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      電熱多層地板的制作方法

      文檔序號:1971539閱讀:159來源:國知局
      專利名稱:電熱多層地板的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實 用新型涉及一種多層地板,尤其涉及一種電熱的多層地板。
      背景技術(shù)
      現(xiàn)有的采暖方式主要采用暖氣片供暖或者空調(diào)供暖,暖氣片供暖需要在房屋內(nèi)安 裝供暖設(shè)備,前期投入較大,暖氣片及供暖管道會占用一定的居室空間,而且暖氣片供暖時 常發(fā)生由于供暖管道內(nèi)的氣體泄漏,導(dǎo)致用戶受到傷害的案件,使用較不安全;而空調(diào)供暖 因為其耗電量比較巨大,且會產(chǎn)生破壞臭氧層的污染物質(zhì)氟利昂,較不符合國家倡導(dǎo)低碳 生活的宗旨。此外,暖氣片供暖和空調(diào)供暖都不能提高房間內(nèi)的地表溫度,中醫(yī)界自古就有 “寒從腳底起”的說法,可見房間的地表溫度過低會對用戶的身體健康產(chǎn)生一定的影響。

      實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于,提供一種電熱多層地板。本實用新型具有加熱效果好、 加熱均勻、加熱速度快的特點,本實用新型不僅使用安全可靠,而且其可以提高室內(nèi)地表溫 度,有利于用戶的健康。本實用新型的技術(shù)方案一種電熱多層板,其從上至下依次包括表層、芯層和底 層,表層的內(nèi)部設(shè)置有電熱板;電熱板構(gòu)成包括發(fā)熱層,發(fā)熱層的上、下兩面對稱設(shè)有片狀 絕緣膠膜布板,絕緣膠膜布板上設(shè)置有電氣插座,電氣插座經(jīng)導(dǎo)線與發(fā)熱層相連;發(fā)熱層為 石墨碳素纖維制作的石墨碳素纖維布。上述的電熱多層地板中,所述的絕緣膠膜布板的上、下兩面對稱設(shè)有電路框,電路 框經(jīng)導(dǎo)線與電氣插座的地線接口相連。前述的電熱多層地板中,所述的電路框為長條形石墨碳素纖維條圍成的電路框。前述的電熱多層地板中,所述的電路框的上、下兩面還對稱設(shè)有木皮層。前述的電熱多層地板中,所述的木皮層的厚度為1. 0 2. 0mm。前述的電熱多層地板中,所述的木皮層的厚度為1. 5mm。前述的電熱多層地板中,所述的電氣插座內(nèi)設(shè)置有調(diào)節(jié)溫度的溫控裝置。前述的電熱多層地板中,所述的電熱板的上表面設(shè)置在距表層的上表面0. 1 0. 2mm 處。前述的電熱多層地板中,所述底層的下底面還設(shè)有隔熱反射膜貼。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的表層內(nèi)設(shè)置有電熱板,通過電熱板的發(fā)熱達(dá)到房 間的供暖,電熱板的發(fā)熱層為石墨碳素纖維制作的石墨碳素纖維布,因此本實用新型不僅 加熱均勻,而且升溫速度快,據(jù)檢測本實用新型在通電后能迅速升溫至30°C以上,本實用 新型是采用新型地暖木地板進(jìn)行供暖,可以提高地表溫度,因此本實用新型有利于用戶的 身體健康;本實用新型在絕緣膠膜布板上的電氣插座內(nèi)設(shè)置有溫控裝置,使得本實用新型 能通過溫控裝置隨著環(huán)境的變化,及時調(diào)整加熱的溫度,使用方便舒適;電熱板的發(fā)熱層的 上、下兩面對稱設(shè)有作為發(fā)熱層的片狀絕緣膠膜布板,保證了本實用新型在使用時的安全可靠;此外,本實用新型在絕緣膠膜布板的上、下兩面對稱設(shè)有充當(dāng)?shù)鼐€的電路框,使本實 用新型即使在絕緣膠膜破損的情況下也不會發(fā)生使用者觸電的危險,最大程度地保證了使 用者的安全;本實用新型在電路框的上、下兩面還對稱設(shè)有木皮層,起到了絕緣和美觀的 作用,其中木皮層的厚度和電熱板距表層的距離是經(jīng)申請人通過反復(fù)試驗、比較、歸納和總 結(jié)獲得的結(jié)果,木皮層的厚度既保證了本實用新型的發(fā)熱層具有防水、抗靜電、耐熱、抗電 輻射的特點,保證了本實用新型的強度;而電熱板距表層的距離則確保了發(fā)熱層散發(fā)的熱 量能迅速、充分地傳至木地板表面;此外,本實用新型在底面的下底面還設(shè)置有隔熱反射膜 貼,可以反射電熱板向下散發(fā)的熱量,提高了本實用新型的加熱效果。

      圖1是本實用新型的立 體示意圖;圖2是本實用新型的斷面示意圖;圖3是電熱板的平面示意圖;圖4是電熱板的立體示意圖;圖5是電熱板的斷面示意圖。
      具體實施方式
      以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。實施例。一種電熱多層地板,如附圖1和附圖2所示,從上至下依次包括表層1、芯 層2和底層3,表層1的內(nèi)部設(shè)置有電熱板4 ;底層3的下底面還設(shè)有隔熱反射膜貼10,隔 熱反射膜貼10可以使用地板行業(yè)常見的反射熱量的隔熱膜;如附圖3、附圖4和附圖5所 示,電熱板4構(gòu)成包括位于最中間的發(fā)熱層5,發(fā)熱層5為石墨碳素纖維制作的石墨碳素纖 維布,本實用新型不僅加熱均勻,而且升溫速度快,據(jù)檢測本實用新型在通電后能迅速升溫 至30°C以上,由于本實用新型是采用發(fā)熱的木地板進(jìn)行供暖,因此可以提高地表溫度,有利 于用戶的身體健康;電熱板4的發(fā)熱層5的上、下兩面對稱密封設(shè)置片狀絕緣膠膜布板6, 保證了本實用新型在使用時的安全可靠;絕緣膠膜布板6上設(shè)置有電氣插座7,電氣插座7 經(jīng)導(dǎo)線與發(fā)熱層5相連,電氣插座內(nèi)安裝有連接220V電源的電氣元件及溫控裝置,溫控裝 置隨著環(huán)境的變化,及時調(diào)整加熱的溫度,使用方便舒適;絕緣膠膜布板6的上、下兩面對 稱設(shè)有電路框8,電路框8可以是長條形石墨碳素纖維條圍成的電路框,電路框8經(jīng)導(dǎo)線與 電氣插座7的地線接口相連,使本實用新型即使在絕緣膠膜板2破損的情況下也不會發(fā)生 使用者觸電的危險,最大程度地保證了使用者的安全;電路框8的上、下兩面還對稱設(shè)有木 皮層9 ;木皮層9的厚度為1. 5mm,電熱板4的上表面設(shè)置在距表層1的上表面0. Imm處, 木皮層9起到了絕緣和美觀的作用,其中木皮層9的厚度是經(jīng)申請人通過反復(fù)試驗、比較、 歸納和總結(jié)獲得的結(jié)果,木皮層的厚度既保證了本實用新型的發(fā)熱層具有防水、抗靜電、耐 熱、抗電輻射的特點,保證了本實用新型的強度;而電熱板距表層的距離則確保了發(fā)熱層散 發(fā)的熱量能迅速、充分地傳至木地板表面。
      權(quán)利要求電熱多層地板,其特征在于從上至下依次包括表層(1)、芯層(2)和底層(3),表層(1)的內(nèi)部設(shè)置有電熱板(4);電熱板(4)構(gòu)成包括位于最中間的發(fā)熱層(5),發(fā)熱層(5)的上、下兩面對稱設(shè)有片狀絕緣膠膜布板(6),絕緣膠膜布板(6)上設(shè)置有電氣插座(7),電氣插座(7)經(jīng)導(dǎo)線與發(fā)熱層(5)相連;發(fā)熱層(5)為石墨碳素纖維制作的石墨碳素纖維布。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱多層地板,其特征在于所述的絕緣膠膜布板(6)的上、 下兩面對稱設(shè)有電路框(8),電路框(8)經(jīng)導(dǎo)線與電氣插座(7)的地線接口相連。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電熱多層地板,其特征在于所述的電路框(8)為長條形石 墨碳素纖維條圍成的電路框。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電熱多層地板,其特征在于所述的電路框(8)的上、下兩面 還對稱設(shè)有木皮層(9)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電熱多層地板,其特征在于所述的木皮層(9)的厚度為 1. O 2. Omm。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電熱多層地板,其特征在于所述的木皮層(9)的厚度為 1. 5mm0
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電熱多層地板,其特征在于所述的電氣插座(7)內(nèi)設(shè)置有 調(diào)節(jié)溫度的溫控裝置。
      8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電熱多層地板,其特征在于所述的電熱板(4)的上表面設(shè) 置在距表層(1)的上表面0. 1 0. 2mm處。
      9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項所述的電熱多層地板,其特征在于所述底層(3)的下 底面還設(shè)有隔熱反射膜貼(10)。
      專利摘要本實用新型公開了一種電熱多層地板,本實用新型從上至下依次包括表層(1)、芯層(2)和底層(3),表層(1)的內(nèi)部設(shè)置有電熱板(4);電熱板(4)構(gòu)成包括位于最中間的發(fā)熱層(5),發(fā)熱層(5)的上、下兩面對稱設(shè)有片狀絕緣膠膜布板(6),絕緣膠膜布板(6)上設(shè)置有電氣插座(7),電氣插座(7)經(jīng)導(dǎo)線與發(fā)熱層(5)相連;發(fā)熱層(5)為石墨碳素纖維制作的石墨碳素纖維布。本實用新型具有加熱效果好、加熱均勻、加熱速度快的特點,本實用新型不僅使用安全可靠,而且其可以提高室內(nèi)地表溫度,有利于用戶的健康。
      文檔編號E04F15/02GK201751486SQ20102014224
      公開日2011年2月23日 申請日期2010年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月26日
      發(fā)明者戴阿建 申請人:戴阿建
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