專利名稱：切削裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種切削裝置，其具有能夠?qū)νㄟ^切削而形成在晶片上 的槽進行攝像從而進行檢查的槽檢査構(gòu)件。
背景技術(shù)：
關(guān)于在表面上由分割預(yù)定線劃分開地形成有多個IC (Integrated Circuit:集成電路)、LSI (Large Scale Integration:大規(guī)模集成電路)等 器件的晶片，通過使用切削裝置對分割預(yù)定線進行切削而被分割成一個 個的器件，從而被應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。
使用于晶片的分割等的切削裝置包括卡盤工作臺，其保持晶片； 切削構(gòu)件，其具有能夠旋轉(zhuǎn)的切削刀具；攝像構(gòu)件，其對通過切削而形 成的切削槽進行攝像；以及顯示構(gòu)件，其顯示由攝像構(gòu)件取得的圖像， 在切削后，通過對形成于分割預(yù)定線上的切削槽的狀態(tài)進行攝像，并將 取得的圖像顯示到監(jiān)視器上，能夠由操作者確認切削槽的寬度以及崩碎 的狀態(tài)。
在切削過程中，由于向切削刀具與晶片的接觸部供給切削液，閑此 有時所述切削液的水滴會就那樣附著在晶片上。而且，在晶片上附著有 切削液的狀態(tài)下，在對切削槽進行攝像時難以掌握其形狀和有無崩碎。 因此，通過在對切削槽進行攝像前向晶片表面噴射高壓空氣，來將附著 在晶片上的切削液除去(例如，參照專利文獻l、 2)。
專利文獻l:日本特開2008-112884號公報
專利文獻2:日本特開2007-196326號公報
然而，由于切削液中混有切削產(chǎn)生的切屑，因此若為了除去切削液 而向晶片表面噴射高壓空氣的話，切屑會干燥而牢固地附著在器件的焊 盤等上，從而存在使器件品質(zhì)下降的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明所要解決的課題為在切削裝置中，在一邊供給切削 液一邊對晶片進行切削后，即使切削液的水滴附著在晶片上也能夠可靠 地確認切削槽的狀態(tài)，并且能夠防止切屑附著在晶片上，使器件的品質(zhì) 不會降低。
本發(fā)明涉及一種切削裝置，其至少具有卡盤工作臺，其保持晶片； 切削構(gòu)件，其具有對保持于卡盤工作臺的晶片進行切削的能夠旋轉(zhuǎn)的切 削刀具；校準構(gòu)件，其對保持在卡盤工作臺上的晶片進行攝像，以檢測 出應(yīng)進行切削的區(qū)域；以及槽檢査構(gòu)件，其對通過用切削構(gòu)件進行切削 而形成在晶片上的切削槽進行檢查，槽檢査構(gòu)件具有物鏡；經(jīng)物鏡進
行攝像的攝像構(gòu)件；顯示由攝像構(gòu)件取得的圖像的顯示構(gòu)件；筒體，其 包圍物鏡，并且具有開口部，在開口部和晶片之間形成有間隙，所述開 口部朝向保持在卡盤工作臺上的晶片開口；間隔壁，其配置于物鏡和開 口部之間；儲水室，其由間隔壁、筒體和開口部形成；以及供給水源， 其向儲水室供水。
在該切削裝置中，優(yōu)選配置有向供給到了儲水室中的水傳遞超聲波 的超聲波振子。此外，槽檢査構(gòu)件也能夠兼用作對晶片進行攝像以檢測 出應(yīng)進行切削的區(qū)域的校準構(gòu)件。
在本發(fā)明的切削裝置中，通過向儲水室供水并使其從開口部流出， 能夠一直在晶片表面上有水存在的狀態(tài)下對切削槽進行攝像，因此能夠 對切削槽進行清楚地攝像從而明確地掌握其狀態(tài)。此外，由于切屑不會 因干燥而牢固地附著于器件表面，因此能夠防止器件的品質(zhì)降低。
若配置有向供給到了儲水室中的水傳遞超聲波的超聲波振子，則能 夠通過水的超聲波振動來除去積留在切削槽中的切屑，因此能夠更加明 確地掌握切削槽的狀態(tài)，此外，能夠清洗器件的切斷面和表面。
此外，若將槽檢査構(gòu)件兼用作校準構(gòu)件的話，則能夠使裝置結(jié)構(gòu)簡 化，并且更為經(jīng)濟。


圖1是表示切削裝置的一個例子的立體圖。
圖2是概要地表示槽檢查構(gòu)件的結(jié)構(gòu)的一個例子的剖視圖。 圖3是表示對晶片的分割預(yù)定線進行切削的狀態(tài)的立體圖。 圖4是概要地表示一邊使水流出一邊對切削槽進行攝像的狀態(tài)的剖 視圖。
圖5是表示一邊使水流出一邊對切削槽進行攝像的狀態(tài)的立體圖。 標號說明
1:切削裝置；2:卡盤工作臺；3:切削構(gòu)件；30:主軸；31:切削 刀具；4:盒載置區(qū)域；4a:晶片盒；5:搬入搬出構(gòu)件；5a:臨時放置 區(qū)域；6a:第一搬送構(gòu)件；6b:第二搬送構(gòu)件；7:校準構(gòu)件(槽檢査構(gòu) 件)；70:物鏡；71:攝像構(gòu)件；72:顯示構(gòu)件；73:筒體；730:流入 口； 731:開口部；732:間隙；74:供給水源；74a:閥；74b:流道； 75:玻璃罩；76:高頻電源；760:超聲波振子；77:儲水室；8:清洗 構(gòu)件。
具體實施例方式
圖1所示的切削裝置1為通過切削構(gòu)件3對保持在卡盤工作臺2上
的晶片進行切削的裝置。在切削裝置1的前部具有盒載置區(qū)域4，該盒載 置區(qū)域4為載置用于收納作為切削對象的晶片的晶片盒4a的區(qū)域。并且， 在盒載置區(qū)域4的后部側(cè)配置有用于將晶片從晶片盒4a中搬出和將晶片 搬入到晶片盒4a中的搬入搬出構(gòu)件5。
在盒載置區(qū)域4和搬入搬出構(gòu)件5之間設(shè)有作為臨時載置晶片的區(qū) 域的臨時放置區(qū)域5a。并且，在臨時放置區(qū)域5a的附近配置有第一搬送 構(gòu)件6a，該第一搬送構(gòu)件6a用于在臨時放置區(qū)域5a和卡盤工作臺2之 間搬送晶片。
卡盤工作臺2能夠沿X軸方向移動，在卡盤工作臺2的移動路徑上 方配置有對保持于卡盤工作臺2的晶片進行攝像以檢測出應(yīng)進行切削的 區(qū)域的校準構(gòu)件7。校準構(gòu)件7還兼具有作為槽檢查構(gòu)件的功能，該槽檢査構(gòu)件用于檢查通過切削而在晶片上形成的切削槽的狀態(tài)，因此在下文 中，校準構(gòu)件7被稱作校準兼槽檢查構(gòu)件7。
如圖2所示，校準兼槽檢查構(gòu)件7具有面對卡盤工作臺2的表面
的物鏡70;經(jīng)物鏡70對晶片進行攝像的攝像構(gòu)件71;顯示由攝像構(gòu)件
取得的圖像的顯示構(gòu)件72;從側(cè)方包圍物鏡70的筒體73;以及形成于 筒體73下端的儲水室77。儲水室77經(jīng)閥74a和流道74b與供給水源74 連通。在儲水室77的側(cè)面形成有供水流入的流入口 730，在筒體73的下 部形成有朝向下方開口的開口部731，從而構(gòu)成為水在通過閥74a進行 流量調(diào)整后，經(jīng)過流道74b從流入口 730流入到筒體73內(nèi)部的儲水室77 中，該所流入的水從開口部731中流出。在物鏡70的下方配置有玻璃罩 75，該玻璃罩75是將儲水室77和物鏡70隔開的間隔壁，儲水室77形 成為由玻璃罩75、筒體73和開口部731圍成的空間，并且構(gòu)成為使水滴 不會附著在物鏡70上。
在筒體73上固定有PZT等超聲波振子760，超聲波振子760與高頻 電源76相連，能夠使筒體73振動。通過該振動，能夠使儲水室77內(nèi)部 和從開口部731流出的水振動。
如圖1所示，在校準兼槽檢査構(gòu)件7的X軸方向延長線上，配置有 切削構(gòu)件3。切削構(gòu)件3構(gòu)成為在具有Y軸方向軸心的主軸30的前端部 上裝配切削刀具31，切削構(gòu)件3能夠整體沿Y軸方向和Z軸方向移動。 在切削刀具31的Y軸方向的前方和后方均配置有對切削刀具31與晶片 的接觸部噴射切削液的噴嘴32。
在圖1中的卡盤工作臺2的位置附近配置有清洗切削后的晶片的清 洗構(gòu)件8，在其上方配置有在卡盤工作臺2和清洗構(gòu)件8之間搬送晶片的 第二搬送構(gòu)件6b。
在圖1所示的作為切削對象的晶片W上，在表面上被分割預(yù)定線(間 隔道)劃分開地形成有器件，晶片W的背面粘貼在帶T上，而在帶T的 外周部上粘貼有環(huán)狀的框架F，由此，晶片W在經(jīng)帶T支承于框架F的 狀態(tài)下收納在晶片盒4a中。并且，在通過搬入搬出構(gòu)件5將由框架F支 承的晶片W搬出到臨時放置區(qū)域5a中后，通過第一搬送構(gòu)件6a搬送到卡盤工作臺2上。
接著，通過使卡盤工作臺2沿X軸方向移動使晶片W的位置對準于 攝像構(gòu)件71的下方，檢測出應(yīng)進行切削的分割預(yù)定線，從而進行相對于 切削刀具31的Y軸方向的位置對準。然后，通過使卡盤工作臺2在同--方向進一步移動，并且一邊使切削刀具31高速旋轉(zhuǎn)一邊使切削構(gòu)件3下 降，由此，所檢測出的間隔道被切削。進而，使切削構(gòu)件3在Y軸方向 每次分度進給相當于間隔道間隔的量，同時如圖3所示依次切削間隔道S 從而形成切削槽G。像這樣對所有間隔道S進行切削，在所有間隔道S 處形成切削槽G時，將晶片分割成一個個的器件D。另外，在圖3中雖 省略了圖示，但是在切削過程中，從圖1所示的噴嘴32對切削刀具31 與晶片W的接觸部供給切削液。
在這樣進行的切削過程或者是對一枚晶片的切削結(jié)束后，為了對形 成在間隔道S處的切削槽G進行攝像以掌握其狀態(tài)，如圖4所示，使形 成于晶片W的切削槽G移動到物鏡70的正下方，并通過攝像構(gòu)件71進 行攝像，并使顯示構(gòu)件72顯示切削槽G的圖像。此時，在開口部731和 晶片W之間僅形成有微小的間隙732。
在對切削槽G進行攝像期間， 一邊通過閥74a調(diào)整流量一邊從供給 水源74持續(xù)地向儲水室77供水。這樣的話，所述水從開口部731向下 方流出，并從間隙732向側(cè)方流出，因此在要進行攝像的切削槽G之上 一直是充滿了水740的狀態(tài)。g卩，當將流量調(diào)整到使開口部731 —直被 水完全充滿時，在晶片W和物鏡70之間一直存在有水，若在該狀態(tài)下 進行攝像，并如圖5所示將切削槽G顯示到顯示構(gòu)件72上的話，即使有 切削液附著在切削槽G上，由于切削槽G的上方被水740充滿，因此無 需向以往那樣通過噴射空氣來除去切削液就能夠取得切削槽G的形狀清 楚的圖像，能夠可靠地對切削槽G的狀態(tài)進行確認。此外，由于沒有必 要通過噴射空氣來除去切削液，因此切屑不會因干燥而牢固地附著在器 件的焊盤等上的情況。
若在從供給水源74供水的同時，從高頻電源76向超聲波振子760 施加例如lO[v)、 20[kHz]的高頻交流信號的話，則能夠向水740傳遞超聲
7波使其進行超聲波振動，因此即使有切屑積存在切削槽G中，也能夠通 過振動的水有效地將所述切屑除去，能夠洗凈切削槽G的側(cè)面(切斷面)。
此外，如圖5所示，就算在晶片W的表面附著有切屑C，也能夠除去該 切屑。
這樣，由于操作者能夠通過觀察由顯示構(gòu)件72顯示的切削槽G的清 楚的圖像來確認切削槽G的狀態(tài)，因此能夠根據(jù)切削槽的狀態(tài)進行切削 刀具31的更換等并繼續(xù)進行切削，因此能夠制造出高品質(zhì)的器件。
另外，在上述實施方式中，構(gòu)成為校準構(gòu)件兼用作了槽檢查構(gòu)件， 然而也可以構(gòu)成為分別設(shè)置校準構(gòu)件和槽檢査構(gòu)件。
權(quán)利要求
1.一種切削裝置，其至少具有卡盤工作臺，其保持晶片；切削構(gòu)件，其具有對保持于所述卡盤工作臺的晶片進行切削的能夠旋轉(zhuǎn)的切削刀具；校準構(gòu)件，其對保持在所述卡盤工作臺上的晶片進行攝像，以檢測出應(yīng)進行切削的區(qū)域；以及槽檢查構(gòu)件，其對通過用所述切削構(gòu)件進行切削而形成在所述晶片上的切削槽進行檢查，該切削裝置的特征在于，所述槽檢查構(gòu)件具有物鏡；經(jīng)所述物鏡進行攝像的攝像構(gòu)件；顯示由所述攝像構(gòu)件取得的圖像的顯示構(gòu)件；筒體，其包圍所述物鏡，并且具有開口部，在該開口部和所述晶片之間形成有間隙，所述開口部朝向保持在所述卡盤工作臺上的晶片開口；間隔壁，其配置于所述物鏡和所述開口部之間；儲水室，其由所述間隔壁、所述筒體和所述開口部形成；以及供給水源，其向所述儲水室供水。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的切削裝置，其特征在于， 在該切削裝置中設(shè)置有超聲波振子，該超聲波振子用于向供給到了所述儲水室中的水傳遞超聲波。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的的切削裝置，其特征在于， 所述槽檢査構(gòu)件兼用作對晶片進行攝像以檢測出應(yīng)進行切削的區(qū)域的所述校準構(gòu)件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種切削裝置，其在一邊供給切削液一邊對晶片進行切削后，即使切削液附著在晶片上也能夠可靠地掌握切削槽的狀態(tài)，并且能夠防止切屑附著在晶片上，使器件的品質(zhì)不會降低。構(gòu)成切削裝置的槽檢查構(gòu)件(7)具有物鏡(70)；經(jīng)物鏡進行攝像的攝像構(gòu)件(71)；顯示攝像構(gòu)件取得的圖像的顯示構(gòu)件(72)；筒體(73)，其包圍物鏡并具有朝向晶片開口的開口部，在開口部和晶片之間形成有間隙；間隔壁(75)，其配置于物鏡和開口部之間；儲水室(77)，其由間隔壁、筒體和開口部形成；以及供給水源(74)，其向儲水室內(nèi)部供水。通過向儲水室持續(xù)供水并進行攝像，能得到清楚的圖像而與切削液的附著無關(guān)，并且通過使切屑不干燥來防止其牢固地附著。
文檔編號B28D5/00GK101633215SQ20091015040
公開日2010年1月27日 申請日期2009年6月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月23日
發(fā)明者關(guān)家一馬 申請人:株式會社迪思科