專利名稱：切削裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及切削半導(dǎo)體晶片等被加工物的切削裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件制造工序中，利用呈格子狀地排列的、被稱作間隔道(street)的分割預(yù)定線在大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面上劃分多個(gè)區(qū)域，并在這些劃分出的區(qū)域中形成 IC (Integrated Circuit :集成電路)、LSI (Large Scale Integration :大規(guī)模集成電路)等器件。通過將如此形成的半導(dǎo)體晶片沿間隔道切斷來(lái)分割形成有器件的區(qū)域，從而制造出一個(gè)一個(gè)的半導(dǎo)體器件。此外，在藍(lán)寶石基板的表面層疊氮化鎵類化合物半導(dǎo)體等而成的光器件晶片也沿間隔道被切斷，從而分割成一個(gè)一個(gè)的發(fā)光二極管、激光二極管等光器件，并被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中。通常，通過被稱作切片機(jī)(dicer)的切削裝置來(lái)進(jìn)行上述的半導(dǎo)體晶片和光器件晶片等的沿間隔道的切斷。該切削裝置具備卡盤工作臺(tái)，其保持半導(dǎo)體晶片等被加工物； 切削構(gòu)件，其具備對(duì)保持于該卡盤工作臺(tái)的被加工物進(jìn)行切削的切削刀具；切削進(jìn)給構(gòu)件， 其使卡盤工作臺(tái)與切削構(gòu)件沿切削進(jìn)給方向相對(duì)地移動(dòng)；以及分度進(jìn)給構(gòu)件，其使卡盤工作臺(tái)與切削構(gòu)件沿與切削進(jìn)給方向正交的分度進(jìn)給方向相對(duì)地移動(dòng)。在這樣的切削裝置中，使切削刀具以20000 40000rpm的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，并且通過一邊向被切削刀具切削加工的切削加工部供給切削液一邊進(jìn)行切削，來(lái)防止加工點(diǎn)處的面燒蝕或在切斷的器件的壁面發(fā)生崩碎。如上所述在對(duì)切削有利的切削液中混有切削屑，混有該切削屑的切削液在晶片的表面流動(dòng)，存在著切削屑附著于由切削刀具切削出的切削槽的兩側(cè)的器件表面而污染晶片的問題。特別是在像CCD那樣引入光的光器件的情況下，即使是微小的污染也會(huì)使品質(zhì)顯著降低。此外，即使充分供給切削液，仍然存在切削刀具堵塞從而在切削槽的兩側(cè)產(chǎn)生缺口的問題。為了防止切削屑附著于由切削刀具切削出的切削槽的兩側(cè)的器件表面，提出有以下方法一邊使施加了超聲波振動(dòng)的純水流過晶片的表面，一邊通過切削刀具切削晶片。 (例如，參考專利文獻(xiàn)I。)專利文獻(xiàn)I :日本特開昭62-99144號(hào)公報(bào)然而，在上述專利文獻(xiàn)I記載的切削方法中，由于供給的是施加了超聲波振動(dòng)的純水，因此進(jìn)入到通過切削刀具切削出的切削槽的內(nèi)部的切削液的流動(dòng)性不足，并不一定能夠滿足需要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于上述事實(shí)而作出的，其主要的技術(shù)課題在于提供一種切削裝置， 通過使供給到被切削刀具切削加工的切削加工部的切削液的流動(dòng)性變得良好，能夠進(jìn)行切削并使切削屑不會(huì)附著于晶片等被加工物的切斷面和表面。
為了解決上述主要的技術(shù)課題，根據(jù)本發(fā)明，提供一種切削裝置，其具備卡盤工作臺(tái)，所述卡盤工作臺(tái)保持被加工物；切削構(gòu)件，所述切削構(gòu)件具備切削刀具，該切削刀具用于切削保持于所述卡盤工作臺(tái)的被加工物；以及切削液供給構(gòu)件，所述切削液供給構(gòu)件向被所述切削刀具切削加工的切削加工部供給切削液，所述切削裝置的特征在于，該切削裝置具備超聲波生成構(gòu)件，該超聲波生成構(gòu)件具備振動(dòng)板，所述振動(dòng)板夾著所述切削刀具配置在兩側(cè)，并且在所述振動(dòng)板與保持于所述卡盤工作臺(tái)的被加工物的上表面之間設(shè)有用于形成切削液層的間隙；以及超聲波振子，所述超聲波振子對(duì)所述振動(dòng)板施加超聲波振動(dòng)。本發(fā)明的切削裝置具備超聲波生成構(gòu)件，該超聲波生成構(gòu)件具備振動(dòng)板，所述振動(dòng)板夾著切削刀具配置在兩側(cè)，并且在所述振動(dòng)板與保持于卡盤工作臺(tái)的被加工物的上表面之間設(shè)有用于形成切削液層的間隙；以及超聲波振子，所述超聲波振子對(duì)所述振動(dòng)板施加超聲波振動(dòng)，因此，通過使超聲波生成構(gòu)件工作而使振動(dòng)板進(jìn)行超聲波振動(dòng)，由此，形成于被加工物的上表面與振動(dòng)板之間的切削液層進(jìn)行超聲波振動(dòng)，并且該超聲波振動(dòng)傳播至供給到被切削刀具切削加工的切削加工部的切削液。其結(jié)果是，進(jìn)入到通過切削刀具切削出的切削槽的內(nèi)部的切削液的流動(dòng)性也變得良好，能夠抑制切削屑附著于切削槽的壁面， 并且能夠防止切削屑附著在表面。此外，由于進(jìn)入到被切削刀具切削出的切削槽內(nèi)部的切削液的流動(dòng)性變得良好，因此抑制了切削刀具的堵塞，減少了在切削槽的壁面產(chǎn)生的缺口。


圖I是按照本發(fā)明構(gòu)成的切削裝置的立體圖。圖2是分解示出裝備于圖I所示的切削裝置的切削構(gòu)件和切削液供給構(gòu)件的主要部分的立體圖。圖3是示出裝備于圖I所示的切削裝置的切削刀具、切削液供給構(gòu)件的第一噴嘴和第二噴嘴、以及超聲波生成構(gòu)件的位置關(guān)系的主視圖。圖4是通過圖I所示的切削裝置實(shí)施的切削工序的說(shuō)明圖。圖5是圖4所示的切削工序中的切削刀具、切削液供給構(gòu)件的第一噴嘴和第二噴嘴、以及超聲波生成構(gòu)件的主視圖。圖6示出裝備于圖I所示的切削裝置的超聲波生成構(gòu)件的另一實(shí)施方式，并且圖 6是示出裝備于切削裝置的切削刀具與切削液供給構(gòu)件的第一噴嘴和第二噴嘴的位置關(guān)系的主視圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明2 :裝置殼體3 :卡盤工作臺(tái)4 :主軸單元43 :切削刀具432 :環(huán)狀的切削刃44 :刀具罩5 :切削液供給構(gòu)件511 :第一切削液供給管512 :第二切削液供給管
52:切削液輸送構(gòu)件
531 :第一噴嘴
532 :第二噴嘴
6 超聲波生成構(gòu)件
61:振動(dòng)板
62:超聲波振子
7 攝像構(gòu)件
8 顯示構(gòu)件
10:半導(dǎo)體晶片
11:盒
12:臨時(shí)放置工作臺(tái)
13:搬出搬入構(gòu)件
14:第一搬送構(gòu)件
15:清洗構(gòu)件
16:第二搬送構(gòu)件
F 環(huán)狀的支承框架
T 切割帶
具體實(shí)施例方式下面，參考附圖進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明通過本發(fā)明構(gòu)成的切削裝置的優(yōu)選的實(shí)施方式。圖I示出了通過本發(fā)明構(gòu)成的切削裝置的立體圖。圖I所示的切削裝置具備大致長(zhǎng)方體狀的裝置殼體2。在該裝置殼體2內(nèi)以能夠沿切削進(jìn)給方向即箭頭X所示方向(X軸方向)移動(dòng)的方式配置有保持被加工物的卡盤工作臺(tái)3?？ūP工作臺(tái)3具備吸附卡盤支承臺(tái)31和配置在該吸附卡盤支承臺(tái)31上的吸附卡盤32，通過使未圖示的吸引構(gòu)件工作而將被加工物吸引保持在該吸附卡盤32的上表面即保持面上。此外，卡盤工作臺(tái)3構(gòu)成為能夠通過未圖示的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)。另外，在卡盤工作臺(tái)3配置有夾緊器33，該夾緊器33用于固定環(huán)狀的框架，所述環(huán)狀的框架經(jīng)由切割帶支承作為被加工物的后述的晶片。如此構(gòu)成的卡盤工作臺(tái)3通過未圖示的切削進(jìn)給構(gòu)件而沿箭頭X所示的切削進(jìn)給方向(X軸方向)移動(dòng)。圖I所示的切削裝置具備作為切削構(gòu)件的主軸單元4。主軸單元4沿與切削進(jìn)給方向(X軸方向)正交的由箭頭Y所示的分度進(jìn)給方向(Y軸方向)配置。主軸單元4通過未圖示的分度進(jìn)給構(gòu)件而沿分度進(jìn)給方向(Y軸方向)移動(dòng)，并且通過未圖示的切入進(jìn)給構(gòu)件而沿圖I中箭頭Z所示的切入進(jìn)給方向(Z軸方向)移動(dòng)。該主軸單元4具備主軸殼體 41，其安裝于未圖不的移動(dòng)基座，并且沿分度方向(Y軸方向)和切入方向(Z軸方向)被移動(dòng)調(diào)整；旋轉(zhuǎn)主軸42，其被旋轉(zhuǎn)自如地支承于該主軸殼體41 ;以及切削刀具43，其安裝于該旋轉(zhuǎn)主軸42的前端部。旋轉(zhuǎn)主軸42構(gòu)成為通過未圖示的伺服電動(dòng)機(jī)而旋轉(zhuǎn)。上述切削刀具43例如圖2所示地由以下部件構(gòu)成圓盤狀的基座431，其由鋁形成；以及環(huán)狀的切削刃 432，其通過將金剛石磨粒以鍍鎳方式固定于所述基座431的外周部側(cè)面而形成，并且厚度為 15 30 u m。在上述主軸殼體41的前端部安裝有覆蓋切削刀具43的上半部的刀具罩44。在圖示的實(shí)施方式中，刀具罩44由以下部件構(gòu)成第一罩部件441，其安裝于主軸殼體41 ；以及第二罩部件442，其安裝于所述第一罩部件441。在第一罩部件441的側(cè)面設(shè)有內(nèi)螺紋孔 441a和兩個(gè)定位銷441b，在第二罩部件442的與上述內(nèi)螺紋孔441a對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)有貫通孔442a。此外，在第二罩部件442的與第一罩部件441對(duì)置的表面形成有供上述兩個(gè)定位銷441b嵌合的兩個(gè)未圖示的凹部。如此構(gòu)成的第一罩部件441和第二罩部件442通過使形成于第二罩部件442的兩個(gè)未圖示的凹部與設(shè)于第一罩部件441的兩個(gè)定位銷441b 嵌合來(lái)進(jìn)行定位。并且，通過使緊固螺栓443貫通第二罩部件442的貫通孔442a并與設(shè)于第一罩部件441的內(nèi)螺紋孔441a螺合，來(lái)將第二罩部件442安裝于第一罩部件441。參考圖2繼續(xù)進(jìn)行說(shuō)明，圖示的實(shí)施方式中的切削裝置具備切削液供給構(gòu)件5，該切削液供給構(gòu)件5向被上述切削刀具43的環(huán)狀的切削刃432切削加工的切削加工部供給切削液。該切削液供給構(gòu)件5具備第一切削液供給管511和第二切削液供給管512，它們配置于構(gòu)成上述刀具罩44的第一罩部件441和第二罩部件442 ;切削液輸送構(gòu)件52，其向所述第一切削液供給管511和第二切削液供給管512輸送切削液；以及第一噴嘴531和第二噴嘴532，它們分別與上述第一切削液供給管511和第二切削液供給管512連接。第一切削液供給管511和第二切削液供給管512分別配置于構(gòu)成上述刀具罩44 的第一罩部件441和第二罩部件442，所述第一切削液供給管511和第二切削液供給管512 的上端與切削液輸送構(gòu)件52連接，所述第一切削液供給管511和第二切削液供給管512的下端分別與第一噴嘴531和第二噴嘴532連接。上述切削液輸送構(gòu)件52由以下部件構(gòu)成 切削液供給源521 ;切削液輸送管522，其將該切削液供給源521與上述切削液供給管511、 512連接；以及電磁開閉閥523，其配置于該切削液輸送管522。如此構(gòu)成的切削液輸送構(gòu)件52在電磁開閉閥523被斷電(OFF)而形成斷路的狀態(tài)下將切削液供給源521與第一切削液供給管511和第二切削液供給管512的連通切斷，在電磁開閉閥523被通電(ON)而形成通路時(shí)使切削液供給源521與第一切削液供給管511和第二切削液供給管512經(jīng)由切削液輸送管522連通。上述第一噴嘴531和第二噴嘴532由管材形成，并且如圖3所示地夾著切削刀具 43的環(huán)狀的切削刃432在兩側(cè)沿與圖3中的紙面垂直的切削進(jìn)給方向(X軸方向)配置。 所述由管材構(gòu)成的第一噴嘴531和第二噴嘴532各自的末端被封閉，并且所述第一噴嘴531 和第二噴嘴532設(shè)有多個(gè)第一噴口 531a和第二噴口 532a，所述第一噴口 531a和第二噴口 532a朝向被切削刀具43的環(huán)狀的切削刃432切削加工的切削加工部噴射切削液。參考圖2和圖3繼續(xù)說(shuō)明，圖示的實(shí)施方式中的切削裝置具備超聲波生成構(gòu)件6， 該超聲波生成構(gòu)件6對(duì)從上述切削液供給構(gòu)件5的第一噴嘴531和第二噴嘴532供給的切削液施加超聲波振動(dòng)。在圖不的實(shí)施方式中，超聲波生成構(gòu)件6分別安裝于上述第一罩部件441和第二罩部件442，并且超聲波生成構(gòu)件6由以下部件構(gòu)成振動(dòng)板61、61，其夾著切削刀具43的環(huán)狀的切削刃432配置在兩側(cè)；超聲波振子62、62，其對(duì)所述振動(dòng)板61、61施加超聲波振動(dòng)；以及安裝部件63、63，其支承所述超聲波振子62、62并分別安裝于上述第一罩部件441和第二罩部件442。振動(dòng)板61、61由薄板狀的板構(gòu)成,并且分別以下表面與卡盤工作臺(tái)3的保持面(上表面)平行的方式配置在第一噴嘴531和第二噴嘴532的下側(cè)，所述振動(dòng)板61、61與保持于卡盤工作臺(tái)3的被加工物W的上表面之間設(shè)有用于形成切削液層的間隙S (I 2mm)。超聲波振子62、62各自的下表面通過粘接劑安裝于振動(dòng)板61、61的上表面，超聲波振子62、62各自的上表面通過粘接劑安裝于安裝部件63、63。如上所述地構(gòu)成的超聲波生成構(gòu)件6中，超聲波振子62、62與供給高頻交流電力的未圖示的電力供給構(gòu)件連接。回到圖I繼續(xù)說(shuō)明，圖示的實(shí)施方式中的切削裝置具備攝像構(gòu)件7，該攝像構(gòu)件7 用于拍攝保持在上述卡盤工作臺(tái)3上的被加工物的表面，并且檢測(cè)應(yīng)被上述切削刀具43切削的區(qū)域。該攝像構(gòu)件7由顯微鏡、C⑶相機(jī)等光學(xué)構(gòu)件構(gòu)成。此外，切削裝置具備顯示構(gòu)件8，該顯示構(gòu)件8顯示由攝像構(gòu)件7拍攝到的圖像。在上述裝置殼體2中的盒載置區(qū)域9a配置有盒載置工作臺(tái)9，該盒載置工作臺(tái)9 載置用于收納被加工物的盒。該盒載置工作臺(tái)9構(gòu)成為能夠通過未圖示的升降構(gòu)件向上下方向移動(dòng)。在盒載置工作臺(tái)9上載置有收納作為被加工物的半導(dǎo)體晶片10的盒11。收納在盒11中的半導(dǎo)體晶片10在表面形成有格子狀的間隔道，并且在由所述格子狀的間隔道劃分出的多個(gè)矩形區(qū)域形成有IC、LSI等器件。如此形成的半導(dǎo)體晶片10在背面貼附于被安裝在環(huán)狀的支承框架F上的切割帶T的表面的狀態(tài)下收納于盒11中。此外，圖示的實(shí)施方式中的切削裝置具備搬出搬入構(gòu)件13，其將載置在盒載置工作臺(tái)9上的盒11中所收納的半導(dǎo)體晶片10 (處于經(jīng)由切割帶T支承于環(huán)狀的框架F的狀態(tài))搬出到臨時(shí)放置工作臺(tái)12 ;第一搬送構(gòu)件14，其將搬出到臨時(shí)放置工作臺(tái)12的半導(dǎo)體晶片10搬送至上述卡盤工作臺(tái)3上；清洗構(gòu)件15，其對(duì)在卡盤工作臺(tái)3上被切削加工過的半導(dǎo)體晶片10進(jìn)行清洗；以及第二搬送構(gòu)件16，其將在卡盤工作臺(tái)3上被切削加工過的半導(dǎo)體晶片10搬送至清洗構(gòu)件15。接著，對(duì)使用上述的切削裝置沿預(yù)定的間隔道切斷半導(dǎo)體晶片10的切削作業(yè)進(jìn)行說(shuō)明。通過未圖示的升降構(gòu)件使盒載置工作臺(tái)9上下移動(dòng)，由此將在載置于盒載置工作臺(tái)9上的盒11的預(yù)定位置收納的半導(dǎo)體晶片10 (處于經(jīng)由切割帶T支承于環(huán)狀的框架F 的狀態(tài))定位于搬出位置。接著，搬出搬入構(gòu)件13進(jìn)行進(jìn)退動(dòng)作從而將定位于搬出位置的半導(dǎo)體晶片10搬出到臨時(shí)放置工作臺(tái)12上。被搬出到臨時(shí)放置工作臺(tái)12的半導(dǎo)體晶片 10通過第一搬送構(gòu)件14的回轉(zhuǎn)動(dòng)作而被搬送至上述卡盤工作臺(tái)3上。當(dāng)半導(dǎo)體晶片10載置到卡盤工作臺(tái)3上后，未圖示的吸引構(gòu)件工作，將半導(dǎo)體晶片10吸引保持在卡盤工作臺(tái)3上。此外，經(jīng)由切割帶T支承半導(dǎo)體晶片10的環(huán)狀的框架 F被上述夾緊器33固定。這樣吸引保持了半導(dǎo)體晶片10的卡盤工作臺(tái)3被移動(dòng)到攝像構(gòu)件7的正下方。當(dāng)卡盤工作臺(tái)3定位于攝像構(gòu)件7的正下方時(shí),通過攝像構(gòu)件7檢測(cè)形成于半導(dǎo)體晶片10的間隔道，并且沿分度方向即箭頭Y方向?qū)χ鬏S單元4進(jìn)行移動(dòng)調(diào)整，從而實(shí)施間隔道與切削刀具43的精密位置對(duì)準(zhǔn)作業(yè)(校準(zhǔn)工序)。當(dāng)如上所述地實(shí)施過校準(zhǔn)工序后，將卡盤工作臺(tái)3移動(dòng)到切削作業(yè)區(qū)域，并如圖4 的(a)所示地使預(yù)定的間隔道的一端定位于相比切削刀具43的正下方稍偏向圖4的(a)中的右側(cè)的位置。接著，使切削刀具43向箭頭43a所示的方向旋轉(zhuǎn)，并且使未圖示的切入進(jìn)給構(gòu)件工作，使切削刀具43從雙點(diǎn)劃線所示的退避位置向箭頭Zl所示的方向進(jìn)行預(yù)定量的切入進(jìn)給。另外，上述切入進(jìn)給量被設(shè)定于使切削刀具43的環(huán)狀的切削刃432到達(dá)切割帶T的位置。接下來(lái)，使未圖示的切削進(jìn)給構(gòu)件工作，使卡盤工作臺(tái)3向圖4的(a)中的箭頭Xl所示的方向以預(yù)定的切削進(jìn)給速度移動(dòng)，當(dāng)保持于卡盤工作臺(tái)3的半導(dǎo)體晶片10的預(yù)定的間隔道的另一端如圖4的(b)所示地到達(dá)相比切削刀具43的正下方稍偏向左側(cè)的位置后，停止卡盤工作臺(tái)3的移動(dòng)，并且使切削刀具43向箭頭Z2所示的方向上升至雙點(diǎn)劃線所示的退避位置。其結(jié)果是，半導(dǎo)體晶片10被沿預(yù)定的間隔道切斷(切削工序)。在實(shí)施上述的切削工序時(shí)，構(gòu)成上述切削液供給構(gòu)件5的切削液輸送構(gòu)件52的電磁開閉閥523被通電(ON)。因此，如上所述，電磁開閉閥523形成通路，使得切削液供給源 521與第一切削液供給管511和第二切削液供給管512經(jīng)由切削液輸送管522連通，因此切削液供給源521的切削液經(jīng)由切削液輸送管522與第一切削液供給管511和第二切削液供給管512從設(shè)于第一噴嘴531的第一噴口 531a和設(shè)于第二噴嘴532的第二噴口 532a噴射出來(lái)。從設(shè)于第一噴嘴531的第一噴口 531a和設(shè)于第二噴嘴532的第二噴口 532a噴射出的切削液如圖5所示地朝向被切削刀具43的環(huán)狀的切削刃432切削加工的切削加工部 A噴射。這樣，噴射到切削加工部A的切削液流過保持于卡盤工作臺(tái)3的半導(dǎo)體晶片10，并在I 2mm的間隙S中形成切削液層，所述間隙S形成于構(gòu)成超聲波生成構(gòu)件6的振動(dòng)板 61、61與半導(dǎo)體晶片10的上表面之間。另一方面，在實(shí)施切削工序時(shí)，從未圖不的電力供給構(gòu)件向構(gòu)成超聲波生成構(gòu)件6的超聲波振子62、62施加有高頻交流電力。因此，超聲波振子62、62進(jìn)行超聲波振動(dòng)，與該超聲波振子62、62接合的振動(dòng)板61、61向上下方向進(jìn)行超聲波振動(dòng)。其結(jié)果是，在半導(dǎo)體晶片10與振動(dòng)板61、61之間的間隙S中形成的切削液層進(jìn)行超聲波振動(dòng)，該超聲波振動(dòng)傳播至供給到被切削刀具43的環(huán)狀的切削刃432切削加工的切削加工部A的切削液。因此，不僅流過半導(dǎo)體晶片10的上表面的切削液，而且進(jìn)入到由切削刀具43的環(huán)狀的切削刃432切削出的切削槽的內(nèi)部的切削液的流動(dòng)性也變得良好，抑制了切削屑附著于切削槽的壁面(器件的壁面)和器件的表面。此外，由于進(jìn)入到由切削刀具43的環(huán)狀的切削刃432切削出的切削槽的內(nèi)部的切削液的流動(dòng)性變得良好，因此抑制了切削刀具43的環(huán)狀的切削刃432的堵塞，減少了產(chǎn)生于切削槽的壁面的缺口。另外，對(duì)于上述的實(shí)施方式中的切削液供給構(gòu)件5，示出了通過第一噴嘴531和第二噴嘴532從切削刀具43的環(huán)狀的切削刃432的兩側(cè)向切削加工部A供給切削液的例子， 然而也可以從卡盤工作臺(tái)3的移動(dòng)方向上游側(cè)向半導(dǎo)體晶片10的上表面與振動(dòng)板61、61 之間的間隙S和切削加工部A供給切削液。如上所述，在將半導(dǎo)體晶片10沿預(yù)定的間隔道切斷后，對(duì)卡盤工作臺(tái)3向圖I中的箭頭Y所示的方向以間隔道的間隔進(jìn)行分度進(jìn)給，并實(shí)施上述切削工序。并且，沿在半導(dǎo)體晶片10的預(yù)定方向上延伸的所有間隔道實(shí)施了切削工序后，使卡盤工作臺(tái)3旋轉(zhuǎn)90度， 沿在與半導(dǎo)體晶片10的預(yù)定方向正交的方向上延伸的間隔道執(zhí)行切削工序，由此，對(duì)呈格子狀地形成于半導(dǎo)體晶片10的所有間隔道進(jìn)行切削，從而將半導(dǎo)體晶片10分割成一個(gè)一個(gè)的器件。另外，分割出的一個(gè)一個(gè)的器件由于切割帶T的作用而不會(huì)散亂，而是維持由環(huán)狀的框架F支承的晶片的狀態(tài)。如上所述，在沿半導(dǎo)體晶片10的間隔道結(jié)束了切削工序后，使保持有半導(dǎo)體晶片 10的卡盤工作臺(tái)3回到最初吸引保持半導(dǎo)體晶片10的位置。接著，解除半導(dǎo)體晶片10的吸引保持。接下來(lái)，將半導(dǎo)體晶片10通過第二搬送構(gòu)件16搬送至清洗構(gòu)件15。被搬送至清洗構(gòu)件15的半導(dǎo)體晶片10在這里被清洗。這樣清洗過的半導(dǎo)體晶片10在干燥后通過第一搬送構(gòu)件14搬送至臨時(shí)放置工作臺(tái)12。接下來(lái)，半導(dǎo)體晶片10通過搬出搬入構(gòu)件13 被收納于盒11的預(yù)定位置。接著，參考圖6說(shuō)明超聲波生成構(gòu)件的另一實(shí)施方式。另外，圖6所示的超聲波生成構(gòu)件6a與上述的超聲波生成構(gòu)件6除了振動(dòng)板的形狀不同之外實(shí)質(zhì)上是同樣的結(jié)構(gòu)，因此對(duì)相同部件標(biāo)以相同標(biāo)號(hào)并省略詳細(xì)的說(shuō)明。圖6所示的超聲波生成構(gòu)件6a由以下部件構(gòu)成振動(dòng)板61a、61a，其夾著切削刀具43的環(huán)狀的切削刃432而配置在兩側(cè)；超聲波振子62、62，其經(jīng)由連接部件64a、64a安裝于所述振動(dòng)板6la、6Ia ;以及安裝部件63、63，其支承所述超聲波振子62、62。振動(dòng)板61a、 61a各自的截面形成為三角形狀，并且在其下端部具備從底面611a、611a水平地延伸的薄板部611b、611b。如此形成的振動(dòng)板6la、6Ia的底面61 la、61Ia與卡盤工作臺(tái)3的保持面 (上表面)平行地配置，并且在所述振動(dòng)板61a、61a與作為被加工物的半導(dǎo)體晶片10的上表面之間設(shè)有用于形成切削液層的間隙S，所述半導(dǎo)體晶片10經(jīng)由切割帶T保持于卡盤工作臺(tái)3。這樣，截面形成為三角形狀的振動(dòng)板61a、61a中，傾斜面611c、611c經(jīng)由截面形成為三角形狀的連接部件64a、64a而安裝于超聲波振子62、62。如此構(gòu)成的超聲波生成構(gòu)件 6a的超聲波振子62、62與供給高頻交流電力的未圖示的電力供給構(gòu)件連接。因此，通過從未圖示的電力供給構(gòu)件向超聲波振子62、62施加高頻交流電力，能夠使超聲波振子62、62 進(jìn)行超聲波振動(dòng)，從而能夠使經(jīng)由連接部件64a、64a與該超聲波振子62、62接合的振動(dòng)板 6la、6Ia在箭頭B所示的方向振動(dòng)。其結(jié)果是，在被加工物W與振動(dòng)板6la、6Ia之間的間隙 S中形成的切削液層進(jìn)行超聲波振動(dòng)，該超聲波振動(dòng)傳播至供給到被切削刀具43的環(huán)狀的切削刃432切削加工的切削加工部A的切削液，因此，進(jìn)入到由切削刀具43的環(huán)狀的切削刃432切削出的切削槽的內(nèi)部的切削液的流動(dòng)性也變得良好，能夠得到與上述的超聲波生成構(gòu)件6同樣的作用效果。
權(quán)利要求
1.一種切削裝置，其具備卡盤工作臺(tái)，所述卡盤工作臺(tái)保持被加工物；切削構(gòu)件，所述切削構(gòu)件具備切削刀具，該切削刀具用于切削保持于所述卡盤工作臺(tái)的被加工物；以及切削液供給構(gòu)件，所述切削液供給構(gòu)件向被所述切削刀具切削加工的切削加工部供給切削液，所述切削裝置的特征在于，該切削裝置具備超聲波生成構(gòu)件，該超聲波生成構(gòu)件具備振動(dòng)板，所述振動(dòng)板夾著所述切削刀具配置在兩側(cè)，并且在所述振動(dòng)板與保持于所述卡盤工作臺(tái)的被加工物的上表面之間設(shè)有用于形成切削液層的間隙；以及超聲波振子，所述超聲波振子對(duì)所述振動(dòng)板施加超聲波振動(dòng)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種切削裝置，通過使供給到被切削刀具切削加工的切削加工部的切削液的流動(dòng)性變得良好，能夠進(jìn)行切削并使切削屑不會(huì)附著于晶片等被加工物的切斷面。該切削裝置具備卡盤工作臺(tái)，其保持被加工物；切削構(gòu)件，其具備切削刀具，該切削刀具用于切削保持于所述卡盤工作臺(tái)的被加工物；以及切削液供給構(gòu)件，其向被所述切削刀具切削加工的切削加工部供給切削液，該切削裝置具備超聲波生成構(gòu)件，該超聲波生成構(gòu)件具備振動(dòng)板，其夾著切削刀具配置在兩側(cè)，并且在振動(dòng)板與保持于卡盤工作臺(tái)的被加工物的上表面之間設(shè)有用于形成切削液層的間隙；以及超聲波振子，其對(duì)振動(dòng)板施加超聲波振動(dòng)。
文檔編號(hào)B28D7/04GK102528952SQ20111039290
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月2日
發(fā)明者邱曉明 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科