專利名稱：切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置及l(fā)cd面板切割碎屑吸除裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶顯示領(lǐng)域，更具體的說，涉及一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置及LCD 面板切割碎屑吸除裝置。
背景技術(shù)：
TFT LCD (Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜晶體管液晶顯示器)已經(jīng)成為了現(xiàn)代IT、視訊產(chǎn)品中重要的顯示平臺(tái)。其主要工作原理通過適當(dāng)?shù)碾妷杭虞d在陣列(Array)玻璃基板與彩色濾光(CF)玻璃基板結(jié)合的液晶層間，使液晶分子在電壓作用下發(fā)生偏轉(zhuǎn)，通過不同電壓控制得到不同的穿透率，從而實(shí)現(xiàn)了顯示。陣列(Array) 玻璃基板與彩色濾光(CF)玻璃基板的結(jié)合通過邊框膠的粘貼完成，彩色濾光(CF)端電信號(hào)主要通過半徑微米級(jí)鍍金高分子小球(Au-Ball)進(jìn)行連接陣列(Array)端線路。如圖1所示，在第八代液晶基板(2200mm*2500mm)中可切割8塊47英寸 (1040mm*59mm)面板，在陣列(Array)玻璃基板與彩色濾光(CF)玻璃基板貼合后，再通過切割形成各種尺寸的液晶面板C101、C102、C103等。在成盒后段需對(duì)基板根據(jù)設(shè)定尺寸進(jìn)行切割。在切割的過程中會(huì)產(chǎn)生玻璃碎屑，在生產(chǎn)工藝當(dāng)中需對(duì)碎屑進(jìn)行清理以免對(duì)后續(xù)制程及產(chǎn)品良率造成影響。參見圖2，其為目前中段(CELL)制程中玻璃切割機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖?，F(xiàn)有的玻璃切割機(jī)在切割過程中不進(jìn)行任何處理，相應(yīng)的玻璃碎屑留到下一站再進(jìn)行清洗，該處理方式造成的后果包括1、增加后續(xù)清洗的時(shí)間，影響產(chǎn)能的提高；2、玻璃碎屑會(huì)造成液晶面板的線路劃傷、端子劃傷、短路、斷路等問題；3、玻璃碎屑被人體吸入后，會(huì)造成肺部傷害，長(zhǎng)久會(huì)導(dǎo)致肺癌；4、玻璃碎屑等異物落入工件中，易造成產(chǎn)品不良；5、玻璃碎屑等異物落入機(jī)臺(tái)，易造成機(jī)構(gòu)卡死或機(jī)構(gòu)磨損較快。為了解決玻璃碎屑問題，現(xiàn)有技術(shù)提出了一種如圖3所示的技術(shù)方案，該技術(shù)方案在刀輪行進(jìn)方向后面架設(shè)一個(gè)吸盤以吸附產(chǎn)生的玻璃碎屑，可以在切割的過程中實(shí)時(shí)吸附玻璃碎屑。但是，由于玻璃碎屑會(huì)向刀輪四周分散，該方案僅可以吸附刀輪行進(jìn)方向的后方的部分玻璃碎屑，對(duì)其他方向的玻璃碎屑難以實(shí)現(xiàn)吸附。如圖4所示，中國(guó)專利CN201241007Y公開了一種IXD碎屑收集裝置，該玻璃切割機(jī)，包括切割機(jī)構(gòu)100、定位機(jī)構(gòu)200及切割刀輪300。切割刀輪300設(shè)置在切割機(jī)構(gòu)100 的刀頭部位，其通過螺栓等方式固定在切割機(jī)構(gòu)100上，通過切割刀輪300的高速旋轉(zhuǎn)，可以對(duì)玻璃進(jìn)行平整的切割。定位機(jī)構(gòu)200位于切割刀輪300下側(cè)，它是固定需要切割的玻
璃工作臺(tái)。該技術(shù)方案的核心是還包括一噴射裝直，該噴射裝置包括一噴射源機(jī)構(gòu)400及若干排管500。排管500的材質(zhì)可以選擇塑料管，也可以選擇金屬管道，它設(shè)置在切割機(jī)構(gòu) 100周圍，其一端連接至噴射源機(jī)構(gòu)，另一端為抽吸噴頭，該抽吸噴頭恰好對(duì)準(zhǔn)切割玻璃的位置，可以向排管內(nèi)噴水或者噴霧，因此當(dāng)切割刀輪300在切割玻璃的時(shí)候，通過向切割位直噴水或者噴霧，來達(dá)到清潔切割路徑中異物的效果，最重要的是可以防止玻璃碎屑飛揚(yáng)而對(duì)機(jī)臺(tái)、產(chǎn)品及人體造成傷害。該技術(shù)方案可以防止玻璃碎屑飛揚(yáng)造成的危害，但噴水或者噴霧只能將玻璃碎屑沖離切割刀輪的加工區(qū)域，玻璃碎屑會(huì)隨水流四周流動(dòng)，散落在玻璃表面，仍然會(huì)造成液晶面板的線路劃傷、端子劃傷、短路、斷路等問題；而且加工出來的液晶面板仍然需要做進(jìn)一步的清洗，影響產(chǎn)能的提高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種可以高效收集碎屑的切割機(jī)構(gòu)的切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置及IXD面板切割碎屑吸除裝置。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，包括碎屑收集罩和用于跟抽吸裝置連接的抽吸噴頭，所述碎屑收集罩包括用于環(huán)繞固定在所述切割機(jī)構(gòu)上的連接部，所述碎屑收集罩上設(shè)有跟所述抽吸噴頭連通的通孔。優(yōu)選的，所述切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置還包括能吸附碎屑的碎屑吸附管路，所述抽吸噴頭通過所述碎屑吸附管路與所述抽吸裝置連接。由于空間限制，碎屑收集罩比較短小，氣流經(jīng)過碎屑收集罩的時(shí)間很短，因此限制了碎屑的收集效果，而碎屑吸附管路細(xì)而長(zhǎng)，氣流和碎屑有充分的時(shí)間再碎屑吸附管路內(nèi)分離，進(jìn)一步提高了碎屑收集罩的碎屑的收集能力。優(yōu)選的，所述切割機(jī)構(gòu)還包括吹氣管，所述氣體噴頭通過所述吹氣管與所述抽吸裝置連接。通過吹氣管連接，氣體噴頭可以做得很短小，提高本裝置的機(jī)動(dòng)性。優(yōu)選的，所述碎屑吸附管路還包括用于將碎屑從氣流中分離出來的分離器。通過分離器，可以在碎屑吸附管路上實(shí)現(xiàn)碎屑的分離、收集，方便操作，并能有效減少進(jìn)入抽吸裝置的碎屑，有利于提升抽吸裝置的性能。優(yōu)選的，所述分離器包括跟所述抽吸噴頭連接的膨大的分離空腔，以及位于分離空腔下方凹陷的碎屑收集倉(cāng)。抽吸噴頭處的氣流流速大，膨大的分離空腔能讓攜帶碎屑的氣流在空腔內(nèi)減速，這樣碎屑就能在重力作用下從氣流中分離出來，落入分離空腔下方凹陷的碎屑收集倉(cāng)中進(jìn)行集中收集。優(yōu)選的，所述碎屑收集倉(cāng)可拆卸地安裝在所述分離空腔上，這樣就可以在不觸動(dòng)其他部件的前提下，方便將碎屑收集倉(cāng)取出，清理收集器內(nèi)積攢的碎屑，提高工作效率。優(yōu)選的，所述切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置還包括固定切割機(jī)構(gòu)的固定裝置，所述固定裝置包括固定所述碎屑吸附管路的固定器。固定裝置同時(shí)固定切割機(jī)構(gòu)、抽吸噴頭、碎屑收集罩，可以讓三者之間同步運(yùn)動(dòng)，簡(jiǎn)化操作難度。優(yōu)選的，所述固定器可以在所述固定裝置上水平移動(dòng)，并且所述固定器的長(zhǎng)度可調(diào)。該技術(shù)方案可以調(diào)節(jié)抽吸噴頭與切割機(jī)構(gòu)的相對(duì)高度及相對(duì)距離，以便調(diào)整收集效果。優(yōu)選的，所述抽吸裝置包括可用于調(diào)節(jié)氣流流速的調(diào)速器。該技術(shù)方案能根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)使用情況調(diào)整抽氣氣流，以便達(dá)到最佳的碎屑清除效果。優(yōu)選的，所述切割機(jī)構(gòu)包括刀輪，所述碎屑收集罩的連接部固定在所述刀輪的上方，其所述碎屑收集罩的罩口的位置高于所述刀輪的下邊緣的位置。采用刀輪切割為一種切割機(jī)構(gòu)的具體形式，可應(yīng)用于LCD切割領(lǐng)域；碎屑收集罩的水平位置高于刀輪的下邊緣
4的位置，可以避免碎屑收集罩與工件表面直接接觸造成劃傷。優(yōu)選的，所述碎屑收集罩采用非導(dǎo)電材質(zhì)。對(duì)于電子產(chǎn)品的切割，不采用金屬、導(dǎo)電塑膠等導(dǎo)電材質(zhì)，避免由于碎屑的摩擦及碰撞產(chǎn)生額外的金屬碎屑?xì)埩粼诠ぜ砻嫔希?產(chǎn)生線路的短路風(fēng)險(xiǎn)。優(yōu)選的，所述碎屑收集罩內(nèi)部有凹槽。凹槽可避免收集到的碎屑因自重及碰撞的原因返回工件表面。優(yōu)選的，所述碎屑收集罩的連接部上設(shè)有用在所述切割機(jī)構(gòu)上調(diào)節(jié)固定位置的調(diào)節(jié)器，這樣可以根據(jù)氣流、切割機(jī)構(gòu)的大小、切割的速度等因素調(diào)整碎屑收集罩的高度，以便達(dá)到最佳的碎屑收集效果。優(yōu)選的，所述碎屑收集罩與所述切割機(jī)構(gòu)和所述抽吸噴頭的抽吸噴頭密封連接。 密封連接后，碎屑收集罩的吸口和連接部之間就形成一個(gè)密封空間，氣流從外部只能通過吸口進(jìn)入碎屑收集罩內(nèi)，這樣就能帶動(dòng)更多的碎屑進(jìn)入碎屑收集罩內(nèi)，進(jìn)一步提升碎屑的收集能力。優(yōu)選的，所述切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置包括多個(gè)不同尺寸的所述碎屑收集罩，可根據(jù)切割機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)局限性或者原切割機(jī)臺(tái)的空間進(jìn)行更換，擴(kuò)大本裝置的適用范圍。優(yōu)選的，所述碎屑收集罩的罩口呈圓形，此為一種碎屑收集罩的具體結(jié)構(gòu)形式，圓形吸口在四周產(chǎn)生的吸氣氣流比較均勻，避免部分區(qū)域由于氣流過小無法收集碎屑。一種LCD面板切割碎屑吸除裝置，包括碎屑收集罩和用于跟抽吸裝置連接的抽吸噴頭，所述碎屑收集罩包括用于環(huán)繞固定在所述切割機(jī)構(gòu)的刀輪上方的的連接部，所述碎屑收集罩上設(shè)有跟所述抽吸噴頭連通的通孔。本發(fā)明采用了碎屑收集罩，碎屑收集罩連接部環(huán)繞固定在切割機(jī)構(gòu)上，其吸口貼近所要切割的工件表面，這樣就在切割機(jī)構(gòu)和工件之間形成了一個(gè)幾乎全封閉的狹小空間，然后再在碎屑收集罩的側(cè)壁上連接抽吸噴頭。在抽吸噴頭工作時(shí)候，產(chǎn)生吸氣氣流，氣流沿切割機(jī)構(gòu)的四周從收集罩的吸口進(jìn)入收集罩內(nèi)進(jìn)而進(jìn)入抽吸噴頭，由于所述半封閉的狹小空間對(duì)氣流的減弱能力有限，只要?dú)饬髁魉龠m當(dāng)，就能將切割機(jī)構(gòu)加工時(shí)散落在周邊的碎屑全部帶入碎屑收集罩，對(duì)切割機(jī)構(gòu)周邊的碎屑實(shí)現(xiàn)全方位的高效回收?？梢?，本發(fā)明能將切割過程中產(chǎn)生的碎屑及時(shí)清除，可以降低因碎屑產(chǎn)生的相關(guān)缺陷，如線路劃傷、端子劃傷、短路、斷路等。因而可以提升產(chǎn)品良率及品質(zhì)，同時(shí)可以減少后續(xù)清洗制程的時(shí)間。


圖1是液晶基板的示意圖；圖2是現(xiàn)有的一種IXD切割碎屑收集裝置示意圖；圖3是現(xiàn)有的另外一種IXD切割碎屑收集裝置示意圖；圖4是對(duì)比文件所述的一種IXD切割碎屑清除裝置示意圖；圖5是本發(fā)明的切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置示意圖；圖6是本發(fā)明的切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置俯視圖；其中1、抽吸噴頭；14、收集罩；15、通孔；16、連接部；17、側(cè)壁；18、罩口 ；2、切割
機(jī)構(gòu)；21、刀輪；22、刀輪固定裝置；3、固定裝置；31、固定器；4、碎屑吸附管路；5、分離器； 51、碎屑收集倉(cāng)；52、分離空腔。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和較佳的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，包括碎屑收集罩和用于跟抽吸裝置連接的抽吸噴頭，所述碎屑收集罩包括用于環(huán)繞固定在所述切割機(jī)構(gòu)上的連接部，所述碎屑收集罩上設(shè)有跟所述抽吸噴頭1連通的通孔。下面以LCD切割碎屑吸收裝置為例，進(jìn)一步闡釋本發(fā)明構(gòu)思。如圖5所示，一種IXD面板切割碎屑吸除裝置，包括碎屑收集罩14和用于跟抽吸裝置連接的抽吸噴頭1，所述碎屑收集罩14包括用于環(huán)繞固定在所述切割機(jī)構(gòu)的刀輪21上方的的連接部16，所述碎屑收集罩14上設(shè)有跟所述抽吸噴頭1連通的通孔15。所述切割機(jī)構(gòu)2包括刀輪21和固定刀輪21的刀輪固定裝置22，所述刀輪21的上方固定有收集罩14，收集罩14有多個(gè)尺寸可供更換；所述收集罩14的連接部16可活動(dòng)地環(huán)繞固定在所述刀輪固定裝置22上，即收集罩14的高度可調(diào)；收集罩14的圓形吸口面對(duì)并貼近加工工件，但是碎屑收集罩14的水平位置高于刀輪21的下邊緣的位置；收集罩14 的圓形吸口和連接部16之間形成側(cè)壁，側(cè)壁上開有通孔15 ；收集罩14還設(shè)有防止碎屑重新掉落到工件表面的凹槽；收集罩14采用非導(dǎo)電材質(zhì)。所述刀輪21的一側(cè)設(shè)有抽吸噴頭1，抽吸噴頭1的抽吸噴頭1跟所述收集罩14的通孔15連接，另外一端通過能吸附碎屑的碎屑吸附管路4連接到抽吸裝置；碎屑吸附管路 4包括用于將碎屑從氣流中分離出來的分離器5，該分離器包括跟所述抽吸噴頭1連接的膨大的分離空腔52，以及位于分離空腔52下方凹陷的碎屑收集倉(cāng)51，碎屑收集倉(cāng)51可以從抽吸裝置拆卸下來。所述抽吸裝置包括可用于調(diào)節(jié)氣流流速的調(diào)速器(圖中未示出)。所述切割機(jī)構(gòu)2的碎屑收集裝置還包括固定切割機(jī)構(gòu)2的固定裝置3，所述固定裝置3包括固定所述抽吸噴頭1的固定器31，固定器31可以在所述固定裝置3上水平移動(dòng)， 并且該固定器31的長(zhǎng)度可調(diào)。工作時(shí)，先將切割結(jié)構(gòu)固定到固定裝置3上，然后選用合適尺寸的收集罩14，調(diào)整收集罩14和工件之間的高度后固定到刀輪固定裝置22上，為了保證氣密性，最好在固定處周圍做密封處理；將抽吸噴頭1固定到固定器31上，調(diào)整固定器31，將抽吸噴頭1的抽吸噴頭1對(duì)準(zhǔn)收集罩14的通孔15，當(dāng)然，最好是嵌入通孔15內(nèi)，并做好密封處理；安裝碎屑吸附管路4，將抽吸噴頭1連接到抽吸裝置。連接好所以部件后，進(jìn)行切割作業(yè)，同時(shí)開啟抽吸裝置，產(chǎn)生吸氣氣流，氣流沿切割機(jī)構(gòu)2的四周從收集罩14的吸口進(jìn)入收集罩14內(nèi)進(jìn)而進(jìn)入抽吸噴頭1，由于收集罩14跟環(huán)繞切割機(jī)構(gòu)2形成一個(gè)半封閉的狹小空間，對(duì)抽吸噴頭 1的抽氣氣流的減弱能力有限，只要?dú)饬髁魉龠m當(dāng)，就能將切割機(jī)構(gòu)2加工時(shí)散落在周邊的碎屑全部帶入碎屑收集罩14，對(duì)切割機(jī)構(gòu)2周邊的碎屑實(shí)現(xiàn)全方位的高效回收。可見，本發(fā)明能將切割過程中產(chǎn)生的碎屑及時(shí)清除，可以降低因碎屑產(chǎn)生的相關(guān)缺陷，如線路劃傷、端子劃傷、短路、斷路等。因而可以提升產(chǎn)品良率及品質(zhì)，同時(shí)可以減少后續(xù)清洗制程的時(shí)間。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，本發(fā)明并不局限于刀輪21切割的方式，還可適用于直接用刀頭(如合金刀頭、金剛石刀頭等)的切割方式。本發(fā)明適用于LCD切割領(lǐng)域，以及其他在切割過程中會(huì)產(chǎn)生碎屑的場(chǎng)合。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，其特征在于，所述切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置包括碎屑收集罩和用于跟抽吸裝置連接的抽吸噴頭，所述碎屑收集罩包括用于環(huán)繞固定在所述切割機(jī)構(gòu)上的連接部，所述碎屑收集罩上設(shè)有跟所述抽吸噴頭連通的通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，其特征在于，所述切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置還包括能吸附碎屑的碎屑吸附管路，所述抽吸噴頭通過所述碎屑吸附管路與所述抽吸裝置連接。
3.如權(quán)利要求2所述的一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，其特征在于，所述碎屑吸附管路還包括用于將碎屑從氣流中分離出來的分離器。
4.如權(quán)利要求3所述的一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，其特征在于，所述分離器包括跟所述抽吸噴頭連接的膨大的分離空腔，以及位于分離空腔下方凹陷的碎屑收集倉(cāng)。
5.如權(quán)利要求4所述的一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，其特征在于，所述碎屑收集倉(cāng)可拆卸地安裝在所述分離空腔上。
6.如權(quán)利要求2所述的一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，其特征在于，所述切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置還包括固定切割機(jī)構(gòu)的固定裝置，所述固定裝置包括固定所述碎屑吸附管路的固定器。
7.如權(quán)利要求6所述的一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，其特征在于，所述固定器可以在所述固定裝置上水平移動(dòng)，并且所述固定器的長(zhǎng)度可調(diào)。
8.如權(quán)利要求1所述的一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，其特征在于，所述抽吸裝置包括可用于調(diào)節(jié)氣流流速的調(diào)速器。
9.如權(quán)利要求1所述的一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，其特征在于，所述切割機(jī)構(gòu)包括刀輪，所述碎屑收集罩的連接部固定在所述刀輪的上方，其所述碎屑收集罩的罩口的位置高于所述刀輪的下邊緣的位置。
10.如權(quán)利要求1所述的一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，其特征在于，所述碎屑收集罩采用非導(dǎo)電材質(zhì)。
11.如權(quán)利要求1所述的一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，其特征在于，所述碎屑收集罩內(nèi)部有凹槽。
12.如權(quán)利要求1所述的一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，其特征在于，所述碎屑收集罩的連接部上設(shè)有用在所述切割機(jī)構(gòu)上調(diào)節(jié)固定位置的調(diào)節(jié)器。
13.如權(quán)利要求1所述的一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，其特征在于，所述碎屑收集罩與所述切割機(jī)構(gòu)和所述抽吸噴頭的抽吸噴頭密封連接。
14.如權(quán)利要求1所述的一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，其特征在于，所述切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置包括多個(gè)不同尺寸的所述碎屑收集罩。
15.如權(quán)利要求1所述的一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，其特征在于，所述碎屑收集罩的罩口呈圓形。
16.一種IXD面板切割碎屑吸除裝置，其特征在于，所述IXD切割碎屑吸收裝置包括碎屑收集罩和用于跟抽吸裝置連接的抽吸噴頭，所述碎屑收集罩包括用于環(huán)繞固定在所述切割機(jī)構(gòu)的刀輪上方的的連接部，所述碎屑收集罩上設(shè)有跟所述抽吸噴頭連通的通孔。
全文摘要
本發(fā)明公開一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置及LCD面板切割碎屑吸除裝置。一種切割機(jī)構(gòu)的碎屑收集裝置，包括碎屑收集罩和用于跟抽吸裝置連接的抽吸噴頭，所述碎屑收集罩包括用于環(huán)繞固定在所述切割機(jī)構(gòu)上的連接部，所述碎屑收集罩上設(shè)有跟所述抽吸噴頭連通的通孔。本發(fā)明能將切割過程中產(chǎn)生的碎屑及時(shí)清除，可以降低因碎屑產(chǎn)生的相關(guān)缺陷，如線路劃傷、端子劃傷、短路、斷路等，因而可以提升LCD面板產(chǎn)品良率及品質(zhì)，同時(shí)可以減少后續(xù)清洗制程的時(shí)間。
文檔編號(hào)C03B33/02GK102503106SQ20111033347
公開日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月28日
發(fā)明者張小新, 張少遠(yuǎn), 徐蕊, 段惠芳, 金昊, 黃炳成 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司