專利名稱：干式鋪裝地熱地板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種干式鋪裝地熱地板，屬于建筑裝飾材料的技術領域。
背景技術：
現(xiàn)有技術中，地熱地板的導熱介質(zhì)或發(fā)熱元件均與地板分開設置，或鋪設在地面上或裝設在地面與地板之間的其他構件如底板等內(nèi)部。例如，中國專利文獻公開了一種復合地熱地板[申請?zhí)朇N 200510040599. 2]，解決的是現(xiàn)有的地熱地板導熱系數(shù)低、變形大、表面易龜裂的問題。它包括表板、次表板、芯板、底板，芯板內(nèi)設置有橫向?qū)岵?，底板?nèi)設置縱向?qū)岵?，橫向?qū)岵酆涂v向?qū)岵巯嗷ゴ怪鼻邑炌?，橫向?qū)岵酆涂v向?qū)岵蹆?nèi)填有導熱介質(zhì)。上述技術方案中，導熱介質(zhì)需要先將熱量傳遞給底板及芯板，而后由底板及芯板再傳遞給次表板和表板，其熱傳導路徑長，熱傳導效率較低，且制造工藝比較復雜，熱量難以迅速傳遞至地板表面。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種地板表面各處受熱均勻，熱傳導路徑較短，熱效率較高， 整體鋪裝厚度較小的干式鋪裝地熱地板，解決了現(xiàn)有技術存在的地板表面各處受熱不均， 熱傳導路徑較長，熱效率較低等問題。本發(fā)明的上述技術目的主要是通過以下技術方案解決的它包括基板，基板上表面設有裝飾表層，基板的兩側分別設有可與相鄰基板配合的鎖扣，所述基板下表面形成有向上凹的凹槽，所述凹槽包括兩側部及位于兩側部之間的上底部，所述凹槽表面貼附有導熱介質(zhì)層，所述導熱介質(zhì)層至少覆蓋凹槽的上底部，所述基板下方設有與地面接觸的隔熱模塊，所述隔熱模塊的上表面形成上凸的凸臺，所述凸臺的形狀與基板下表面的凹槽相配， 所述隔熱模塊與導熱介質(zhì)層之間設有與導熱介質(zhì)層熱傳導接觸的發(fā)熱體。本發(fā)明在基板下表面設置上凹的凹槽用以設置導熱介質(zhì)層，從而可有效縮短導熱介質(zhì)層與基板上表面的裝飾表層之間的距離，縮小熱傳導路徑，提高了地板表面的加熱速度，并同時可減少熱量向下傳導，提高了熱效率；另一方面，隔熱模塊的凸臺可配合在基板下表面的凹槽內(nèi)，即使隔熱模塊和基板之間在高度方向部分重疊，從而可有效減小本發(fā)明地熱地板的整體鋪裝厚度。作為優(yōu)選，所述凹槽的深度為基板厚度的1/3至2/3，從而將凹槽上底部至基板上表面的距離控制在基板厚度的1/3至2/3，有效縮短導熱介質(zhì)層到基板表面裝飾表層之間的熱傳導距離。作為優(yōu)選，所述發(fā)熱體呈片狀結構鋪設在導熱介質(zhì)層和隔熱模塊的凸臺之間，在隔熱模塊的凸臺和發(fā)熱體之間鋪設有熱反射膜。其中，呈片狀結構的發(fā)熱體可與導熱介質(zhì)層疊合，從而使熱量能均勻地通過導熱介質(zhì)層傳遞至地板表面。作為優(yōu)選，所述導熱介質(zhì)層形成有至少一個沿基板縱向延伸的發(fā)熱體容置腔，所述發(fā)熱體容置腔向下凸出，所述發(fā)熱體設置在發(fā)熱體容置腔內(nèi)，所述隔熱模塊上形成有供發(fā)熱體容置腔外壁設置的容置槽。
作為優(yōu)選，所述發(fā)熱體容置腔外壁底部與所述容置槽底部之間具有隔熱間隙，從而可減少熱量的向下傳遞，減少熱損耗，提高熱利用率。作為優(yōu)選，所述發(fā)熱體容置腔底部形成有縱向延伸的開縫。其中，在發(fā)熱體容置腔底部形成縱向延伸的開縫一方面可方便于發(fā)熱體穿入到發(fā)熱體容置腔內(nèi)；另一方面在發(fā)熱體容置腔與隔熱模塊上的容置槽配合時將發(fā)熱體容置腔從開縫處收攏，從而使發(fā)熱體能與發(fā)熱體容置腔內(nèi)壁緊密接觸，起到良好的熱傳導作用。作為優(yōu)選，所述導熱介質(zhì)層包括上導熱介質(zhì)層和下導熱介質(zhì)層，所述上導熱介質(zhì)層與基板下表面的凹槽表面貼附，所述下導熱介質(zhì)層鋪設在隔熱模塊的凸臺上，下導熱介質(zhì)層形成有向下凹的U型凹槽，所述U型凹槽與上導熱介質(zhì)層的下表面共同形成發(fā)熱體容置腔，所述發(fā)熱體設置在發(fā)熱體容置腔內(nèi)，所述隔熱模塊上形成有供下導熱介質(zhì)層的U型凹槽外壁設置的容置槽。作為優(yōu)選，所述下導熱介質(zhì)層的U型凹槽外壁底部與所述容置槽底部之間具有隔熱間隙，從而可減少熱量的向下傳遞，減少熱損耗，提高熱利用率。作為優(yōu)選，所述凹槽的上底部與基板的上表面平行，一方面便于基板的加工制造， 另一方面可保證基板上表面裝飾表層各處發(fā)熱均勻。因此，本發(fā)明具有地板表面各處受熱均勻，熱傳導路徑較短，熱效率較高，整體鋪裝厚度較小等特點。


圖1是本發(fā)明實施例1的一種結構示意圖；圖2是本發(fā)明實施例1基板與上導熱介質(zhì)層的結構示意圖；圖3是本發(fā)明實施例2的一種結構示意圖；圖4是本發(fā)明實施例2基板與導熱介質(zhì)層的結構示意圖；圖5是本發(fā)明實施例3的一種結構示意圖；圖6是本發(fā)明實施例4的一種結構示意圖；圖7是本發(fā)明實施例4基板與導熱介質(zhì)層的一種結構示意圖。
具體實施例方式下面通過實施例，并結合附圖，對本發(fā)明的技術方案作進一步具體的說明。實施例1 如圖1所示，基板1的上表面設有裝飾表層2，裝飾表層2為與基板貼附在一起的薄板，基板1的兩側分別設有可與相鄰基板配合的鎖扣3，如圖2所示，基板1的下表面形成有向上凹的凹槽4，凹槽的深度為基板厚度的1/2，凹槽4包括兩側部41及位于兩側部41之間且與基板1的上表面平行的上底部42，兩側部41自上底部42的兩側斜向下且向外傾斜，凹槽4的表面貼附有由鋁合金材料制成的上導熱介質(zhì)層5，上導熱介質(zhì)層5覆蓋上底部42及兩側部41的表面，如圖1所示，基板1的下方設有與地面接觸的隔熱模塊6， 隔熱模塊6的上表面形成上凸的凸臺7，凸臺7的形狀與基板下表面的凹槽4相配，下導熱介質(zhì)層8鋪設在隔熱模塊6的凸臺上，下導熱介質(zhì)層8形成有向下凹的U型凹槽9，U型凹槽9與上導熱介質(zhì)層5的下表面共同形成發(fā)熱體容置腔10，發(fā)熱體11設置在發(fā)熱體容置腔 10內(nèi)，隔熱模塊6上形成有供下導熱介質(zhì)層的U型凹槽9外壁設置的容置槽12，U型凹槽
49外壁底部與容置槽12底部之間具有隔熱間隙13，在隔熱模塊6的凸臺和下導熱介質(zhì)層8 之間鋪設有熱反射膜14。鋪設時，如圖1所示，將隔熱模塊6先行在地面上鋪好，相鄰隔熱模塊6之間具有一定間隙，而后在隔熱模塊6的凸臺表面鋪上反射膜14，再將凹槽4內(nèi)已經(jīng)固定好上導熱介質(zhì)層和下導熱介質(zhì)層的基板通過凹槽4扣合在隔熱模塊6上，U型凹槽9的外壁則配合在隔熱模塊6的容置槽12內(nèi)，相鄰基板之間則通過鎖扣相互鎖合在一起，另外將發(fā)熱體11裝配到發(fā)熱體容置腔內(nèi)。實施例2 如圖3所示，基板1的上表面設有裝飾表層2，裝飾表層2為與基板貼附在一起的薄板，基板1的兩側分別設有可與相鄰基板配合的鎖扣3，如圖4所示，基板1的下表面形成有向上凹的凹槽4，凹槽的深度為基板厚度的1/2，凹槽4包括兩側部41及位于兩側部41之間且與基板1的上表面平行的上底部42，兩側部41自上底部42的兩側斜向下且向外傾斜，凹槽4的表面貼附有由鋁合金材料制成的導熱介質(zhì)層15，上導熱介質(zhì)層15覆蓋上底部42及兩側部41的表面，如圖3所示，基板1的下方設有與地面接觸的隔熱模塊6，隔熱模塊6的上表面形成上凸的凸臺7，凸臺7的形狀與基板下表面的凹槽4相配，呈片狀結構的發(fā)熱體11鋪設在導熱介質(zhì)層15和隔熱模塊6的凸臺7之間，在隔熱模塊的凸臺7和發(fā)熱體U之間鋪設有熱反射膜14。鋪設時，如圖3所示，將隔熱模塊6先行在地面上鋪好，相鄰隔熱模塊6之間具有一定間隙，而后在隔熱模塊6的凸臺表面鋪上反射膜14，再將發(fā)熱體11鋪裝在熱反射膜14 上，而后將基板的凹槽4與隔熱模塊6的凸臺7配合，相鄰基板之間則通過鎖扣相互鎖合在一起。實施例3 如圖5所示，基板1的上表面設有裝飾表層2，裝飾表層2為與基板貼附在一起的薄板，基板1的兩側分別設有可與相鄰基板配合的鎖扣3，如圖2所示，基板1的下表面形成有向上凹的凹槽4，凹槽的深度為基板厚度的1/2，凹槽4包括兩側部及位于兩側部之間且與基板1的上表面平行的上底部，兩側部自上底部的兩側斜向下且向外傾斜，凹槽4的表面貼附有由鋁合金材料制成的導熱介質(zhì)層15，導熱介質(zhì)層15覆蓋上底部及兩側部的表面，基板1的下方設有與地面接觸的隔熱模塊6，隔熱模塊6的上表面形成上凸的凸臺 7，凸臺7的形狀與基板下表面的凹槽4相配，導熱介質(zhì)層15形成有一個沿基板1縱向延伸的發(fā)熱體容置腔10，發(fā)熱體容置腔10向下凸出，發(fā)熱體設置在發(fā)熱體容置腔10內(nèi)，隔熱模塊6上形成有供發(fā)熱體容置腔10外壁設置的容置槽12，發(fā)熱體容置腔10的外壁底部與容置槽12底部之間具有隔熱間隙13。實施例4 如圖6所示，基板1的上表面設有裝飾表層2，裝飾表層2為與基板貼附在一起的薄板，基板1的兩側分別設有可與相鄰基板配合的鎖扣3，如圖2所示，基板1的下表面形成有向上凹的凹槽4，凹槽的深度為基板厚度的1/2，凹槽4包括兩側部及位于兩側部之間且與基板1的上表面平行的上底部，兩側部自上底部的兩側斜向下且向外傾斜，凹槽4的表面貼附有由鋁合金材料制成的導熱介質(zhì)層15，導熱介質(zhì)層15覆蓋上底部及兩側部的表面，基板1的下方設有與地面接觸的隔熱模塊6，隔熱模塊6的上表面形成上凸的凸臺 7，凸臺7的形狀與基板下表面的凹槽4相配，導熱介質(zhì)層15形成有一個沿基板1縱向延伸的發(fā)熱體容置腔10，發(fā)熱體容置腔10向下凸出，發(fā)熱體容置腔10的底部形成有縱向延伸的開縫16 (參見圖7)，在發(fā)熱體容置腔底部形成縱向延伸的開縫一方面可方便于發(fā)熱體穿入到發(fā)熱體容置腔內(nèi)；另一方面在發(fā)熱體容置腔與隔熱模塊上的容置槽配合時將發(fā)熱體容置腔從開縫處收攏，從而使發(fā)熱體能與發(fā)熱體容置腔內(nèi)壁緊密接觸，起到良好的熱傳導作用。 發(fā)熱體設置在發(fā)熱體容置腔10內(nèi)，隔熱模塊6上形成有供發(fā)熱體容置腔10外壁設置的容置槽12，發(fā)熱體容置腔10的外壁底部與容置槽12底部之間具有隔熱間隙13。
權利要求
1.一種干式鋪裝地熱地板，包括基板，基板上表面設有裝飾表層，基板的兩側分別設有可與相鄰基板配合的鎖扣，其特征在于所述基板下表面形成有向上凹的凹槽，所述凹槽包括兩側部及位于兩側部之間的上底部，所述凹槽表面貼附有導熱介質(zhì)層，所述導熱介質(zhì)層至少覆蓋凹槽的上底部，所述基板下方設有與地面接觸的隔熱模塊，所述隔熱模塊的上表面形成上凸的凸臺，所述凸臺的形狀與基板下表面的凹槽相配，所述隔熱模塊與導熱介質(zhì)層之間設有與導熱介質(zhì)層熱傳導接觸的發(fā)熱體。
2.根據(jù)權利要求1所述的干式鋪裝地熱地板，其特征在于所述凹槽的深度為基板厚度的 1/3 至 2/3。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的干式鋪裝地熱地板，其特征在于所述發(fā)熱體呈片狀結構鋪設在導熱介質(zhì)層和隔熱模塊的凸臺之間，在隔熱模塊的凸臺和發(fā)熱體之間鋪設有熱反射膜。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的干式鋪裝地熱地板，其特征在于所述導熱介質(zhì)層形成有至少一個沿基板縱向延伸的發(fā)熱體容置腔，所述發(fā)熱體容置腔向下凸出，所述發(fā)熱體設置在發(fā)熱體容置腔內(nèi)，所述隔熱模塊上形成有供發(fā)熱體容置腔外壁設置的容置槽。
5.根據(jù)權利要求4所述的干式鋪裝地熱地板，其特征在于所述發(fā)熱體容置腔外壁底部與所述容置槽底部之間具有隔熱間隙。
6.根據(jù)權利要求4所述的干式鋪裝地熱地板，其特征在于所述發(fā)熱體容置腔底部形成有縱向延伸的開縫。
7.根據(jù)權利要求1或2所述的干式鋪裝地熱地板，其特征在于所述導熱介質(zhì)層包括上導熱介質(zhì)層和下導熱介質(zhì)層，所述上導熱介質(zhì)層與基板下表面的凹槽表面貼附，所述下導熱介質(zhì)層鋪設在隔熱模塊的凸臺上，下導熱介質(zhì)層形成有向下凹的U型凹槽，所述U型凹槽與上導熱介質(zhì)層的下表面共同形成發(fā)熱體容置腔，所述發(fā)熱體設置在發(fā)熱體容置腔內(nèi)，所述隔熱模塊上形成有供下導熱介質(zhì)層的U型凹槽外壁設置的容置槽。
8.根據(jù)權利要求7所述的干式鋪裝地熱地板，其特征在于所述下導熱介質(zhì)層的U型凹槽外壁底部與所述容置槽底部之間具有隔熱間隙。
9.根據(jù)權利要求1或2所述的干式鋪裝地熱地板，其特征在于所述凹槽的上底部與基板的上表面平行。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種干式鋪裝地熱地板，屬于建筑裝飾材料的技術領域。它包括基板，基板上表面設有裝飾表層，基板的兩側分別設有可與相鄰基板配合的鎖扣，所述基板下表面形成有向上凹的凹槽，所述凹槽包括兩側部及位于兩側部之間的上底部，所述凹槽表面貼附有導熱介質(zhì)層，所述導熱介質(zhì)層至少覆蓋凹槽的上底部，所述基板下方設有與地面接觸的隔熱模塊，所述隔熱模塊的上表面形成上凸的凸臺，所述凸臺的形狀與基板下表面的凹槽相配，所述隔熱模塊與導熱介質(zhì)層之間設有與導熱介質(zhì)層熱傳導接觸的發(fā)熱體。它地板表面各處受熱均勻，熱傳導路徑較短，熱效率較高，整體鋪裝厚度較小。
文檔編號E04F15/02GK102168480SQ20111006246
公開日2011年8月31日 申請日期2011年3月14日 優(yōu)先權日2011年3月14日
發(fā)明者李增清, 李淵 申請人:李淵