專利名稱：一種多孔磚的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種多孔磚技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種墻體建筑材料，更具體涉及的是一種多孔磚。
技術(shù)背景[0002]現(xiàn)有的多孔磚孔洞都為貫通的，減少了制造多孔磚的材料，并減小了砌塊自 重。但在實(shí)際砌筑過程中，大量砂漿流入孔洞中，浪費(fèi)砂漿。且磚砌體砌筑面抗剪強(qiáng)度 較低，易發(fā)生剪切破壞。[0003]CN200810198603.1 一種多孔磚公開了一種在磚體的一個(gè)側(cè)面上設(shè)置有若干個(gè)盲 孔的多孔磚，這種多孔磚的磚體上具有盲孔，增大了磚體的隔熱空間，使得采用這種多 孔磚建筑的建筑物隔熱效果良好，有利于建筑物節(jié)能降耗。[0004]現(xiàn)有的多孔磚在降低重量，具有隔熱功能的同時(shí)，又不能完全避免砂漿由孔進(jìn) 入，部分增加了多孔磚重量的問題。實(shí)用新型內(nèi)容[0005]1.要解決的技術(shù)問題[0006]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種避免砂漿進(jìn)入孔的多孔磚，其具有結(jié) 構(gòu)簡單，能充分控制多孔磚的自重。[0007]2.技術(shù)方案[0008]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題的技術(shù)方案如下[0009]一種多孔磚，多孔磚通孔的上表面是封閉的，該上表面由均勻凹凸面構(gòu)成。[0010]上述多孔磚的通孔上端面是封閉的，上端面距離凹凸面的凹面為0.5 1厘米。[0011]所述的多孔磚的凹凸面均勻分布在上表面，凹凸面寬度為2 5厘米，長度與多 孔磚長度一致，凸面比凹面高0.5 1厘米。[0012]所述的多孔磚的通孔直徑為1 5厘米。[0013]3.有益效果[0014]本實(shí)用新型的有益效果[0015](1) 一種上端孔是封閉的多孔磚，使得在砌筑過程中砂漿不能進(jìn)入孔洞中，充分 體現(xiàn)多孔磚自重輕的特點(diǎn)；[0016](2)真正滿足了節(jié)能降耗以及隔熱的功能；[0017](3)上表面由均勻凹凸的面構(gòu)成，使得多孔磚砌筑后抗剪能力得到提高；[0018](4)工藝簡單，成本低廉。


[0019]圖1為多孔磚立體示意圖，其中1-凹面；2-多孔磚；3-凸面。[0020]圖2為多孔磚剖面圖，其中2-多孔磚；4-通孔。[0021]圖3為多孔磚俯視圖，其中1-凹面；3-凸面。[0022]圖4為多孔磚左視圖，其中1-凹面；2-多孔磚；3-凸面。[0023]圖5為多孔磚仰視圖，其中2-多孔磚；4-通孔。
具體實(shí)施方式
[0024]下面參照附圖并結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。[0025]一種多孔磚，多孔磚2通孔4的上表面是封閉的，該上表面由均勻凹凸面構(gòu)成。[0026]所述的通孔4上端面是封閉的，上端面距離凹凸面的凹面1為0.5 1厘米。[0027]所述的凹凸面均勻分布在上表面，凹凸面寬度為2 5厘米，長度與多孔磚2長 度一致，凸面3比凹面1高0.5 1厘米。[0028]所述的通孔4直徑為1 5厘米。
權(quán)利要求1.一種多孔磚，其特征在于多孔磚( 通孔(4)的上表面是封閉的，該上表面由均勻 凹凸面構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔磚，其特征在于所述的通孔(4)上端面是封閉的，通孔 ⑷上端面距離凹凸面的凹面(1)為0.5 1厘米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔磚，其特征在于所述的凹凸面均勻分布在上表面，凹 凸面寬度為2 5厘米，長度與多孔磚(2)長度一致，凸面(3)比凹面(1)高0.5 1厘米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔磚，其特征在于所述的通孔(4)直徑為1 5厘米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種多孔磚，屬于墻體建筑材料領(lǐng)域。所述的多孔磚(2)中的通孔(4)的上表面是封閉的。本實(shí)用新型還進(jìn)一步公開了一種多孔磚(2)，該多孔磚(2)上表面由均勻凹凸面構(gòu)成。多孔磚(2)的通孔(4)上端面是封閉的，上端面距離凹凸面的凹面(1)為0.5～1厘米。多孔磚(2)的凹凸面均勻分布在上表面，凹凸面寬度為2～5厘米，長度與多孔磚(2)長度一致，凸面(3)比凹面(1)高0.5～1厘米。多孔磚(2)的通孔(4)直徑為1～5厘米。該多孔磚使得在砌筑過程中砂漿不能進(jìn)入孔洞中，充分體現(xiàn)多孔磚自重輕的特點(diǎn)；真正滿足了節(jié)能降耗以及隔熱的功能；采用凹凸面結(jié)構(gòu)，使得砌筑后多孔磚的抗剪能力得到提到；工藝簡單，成本低廉。
文檔編號E04C1/00GK201809887SQ20102051955
公開日2011年4月27日 申請日期2010年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月7日
發(fā)明者王宏 申請人:南京工程學(xué)院