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      帶有v型槽的微小硅片的切斷方法

      文檔序號(hào):1982160閱讀:533來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:帶有v型槽的微小硅片的切斷方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及微小硅片的切斷方法,尤其是適用于硅片中有一個(gè)導(dǎo)向V型槽,且適用于狹窄空間的,主要是一種帶有V型槽的微小硅片的切斷方法。
      背景技術(shù)
      目前,公知的帶有V型槽的微小硅片的切割方法是,用左支架、右支架支撐微小硅片, 用金剛石刀從V型槽的反面由里向外劃痕并切斷,由于空間狹小金剛石刀伸展不進(jìn)去,切出的斷面與所需的工件不平整,還要凸出一個(gè)刀間隙,而硅片的正面有個(gè)V型槽,在受力劃過(guò)敲斷的過(guò)程中微小硅片容易順著V型槽的根部從右向左方向斷開(kāi),V型槽微小硅片的正面是工作面無(wú)法劃,不能有任何損壞,因而傳統(tǒng)的加工成品率不高,成本大大提高。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種帶有V型槽的微小硅片的切斷方法,其切斷后斷口截面平整,不損壞原有的V型槽體及表面,操作簡(jiǎn)單方便。為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是
      I、一種帶有V型槽的微小硅片的切斷方法,其特征在于包括以下步驟
      (1)準(zhǔn)備好左支架和右支架及一塊用于沖撞的撞塊,撞塊的下端呈錐形結(jié)構(gòu);
      (2)在微小娃片上的Y方向上設(shè)有兩個(gè)橫槽,橫槽的深度比微小娃片上X方向的V型槽的深度要深;
      (3)將微小硅片放置在左、右兩個(gè)支架上,且左、右兩個(gè)支架之間有間距,使微小硅片上 Y方向上的兩個(gè)橫槽與左、右支架的內(nèi)側(cè)邊正好對(duì)應(yīng);
      (4)用撞塊輕輕敲壓微小硅片的位于左、右支架之間的部位,將微小硅片斷成三段。2、根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶有V型槽的微小硅片的切斷方法,其特征在于在所述的步驟(2)中,微小硅片的Y方向上的兩個(gè)橫槽的制作方法是
      1)利用低壓化學(xué)氣相沉積在硅片表面生長(zhǎng)氮化硅薄膜;
      2)在硅片表面涂光刻膠并干燥,形成光刻膠膜;
      3)將事先做好圖形的掩模放在硅片上方,在光刻機(jī)中曝光形成潛影;
      4)顯影、清洗、烘干,在硅片表面形成具有圖形結(jié)構(gòu)的膠膜;
      5)硅片放入真空腔中充入特定氣體并放電,在低壓等離子體中刻蝕沒(méi)有膠膜保護(hù)的氮化硅,直至徹底清除氮化硅并露出單晶硅;
      6)用去膜劑除掉膠膜,露出具有圖形結(jié)構(gòu)的氮化硅;
      7)在堿性腐蝕液中濕法刻蝕露出的硅片,直至形成橫槽。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是
      本發(fā)明切斷后斷口截面平整,不損壞原有的V型槽體及表面,操作簡(jiǎn)單方便。


      圖I為本發(fā)明中微小硅片的結(jié)構(gòu)示意圖。
      圖2為本發(fā)明操作的結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施例方式參見(jiàn)圖1、2,一種帶有V型槽的微小硅片的切斷方法,包括以下步驟
      (1)準(zhǔn)備好左支架I和右支架2及一塊用于沖撞的撞塊4,撞塊4的下端呈錐形結(jié)構(gòu);
      (2)在微小娃片3上的Y方向上設(shè)有兩個(gè)橫槽5,橫槽5的深度比微小娃片上X方向的 V型槽6的深度要深;
      (3)將微小硅片3放置在左I、右2兩個(gè)支架上,且左I、右2兩個(gè)支架之間有間距,使微小硅片3上Y方向上的兩個(gè)橫槽5與左I、右2支架的內(nèi)側(cè)邊正好對(duì)應(yīng);
      (4)用撞塊4輕輕敲壓微小硅片3的位于左I、右2支架之間的部位,將微小硅片3斷成二段。在所述的步驟(2)中,微小硅片的Y方向上的兩個(gè)橫槽的制作方法是
      1)利用低壓化學(xué)氣相沉積在硅片表面生長(zhǎng)氮化硅薄膜;
      2)在硅片表面涂光刻膠并干燥,形成光刻膠膜;
      3)將事先做好圖形的掩模放在硅片上方,在光刻機(jī)中曝光形成潛影;
      4)顯影、清洗、烘干,在硅片表面形成具有圖形結(jié)構(gòu)的膠膜;
      5)硅片放入真空腔中充入特定氣體并放電,在低壓等離子體中刻蝕沒(méi)有膠膜保護(hù)的氮化硅,直至徹底清除氮化硅并露出單晶硅;
      6)用去膜劑除掉膠膜,露出具有圖形結(jié)構(gòu)的氮化硅;
      7)在堿性腐蝕液中濕法刻蝕露出的硅片,直至形成橫槽。
      權(quán)利要求
      1.一種帶有V型槽的微小硅片的切斷方法,其特征在于包括以下步驟(1)準(zhǔn)備好左支架和右支架及一塊用于沖撞的撞塊,撞塊的下端呈錐形結(jié)構(gòu);(2)在微小娃片上的Y方向上設(shè)有兩個(gè)橫槽,橫槽的深度比微小娃片上X方向的V型槽的深度要深;(3)將微小硅片放置在左、右兩個(gè)支架上,且左、右兩個(gè)支架之間有間距,使微小硅片上 Y方向上的兩個(gè)橫槽與左、右支架的內(nèi)側(cè)邊正好對(duì)應(yīng);(4)用撞塊輕輕敲壓微小硅片的位于左、右支架之間的部位,將微小硅片斷成三段。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶有V型槽的微小硅片的切斷方法,其特征在于在所述的步驟(2)中,微小硅片的Y方向上的兩個(gè)橫槽的制作方法是1)利用低壓化學(xué)氣相沉積在硅片表面生長(zhǎng)氮化硅薄膜;2)在硅片表面涂光刻膠并干燥,形成光刻膠膜;3)將事先做好圖形的掩模放在硅片上方,在光刻機(jī)中曝光形成潛影;4)顯影、清洗、烘干,在硅片表面形成具有圖形結(jié)構(gòu)的膠膜;5)硅片放入真空腔中充入特定氣體并放電,在低壓等離子體中刻蝕沒(méi)有膠膜保護(hù)的氮化硅,直至徹底清除氮化硅并露出單晶硅;6)用去膜劑除掉膠膜,露出具有圖形結(jié)構(gòu)的氮化硅;7)在堿性腐蝕液中濕法刻蝕露出的硅片,直至形成橫槽。
      全文摘要
      本發(fā)明公開(kāi)了一種帶有V型槽的微小硅片的切斷方法,先將微小硅片的Y方向上通過(guò)腐蝕的方法制作出兩條橫槽,且橫槽的深度比V型槽的深度深,再將微小硅片放在左右支架上,再利用撞塊輕輕敲壓微小硅片的位于左、右支架之間的部位,將微小硅片斷成三段。本發(fā)明切斷微小硅片后斷口截面平整,不損壞原有的V型槽體及表面,操作簡(jiǎn)單方便。
      文檔編號(hào)B28D5/00GK102581967SQ20121002557
      公開(kāi)日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2012年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月6日
      發(fā)明者梁強(qiáng), 汪東生 申請(qǐng)人:安徽白鷺電子科技有限公司
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