專利名稱：多線切割設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
多線切割設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及多晶硅生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于切割硅料的多線切割設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前，DS271多線切割設(shè)備中，晶棒和線網(wǎng)接觸的入刀口為面接觸，易產(chǎn)生滑動，進(jìn)而造成所切出的硅片厚薄不均，且中心厚度偏離工藝設(shè)定值。為了避免上述缺陷，一般采用粘接導(dǎo)向樹脂條的方式進(jìn)行定位，目前這個方法可以解決硅片厚薄不均中心厚度偏離的問題，但是帶來其他負(fù)面影響，如增加了購買導(dǎo)向樹脂條的成本，增加了粘接導(dǎo)向條工序，增加了清理DS271多線切割設(shè)備線網(wǎng)的工序，從而增加了成本且降低了產(chǎn)能。

實(shí)用新型內(nèi)容
基于此，有必要提供一種能保證硅片切片質(zhì)量但不需要使用導(dǎo)向樹脂條的多線切割設(shè)備。一種多線切割設(shè)備，包括工作臺；待切割工件，安裝在所述工作臺上；及切割線網(wǎng)，位于所述工作臺一側(cè)，具有與所述待切割工件相對設(shè)置的切割面；其中，所述待切割工件相對于所述切割面傾斜設(shè)置，使得開始進(jìn)行切割時(shí)，所述待切割工件與所述切割面之間為線接觸或點(diǎn)接觸。在其中一個實(shí)施例中，所述工作臺包括晶托、固定在所述晶托一側(cè)的工件板及固定在所述工件板上的玻璃板，所述待切割工件粘結(jié)固定在所述玻璃板上。在其中一個實(shí)施例中，所述玻璃板系粘結(jié)在所述工件板上。在其中一個實(shí)施例中，所述晶托和工件板之間置有至少一個墊條，使得所述待切割工件相對于所述切割面傾斜設(shè)置。在其中一個實(shí)施例中，所述墊條的長度和所述工件板一致，其寬度為10毫米，厚度為2毫米。在其中一個實(shí)施例中，所述待切割工件為硅棒或硅塊。在其中一個實(shí)施例中，所述待切割工件為長方體狀的娃塊。在其中一個實(shí)施例中，所述待切割工件相對于所述切割面傾斜角度為A，其中80 < A < 90 度，或 90 < A < 100 度。在其中一個實(shí)施例中，所述待切割工件相對于所述切割面傾斜角度為A，其中89 < A < 90 度，或 90 < A < 91 度。在其中一個實(shí)施例中，所述待切割工件相對于所述切割面傾斜角度為89或91度。上述多線切割設(shè)備，待切割工件相對于切割面傾斜設(shè)置，使得開始進(jìn)行切割時(shí)，待切割工件與切割線網(wǎng)的切割面之間為線接觸或點(diǎn)接觸，由此，開始進(jìn)行切割時(shí)，僅通過一條切割線或切割點(diǎn)，就能順利實(shí)現(xiàn)切割線網(wǎng)的入切，從而能解決入切面相對滑動，產(chǎn)生厚薄不均和中心厚度偏離的問題，實(shí)現(xiàn)待切割工件的自我導(dǎo)向，能保證硅片切片質(zhì)量且達(dá)到取消導(dǎo)向、粘接及清理樹脂條工序的目的。

圖I為本實(shí)施方式的多線切割設(shè)備進(jìn)行切割前的側(cè)視圖；圖2為圖I中工裝部分的側(cè)視圖；圖3為圖2中圓圈部分的放大圖。
具體實(shí)施方式請參考圖1，本實(shí)施方式的多線切割設(shè)備100設(shè)有工作臺110、安裝在工作臺110上的待切割工件120，及置于工作臺110 —側(cè)且與待切割工件120相對設(shè)置的切割線網(wǎng)130，以能夠?qū)Υ懈罟ぜ?20進(jìn)行切割。 請參考圖2和圖3，工作臺110包括晶托112、墊條114、工件板116、玻璃板118，其中墊條114的長度和工件板116 —致，其寬度一般為10毫米，厚度一般為2毫米，當(dāng)然其他適合尺寸亦可。組合方式如下先將墊條114的長邊平齊放在工件板116的一側(cè)，壓上晶托112，通過螺絲將晶托112和工件板116擰緊，然后將膠水均勻涂抹在工件板116的另一側(cè)上，接下來對齊壓上玻璃板118。玻璃板118與工件板116之間的膠水固化后，再將膠水均勻涂抹在玻璃板118上，對齊壓上待切割工件120，待固化后，工作臺110和待切割工件120即構(gòu)成工裝部分，然后用上料車將晶托112對準(zhǔn)多線切割設(shè)備100上的安裝位置后推入，然后夾緊。如此，待切割工件120與切割線網(wǎng)130相對設(shè)置，以便接下來能夠進(jìn)行切割。本實(shí)施方式中，由于晶托112和工件板116設(shè)置了至少一個墊條114，使得待切割工件120粘結(jié)到玻璃板118上后，在切割前，該待切割工件120與切割線網(wǎng)130的切割面傾斜設(shè)置，并使得開始進(jìn)行切割時(shí)，待切割工件120與切割線網(wǎng)130的切割面之間為線接觸或點(diǎn)接觸；而如果不設(shè)置墊條114，待切割工件120系垂直于切割線網(wǎng)130的切割面，開始進(jìn)行切割時(shí)，二者之間為面接觸?！愣?，待切割工件120系豎直方向布置,故以豎直方向(即Z軸)為軸而言，通過增設(shè)墊條114可達(dá)到如下的傾斜效果待切割工件120相對于Z軸左右可分別偏離10度，較佳為分別偏離I度。換言之，設(shè)待切割工件120與切割線網(wǎng)130的切割面之間的夾角為A，則A的范圍可以為80彡A < 90度，其中89彡A < 90度較佳，最好為89度；或90< A < 100度，其中90 < A < 91度，最好為91度。需要指出，上述傾斜效果當(dāng)然也可以用其他方式達(dá)成，如在晶托112或工件板116上設(shè)置斜面，但都不如直接用墊條114方便。待切割工件120是硅料，根據(jù)生產(chǎn)需求，一般有特定的形狀，可以是硅棒，也可以是長方體狀的硅塊。本實(shí)施方式的多線切割設(shè)備100，由于在晶托112和工件板116設(shè)置了至少一個墊條114，使得在切割前，該待切割工件120與切割線網(wǎng)130的切割面傾斜設(shè)置，并使得開始進(jìn)行切割時(shí)，待切割工件120與切割線網(wǎng)130的切割面之間為線接觸或點(diǎn)接觸。由此，開始切割時(shí)，僅通過一條切割線或切割點(diǎn)，就能順利實(shí)現(xiàn)切割線網(wǎng)130的入切，從而能解決入切面相對滑動，產(chǎn)生厚薄不均和中心厚度偏離的問題，實(shí)現(xiàn)待切割工件120的自我導(dǎo)向，能夠保證硅片切片質(zhì)量且達(dá)到了取消導(dǎo)向樹脂條、取消粘接樹脂條和清理樹脂條工序的目的。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種多線切割設(shè)備，其特征在于，包括 工作臺； 待切割工件，安裝在所述工作臺上 ，及 切割線網(wǎng)，位于所述工作臺一側(cè)，具有與所述待切割工件相對設(shè)置的切割面； 其中，所述待切割工件相對于所述切割面傾斜設(shè)置，使得開始進(jìn)行切割時(shí)，所述待切割工件與所述切割面之間為線接觸或點(diǎn)接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多線切割設(shè)備，其特征在于，所述工作臺包括晶托、固定在所述晶托一側(cè)的工件板及固定在所述工件板上的玻璃板，所述待切割工件粘結(jié)固定在所述玻璃板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多線切割設(shè)備，其特征在于，所述玻璃板系粘結(jié)在所述工件板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的多線切割設(shè)備，其特征在于，所述晶托和工件板之間置有至少一個墊條，使得所述待切割工件相對于所述切割面傾斜設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多線切割設(shè)備，其特征在于，所述墊條的長度和所述工件板一致，其寬度為10毫米，厚度為2毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的多線切割設(shè)備，其特征在于，所述待切割工件為硅棒或硅塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多線切割設(shè)備，其特征在于，所述待切割工件為長方體狀的硅塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或7所述的多線切割設(shè)備，其特征在于，所述待切割工件相對于所述切割面傾斜角度為A，其中80 < A < 90度，或90 < A < 100度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或7所述的多線切割設(shè)備，其特征在于，所述待切割工件相對于所述切割面傾斜角度為A，其中89彡A<90度，或90<A<91度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3或7所述的多線切割設(shè)備，其特征在于，所述待切割工件相對于所述切割面傾斜角度為89或91度。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種多線切割設(shè)備，其包括工作臺；待切割工件，安裝在所述工作臺上；及切割線網(wǎng)，位于所述工作臺一側(cè)，具有與所述待切割工件相對設(shè)置的切割面；其中，所述待切割工件相對于所述切割面傾斜設(shè)置，使得開始進(jìn)行切割時(shí)，所述待切割工件與所述切割面之間為線接觸或點(diǎn)接觸。上述多線切割設(shè)備中，待切割工件相對于切割面傾斜設(shè)置，使得開始進(jìn)行切割時(shí)，待切割工件與切割線網(wǎng)的切割面之間為線接觸或點(diǎn)接觸，由此開始切割時(shí)，僅通過一條切割線或切割點(diǎn)，能順利實(shí)現(xiàn)切割線網(wǎng)的入切，能解決入切面相對滑動，產(chǎn)生厚薄不均和中心厚度偏離的問題，實(shí)現(xiàn)待切割工件的自我導(dǎo)向，能保證硅片切片質(zhì)量且達(dá)到取消導(dǎo)向、粘接及清理樹脂條工序的目的。
文檔編號B28D5/04GK202439139SQ20122007864
公開日2012年9月19日 申請日期2012年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月5日
發(fā)明者陳志軍 申請人:協(xié)鑫阿特斯(蘇州)光伏科技有限公司