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      基板用玻璃板的制作方法

      文檔序號(hào):1817848閱讀:311來源:國(guó)知局
      專利名稱:基板用玻璃板的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及液晶顯示器(IXD)面板、等離子顯示面板(PDP)等各種顯示面板、太陽能電池用基板中使用的基板用玻璃板。本發(fā)明的基板用玻璃板作為L(zhǎng)CD面板用的玻璃板特別合適。
      背景技術(shù)
      一直以來,LCD面板用的玻璃基板中使用不含有堿金屬氧化物的無堿玻璃。其理由是,玻璃基板中含有堿金屬氧化物時(shí),在LCD面板的制造工序所實(shí)施的熱處理中,玻璃基板中的堿離子擴(kuò)散到LCD面板的驅(qū)動(dòng)所使用的薄膜晶體管(TFT)的半導(dǎo)體膜中,有導(dǎo)致TFT 特性的劣化之虞。此外,無堿玻璃由于熱膨脹系數(shù)低,玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)(Tg)高,所以在IXD面板的制造工序中的尺寸變化少,LCD面板使用時(shí)的熱應(yīng)力對(duì)顯示品質(zhì)的影響少,所以也優(yōu)選作為L(zhǎng)CD 面板用的玻璃基板。然而,無堿玻璃在制造方面具有以下所述課題。無堿玻璃具有粘性非常高、難以熔融的性質(zhì),制造中伴隨著技術(shù)上的困難性。此外,通常無堿玻璃缺乏澄清劑的效果。例如使用SO3作為澄清劑時(shí),由于SO3分解而起泡的溫度比玻璃的熔融溫度低,所以在進(jìn)行澄清之前,所添加的SO3的大部分分解而從熔融玻璃中揮發(fā),無法充分發(fā)揮澄清效果。由于近年的技術(shù)進(jìn)步,作為IXD面板用的玻璃基板,也正在開始研究使用含有堿金屬氧化物的堿玻璃基板(參照專利文獻(xiàn)1、2)。含有堿金屬氧化物的玻璃由于通常熱膨脹系數(shù)高,所以為了達(dá)到作為L(zhǎng)CD面板用的玻璃基板優(yōu)選的熱膨脹系數(shù),通常含有具有降低熱膨脹系數(shù)的效果的B203 (參照專利文獻(xiàn)1、2)。然而,在制成含有B2O3的玻璃組成的情況下,將玻璃熔融時(shí),特別是在熔解工序和澄清工序中,由于B2O3揮發(fā),玻璃組成容易變得不均質(zhì)。若玻璃組成變得不均質(zhì),則對(duì)成形為板狀時(shí)的平坦性造成影響。對(duì)于LCD面板用的玻璃基板,為了確保顯示品質(zhì),為了將夾持液晶的2片玻璃間隔即單元間隙(cell gap)保持一定,要求高度的平坦度。因此為了確保規(guī)定的平坦度,通過浮法成形為板玻璃后,對(duì)板玻璃的表面進(jìn)行研磨,但成形后的板玻璃未獲得規(guī)定的平坦性時(shí),研磨工序所需要的時(shí)間變長(zhǎng),生產(chǎn)率降低。此外,若考慮前述B2O3的揮發(fā)所致的環(huán)境負(fù)荷,則優(yōu)選熔融玻璃中的B2O3的含有率更低、進(jìn)而實(shí)質(zhì)上不含有。但是,當(dāng)B2O3的含有率低時(shí),進(jìn)而實(shí)質(zhì)上不含有時(shí),難以降低至作為L(zhǎng)CD面板用的玻璃基板優(yōu)選的熱膨脹系數(shù)。進(jìn)而也難以抑制粘性的上升并獲得規(guī)定的Tg等。此外,B2O3 的含有率低的、進(jìn)而實(shí)質(zhì)上不含有B2O3的堿玻璃基板還具有容易劃傷的問題。

      現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開2006-137631號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2006-169028號(hào)公報(bào)
      發(fā)明內(nèi)容
      發(fā)明要解決的問題為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的問題,本發(fā)明的目的在于提供一種基板用玻璃板,其含有少量堿金屬氧化物,B2O3的含有率低、優(yōu)選不含有,能夠作為L(zhǎng)CD面板等的玻璃基板使用。用于解決問題的方案為了達(dá)成上述目的,本發(fā)明人等進(jìn)行了深入研究,從而完成了本發(fā)明。即,本發(fā)明提供一種基板用玻璃板,其中,以氧化物為基準(zhǔn)且以質(zhì)量%表示時(shí),作為玻璃母組成,含有
      SiO268 80、
      Al2O30.1 5、
      B2O30 3、
      MgO9.5 12、
      CaO+SrO+BaO 0 2、 Na20+K2012.5 15.5 密度為2. 5g/cm3以下,50 350°C下的平均熱膨脹系數(shù)超過75 X 10_7 °C且為 87X10_7°C以下,玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)(Tg)為560°C以上,脆度(Brittleness)為6.5 μ m_"2以下。發(fā)明的效果本發(fā)明的基板用玻璃板由于50 350°C下的平均熱膨脹系數(shù)超過75X 10_7°C且為87X10_7°C以下,Tg為560°C以上,所以在面板的制造工序中的尺寸變化少,面板使用時(shí)的熱應(yīng)力對(duì)顯示品質(zhì)的影響少,因而特別適合作為L(zhǎng)CD面板用的玻璃基板。此外,本發(fā)明的基板用玻璃板由于B2O3的含有率低,優(yōu)選實(shí)質(zhì)上不含有B2O3,所以在玻璃制造時(shí)B2O3的揮發(fā)少,優(yōu)選沒有B2O3的揮發(fā),因而玻璃板的均質(zhì)性、平坦性優(yōu)異,成形為玻璃板后的玻璃板表面進(jìn)行少量研磨即可,生產(chǎn)率優(yōu)異。此外,本發(fā)明的基板用玻璃板不易劃傷,后述的脆度為6. 5 μ m-1/2以下,適合作為顯示面板用玻璃板和太陽能電池用玻璃板。本發(fā)明的基板用玻璃板由于密度低至2. 5g/cm3以下,所以制成顯示面板、特別是大型的顯示面板時(shí),可實(shí)現(xiàn)更輕量化,因而在處理上優(yōu)選。此外,本發(fā)明的玻璃板由于優(yōu)選熱收縮率(C) (compaction(C))為20ppm以下,所以在TFT面板制造工序中的低溫(150 300°C )下的熱處理中熱收縮率(C)小,玻璃基板上的成膜圖案不易產(chǎn)生偏差。此外,本發(fā)明的基板用玻璃板的優(yōu)選方案是,在玻璃熔解溫度下粘性特別低,所以容易將原料熔融,制造容易。此外,澄清劑使用SO3時(shí),由于為低粘性,所以澄清劑效果優(yōu)異,泡品質(zhì)優(yōu)異。本發(fā)明的基板用玻璃板適合作為L(zhǎng)CD面板用的玻璃基板,但可以用于其他的顯示器用基板、例如等離子顯示面板(PDP)、無機(jī)電致發(fā)光顯示器等中。例如,作為PDP用的玻璃板使用時(shí),與以往的PDP用的玻璃板相比熱膨脹系數(shù)較小,所以能夠抑制熱處理工序中的玻璃的破裂。另外,本發(fā)明的基板用玻璃板還可以用于顯示 面板以外的用途。例如還可以作為太陽能電池基板用玻璃板使用。
      具體實(shí)施例方式以下,對(duì)本發(fā)明的基板用玻璃板進(jìn)行說明。以下,只要沒有特別說明,%意味著“質(zhì)量% ”。此外,本說明書中,“ ”以包含其前后記載的數(shù)值作為下限值及上限值的意思使用。本發(fā)明的基板用玻璃板的特征在于,其中,以氧化物為基準(zhǔn)且以質(zhì)量%表示時(shí),作為玻璃母組成,含有
      SiO268 80、
      Al2O30.1 5、
      B2O30 3、
      MgO9.5 12、
      CaO+SrO+BaO O 2、 Na2OiK2O12.5 15.5密度為2. 5g/cm3以下,50 350°C下的平均熱膨脹系數(shù)超過75 X 10—7 °C且為 87X 10_7,C以下,Tg為5600C以上,脆度為6. 5 μ m_V2以下。優(yōu)選本發(fā)明的玻璃板實(shí)質(zhì)上不含有B203。本發(fā)明的基板用玻璃板中,限定為上述組成的理由如下所述。本發(fā)明的基板用玻璃板中,B2O3的含有率低至3%以下,優(yōu)選不含有B203。因此在玻璃板制造時(shí)將玻璃熔融時(shí)的熔解工序、澄清工序和成形工序中的、特別是熔解工序和澄清工序中的、B2O3的揮發(fā)少,優(yōu)選無揮發(fā),所制造的玻璃板的均質(zhì)性和平坦性優(yōu)異。其結(jié)果是,作為要求高度的平坦性的LCD面板用的玻璃板使用時(shí),與現(xiàn)有的顯示面板用玻璃板相比,能夠減少玻璃板的研磨量。此外,考慮B2O3的揮發(fā)所致的環(huán)境負(fù)荷,也優(yōu)選B2O3的含有率更低。因此,B2O3的含有率優(yōu)選為2%以下,更優(yōu)選實(shí)質(zhì)上不含有B203。另外,考慮減少玻璃中的泡時(shí),含有2% 以下的B2O3,進(jìn)而含有1.5%以下的B2O3,特別含有以下的B203。本發(fā)明中,“實(shí)質(zhì)上不含有”意味著除從原料等混入的不可避免的雜質(zhì)以外不含有、即非有意含有。SiO2是形成玻璃的骨架的成分,不足68%時(shí),產(chǎn)生Tg降低、玻璃的耐熱性及化學(xué)耐久性降低、熱膨脹系數(shù)增大、脆度增大、玻璃容易劃傷、密度增大等問題。但是,超過80% 時(shí),產(chǎn)生失透溫度上升、玻璃的高溫粘度上升、熔融性惡化等問題。SiO2的含量?jī)?yōu)選為69 80%,更優(yōu)選為70 80%,進(jìn)一步優(yōu)選為71 79. 5%。Al2O3由于具有提高Tg、提高耐熱性及化學(xué)耐久性、以及降低熱膨脹系數(shù)的效果,所以含有。含有率不足0.1%時(shí),Tg降低,熱膨脹系數(shù)變大。此外,熱收縮率(C)變大。但是,超過5%時(shí),產(chǎn)生玻璃的高溫粘度上升、熔融性變差、密度增大、失透溫度上升且成形性變差等問題。Al2O3的含量?jī)?yōu)選為0. 5 4. 5 %,更優(yōu)選為1 4 %。MgO由于具有降低玻璃在熔解溫度下的粘性、促進(jìn)熔解的效果,具有抑制脆度增大的效果,所以含有。含有率不足9. 5%時(shí),抑制脆度增大的效果不充分,此外,玻璃的高溫粘度上升、熔融性惡化。但是,超過12%時(shí),產(chǎn)生玻璃的分相、失透溫度的上升、密度的增大、 Tg的增大、熱膨脹系數(shù)的增大等問題。MgO的含量?jī)?yōu)選為10 11. 8%。CaO,SrO及BaO具有降低玻璃在熔解溫度下的粘性、促進(jìn)熔解的效果。但是,它們的含量高時(shí),阻礙MgO的含有所帶來的脆度的增大抑制效果,或者熱收縮率(C)變大,所以總量設(shè)定為2%以下。Ca0、Sr0及BaO的含量以總量計(jì)優(yōu)選為以下,更優(yōu)選為0. 5%以下。若考慮環(huán)境負(fù)荷,優(yōu)選實(shí)質(zhì)上不含有BaO。Na2O及K2O由于具有降低玻璃在熔解溫度下的粘性、促進(jìn)熔解的效果,此外,具有降低脆度的效果、及降低失透溫度的效果,所以以總量計(jì)含有12. 5%以上。但是,總量超過 15. 5%時(shí),產(chǎn)生熱膨脹系數(shù)變大、Tg降低、熱收縮率(C)變大、密度增大等問題。此外,為了獲得與Na2O及K2O同樣的效果,可以含有Li20。但是,Li2O的含有會(huì)導(dǎo)致Tg的降低,所以Li2O的含量?jī)?yōu)選設(shè)定為5%以下。此夕卜,含有Li2O時(shí),Na20、K20及Li2O的總量也優(yōu)選為12. 5 15. 5%。但是,考慮較高地維持Tg、及較高地維持SO3帶來的澄清效果時(shí),優(yōu)選實(shí)質(zhì)上不含有Li20。將本發(fā)明的基板用玻璃板用于要求絕緣性的用途時(shí),優(yōu)選IogP = 10. 5以上,更優(yōu)選IogP = 11以上。另夕卜,P是150°C下的電阻率[Ωαιι]。如上所述,作為母組成,本發(fā)明的基板用玻璃板優(yōu)選由Si02、Al203、Mg0、CaO、SrO、 Na2O及K2O構(gòu)成。本發(fā)明的基板用玻璃板中可以使用SO3作為澄清劑。像本發(fā)明的基板用玻璃板那樣的含堿玻璃時(shí),SO3能夠發(fā)揮作為澄清劑的充分的效果。這是由于,SO3分解而起泡的溫度高于原料變成熔融玻璃的溫度。作為SO3源,將硫酸鉀(K2SO4)、硫酸鈉(Na2SO4)、硫酸鈣(CaSO4)等硫酸鹽投入到玻璃母組成原料中,相對(duì)于100 %母組成原料,硫酸鹽按SO3換算計(jì)為0. 05 1 %,優(yōu)選為 0. 05 0. 3%?;逵貌AО逯械臍埩袅堪碨O3換算計(jì)為100 500ppm,優(yōu)選為100 400ppm。本發(fā)明的基板用玻璃板中,除上述成分以外,可以在不對(duì)玻璃板造成不良影響的范圍內(nèi)含有其他的成分。具體而言,為了改善玻璃的熔解性、澄清性,相對(duì)于100%母組成原料,以總量計(jì)含有2%以下、優(yōu)選含有1.5%以下的F、Cl、SnO2等。此外,為了提高基板玻璃的化學(xué)耐久性,相對(duì)于100%母組成原料,可以以總量計(jì)含有5%以下、優(yōu)選含有2%以下的ZrO2, Y2O3> La203、TiO2, SnO2等。它們當(dāng)中,Y2O3> La2O3 及TiO2也有助于提高玻璃的楊氏模量。另外,考慮減少玻璃中的泡時(shí),優(yōu)選含有2%以下的 &02,進(jìn)一步優(yōu)選含有1. 5%以下的&02,特別優(yōu)選含有以下的&02。
      進(jìn)而,為了調(diào)整基板玻璃的色調(diào),可以含有Fe203、CeO2等等著色劑。相對(duì)于100% 母組成原料,這樣的著色劑的含量以總量計(jì)優(yōu)選為以下,更優(yōu)選為0.3%以下。 若考慮環(huán)境負(fù)荷,則本發(fā)明的基板用玻璃板優(yōu)選實(shí)質(zhì)上不含有As2O3及Sb203。此夕卜,若考慮穩(wěn)定地進(jìn)行浮法成形,則優(yōu)選實(shí)質(zhì)上不含有ZnO。本發(fā)明的基板用玻璃板的密度為2. 5g/cm3以下。玻璃板為低密度時(shí),特別是作為大型顯示器用玻璃基板使用時(shí),可防止破裂、提高處理性,所以玻璃板為低密度是有效的。密度優(yōu)選為2. 47g/cm3以下,更優(yōu)選為2. 45g/cm3 以下。本發(fā)明的基板用玻璃板由于50 350°C下的平均熱膨脹系數(shù)超過75X 10_7°C且為87X10_7°C以下,所以使用本發(fā)明的基板用玻璃板作為L(zhǎng)CD面板用的玻璃板時(shí),可將在 LCD面板制造時(shí)實(shí)施的熱處理工序中的基板尺寸變化抑制到?jīng)]有問題的水平。另外,本發(fā)明中,50 350°C下的平均熱膨脹系數(shù)是指使用差示熱膨脹計(jì)(TMA)測(cè)定的值,依據(jù)JIS R3102求得的值。50 350°C下的平均熱膨脹系數(shù)優(yōu)選為超過75 X 10_7°C且為85 X 10_7°C以下,更優(yōu)選為超過75 X10—7 °C且為80 X10—7 °c以下。本發(fā)明的基板用玻璃板的Tg為560°C以上。Tg為560°C以上時(shí),可以將在IXD面板制造時(shí)實(shí)施的熱處理工序中的基板尺寸變化抑制得少至在實(shí)質(zhì)上不成問題的程度。Tg優(yōu)選為580°C以上,更優(yōu)選為600°C以上。本發(fā)明的基板用玻璃板與現(xiàn)有的僅僅實(shí)質(zhì)上不含有B2O3的堿玻璃板相比不易劃傷,適用于顯示面板用途。作為不易劃傷程度的指標(biāo)可以使用脆度(B)。脆度(B)是指,以負(fù)載P壓入維氏壓頭時(shí),設(shè)壓痕的2個(gè)對(duì)角長(zhǎng)的平均值為a,設(shè)由壓痕的四角產(chǎn)生的2個(gè)裂紋的長(zhǎng)度(包含壓痕的對(duì)稱的2個(gè)裂紋的總長(zhǎng))的平均值為c時(shí),通過以下的計(jì)算算出的值。B = 2. 39 X (c/a)3/2 X P_1/4其中,上述式中,關(guān)于單位,c及a為μ m,P為N,B為μ πΓ1氣本發(fā)明的基板用玻璃板的脆度為6. 5μπΓ"2以下,優(yōu)選為6.0 μ m_"2以下,更優(yōu)選為5. 5μπΓ"2以下。以下,對(duì)本發(fā)明的基板用玻璃板的優(yōu)選方案進(jìn)行說明。以下,基板用玻璃板的成分中,僅記載對(duì)上述本發(fā)明的基板用玻璃板(上位概念) 進(jìn)一步限定乃至特定的方面,對(duì)于與上位概念的基板用玻璃板相同的方面省略記載。本發(fā)明的基板用玻璃板的熱收縮率(C)優(yōu)選為20ppm以下。此外,優(yōu)選為15ppm 以下,更優(yōu)選為IOppm以下。這里,熱收縮率(C)是指加熱處理時(shí)因玻璃結(jié)構(gòu)的松弛而產(chǎn)生的玻璃熱收縮率。本發(fā)明中熱收縮率(C)是指,將玻璃板加熱至轉(zhuǎn)變點(diǎn)溫度Tg+50°C,保持1分鐘,以 500C /分鐘冷卻至室溫后,以規(guī)定的間隔在玻璃板的表面打2處壓痕,然后,將玻璃板加熱至300°C,保持1小時(shí)后,以100°C /小時(shí)冷卻至室溫時(shí)的、壓痕間隔距離的收縮率(ppm)。對(duì)熱收縮率(C)更具體地進(jìn)行說明。本發(fā)明中熱收縮率(C)是指通過下面說明的方法測(cè)定的值。首先,將作為對(duì)象的玻璃板在1600°C下熔融后,流出熔融玻璃,成形為板狀后冷卻。對(duì)所得到的玻璃板進(jìn)行研磨加工,獲得IOOmmX 20mmX 2mm的試樣。接著,將獲得的玻璃板加熱至轉(zhuǎn)變點(diǎn)溫度Tg+50°C,在該溫度下保持1分鐘后,以降溫速度50°C /分鐘冷卻至室溫。然后,以間隔A(A = 90mm)沿著長(zhǎng)邊方向在玻璃板的表面打2處壓痕。接著,將玻璃板以升溫速度100°C/小時(shí)(=1.6°C/分鐘)加熱至300°C,在300°C 下保持1小時(shí)后,以降溫速度100°c /小時(shí)冷卻至室溫。然后,再次測(cè)定壓痕間距離,設(shè)該距離為B。由如上所述得到的A、B用下述式算出熱收縮率(C)。另外,A、B使用光學(xué)顯微鏡進(jìn)行測(cè)定。C[ppm] = (A-B) /AXlO6本發(fā)明的基板用玻璃板的優(yōu)選方案中,以氧化物為基準(zhǔn)且以質(zhì)量%表示時(shí),含有Na2O3 15. 5、K2O0 9. 5將粘度設(shè)為η [dPa · s]時(shí),滿足log η = 2. 5的溫度為1450°C以下。優(yōu)選方案的基板用玻璃板含有3%以上的Na20。如上所述,Na2O及K2O具有降低玻璃在熔解溫度下的粘性、促進(jìn)熔解的效果,此外, 具有降低脆度的效果、及降低失透溫度的效果。此外,Na2O與K2O相比,降低玻璃在熔解溫度下的粘性、促進(jìn)熔解的效果較高。因此,含有3%以上的Na2O的優(yōu)選方案的基板用玻璃板如上所述具有將粘度設(shè)為n [dPa · s]時(shí)滿足log n = 2.5的溫度為1450°C以下這樣的特性,在玻璃熔解溫度下粘性特別低,容易將原料熔融,制造容易。此外,由于為低粘性,從而由SO3帶來的澄清劑效果優(yōu)異,泡品質(zhì)優(yōu)異。但是,Na2O的含量超過15. 5%時(shí),產(chǎn)生熱膨脹系數(shù)變大、Tg降低、密度增大等問題, 此外,脆度反而增大,所以不優(yōu)選。此外,熱收縮率(C)變大。為了降低玻璃在熔解溫度下的粘性,促進(jìn)熔解,此外,為了降低脆度,優(yōu)選方案的基板用玻璃板可以含有9. 5%以下的K20。超過9. 5%地含有K2O時(shí),膨脹變得過大,所以不優(yōu)選。為了降低玻璃在熔解溫度下的粘性,促進(jìn)熔解,此外,為了降低脆度,優(yōu)選方案的基板用玻璃板可以含有2%以下的Li20。超過2%地含有Li2O時(shí),Tg過度降低,所以不優(yōu)選。但是,若考慮原料成本,則Li2O的含量?jī)?yōu)選為1 %以下,更優(yōu)選實(shí)質(zhì)上不含有。制造本發(fā)明的基板用玻璃板時(shí),優(yōu)選與制造現(xiàn)有的顯示面板用玻璃板時(shí)同樣地實(shí)施熔解·澄清工序及成形工序。另外,本發(fā)明的基板用玻璃板由于為含有堿金屬氧化物 (Na2O, K2O等)的堿玻璃基板,所以作為澄清劑能夠有效地使用SO3,作為成形方法,適合于浮法。在顯示面板用的玻璃板的制造工序中,作為將玻璃成形為板狀的方法,伴隨著近年的液晶電視等的大型化,優(yōu)選使用能夠容易且穩(wěn)定地成形為大面積的玻璃板的浮法。熔解工序中,按目標(biāo)成分配制玻璃板的各成分的原料,將其連續(xù)地投入熔解爐中, 加熱至1400 1600°C進(jìn)行熔融。通過浮法等將該熔融玻璃成形為規(guī)定的板厚,慢慢冷卻, 切割,從而制 造本發(fā)明的基板用玻璃板。實(shí)施例接著,通過實(shí)施例及比較例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更具體地說明,但本發(fā)明并不限定性解釋為以下的實(shí)施例。 按照表中以質(zhì)量%表示的目標(biāo)組成(Si02 K20)調(diào)配各成分的原料,使用鉬坩堝在1500 160(TC的溫度下加熱3小時(shí)進(jìn)行熔融。在熔融時(shí),插入鉬攪拌器攪拌1小時(shí),進(jìn)行玻璃的均質(zhì)化。接著,流出熔融玻璃,成形為板狀后慢慢冷卻。另外,例1 7為實(shí)施例,例8 例9為比較例。測(cè)定如上所述獲得的玻璃的密度(單位g/cm3)、平均熱膨脹系數(shù)(單位X10_7/°C)、Tg(單位°C)、脆度(單位ym_"2)、15(rC下的電阻率P [ Ω cm]以及作為高溫粘度的、熔融玻璃的粘度達(dá)到102 5dPa · s的溫度T2.5(單位。C )和達(dá)到104dPa · s 的溫度T4 (單位V )、及熱收縮率(C)(單位ppm),示于表1。另外,表中的括號(hào)書寫的值是通過計(jì)算求得的值。此外,表中的“_”表示未測(cè)定。以下示出各物性的測(cè)定方法。密度通過以阿基米德法為原理的簡(jiǎn)易密度計(jì)測(cè)定不含泡的約20g的玻璃塊。平均熱膨脹系數(shù)使用TMA(差示熱膨脹計(jì))進(jìn)行測(cè)定,通過依據(jù)JIS R3102(1995 年)的方法算出50 350°C下的平均熱膨脹系數(shù)。Tg :Tg是使用TMA(差示熱膨脹計(jì))測(cè)定的值,通過依據(jù)JIS R3103-3 (2001年)的
      方法求得。脆度(B):以負(fù)載P(23.52N)壓入維氏壓頭時(shí),設(shè)壓痕的2個(gè)對(duì)角長(zhǎng)的平均值為a, 設(shè)從壓痕的四角產(chǎn)生的2個(gè)裂紋的長(zhǎng)度(包含壓痕的對(duì)稱的2個(gè)裂紋的總長(zhǎng))的平均值為 c時(shí),通過以下的計(jì)算算出。B = 2. 39 X (c/a)3/2 X P_1/4關(guān)于單位,c及a為μ m,P為N,B為μ πΓ1/2。高溫粘度使用旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)測(cè)定粘度,測(cè)定粘度達(dá)到102 5dPa-S時(shí)的溫度T2.5和達(dá)到104dPa · s時(shí)的溫度T4。該溫度T2.5對(duì)應(yīng)于將粘度設(shè)為η [dPa · s]時(shí)滿足log η = 2. 5 的溫度。本發(fā)明中,粘度102 5dPa · s作為表示在玻璃的熔解工序中玻璃熔體的粘度變得足夠低的指標(biāo)使用。粘度達(dá)到102 5dpa · S時(shí)的溫度T2.5優(yōu)選為1450°C以下。粘度104dPa · s是浮法成形為玻璃時(shí)的基準(zhǔn)粘度。粘度達(dá)到104dPa · s時(shí)的溫度 T4優(yōu)選為1200°C以下。熱收縮率(C)通過前述的熱收縮率(C)的測(cè)定方法進(jìn)行測(cè)定。[表1]
      例 23456789
      SiO274. 0 72. 0 73. 0 72. 0 74. 0 74. 0 71.0 77. 2 73. 3
      Al2O32. 03. 02. 02. 02. 02. 0 2. 00. 00. 0
      B2O31. 02. 0
      MgO Το Γο Γο Γο 0~0 0~0 ~5 6~9 10~5
      CaO ~00~權(quán)利要求
      1.一種基板用玻璃板,其中,以氧化物為基準(zhǔn)且以質(zhì)量%表示時(shí),作為玻璃母組成,含有SiO268 80、Al2O30.1 5、B2O3O 3、MgO9.5 12、CaO+SrO+BaOO 2、Na20+K2012.5 15.5,密度為2. 5g/cm3以下,50 350 °C下的平均熱膨脹系數(shù)超過75 X 10_7 °C且為 87 X 10-7/oC以下,玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)為560°C以上,脆度為6. 5 μ m_V2以下。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板用玻璃板,其中,實(shí)質(zhì)上不含有化03。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板用玻璃板,其中,熱收縮率(C)為20ppm以下。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的基板用玻璃板,其中,以氧化物為基準(zhǔn)且以質(zhì)量%表示時(shí),含有Na2O3 15. 5、K2OO 9. 5,將粘度設(shè)為η [dPa · s]時(shí),滿足log η = 2. 5的溫度為1450°C以下。
      全文摘要
      本發(fā)明提供一種基板用玻璃板,其不含有B2O3,能夠作為L(zhǎng)CD面板用的玻璃板使用。一種基板用玻璃板,其中,實(shí)質(zhì)上不含有B2O3,以氧化物為基準(zhǔn)且以質(zhì)量%表示時(shí),作為玻璃母組成,含有SiO268~80、Al2O30.1~5、MgO9.5~12、CaO+SrO+BaO0~2、Na2O+K2O12.5~15.5,密度為2.5g/cm3以下,50~350℃下的平均熱膨脹系數(shù)超過75×10-7/℃且為87×10-7/℃以下,玻璃化轉(zhuǎn)變點(diǎn)為560℃以上,脆度為6.5μm-1/2以下。
      文檔編號(hào)C03C3/091GK102414136SQ201080018620
      公開日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2010年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月28日
      發(fā)明者加瀨準(zhǔn)一郎, 島田勇也, 西澤學(xué) 申請(qǐng)人:旭硝子株式會(huì)社
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