專利名稱：制程用的溫度控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種制程用的溫度控制裝置，可使冷空氣均勻分布，藉以均勻冷 卻加工件的溫度。
背景技術(shù)：
在政府提倡的「兩兆雙星」政策積極引領(lǐng)下，國內(nèi)薄膜電晶體液晶顯示器 (thinfilm transistor liquid crystal display,TFT-LCD)的上、中、下游體日趨完整，已 達垂直整合的功效。因此，其關(guān)鍵零組件，如包括玻璃基板、彩色濾光片、偏光片、驅(qū)動IC、液 晶材料、配向膜、背光模組等皆逐漸顯得相當(dāng)重要，而其中，又以玻璃基板為重要關(guān)鍵材料之一。玻璃基板于成型過程中，必須經(jīng)過數(shù)百度的高溫制程，使得玻璃基板的表面溫度 及內(nèi)部溫度皆相當(dāng)高，因此，玻璃基板于成型后，必須進行冷卻加工作業(yè)，以降低其溫度。習(xí)用的玻璃基板冷卻裝置，如圖1的圖面所示，主要包括一上罩體1及一下罩體2， 該上、下罩體1、2相互密合，以使內(nèi)部形成一容置空間3，而該上罩體1于頂面設(shè)有一入氣 管4及一入氣孔5，于底面則設(shè)有多個與該入氣孔5相對應(yīng)的出氣孔6，藉此，將一玻璃基板 7容置于該容置空間3內(nèi)，并將冷空氣自該入氣管4吹入該入氣孔5，并使氣體經(jīng)該入氣孔 5流出該出氣孔6，以冷卻該玻璃基板7 ；然而，因氣體以直線方式流動，并擴散至周圍，因此 該容置空間3中，不同位置所具有的氣體壓力皆為不同，以中間的氣體壓力最大，而愈往側(cè) 邊則氣體壓力愈小，因此，使得該玻璃基板7中間部份冷卻較為快速，而兩側(cè)部份冷卻較為 緩慢，在此情況下，會導(dǎo)致該玻璃基板7冷卻不均勻。綜合上開先前技術(shù)的缺點，大致上包括習(xí)用的玻璃基板冷卻裝置，因該玻璃基板 的冷卻速度不一致，因此會產(chǎn)生冷卻不均勻的情形；而鑒于解決上述缺點，本實用新型提出 一種玻璃基板溫度控制裝置。
發(fā)明內(nèi)容由此，本實用新型的目的在于解決上述缺點，提供一種能克服該缺陷，使容置空間 內(nèi)氣體壓力均衡，從而使冷卻均勻的溫度控制裝置。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型公開了一種制程用的溫度控制裝置，其特征在于包 括一上罩體，為一中空罩體，其于頂面設(shè)有至少一入氣孔，該上罩體于內(nèi)部設(shè)有一氣 體緩沖空間，該氣體緩沖空間頂面設(shè)有一頂板，該頂板為圓弧狀，該頂板下方周緣設(shè)有相連 接的多個側(cè)板，各側(cè)板上設(shè)有多個出氣孔，該氣體緩沖空間與該上罩體間形成一封閉式氣 體流道；以及一下罩體，為一中空罩體，該下罩體密合于該上罩體下方；該上、下罩體密合 以在該上、下罩體間形成一氣體藉氣體緩沖空間產(chǎn)生的緩沖作用而均勻流入以均勻分布于 其中的封閉式氣室。[0010]其中，該入氣孔對應(yīng)于該頂板的頂端。其中，該入氣孔上方設(shè)有一入氣管。其中，該入氣管連接一空氣供給裝置。其中，該頂板與該側(cè)板間設(shè)有一避免該氣體緩沖空間內(nèi)的氣體流失耗損的隔板。其中，該下罩體內(nèi)部具有一容置一加工件于其內(nèi)的容置空間，而該上罩體與該下 罩體間可活動開合。其中，該入氣孔的入氣量接近于該出氣孔的出氣量。其中，該出氣孔的大小及數(shù)量配合該入氣管的截面積設(shè)置而成，使通過該入氣孔 的氣體的流速與通過該出氣孔的氣體的流速相一致。其中，該入氣管管徑的面積與入氣耗損及出氣耗損相乘等于該出氣孔的出氣量。的通過上述結(jié)構(gòu)，本實用新型的溫度控制裝置能實現(xiàn)下面的技術(shù)效果(1)可使對向的該出氣孔所流出的氣體相互對撞，氣體于對撞后會向下沉，因此， 該氣體會層層相迭于該玻璃基板的上方，以供均勻冷卻該玻璃基板的溫度。(2)藉由該頂板的圓弧面設(shè)計，使該頂板具有氣體導(dǎo)流的效果，使氣體向下流入該 封閉式氣體流道后，會沿著該頂板的圓弧面向下均勻流動，藉此可減少氣體的彈射量。(3)該入氣管的管徑，以及各出氣孔的截面積以及該出氣孔的孔數(shù)皆需經(jīng)過設(shè)計， 以相配合，藉此可使該入氣孔的入氣量應(yīng)接近于該出氣孔的出氣量。為便于說明本案于上述創(chuàng)作內(nèi)容一欄中所表示的中心思想，茲以具體實施例表 達。實施例中各種不同物件按適于說明的比例、尺寸、變形量或位移量而描繪，而非按實際 元件的比例予以繪制，合先敘明。且以下的說明中，類似的元件是以相同的編號來表示。

圖1為習(xí)用玻璃基板冷卻裝置的示意圖。圖2為本實用新型的立體外觀圖。圖3為本實用新型上罩體的立體示意圖。圖4為本實用新型的使用狀態(tài)示意圖(一)。圖5為本實用新型的使用狀態(tài)示意圖(二)。
具體實施方式
如圖2的圖面所示，本實用新型為一種制程用的溫度控制裝置，主要包括一上罩 體10、一下罩體20，以及一空氣供給裝置30。如圖2至圖4圖面所示，該上罩體10為一中空罩體，其于頂面設(shè)有至少一入氣孔 11，該入氣孔11上方設(shè)有一入氣管12，該入氣管12連接該空氣供給裝置30，該空氣供給裝 置30可提供冷空氣，以使氣體經(jīng)該入氣管12流進該入氣孔11內(nèi)。該上罩體10于內(nèi)部設(shè)有一氣體緩沖空間13，該氣體緩沖空間13頂面設(shè)有一頂板 14，該頂板14為圓弧狀，該入氣孔11對應(yīng)于該頂板14的頂端，該頂板14下方周緣設(shè)有相 互連接的多個側(cè)板15，各側(cè)板15上設(shè)有多個出氣孔16，使左右兩側(cè)的該側(cè)板15上的該出 氣孔16呈互對，同理，前后兩側(cè)的該側(cè)板15上的該出氣孔16呈互對，藉此，該氣體緩沖空 間13與該上罩體10間形成一封閉式氣體流道17，以供氣體于內(nèi)流動；該頂板14與該側(cè)板15間設(shè)有一隔板18，以避免該氣體緩沖空間13內(nèi)的氣體流失耗損；該出氣孔16的大小及 數(shù)量無特定的限制，唯需配合該入氣管12的入氣量。該下罩體20為一中空罩體，使內(nèi)部具有一容置空間21，該容置空間21供容置一加 工件40，該加工件40可為一玻璃基板；該上罩體10與該下罩體20間可活動開合，以供容 置于該加工件40于該容置空間21內(nèi)，待容置后，該下罩體20可密合于該上罩體10下方， 以使該氣體緩沖空間13與該容置空間21形成一封閉式氣室19。明暸上述結(jié)構(gòu)后，以下針對本實用新型的冷卻方法步驟及原理作一詳細說明如圖4圖面所示，首先，將該加工件40置于該容置空間21內(nèi)，并使該下罩體20與 該上罩體10相互密合，再利用該空氣供給裝置30將冷空氣抽至該入氣管12，以經(jīng)該入氣管 12進入于該入氣孔11，此時，藉由該頂板14的圓弧面設(shè)計，使該頂板14具有氣體導(dǎo)流的效 果；氣體向下流入該封閉式氣體流道17后，會沿著該頂板14的圓弧面向下均勻流動，然而， 氣體于碰撞至該頂板14后會產(chǎn)生些許彈射作用，但即使如此，該氣體會斜向彈射至該上罩 體10內(nèi)壁，而不會直線反向彈射回該上罩體10的內(nèi)壁，藉此可減少氣體的彈射量。氣體于該封閉式氣體流道17內(nèi)流動，待其流至該側(cè)板15周圍時，會經(jīng)該出氣孔16 進入該氣體緩沖空間13內(nèi)，以產(chǎn)生緩沖的作用，并均勻流至該封閉式氣室19，此時，流經(jīng)該 頂板14左、右兩側(cè)該出氣孔16的氣體會相互對撞，而流經(jīng)該頂板14前、后兩側(cè)該出氣孔16 的氣體亦會相互對撞，該氣體相互對撞后會向下沉，因此，該氣體會層層相迭于該加工件40 的上方，使該氣體均勻分布于該封閉式氣室19，藉以供均勻冷卻該加工件40的溫度。如圖5圖面所示，待該加工件40冷卻完成后，將該上罩體10與該下罩體20相互 分離，以將該加工件40自該容置空閑21內(nèi)取出。為使本實用新型具有實施的可行性，并提高該加工件40的冷卻效果，因此，該入 氣孔11的入氣量應(yīng)接近于該出氣孔16的出氣量，而為達此結(jié)果，包括該入氣管12的管徑， 以及各出氣孔16的截面積以及該出氣孔16的孔數(shù)皆需經(jīng)過設(shè)計；而在最佳的情況下，通過 該入氣孔11的氣體的流速與通過該出氣孔16的氣體的流速應(yīng)相一致。因氣體于入氣時及出氣時皆會有部份產(chǎn)生耗損，因此應(yīng)將此列入考量因素，本實 用新型經(jīng)實驗結(jié)果及合理判斷，并扣除入氣耗損及出氣耗損后，該入氣孔11的入氣量為該 入氣管12實際入氣量的90% 70%范圍之間，而該出氣孔16的出氣量為該入氣孔11入 氣量的90% 70%范圍之間，因此本實用新型將采其中間值80%。該入氣孔11的入氣量與該出氣孔16的出氣量計算式如下
該出氣孔16的出氣量總和=該入氣管12的管徑截面積X 80% (入氣耗損) X 80%(出氣耗損)—各出氣孔16的截面積X各側(cè)板15的出氣孔孔數(shù)X 4(該 側(cè)板15的數(shù)量)舉例而言，假設(shè)該入氣管12的直徑為Ψ 300mm，而各出氣孔16的長為80mm，寬為 7mm，各側(cè)板15的出氣孔為20孔，此時，將數(shù)值套入上式中，即可求得以下計算式
該出氣孔16的出氣量總和=150mm X 150mm X 3. 14 X 80%(入氣耗損)X 80%(出氣耗損)=45612醒2 N 80腿 X 7mm X 20(孔)X 4 = 44800 ram2[0042]藉由上述的計算式可得知，該出氣孔16的孔數(shù)依照實際需求以及適當(dāng)性來決定， 而各出氣孔16的截面積則應(yīng)配合該入氣管12的管徑以及該出氣孔16的孔數(shù)，因此，在該 入氣管12的管徑以及該出氣孔16的孔數(shù)皆為已知的情況下，即可求得各出氣孔16的截面 積應(yīng)為何；藉此，可使該入氣孔11的入氣量應(yīng)接近于該出氣孔16的出氣量。雖本實用新型是以一個最佳實施例作說明，但精于此技藝者能在不脫離本實用新 型精神與范疇下作各種不同形式的改變。以上所舉實施例僅用以說明本實用新型而已，非 用以限制本實用新型的范圍。舉凡不違本實用新型精神所從事的種種修改或變化，俱屬本 實用新型申請專利范圍。
權(quán)利要求一種制程用的溫度控制裝置，其特征在于包括一上罩體，為一中空罩體，其于頂面設(shè)有至少一入氣孔，該上罩體于內(nèi)部設(shè)有一氣體緩沖空間，該氣體緩沖空間頂面設(shè)有一頂板，該頂板為圓弧狀，該頂板下方周緣設(shè)有相連接的多個側(cè)板，各側(cè)板上設(shè)有多個出氣孔，該氣體緩沖空間與該上罩體間形成一封閉式氣體流道；以及一下罩體，為一中空罩體，該下罩體密合于該上罩體下方；該上、下罩體密合以在該上、下罩體間形成一氣體藉氣體緩沖空間產(chǎn)生的緩沖作用而均勻流入以均勻分布于其中的封閉式氣室。
2.如權(quán)利要求1所述的制程用的溫度控制裝置，其特征在于，該入氣孔對應(yīng)于該頂板 的頂端。
3.如權(quán)利要求1所述的制程用的溫度控制裝置，其特征在于，該入氣孔上方設(shè)有一入氣管。
4.如權(quán)利要求3所述的制程用的溫度控制裝置，其特征在于，該入氣管連接一空氣供給裝置。
5.如權(quán)利要求1所述的制程用的溫度控制裝置，其特征在于，該頂板與該側(cè)板間設(shè)有 一避免該氣體緩沖空間內(nèi)的氣體流失耗損的隔板。
6.如權(quán)利要求1所述的制程用的溫度控制裝置，其特征在于，該下罩體內(nèi)部具有一容 置一加工件于其內(nèi)的容置空間，而該上罩體與該下罩體間可活動開合。
7.如權(quán)利要求1所述的制程用的溫度控制裝置，其特征在于，該入氣孔的入氣量接近 于該出氣孔的出氣量。
8.如權(quán)利要求7所述的制程用的溫度控制裝置，其特征在于，該出氣孔的大小及數(shù)量 配合該入氣管的截面積設(shè)置而成，使通過該入氣孔的氣體的流速與通過該出氣孔的氣體的 流速相一致。
9.如權(quán)利要求8所述的制程用的溫度控制裝置，其特征在于，該入氣管管徑的面積與 入氣耗損及出氣耗損相乘等于該出氣孔的出氣量。
專利摘要本實用新型為一種制程用的溫度控制裝置，其特征在于一上罩體，為一中空罩體，其于頂面設(shè)有至少一入氣孔，該上罩體于內(nèi)部設(shè)有一氣體緩沖空間，該氣體緩沖空間頂面設(shè)有一頂板，該頂板為圓弧狀，該頂板下方周緣設(shè)有相連接的多個側(cè)板，各側(cè)板上設(shè)有多個出氣孔，該氣體緩沖空間與該上罩體間形成一封閉式氣體流道；以及一下罩體，為一中空罩體，該下罩體可密合于該上罩體下方；藉此，該上、下罩體密合時，該上、下罩體間形成一封閉式氣室，使氣體可藉該氣體緩沖空間以產(chǎn)生緩沖的作用，并均勻流至該封閉式氣室，以供氣體均勻分布于其中。
文檔編號C03B25/00GK201660548SQ20102012500
公開日2010年12月1日 申請日期2010年3月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月8日
發(fā)明者鐘陳春碧 申請人:竣業(yè)機電工程有限公司