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      地磚的制造方法

      文檔序號(hào):1874257閱讀:261來(lái)源:國(guó)知局
      地磚的制造方法
      【專利摘要】一種地磚的制造方法,包括:提供地磚層結(jié)構(gòu)的原材料;熱壓,將上述原材料熱壓在一起形成半成品;裁切及刻槽,將所述半成品裁切成塊狀產(chǎn)品,并在塊狀產(chǎn)品的相對(duì)邊上形成第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽;貼粘接條,利用自動(dòng)化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內(nèi)貼附第一粘接條,并在第三凹槽和第四凹槽其中之一內(nèi)貼附第二粘接條,所述第一粘接條和第二粘接條的至少一部分凸伸出該塊狀產(chǎn)品;完成,得到所需產(chǎn)品。利用本發(fā)明的方法形成的地磚結(jié)構(gòu)中,在地磚本體的相對(duì)側(cè)均設(shè)有凹槽,使得其中一個(gè)凹槽內(nèi)可以設(shè)置用于連接相鄰地磚的粘接條,該粘接條的尺寸相對(duì)與現(xiàn)有技術(shù)中在地磚本體的背面貼附的粘接條尺寸較小,在具有相同粘接效果的情況下降低了地磚的制造成本。
      【專利說(shuō)明】地磚的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種建筑材料的制造方法,特別是關(guān)于一種地磚的制造方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著生活水平的提高,人們對(duì)于居家生活環(huán)境越來(lái)越關(guān)注,地磚,作為室內(nèi)裝潢的最重要組成部分之一理所當(dāng)然的獲得了更多關(guān)注的目光。目前,大量使用的地磚有:木質(zhì)地磚,石材地磚,塑膠地磚等??v觀各種地磚目前使用的鋪裝方式,均有明顯的不足,茲詳細(xì)說(shuō)明如下:
      木質(zhì)地磚相互卡合為一個(gè)整體,當(dāng)局部出現(xiàn)問(wèn)題需要更換時(shí),只能以整個(gè)更換的方式進(jìn)行,更換成本較大;石材是用水泥粘結(jié)于地面,一旦鋪裝,無(wú)法再行更換,除非以破壞式清除的方式進(jìn)行;塑膠地磚一般用白膠,亞克力膠等化學(xué)膠粘劑粘結(jié)于地面,也是永久固定式,除非破壞式拆除,無(wú)法局部更換。并且,前述各種地磚均有一個(gè)共性的不足:需要專門的安裝人員鋪裝,施工費(fèi)用極高。
      [0003]為降低施工成本,本公司開(kāi)發(fā)出一種自粘地磚。如圖1所示,該地磚500包括地磚本體510及位于地磚本體510下方的自粘層520。所述自粘層520的尺寸與地磚本體510的尺寸大致相同且在水平方向相對(duì)于地磚本體510錯(cuò)開(kāi)設(shè)置,使自粘層520的其中兩個(gè)相鄰邊凸伸出地磚本體510而形成搭接部530,而另外兩個(gè)相鄰邊凹進(jìn)地磚本體510而形成搭接槽540。為防止凸伸出地磚本體510的搭接部530上因其自身粘性而黏著灰塵等雜物,搭接部530的上方粘貼有與搭接部530形狀相同的離型紙。在鋪裝上述地磚500時(shí),只需撕除搭接部530上的離型紙,將所述地磚500置于平整的地面上,然后將后一地磚500的搭接槽540搭設(shè)于前一地磚500的搭接部530上,即可利用搭接部530的粘性將相鄰的地磚500粘結(jié)在一起,鋪裝形成整塊的地板,其鋪裝方式非常簡(jiǎn)便。并且,在其中的某塊地磚500損壞時(shí),可輕易的將損壞的地磚500掀起,更換新的地磚500,使上述地磚500的更換比較方便。然而,上述地磚500需要在地磚本體510的下方形成與地磚本體510的尺寸大致相同的自粘層520,而自粘層520的成本相對(duì)較高,使得上述地磚500的成本仍有降低的空間。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]有鑒于此,本發(fā)明提供一種成本較低的地磚的制造方法。
      [0005]為達(dá)上述優(yōu)點(diǎn),本發(fā)明提供一種地磚的制造方法,包括:提供地磚層結(jié)構(gòu)的原材料;熱壓,將上述原材料熱壓在一起形成半成品;裁切及刻槽,將所述半成品裁切成塊狀產(chǎn)品,并在塊狀產(chǎn)品的至少兩個(gè)相對(duì)邊上形成第一凹槽和第二凹槽;貼粘接條,利用自動(dòng)化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內(nèi)貼附粘接條,所述粘接條的至少一部分凸伸出該塊狀產(chǎn)品;完成,得到所需產(chǎn)品。
      [0006]為達(dá)上述優(yōu)點(diǎn),本發(fā)明還提供上述地磚的另一種制造方法,包括:提供地磚層結(jié)構(gòu)的原材料及生產(chǎn)用具,其中地磚層結(jié)構(gòu)的原材料包括已經(jīng)成型的基體層和裝飾層,所述生產(chǎn)用具包括底紋板,所述底紋板上形成有第一凸肋和第二凸肋;將所述基體層、裝飾層和底紋板堆疊在一起,使所述底紋板與所述基體層相接觸;熱壓,將上述原材料熱壓在一起形成半成品,在所述半成品中,所述基體層的兩個(gè)相對(duì)邊上形成有與第一凸肋和第二凸肋相對(duì)應(yīng)的第一凹槽和第二凹槽;裁切,將所述半成品裁切成塊狀產(chǎn)品;貼粘接條,利用自動(dòng)化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內(nèi)貼附粘接條,所述粘接條的至少一部分凸伸出該塊狀產(chǎn)品;完成,得到所需產(chǎn)品。
      [0007]利用本發(fā)明的方法形成的地磚結(jié)構(gòu)中,在地磚本體的相對(duì)側(cè)設(shè)有凹槽,使得收容于凹槽內(nèi)的粘接條的尺寸相較于圖1所示的地磚上的粘接條的尺寸減小很多,在低成本的情況下可達(dá)到與圖1所示的地磚相同的粘接效果。
      [0008]上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段,而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施,并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂,以下特舉較佳實(shí)施例,并配合附圖,詳細(xì)說(shuō)明如下。 【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0009]圖1所示為本公司現(xiàn)有的一種地磚的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0010]圖2所示為本發(fā)明地磚的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0011]圖3所示為圖2中地磚的拼裝示意圖。
      [0012]圖4所示為本發(fā)明地磚的一種制造方法的流程示意圖。
      [0013]圖5所示為圖4所示的制造方法中步驟S12的示意圖。
      [0014]圖6所示為本發(fā)明地磚的另一種制造方法的流程示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0015]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效,以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例,對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的地磚的制造方法其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效,詳細(xì)說(shuō)明如后。
      [0016]首先需要說(shuō)明的是,本發(fā)明的地磚為復(fù)合塑膠地磚,其不僅可用于鋪設(shè)地面,還可用于鋪設(shè)天花板、墻壁、衣柜等。圖2所示為本發(fā)明地磚的結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)參見(jiàn)圖2及圖3,本發(fā)明的地磚包括矩形的地磚本體100。
      [0017]從宏觀結(jié)構(gòu)來(lái)講,所述地磚本體100具有第一側(cè)邊111、第二側(cè)邊112、第三側(cè)邊113及第四側(cè)邊114。其中,第一側(cè)邊111與第二側(cè)邊112為地磚本體100的長(zhǎng)邊,第三側(cè)邊113與第四側(cè)邊114為地磚本體100的短邊。第一側(cè)邊111和第二側(cè)邊112靠近地面的一側(cè)分別形成有第一凹槽Illa和第二凹槽112a。第三側(cè)邊113和第四側(cè)邊114靠近地面的一側(cè)分別形成有第三凹槽113a和第四凹槽114a。所述地磚本體100的高度為1.5飛.0mm,優(yōu)選為2.0mnT4.0_。所述第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a和第四凹槽114a的寬度為10.0-40.0臟。所述第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a和第四凹槽114a的深度為0.05、.5mm。所述第一凹槽Illa和第三凹槽113a與其對(duì)應(yīng)的第二凹槽112a和第四凹槽114a的寬度可以相等,也可以不等。
      [0018]所述第一凹槽Illa和第二凹槽112a其中之一內(nèi)設(shè)有第一粘接條115。所述第三凹槽113a和第四凹槽114a其中之一內(nèi)設(shè)有第二粘接條116。所述第一粘接條115和第二粘接條116的寬度為對(duì)應(yīng)的第一凹槽Illa/第二凹槽112a和第三凹槽113a/第四凹槽114a的寬度的1.5^2.0倍,高度與對(duì)應(yīng)的第一凹槽Illa/第二凹槽112a和第三凹槽113a/第四凹槽114a的深度相等,而使所述第一粘接條115和第二粘接條116的底面與所述地磚本體100的底面在同一個(gè)平面上。所述第一粘接條115和第二粘接條116露出地磚本體100的部分的上表面均粘貼有離型紙,以防止灰塵等雜物粘附于所述粘接條上而降低粘接條的粘性。所述第一粘接條115和第二粘接條116可為由多孔材料及滲透于多孔材料內(nèi)的黏膠形成的自粘條(請(qǐng)參CN201010522705.1號(hào)專利申請(qǐng)),或者為由市面上直接采購(gòu)的壓敏性粘接條。當(dāng)所述第一粘接條115和第二粘接條116為自粘條時(shí),第一粘接條115和第二粘接條116的下表面也可以粘貼離型紙。當(dāng)所述第一粘接條115和第二粘接條116為壓敏性粘接條時(shí)只需在上表面粘貼離型紙即可。 [0019]從層級(jí)結(jié)構(gòu)來(lái)講,所述地磚本體100包括基體層120、裝飾層130及耐磨層140。所述基體層120可由聚氯乙烯粉(PVC粉)、色粉、增塑劑與填充劑混合而成的混合材料壓制而成。所述第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a和第四凹槽114a均形成于所述基體層120上。所述裝飾層130位于基體層120的上方,其包括形成于基體層120上的各種裝飾花紋(例如木紋、石材花紋等),主要用于使所述地磚具有良好的視覺(jué)效果。并且,所述基體層120的下表面形成有底紋(如鉆石花紋),也可使所述地磚更加美觀。所述耐磨層140位于裝飾層130的上方,其通常為由PVC材料制成的透明層,用于增加地磚的耐磨性,減少地磚的磨損,使所述地磚在長(zhǎng)期使用后仍具有漂亮的外觀。
      [0020]如圖3所示,當(dāng)圖2所示的地磚相互拼接在一起時(shí),各地磚(位于地板200邊緣的地磚除外)的第一凹槽Illa與沿該地磚本體100的寬度方向與該地磚相鄰的一個(gè)地磚的第二凹槽112a相連,各地磚的第二凹槽112a與沿該地磚本體100的寬度方向與該地磚相鄰的另一地磚的第一凹槽11 Ia相連,各地磚(位于地板200邊緣的地磚除外)的第三凹槽113a與沿該地磚本體100的長(zhǎng)度方向與該地磚相鄰的一個(gè)地磚的第四凹槽114a相連,各地磚的第四凹槽114a與沿該地磚本體100的長(zhǎng)度方向與該地磚相鄰的另一地磚的第三凹槽113a相連。各第一粘接條115填設(shè)于相連的第一凹槽Illa和第二凹槽112a內(nèi),各第二粘接條116填設(shè)于相連的第三凹槽113a和第四凹槽114a內(nèi),將相鄰的地磚粘接在一起。
      [0021]圖4所示為本發(fā)明地磚的一種制造方法的流程示意圖。如圖4所示,所述地磚的該種制造方法包括:
      步驟Sll:提供地磚層結(jié)構(gòu)的原材料及生產(chǎn)用具。其中,地磚層結(jié)構(gòu)的原材料包括已經(jīng)成型的基體層120、裝飾層130和耐磨層140或者是已經(jīng)成型的基體層120和裝飾層130及用于形成耐磨層140的UV膠。所述生產(chǎn)用具包括用于在裝飾層130上形成裝飾花紋的壓紋板150、用于在基體層120上形成底紋的底紋板160、用于蓋設(shè)于最下層的底紋板160或壓紋板150上和最上層的壓紋板150或底紋板160上以隔絕熱傳遞的隔熱墊170以及用于蓋設(shè)于上層的隔熱墊170上的蓋板180。
      [0022]步驟S12:將所述地磚的基體層120、裝飾層130及生產(chǎn)用具按照一定的順序堆疊在一起,使所述地磚的基體層120和裝飾層130夾設(shè)于壓紋板150和底紋板160之間,令地磚的裝飾層130與壓紋板150相接觸,基體層120與底紋板160相接觸。堆疊時(shí)以一塊地磚的層結(jié)構(gòu)及對(duì)應(yīng)的壓紋板150和底紋板160為一個(gè)單位,根據(jù)實(shí)際的加工需要和生產(chǎn)條件排列成單層或多層的上述結(jié)構(gòu),以在一個(gè)流程中加工出一層或多層地磚。當(dāng)用于加工多層地磚時(shí),壓紋板150和底紋板160可設(shè)置成雙面結(jié)構(gòu),在壓紋板150和底紋板160的上下表面均形成有花紋,這樣,利用一塊壓紋板150或一塊底紋板160即可在相鄰的兩層地磚上同時(shí)形成裝飾層130的花紋或基體層120的底紋。在圖5所示的實(shí)施例中,堆疊形成的結(jié)構(gòu)用于形成兩層地磚,在圖5的堆疊結(jié)構(gòu)中,由上而下依次為蓋板180、隔熱墊170、壓紋板150、裝飾層130、基體層120、底紋板160、基體層120、裝飾層130、壓紋板150及隔熱墊170。另外,在本發(fā)明的其它實(shí)施例中,裝飾層130和壓紋板150之間可以加設(shè)表面光澤控制膜,以控制壓制形成的地磚表面的光澤度。
      [0023]步驟S13:熱壓,將堆疊好的結(jié)構(gòu)放入熱壓機(jī)中熱壓,將地磚的各層結(jié)構(gòu)壓合在一起,并利用壓紋板150和底紋板160在地磚的裝飾層130和基體層120上分別形成裝飾花紋和底紋。熱壓包括加熱和冷卻兩個(gè)過(guò)程,在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,在140°C的溫度下加熱25分鐘,然后通冷卻液冷卻26分鐘。另外,為使地磚的各層結(jié)構(gòu)可以很好的結(jié)合,且防止印刷料變色,熱壓時(shí)需考慮地磚各層結(jié)構(gòu)的材料特性,采取分段加壓的方式,在每個(gè)時(shí)段采取不同的壓力和不同的時(shí)長(zhǎng),例如,本發(fā)明的上述實(shí)施例采取三段加壓的方式,這三段的壓力和時(shí)長(zhǎng)分別為:第一段,壓力60Kg/cm2,時(shí)長(zhǎng)6分鐘;第二段,壓力90Kg/cm2,時(shí)長(zhǎng)15分鐘;第三段,壓力120Kg/cm2,時(shí)長(zhǎng)30分鐘,這樣,可保證地磚在高壓下冷卻,防止冷卻時(shí)地磚變形和氣泡的產(chǎn)生。
      [0024]步驟S14:移除壓紋板150和底紋板160。
      [0025]步驟S15:在裝飾層130表面形成耐磨層140,形成耐磨層140的方法可以采用直接購(gòu)買耐磨層140然后將其熱壓至裝飾層130上,或者是在裝飾層130的表面進(jìn)行涂布,然后固化的方式形成。另外,為了使裝飾層130表面形成的裝飾花紋更加美觀,可以在移除壓紋板150和底紋板160后對(duì)裝飾層130表面進(jìn)行拋光處理,使形成的裝飾花紋更加自然。
      [0026]步驟S16:對(duì)得到的半成品進(jìn)行退火處理,以使產(chǎn)品的物理性能更加穩(wěn)定。
      [0027]步驟S17:裁切及刻槽,這部分可通過(guò)兩種方式實(shí)現(xiàn),一種是先將半成品裁切成正方形或長(zhǎng)方形而得到塊狀產(chǎn)品,接著在塊狀產(chǎn)品的四個(gè)側(cè)邊分別開(kāi)設(shè)第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a及第四凹槽114a。另外一種是,先在半成品上刻槽然后裁切,先在半成品的特定位置沿半成品的橫向和縱向開(kāi)設(shè)凹槽,接著將產(chǎn)品裁切成正方形或長(zhǎng)方形而得到塊狀產(chǎn)品,裁切好的塊狀產(chǎn)品的四條邊均形成有凹槽,即第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a及第四凹槽114a。需要說(shuō)明的是,在產(chǎn)品裁切完成后還可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行修邊處理,修掉產(chǎn)品的毛邊,使產(chǎn)品在鋪裝時(shí)可更好地與相鄰的地磚接觸。
      [0028]步驟S18:貼粘接條,這部分可通過(guò)兩種方式實(shí)現(xiàn),一種是均采用自動(dòng)化的方式在第一凹槽Illa和第二凹槽112a其中之一及第三凹槽113a和第四凹槽114a其中之一內(nèi)貼附第一粘接條115和第二粘接條116,另一種是利用自動(dòng)化的方式在第一凹槽Illa和第二凹槽112a其中之一內(nèi)貼附第一粘接條115,而以手動(dòng)的方式在第三凹槽113a和第四凹槽114a其中之一內(nèi)貼附第二粘接條115。為了可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的貼粘,生產(chǎn)機(jī)械的傳送帶上設(shè)有定位結(jié)構(gòu)及裁切機(jī)構(gòu),粘貼時(shí),首先將裁好的塊狀產(chǎn)品兩兩相接定位于傳送帶上,然后將裁好的寬度為1.5^2.0倍凹槽寬度的整塊粘接條隨著傳送帶的行進(jìn)自動(dòng)貼附于塊狀產(chǎn)品的第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a或第四凹槽114a內(nèi),并在貼好后利用裁切機(jī)構(gòu)將整塊的粘接條裁切成與塊狀產(chǎn)品相匹配的大小。
      [0029]步驟S19:完成,得到所需的地磚。[0030]圖6所示為本發(fā)明地磚的另一種制造方法的流程示意圖。如圖6所示,所述地磚的該種制造方法包括:
      [0031]步驟S22:將所述地磚的基體層120、裝飾層130及生產(chǎn)用具按照一定的順序堆疊在一起,使所述地磚的基體層120和裝飾層130夾設(shè)于壓紋板150和底紋板160之間,令地磚的裝飾層130與壓紋板150相接觸,基體層120與底紋板160相接觸。步驟S22中各層之間的排列方式與步驟S12完全相同,在此不再贅述。
      [0032]步驟S23:熱壓,將堆疊好的結(jié)構(gòu)放入熱壓機(jī)中熱壓,將地磚的各層結(jié)構(gòu)壓合在一起,并利用壓紋板150在地磚的裝飾層130上形成裝飾花紋,利用底紋板160在地磚的基體層120上形成底紋和上述四個(gè)凹槽。熱壓的過(guò)程與步驟S13完全相同,在此不再贅述。
      [0033]步驟S24:移除壓紋板150和底紋板160。
      [0034]步驟S25:在裝飾層130表面形成耐磨層140,形成耐磨層140的方法與步驟S15完全相同,在此不再贅述。為了使裝飾層130表面形成的裝飾花紋更加美觀,可以在移除壓紋板150和底紋板160后對(duì)裝飾層130表面進(jìn)行拋光處理,使形成的裝飾花紋更加自然。[0035]步驟S26:對(duì)得到的半成品進(jìn)行退火處理,以使產(chǎn)品的物理性能更加穩(wěn)定。
      [0036]步驟S27:裁切,將半成品裁切成正方形或長(zhǎng)方形而得到塊狀產(chǎn)品,裁切好的塊狀產(chǎn)品的四條邊均形成有凹槽,即第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a及第四凹槽114a。需要說(shuō)明的是,在產(chǎn)品裁切完成后還可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行修邊處理,修掉產(chǎn)品的毛邊,使產(chǎn)品在鋪裝時(shí)可更好地與相鄰的地磚接觸。
      [0037]步驟S28:貼粘接條,這部分可通過(guò)兩種方式實(shí)現(xiàn),一種是均采用自動(dòng)化的方式在第一凹槽Illa和第二凹槽112a其中之一及第三凹槽113a和第四凹槽114a其中之一內(nèi)貼附第一粘接條115和第二粘接條116,另一種是利用自動(dòng)化的方式在第一凹槽Illa和第二凹槽112a其中之一內(nèi)貼附第一粘接條115,而以手動(dòng)的方式在第三凹槽113a和第四凹槽114a其中之一內(nèi)貼附第二粘接條115。為了可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的貼粘,生產(chǎn)機(jī)械的傳送帶上設(shè)有定位結(jié)構(gòu)及裁切機(jī)構(gòu),粘貼時(shí),首先將裁好的塊狀產(chǎn)品兩兩相接定位于傳送帶上,然后將裁好的寬度為1.5^2.0倍凹槽寬度的整塊粘接條隨著傳送帶的行進(jìn)自動(dòng)貼附于塊狀產(chǎn)品的第一凹槽111a、第二凹槽112a、第三凹槽113a或第四凹槽114a內(nèi),并在貼好后利用裁切機(jī)構(gòu)將整塊的粘接條裁切成與塊狀產(chǎn)品相匹配的大小。
      [0038]步驟S29:完成,得到所需的地磚。
      [0039]利用本發(fā)明的方法形成的地磚結(jié)構(gòu)中,在地磚本體100的相對(duì)側(cè)均設(shè)有凹槽,使得收容于凹槽內(nèi)的粘接條的尺寸相較于圖1所示的地磚上的粘接條的尺寸減小很多,在低成本的情況下可達(dá)到與圖1所示的地磚相同的粘接效果。
      [0040]以上所述,僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制,雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上,然而并非用以限定本發(fā)明,任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員,在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi),當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例,但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容,依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種地磚的制造方法,包括: 提供地磚層結(jié)構(gòu)的原材料; 熱壓,將上述原材料熱壓在一起形成半成品; 裁切及刻槽,將所述半成品裁切成塊狀產(chǎn)品,并在塊狀產(chǎn)品的至少兩個(gè)相對(duì)邊上形成第一凹槽和第二凹槽; 貼粘接條,利用自動(dòng)化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內(nèi)貼附粘接條,所述粘接條的至少一部分凸伸出該塊狀產(chǎn)品; 完成,得到所需產(chǎn)品。
      2.如權(quán)利要求1所述的地磚的制造方法,其特征在于:所述貼粘接條的步驟包括: 將所述塊狀產(chǎn)品兩兩相接排布于傳送帶上; 在所述第一凹槽和第二凹槽其中之一內(nèi)貼附粘接條; 將整塊的粘接條裁切成與塊狀產(chǎn)品相匹配的大小。
      3.如權(quán)利要求1所述的地磚的制造方法,其特征在于:所述裁切及刻槽的步驟中,在塊狀產(chǎn)品上形成有相對(duì)的第一凹槽和第二凹槽以及相對(duì)的第三凹槽和第四凹槽;在貼粘接條的步驟中,利用自動(dòng)化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內(nèi)貼附第一粘接條,而在另外的步驟中以手動(dòng)的方式在第三凹槽和第四凹槽其中之一內(nèi)貼附第二粘接條。
      4.如權(quán)利要求1所述的地磚的制造方法,其特征在于:在提供地磚層結(jié)構(gòu)的原材料的步驟中,還提供有用于在地磚的裝飾層上形成裝飾花紋的壓紋板,所述地磚的裝飾層是利用壓紋板在熱壓步驟中形成裝 飾花紋并在隨后的拋光步驟的拋光裝飾花紋后形成。
      5.如權(quán)利要求1所述的地磚的制造方法,其特征在于:所述熱壓過(guò)程包括加熱過(guò)程和冷卻過(guò)程,且所述熱壓過(guò)程采取分段式加壓的方式,在每個(gè)加壓時(shí)段采取不同的壓力,在熱壓過(guò)程中,其中一個(gè)加壓時(shí)段既包括加熱過(guò)程也包括冷卻過(guò)程。
      6.一種地磚的制造方法,包括: 提供地磚層結(jié)構(gòu)的原材料及生產(chǎn)用具,其中地磚層結(jié)構(gòu)的原材料包括已經(jīng)成型的基體層和裝飾層,所述生產(chǎn)用具包括底紋板,所述底紋板上形成有第一凸肋和第二凸肋; 將所述基體層、裝飾層和底紋板堆疊在一起,使所述底紋板與所述基體層相接觸; 熱壓,將上述原材料熱壓在一起形成半成品,在所述半成品中,所述基體層的兩個(gè)相對(duì)邊上形成有與第一凸肋和第二凸肋相對(duì)應(yīng)的第一凹槽和第二凹槽; 裁切,將所述半成品裁切成塊狀產(chǎn)品; 貼粘接條,利用自動(dòng)化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內(nèi)貼附粘接條,所述粘接條的至少一部分凸伸出該塊狀產(chǎn)品; 完成,得到所需產(chǎn)品。
      7.如權(quán)利要求6所述的地磚的制造方法,其特征在于:所述貼粘接條的步驟包括: 將所述塊狀產(chǎn)品兩兩相接排布于傳送帶上; 在所述第一凹槽和第二凹槽其中之一內(nèi)貼附粘接條; 將整塊的粘接條裁切成與塊狀產(chǎn)品相匹配的大小。
      8.如權(quán)利要求6所述的地磚的制造方法,其特征在于:所述提供地磚層結(jié)構(gòu)的原材料及生產(chǎn)用具的步驟中提供的底紋板上還形成有第三凸肋和第四凸肋,與之相對(duì)應(yīng),在熱壓的步驟中形成的半成品上還形成有與第三凸肋和第四凸肋相對(duì)應(yīng)的第三凹槽和第三凹槽;在貼粘接條的步驟中,利用自動(dòng)化的方式在第一凹槽和第二凹槽其中之一內(nèi)貼附第一粘接條,而在另外的步驟中以手動(dòng)的方式在第三凹槽和第四凹槽其中之一內(nèi)貼附第二粘接條。
      9.如權(quán)利要求6所述的地磚的制造方法,其特征在于:在所述提供地磚層結(jié)構(gòu)的原材料及生產(chǎn)用具的步驟中,還提供有用于在地磚的裝飾層上形成裝飾花紋的壓紋板,所述地磚的裝飾層是利用壓紋板在熱壓步驟中形成裝飾花紋并在隨后的拋光步驟的拋光裝飾花紋后形成。
      10.如權(quán)利要求6所述的地磚的制造方法,其特征在于:所述熱壓過(guò)程包括加熱過(guò)程和冷卻過(guò)程,且所述熱壓過(guò)程采取分段式加壓的方式,在每個(gè)加壓時(shí)段采取不同的壓力,在熱壓過(guò)程中,其中一個(gè)加壓時(shí)段既包括加熱過(guò)程也包括冷卻過(guò)程。
      【文檔編號(hào)】E04F15/02GK103541538SQ201210236559
      【公開(kāi)日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2012年7月9日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月9日
      【發(fā)明者】游雄鐵, 李思忠 申請(qǐng)人:上海勁嘉建材科技有限公司
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