專利名稱：強(qiáng)化玻璃切割方法、薄膜制程、切割預(yù)置結(jié)構(gòu)及切割件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種強(qiáng)化玻璃切割方法及強(qiáng)化玻璃薄膜制程，以及用于該強(qiáng)化玻璃切割方法的強(qiáng)化玻璃切割預(yù)置結(jié)構(gòu)及切割后產(chǎn)生的強(qiáng)化玻璃切割件。
背景技術(shù)：
公知的玻璃強(qiáng)化方式主要有兩種，一種是熱強(qiáng)化方式，另一種是化學(xué)離子強(qiáng)化方式。舉例而言，于一化學(xué)離子強(qiáng)化過程中，待強(qiáng)化的玻璃基材例如可置入熔融的鉀鹽中，使鉀離子與玻璃表層的鈉離子進(jìn)行離子交換，而使玻璃基材表層形成一層很薄的壓應(yīng)力層。 如圖IA及圖IB所示，對(duì)應(yīng)壓應(yīng)力層D0L，強(qiáng)化玻璃100內(nèi)部會(huì)衍生出適當(dāng)?shù)膹垜?yīng)力TS使整體達(dá)到力平衡。比較圖IA及圖IB可知，當(dāng)壓應(yīng)力層DOL越厚(圖IB的壓力層厚度大于圖 IA的壓力層厚度)，強(qiáng)化玻璃100的強(qiáng)度就越強(qiáng)，但其內(nèi)部的張應(yīng)力TS就越大。因此，當(dāng)張應(yīng)力TS過大時(shí)，會(huì)使強(qiáng)化玻璃100在切割時(shí)容易不規(guī)則地裂開，導(dǎo)致一極低的切割良率。當(dāng)欲使用這種離子強(qiáng)化玻璃來制作產(chǎn)品時(shí)，為避免上述低切割良率的問題，通常的制作流程為先將一中片原始玻璃進(jìn)行切割，產(chǎn)生具有成品尺寸與外型的半成品，再對(duì)半成品進(jìn)行化學(xué)離子強(qiáng)化后進(jìn)行其它必須的制程。換言之，該制作方式需于切割后再對(duì)每個(gè)切割單元逐一進(jìn)行離子強(qiáng)化及產(chǎn)品制程，如此不僅耗費(fèi)工序、工時(shí)且提高制造成本。因此，若能先對(duì)一中片原始玻璃進(jìn)行離子強(qiáng)化及必須的產(chǎn)品制程后再進(jìn)行切割， 即可于切割后直接形成一個(gè)個(gè)具膜層堆疊結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品單元。此一制程即為可節(jié)省工序及工時(shí)的“中片玻璃制程”，但對(duì)于離子強(qiáng)化后的中片玻璃無法實(shí)施中片玻璃制程，因?yàn)殡x子強(qiáng)化后的中片玻璃在切割時(shí)容易碎裂而導(dǎo)致極低的良率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可大幅提高切割良率的強(qiáng)化玻璃切割方法及強(qiáng)化玻璃切割預(yù)置結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的另一目的是提供一種可有效節(jié)省工序、工時(shí)及制造成本的強(qiáng)化玻璃薄膜制程。為了達(dá)到上述實(shí)施目的，本發(fā)明提出了一種強(qiáng)化玻璃切割方法包含如下步驟于一玻璃基材上一預(yù)定切割路徑會(huì)行經(jīng)的局部表面形成一屏蔽層；對(duì)玻璃基材進(jìn)行離子強(qiáng)化處理，其中被屏蔽層覆蓋的局部表面實(shí)質(zhì)上不產(chǎn)生離子交換；及沿預(yù)定切割路徑切割玻璃基材。本發(fā)明還提出了一種強(qiáng)化玻璃切割預(yù)置結(jié)構(gòu)，包含一經(jīng)離子強(qiáng)化處理的玻璃基材以及至少一屏蔽層。屏蔽層形成于玻璃基材的局部表面上并實(shí)質(zhì)上重合一預(yù)定切割走道， 且被屏蔽層覆蓋的局部表面實(shí)質(zhì)上不產(chǎn)生離子交換。本發(fā)明還提出了一種強(qiáng)化玻璃薄膜制程包含如下步驟于一玻璃基材的預(yù)定切割走道上形成一屏蔽層；對(duì)玻璃基材進(jìn)行離子強(qiáng)化處理；于經(jīng)離子強(qiáng)化處理后的玻璃基材上進(jìn)行一中片制程；及沿預(yù)定切割走道切割玻璃基材。
如上所述的強(qiáng)化玻璃薄膜制程，其中，屏蔽層形成步驟包含于玻璃基材的至少一表面上整面分布一無機(jī)材料膜；于無機(jī)材料膜上設(shè)定切割走道；及移除玻璃基材的表面上位于切割走道外的無機(jī)材料膜。如上所述的強(qiáng)化玻璃薄膜制程，其中，中片制程可包含一黃光制程或一網(wǎng)印制程。 當(dāng)強(qiáng)化玻璃為一觸控面板的基板或覆蓋板(cover glass)時(shí)，中片制程例如包含如下步驟 利用一第一黃光制程形成金屬走線；利用一第二黃光制程形成絕緣層；利用一第三黃光制程形成透明X軸線跡及透明Y軸線跡；及利用一網(wǎng)印制程形成裝飾層。如上所述的強(qiáng)化玻璃薄膜制程，其中，強(qiáng)化玻璃為一顯示面板的一透明基板。如上所述的強(qiáng)化玻璃薄膜制程，其中，強(qiáng)化玻璃薄膜制程更包含對(duì)切割后的玻璃基材的邊緣進(jìn)行邊緣強(qiáng)化或外觀修飾處理的步驟。邊緣強(qiáng)化處理例如為利用一蝕刻媒介蝕刻經(jīng)切割處理后的玻璃基材的邊緣。本發(fā)明另提供一種強(qiáng)化玻璃切割件，其是由一經(jīng)離子強(qiáng)化處理的玻璃基材切割而成且包含彼此相對(duì)的一頂面及一底面、一切割面及一離子交換層。切割面連接于頂面及底面間，離子交換層形成于頂面及底面且實(shí)質(zhì)上未形成于切割面。如上所述的強(qiáng)化玻璃切割件，其中，強(qiáng)化玻璃切割件更包含一屏蔽層，且屏蔽層形成于頂面及底面上的鄰接切割面位置處。如上所述的強(qiáng)化玻璃切割件，其中，強(qiáng)化玻璃切割件更包含一屏蔽層，且屏蔽層實(shí)質(zhì)上重合玻璃基材的一預(yù)定切割走道。如上所述的強(qiáng)化玻璃切割件，其中，強(qiáng)化玻璃切割件更包含一裝飾層，且裝飾層形成于頂面及底面的至少其中之一上。裝飾層例如可由類鉆、陶瓷、油墨及光阻材料的至少其中之一所構(gòu)成。借由上述各個(gè)實(shí)施例的設(shè)計(jì)，因?yàn)槠帘螌痈采w的玻璃表層不會(huì)產(chǎn)生離子交換，因此屏蔽層覆蓋的玻璃表層無離子交換衍生的壓應(yīng)力，相對(duì)地使屏蔽層下方的玻璃基材內(nèi)部的張應(yīng)力大幅降低，如此切割時(shí)即可形成切口平整且符合所需尺寸的強(qiáng)化玻璃塊件，大幅提高切割良率。另一方面，因未被屏蔽層覆蓋的玻璃表層仍會(huì)進(jìn)行離子交換，故玻璃基材整體仍保有原先的強(qiáng)化效果。再者，因上述實(shí)施例可大幅提高離子強(qiáng)化后的中片玻璃的切割良率，因此可采用中片玻璃制程制造產(chǎn)品，有效節(jié)省工序、工時(shí)及制造成本。本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點(diǎn)可以從本發(fā)明所揭露的技術(shù)特征中得到進(jìn)一步的了解。 為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


以下附圖僅旨在于對(duì)本發(fā)明做示意性說明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中，圖IA及圖IB為一公知的化學(xué)離子強(qiáng)化玻璃的示意圖。圖2為說明強(qiáng)化玻璃切割問題的示意圖。圖3及圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的強(qiáng)化玻璃切割方法的示意圖。圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的強(qiáng)化玻璃薄膜制程的示意圖。圖6為本發(fā)明一實(shí)施例的一強(qiáng)化玻璃切割件與公知的強(qiáng)化玻璃切割件的對(duì)照?qǐng)D。圖7為本發(fā)明另一實(shí)施例的一強(qiáng)化玻璃切割件與公知的強(qiáng)化玻璃切割件的對(duì)照?qǐng)D。附圖標(biāo)記說明10 強(qiáng)化玻璃12 玻璃基材12a 玻璃基材頂面12b 玻璃基材底面14 屏蔽層16 切割走道18 強(qiáng)化玻璃單元20、30 強(qiáng)化玻璃切割件20a、30a 玻璃切割件頂面20b、30b 玻璃切割件底面20c、30c 切割面22 無機(jī)材料膜層24 離子交換層100 強(qiáng)化玻璃200、300 強(qiáng)化玻璃切割件200a,300a 玻璃切割件頂面200b、300b 玻璃切割件底面200c、300c 切割面CS 壓應(yīng)力TS 張應(yīng)力DOL 壓應(yīng)力層TOL 張應(yīng)力層
具體實(shí)施例方式有關(guān)本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考圖式的實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。以下實(shí)施例中所提到的方向用語，例如上、下、左、右、前或后等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明并非用來限制本發(fā)明。如圖2所示，發(fā)明一實(shí)施例的強(qiáng)化玻璃10是先經(jīng)由強(qiáng)化處理強(qiáng)化一玻璃基材12。 舉例而言，該強(qiáng)化處理可為一化學(xué)離子強(qiáng)化處理。于化學(xué)離子強(qiáng)化處理過程中，可將待強(qiáng)化的玻璃基材12置入熔融的鉀鹽中，使鉀離子與玻璃基材12表層的鈉離子進(jìn)行離子交換，如此可使玻璃基材12表層形成一層壓應(yīng)力層D0L，并使玻璃基材12內(nèi)部衍生出適當(dāng)?shù)膹垜?yīng)力 TS以使整體達(dá)到力平衡。換言之，經(jīng)由上述的強(qiáng)化處理過程，玻璃基材12可由其表面往內(nèi)部依序形成對(duì)應(yīng)的一壓應(yīng)力層DOL及一張應(yīng)力層T0L。當(dāng)壓應(yīng)力層DOL越厚，強(qiáng)化玻璃10 表現(xiàn)出來的強(qiáng)度越強(qiáng)，但其內(nèi)部的張應(yīng)力TS就越大。當(dāng)對(duì)強(qiáng)化玻璃10進(jìn)行切割時(shí)，適當(dāng)?shù)那懈钌疃纫欢〞?huì)超過壓應(yīng)力層D0L，亦即切割裂痕的尖端將深入到玻璃基材12內(nèi)部的張應(yīng)力層T0L。當(dāng)張應(yīng)力TS過大時(shí)，會(huì)使切割裂痕的尖端處，如圖2所示，因張應(yīng)力TS的拉扯直接裂開，該裂開方式通常為不規(guī)則，導(dǎo)致無法切割出所需的尺寸。由于強(qiáng)化玻璃10內(nèi)部的張應(yīng)力TS，是因壓應(yīng)力層DOL所衍生，所以如圖3及圖4所示，可將一例如無機(jī)材料構(gòu)成的屏蔽層14形成于預(yù)定切割路徑會(huì)行經(jīng)的玻璃局部表面上。借由屏蔽層14的阻擋，屏蔽層 14覆蓋的玻璃表層不會(huì)產(chǎn)生例如鉀、鈉離子間的離子交換，因此屏蔽層14覆蓋的玻璃表層無離子交換衍生的壓應(yīng)力CS，相對(duì)地使屏蔽層14下方的玻璃基材12內(nèi)部的張應(yīng)力TS大幅降低，如此切割時(shí)即可形成切口平整且符合所需尺寸的強(qiáng)化玻璃塊件，大幅提高切割良率。 另一方面，因未被屏蔽層14覆蓋的玻璃表層仍會(huì)進(jìn)行離子交換，故玻璃基材12整體仍保有原先的強(qiáng)化效果。上述的無機(jī)材料例如可包含氧化鋁、硅化物、氮化物、金屬氧化物、金屬等等而不限定。當(dāng)然，上述的無機(jī)材料僅為例示，屏蔽層14僅需能提供阻擋玻璃表層產(chǎn)生離子交換的效果即可，其材料完全不限定。另外，前述鉀離子置換鈉離子的離子交換行為僅為例示而不限定，其它的離子交換行為僅需能產(chǎn)生提高強(qiáng)度的效果，均能應(yīng)用于本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例。再者，玻璃基材12進(jìn)行強(qiáng)化處理的區(qū)域并不限定。舉例而言，如圖4所示，因?yàn)椴ＡЩ?2的頂面1 及底面12b都進(jìn)行強(qiáng)化處理，所以頂面1 及底面12b都形成一屏蔽層14。當(dāng)然，屏蔽層14的范圍、厚度并不限定，僅須為對(duì)應(yīng)切割路徑所需的一適當(dāng)范圍即可。另外，玻璃基材12的材質(zhì)并不限定，例如鈉鈣硅酸鹽玻璃、鋁硅酸鹽玻璃等材質(zhì)均可。 再者，雖然上述以化學(xué)離子交換處理為例說明強(qiáng)化處理過程，但其并不限定，任何可于玻璃基材12內(nèi)部對(duì)應(yīng)產(chǎn)生壓應(yīng)力與張應(yīng)力的強(qiáng)化處理過程，均適用于本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例。圖5為本發(fā)明一實(shí)施例的強(qiáng)化玻璃薄膜制程的示意圖。依本發(fā)明一實(shí)施例的設(shè)計(jì)，于一玻璃基材12的預(yù)定切割走道16上形成一屏蔽層14，使屏蔽層14覆蓋的切割走道 16不會(huì)產(chǎn)生離子交換。如圖5所示，舉例而言，可先在玻璃基材12雙面的至少一面整面鍍上一無機(jī)材料膜22，接著設(shè)定出玻璃表面的切割走道16，并移除切割走道16外的無機(jī)材料膜22，即可于玻璃基材12的預(yù)定切割走道16上形成一屏蔽層14。無機(jī)材料膜22的分布方式并不限定，例如原子層沉積(ALD)、濺鍍等鍍膜方式均可。再者，屏蔽層14的形成方式并不限定，例如也可使用屏蔽遮蔽切割走道16外的其它區(qū)域，再將無機(jī)材料直接沉積到玻璃表面的切割走道16上也可。接著，對(duì)已形成屏蔽層 14的玻璃進(jìn)行離子交換強(qiáng)化處理，再對(duì)強(qiáng)化完成的玻璃進(jìn)行中片制程。于此中片制程是指強(qiáng)化玻璃于切割前的中片尺寸下進(jìn)行產(chǎn)品所需的其它制程。舉例而言，若強(qiáng)化玻璃用于一觸控面板作為基板或覆蓋板(cover glass)之用，則中片制程例如可包含利用一第一黃光制程形成金屬走線，利用一第二黃光制程形成絕緣層，利用一第三黃光制程形成透明X軸線跡及透明Y軸線跡，及利用一網(wǎng)印制程形成裝飾層?；蛘撸魪?qiáng)化玻璃是作為一顯示面板的透明基板之用，中片制程例如可包含于一已強(qiáng)化的中片玻璃上進(jìn)行的金屬及絕緣材料的沉積及黃光蝕刻等薄膜制程。前述的裝飾層例如可由類鉆、陶瓷、油墨、光阻材料的至少其中之一所構(gòu)成，且可形成于觸控面板、顯示面板或其它電子產(chǎn)品的一覆蓋板或一玻璃基板上。于中片制程完成后再對(duì)中片玻璃進(jìn)行切割處理，形成一個(gè)個(gè)具膜層堆疊結(jié)構(gòu)的強(qiáng)化玻璃單元18。再者，對(duì)切割出的強(qiáng)化玻璃單元18可另進(jìn)行磨邊、導(dǎo)角、邊緣蝕刻、涂料涂布、鍍膜等邊緣強(qiáng)化或修飾外觀的后處理制程。舉例而言，因?yàn)椴ＡЫ?jīng)過切削后邊緣容易產(chǎn)生許多微小的碎裂(crack)，使玻璃的強(qiáng)度下降，所以于一實(shí)施例中，可利用例如氫氟酸(HF)的蝕刻媒介將切割、磨邊、導(dǎo)角等切削工序造成的邊緣碎裂(crack)蝕刻去除，如此可有效提升切削后的玻璃的強(qiáng)度。
借由上述實(shí)施例的設(shè)計(jì)，可大幅提高離子強(qiáng)化后的中片玻璃的切割良率，因此可采用中片玻璃制程制造產(chǎn)品，有效節(jié)省工序、工時(shí)及制造成本。圖6為本發(fā)明一實(shí)施例的一強(qiáng)化玻璃切割件與公知的強(qiáng)化玻璃切割件的對(duì)照?qǐng)D。 如圖6的左側(cè)所示，因公知的強(qiáng)化玻璃切割件200是先切割后再進(jìn)行離子強(qiáng)化處理，所以強(qiáng)化玻璃切割件200的頂面200a、底面200b、及連接于頂面200a與底面200b間的一切割面 200c的表層均形成一離子交換層Μ。相反地，本發(fā)明的實(shí)施例是先對(duì)整個(gè)中片玻璃進(jìn)行離子強(qiáng)化處理后，再切割出一強(qiáng)化玻璃切割件20，因此如圖6的右側(cè)所示，強(qiáng)化玻璃切割件20 的頂面20a及底面20b上因?yàn)橛衅帘螌?4的存在，屏蔽層14可阻擋對(duì)應(yīng)切割走道位置的玻璃表層產(chǎn)生離子交換，所以強(qiáng)化玻璃切割件20的切割面20c表層實(shí)質(zhì)上不會(huì)形成離子交換層M，亦即強(qiáng)化玻璃切割件20的切割邊緣無法明顯測(cè)得化學(xué)交換離子的存在，離子交換層M僅形成于強(qiáng)化玻璃切割件20的頂面20a及底面20b以提供強(qiáng)化效果。圖7為本發(fā)明另一實(shí)施例的一強(qiáng)化玻璃切割件與公知的強(qiáng)化玻璃切割件的對(duì)照?qǐng)D。如圖7的左側(cè)所示，公知的強(qiáng)化玻璃切割件300是先切割再經(jīng)過例如磨邊或?qū)A的后處理，之后再進(jìn)行離子強(qiáng)化處理，所以強(qiáng)化玻璃切割件300的頂面300a、底面300b及切割面 300c的表層均形成一離子交換層M。相反地，本發(fā)明一實(shí)施例是先對(duì)整個(gè)中片玻璃進(jìn)行離子強(qiáng)化處理后，再切割出一強(qiáng)化玻璃切割件30，之后再進(jìn)行例如磨邊或?qū)A的后處理。如圖 7的右側(cè)所示，因強(qiáng)化玻璃切割件30已經(jīng)過例如磨邊或?qū)A的后處理，所以屏蔽層14已從強(qiáng)化玻璃切割件30上移除，但強(qiáng)化玻璃切割件30的切割面30c表層仍因屏蔽層14阻擋而實(shí)質(zhì)上不會(huì)形成離子交換層對(duì)，亦即強(qiáng)化玻璃切割件30的切割邊緣無法明顯測(cè)得化學(xué)交換離子的存在，離子交換層M僅形成于強(qiáng)化玻璃切割件30的頂面30a及底面30b以提供強(qiáng)化效果。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，即凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。另外本發(fā)明的任一實(shí)施例或申請(qǐng)專利范圍不須達(dá)成本發(fā)明所揭露的全部目的或優(yōu)點(diǎn)或特點(diǎn)。此外，摘要部分和標(biāo)題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，并非用來限制本發(fā)明的權(quán)利范圍。
權(quán)利要求
1.一種強(qiáng)化玻璃切割方法，其特征在于，所述化玻璃切割方法包含如下步驟 于一玻璃基材上一預(yù)定切割路徑會(huì)行經(jīng)的局部表面形成一屏蔽層；對(duì)該玻璃基材進(jìn)行離子強(qiáng)化處理，其中被該屏蔽層覆蓋的該局部表面實(shí)質(zhì)上不產(chǎn)生離子交換；及沿該預(yù)定切割路徑切割該玻璃基材。
2.如權(quán)利要求1所述的強(qiáng)化玻璃切割方法，其特征在于，該屏蔽層為一無機(jī)材料層。
3.如權(quán)利要求2所述的強(qiáng)化玻璃切割方法，其特征在于，該無機(jī)材料層包含氧化鋁、硅化物、氮化物、金屬氧化物或金屬。
4.一種強(qiáng)化玻璃薄膜制程，其特征在于，所述強(qiáng)化玻璃薄膜制程包含如下步驟 于一玻璃基材的預(yù)定切割走道上形成一屏蔽層；對(duì)該玻璃基材進(jìn)行離子強(qiáng)化處理；于經(jīng)該離子強(qiáng)化處理后的該玻璃基材上進(jìn)行一中片制程；及沿該預(yù)定切割走道切割該玻璃基材。
5.如權(quán)利要求4所述的強(qiáng)化玻璃薄膜制程，其特征在于，該屏蔽層形成步驟包含 于該玻璃基材的至少一表面上整面分布一無機(jī)材料膜；于該無機(jī)材料膜上設(shè)定該預(yù)定切割走道；及移除該玻璃基材位于該預(yù)定切割走道外的無機(jī)材料膜。
6.如權(quán)利要求4所述的強(qiáng)化玻璃薄膜制程，其特征在于，該中片制程包含一黃光制程或一網(wǎng)印制程。
7.如權(quán)利要求4所述的強(qiáng)化玻璃薄膜制程，其特征在于，該中片制程包含 利用一第一黃光制程形成金屬走線；利用一第二黃光制程形成絕緣層；利用一第三黃光制程形成透明X軸線跡及透明Y軸線跡；及利用一網(wǎng)印制程形成裝飾層。
8.如權(quán)利要求4所述的強(qiáng)化玻璃薄膜制程，其特征在于，該強(qiáng)化玻璃為一顯示面板的一透明基板或一觸控面板的基板或覆蓋板。
9.如權(quán)利要求4所述的強(qiáng)化玻璃薄膜制程，其特征在于，所述強(qiáng)化玻璃薄膜制程更包含如下步驟對(duì)切割后的該玻璃基材的邊緣進(jìn)行邊緣強(qiáng)化或外觀修飾處理。
10.如權(quán)利要求9所述的強(qiáng)化玻璃薄膜制程，其特征在于，所述強(qiáng)化玻璃薄膜制程更包含利用一蝕刻媒介蝕刻經(jīng)該切割處理后的該玻璃基材的邊緣。
11.一種強(qiáng)化玻璃切割預(yù)置結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述強(qiáng)化玻璃切割預(yù)置結(jié)構(gòu)包含 一經(jīng)離子強(qiáng)化處理的玻璃基材；及至少一屏蔽層，形成于該玻璃基材的局部表面上并實(shí)質(zhì)上重合一預(yù)定切割走道，且被該屏蔽層覆蓋的該局部表面實(shí)質(zhì)上不產(chǎn)生離子交換。
12.一種強(qiáng)化玻璃切割件，其特征在于，所述強(qiáng)化玻璃切割件是由一經(jīng)離子強(qiáng)化處理的玻璃基材切割而成，該強(qiáng)化玻璃切割件包含彼此相對(duì)的一頂面及一底面；一切割面，連接于該頂面及該底面間 ’及一離子交換層，形成于該頂面及該底面且未形成于該切割面。
13.如權(quán)利要求12所述的強(qiáng)化玻璃切割件，其特征在于，所述的強(qiáng)化玻璃切割件更包含一屏蔽層，形成于該頂面及該底面上的鄰接該切割面位置處。
14.如權(quán)利要求12所述的強(qiáng)化玻璃切割件，其特征在于，所述的強(qiáng)化玻璃切割件更包含一屏蔽層，形成于該頂面及該底面上且重合該玻璃基材的一預(yù)定切割走道。
15.如權(quán)利要求12所述的強(qiáng)化玻璃切割件，其特征在于，所述的強(qiáng)化玻璃切割件更包含一裝飾層，形成于該頂面及該底面的至少其中之一上。
16.如權(quán)利要求15所述的強(qiáng)化玻璃切割件，其特征在于，該裝飾層由類鉆、陶瓷、油墨及光阻材料的至少其中之一所構(gòu)成。
全文摘要
一種強(qiáng)化玻璃切割件，其是由一經(jīng)離子強(qiáng)化處理的玻璃基材切割而成且包含彼此相對(duì)的一頂面及一底面、一切割面。切割面連接于頂面及底面間，且一離子交換層形成于頂面及底面且實(shí)質(zhì)上未形成于切割面。
文檔編號(hào)C03C21/00GK102452789SQ201010510880
公開日2012年5月16日 申請(qǐng)日期2010年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月18日
發(fā)明者康恒達(dá), 洪鉦杰, 陳永霖 申請(qǐng)人:東莞聯(lián)勝液晶顯示器有限公司, 勝華科技股份有限公司