專利名稱：一種硅片切割設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種切割裝置，尤其涉及一種硅片切割設(shè)備。
背景技術(shù)：
硅片是晶體硅光伏電池技術(shù)中最昂貴的部分，硅片切割工藝的成本占據(jù)了硅片生產(chǎn)成本較大的部分，因此切割工藝成本的高低對(duì)硅片的生產(chǎn)成本影響較大。傳統(tǒng)的硅片切割技術(shù)已經(jīng)相對(duì)比較成熟，大多采用分線網(wǎng)技術(shù)，所謂“分線網(wǎng)技術(shù)”切割就是將一根硅料兩頭部各保留一段距離不進(jìn)行切割，防止兩頭硅片的裂片以及因端面的斜面對(duì)切片的影響而導(dǎo)致斷線。但該工藝完全放棄硅料的一部分，材料浪費(fèi)嚴(yán)重，造成單位硅料出片率低，切割成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)問題，提供一種硅料浪費(fèi)少、切割成本較低的硅片切割設(shè)備。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種硅片切割設(shè)備，包括固定硅料的固定裝置，該固定裝置下方設(shè)置有切割裝置，該切割裝置包括切割鋼絲，切割鋼絲繞于輥軸上，所述固定裝置的一側(cè)設(shè)置有分線輪。在傳統(tǒng)的分線切割技術(shù)中，硅料首先需要經(jīng)過檢驗(yàn)，然后將硅料邊緣不合格的部分切除，取位于硅料中心合格部分進(jìn)行切割，而分線網(wǎng)切割工藝需要保留硅料兩頭部一段不切割，因此每次切割都會(huì)有一部分合格的硅料被浪費(fèi)；本實(shí)用新型中，傳統(tǒng)的切割裝置上加裝分線輪，加寬原分線的保留位置，同時(shí)在工藝上，硅料檢驗(yàn)后切割不合格工序時(shí)，保留一部分不合格的硅料，將該被保留的不合格硅料放置入分線網(wǎng)的保留位置，此時(shí)分線網(wǎng)保留不切割的是不合格的硅料，而合格的硅料完全被切割，同時(shí)又不會(huì)受兩頭硅片易裂片、端面的斜面對(duì)切片的影響，相同硅料出片率高，工藝成本低。作為優(yōu)選，所述切割鋼絲設(shè)置有分線部，所述分線輪的寬度大于該分線部。作為優(yōu)選，所述分線輪設(shè)置于分線部的后方。作為優(yōu)選，所述分線輪設(shè)置于分線部的上方。綜上所述，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)1、相同硅料出片率高，生產(chǎn)效率高；2、硅片的單位成本低，生產(chǎn)工藝簡單。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，1、硅塊，11、結(jié)合部，12、分線部，2、固定裝置，3、切割鋼絲，4、輥軸，5、分線
3輪。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖以實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。實(shí)施例一一種硅片切割設(shè)備，如圖1所示，包括固定有兩塊硅塊1的固定裝置2，該固定裝置 2下方設(shè)置有切割裝置，該切割裝置包括切割鋼絲3，切割鋼絲3繞于輥軸4上，切割鋼絲3 上設(shè)置有分線部12，且分線部12位于兩塊硅塊1的結(jié)合部11的正下方，分線部12的外側(cè)設(shè)置有分線輪5，分線輪5的寬度大于該分線部12，其中，輥軸4靠近固定裝置2的一側(cè)視為內(nèi)側(cè)，另一側(cè)視為外側(cè)。工作時(shí)，前道工序首先對(duì)硅塊1進(jìn)行檢驗(yàn)，標(biāo)記出硅塊上的合格部分，切除一部分不合格部分，然后將硅塊1粘接于固定裝置2上，調(diào)整分線部12，使得切割鋼絲3以標(biāo)記的合格部作為起始端開始切割，同時(shí)打開噴嘴，砂漿沿導(dǎo)管6輸送至噴嘴，并從噴嘴噴出，附著于切割鋼絲3表面。實(shí)施例二 一種硅片切割設(shè)備，如圖2所示，包括固定有兩塊硅塊1的固定裝置2，該固定裝置 2下方設(shè)置有切割裝置，該切割裝置包括切割鋼絲3，切割鋼絲3繞于輥軸4上，切割鋼絲3 上設(shè)置有分線部12，且分線部12位于兩塊硅塊1的結(jié)合部11的正下方，分線部12的上側(cè)設(shè)置有分線輪5，分線輪5的寬度大于該分線部12。
權(quán)利要求1.一種硅片切割設(shè)備，包括固定硅料的固定裝置，該固定裝置下方設(shè)置有切割裝置，該切割裝置包括切割鋼絲，切割鋼絲繞于輥軸上，其特征在于所述固定裝置的一側(cè)設(shè)置有分線輪。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述硅片切割設(shè)備，其特征在于所述切割鋼絲設(shè)置有分線部，所述分線輪的寬度大于該分線部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述硅片切割設(shè)備，其特征在于所述分線輪設(shè)置于分線部的后方。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述硅片切割設(shè)備，其特征在于所述分線輪設(shè)置于分線部的上方。
專利摘要一種硅片切割設(shè)備，包括固定硅料的固定裝置，該固定裝置下方設(shè)置有切割裝置，該切割裝置包括切割鋼絲，切割鋼絲繞于輥軸上，所述固定裝置并排安裝有兩塊硅塊，兩塊硅塊結(jié)合部的一側(cè)設(shè)置有分線輪。本實(shí)用新型相同硅料出片率高，生產(chǎn)效率高；硅片的單位成本低，生產(chǎn)工藝簡單。
文檔編號(hào)B28D5/04GK202088318SQ20112018684
公開日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月4日
發(fā)明者潘雪祥 申請(qǐng)人:湖州金科光伏科技有限公司