn)固待切割工件的位置的優(yōu)點(diǎn)。
以上說(shuō)明對(duì)本實(shí)用新型而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技 術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修 改、變化或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種多孔隙承載裝置，其是應(yīng)用于液晶顯示面板制程中的激光切割制程，以承載一待切割工件，其特征在于所述的多孔隙承載裝置具有一承載座，所述承載座的座體內(nèi)具有一容置空間并容置有多孔隙結(jié)構(gòu)體，所述的多孔隙材結(jié)構(gòu)體是可提供承載所述的待切割工件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔隙承載裝置，其特征在于所述的多孔隙結(jié)構(gòu) 體是陶瓷結(jié)構(gòu)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔隙承載裝置，其特征在于所述的多孔隙結(jié)構(gòu) 體更具有一結(jié)構(gòu)本體，結(jié)構(gòu)本體內(nèi)形成有復(fù)數(shù)個(gè)通孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的多孔隙承載裝置，其特征在于所述的結(jié)構(gòu)本體是 鐵氟龍材料或者是金屬材料。
5. —種多孔隙承載裝置，應(yīng)用于液晶顯示面板制程中的激光切割制程，其特 征在于，所述的多孔隙承載裝置包括一平臺(tái)；復(fù)數(shù)個(gè)承載座，其是設(shè)置在所述的平臺(tái)上，每一個(gè)承載座內(nèi)具有至少一容 置空間；復(fù)數(shù)個(gè)多孔隙承載體，其是分別容置在所述的容置空間內(nèi)，所述的復(fù)數(shù)個(gè) 多孔隙承載體可提供承載一待切割工件；以及一壓力控制單元，其是設(shè)置在所述的平臺(tái)的一側(cè)，所述的壓力控制單元是隙載體內(nèi)的孔隙而傳遞至所述的待切割工件上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的多孔隙承載裝置，其特征在于所述的多孔隙承載 體是陶瓷結(jié)構(gòu)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的多孔隙承載裝置，其特征在于所述的多孔隙承載 體更具有一結(jié)構(gòu)本體，所述的結(jié)構(gòu)本體內(nèi)形成有復(fù)數(shù)個(gè)通孔。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的多孔隙承載裝置，其特征在于所述的結(jié)構(gòu)本體是 鐵氟龍材料或者是金屬材料。
專利摘要本實(shí)用新型是一種多孔隙承載裝置，其是用于液晶面板制程領(lǐng)域的切割制程，所述的多孔隙承載裝置是可承載一待切割工件，所述的多孔隙承載裝置具有一承載座，所述的座體內(nèi)具有一容置空間以提供容置一多孔隙結(jié)構(gòu)體，所述的多孔隙材結(jié)構(gòu)體是可提供承載所述的待切割工件。在另一實(shí)施例中，更可以利用復(fù)數(shù)個(gè)承載座組成以形成可以因應(yīng)不同待切割工件大小的承載裝置。此外，所述的多孔隙承載裝置上更可以設(shè)置可以產(chǎn)生正壓或負(fù)壓的壓力控制單元，使得正壓或負(fù)壓力得以憑借多孔隙結(jié)構(gòu)體傳遞至待切割工件上。
文檔編號(hào)C03B33/00GK201276484SQ20082011764
公開日2009年7月22日 申請(qǐng)日期2008年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月6日
發(fā)明者余昱熙, 高盛福 申請(qǐng)人:均豪精密工業(yè)股份有限公司