專利名稱：多線切割機的漏砂盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種多線切割機，具體地說是ー種多線切割機的漏砂盤。
背景技術(shù)：
多線切割機是ー種通過金屬絲的高速往復(fù)運動，把切割液帶入半導(dǎo)體加工區(qū)域進行切削，將半導(dǎo)體等硬脆材料一次同時切割為數(shù)百片薄片的ー種新型切割設(shè)備。目前，大多采用漁網(wǎng)式漏砂盤將切割液滴落在鋼絲上，若切削ー層晶棒時，晶片的厚薄較均勻，但效率低，切削多層晶棒時，會導(dǎo)致有些鋼絲上粘不到切割液，由于所要求切 削厚度較薄，通常是O. 15 mm，當切到下層后，上層的晶片會因太薄而重疊，阻礙切割液的流入，使切割后的晶片厚薄不均，其粘料高度越多，切出來的品質(zhì)就越差，經(jīng)抽檢，大約每板有3%以上的晶片偏厚或偏薄。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種適用多層晶棒的切削且切削后晶片厚薄均勻的多線切割機的漏砂盤。本實用新型是采用如下技術(shù)方案實現(xiàn)其發(fā)明目的的，一種多線切割機的漏砂盤，它包括安裝在砂漿噴嘴上的盤體，盤體內(nèi)設(shè)有至少2條的漏砂溝槽。本實用新型的漏砂溝槽與鋼絲切割方向之間的夾角為30° 150°。由于采用上述技術(shù)方案，本實用新型較好的實現(xiàn)了發(fā)明目的，其結(jié)構(gòu)簡單，利用被切材料與材料之間的空隙，將切割液流到空隙中，然后經(jīng)鋼絲將切割液帶到被切割的物體中，保證每根鋼絲上都能附著切割液，晶片厚薄均勻，保證了產(chǎn)品品質(zhì)，提高了切割速度，降低了生產(chǎn)成本。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型作進ー步說明。由圖I可知，使用漁網(wǎng)式漏砂盤，若切削ー層晶棒時，晶片的厚薄較均勻，但效率低，切削多層晶棒吋，特別是切割高度超過20 mm吋，上層的晶片會因很薄加上粘有砂漿，部分晶片會重疊在一起，所以切割到下層晶片時，砂漿就很難流進去，導(dǎo)致鋼絲上粘不到切割液，從而影響了切割品質(zhì)。由圖2可知，一種多線切割機的漏砂盤，它包括盤體1，盤體I安裝在砂漿噴嘴上，盤體I內(nèi)設(shè)有至少2條(本實施例為7條)的漏砂溝槽2。本實用新型的漏砂溝槽2與鋼絲切割方向之間的夾角為30° 150° (本實施例為 55。)。本實用新型為方便清理，盤體I上設(shè)有過濾網(wǎng)。將平行設(shè)置的待切割晶棒4 (本實施例為6根晶棒4)擺放在工作臺上，晶棒4的中心與鋼絲切割方向之間的夾角為55°，晶棒4與晶棒4之間形成間隙3，本實用新型使用時,從砂漿噴嘴噴出的砂漿通過過濾網(wǎng)流入盤體I中，盤體I中的砂漿通過盤體I上的漏砂溝槽2呈瀑布式流出，流出的砂漿經(jīng)鋼絲流入晶棒4兩側(cè)的間隙3內(nèi)，通過鋼絲的高速往復(fù)運動，對晶棒4進行切割，使用本實用新型不管切單層還是多層，鋼絲上都能附著切割液，提高切割速度，相對于漁網(wǎng)式漏砂盤，每天多切1500片，鋼絲比以前每臺機要節(jié)省10%以上；使用本實用新型可以適當延長砂漿全交換和半交換時間。鋼絲的放線速度可以從以前的65米/分調(diào)整到55米/分。預(yù)計每月可節(jié)約成本為16000元以上，成品率比以前提升4%以上。這樣就大大降低成本，預(yù)計每月增加毛利潤2萬以上。本實用新型還適用于切削高度不超過50 mm的大晶棒。
權(quán)利要求1.一種多線切割機的漏砂盤，它包括盤體(I)，其特征是盤體(I)內(nèi)設(shè)有至少2條的漏砂溝槽⑵。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多線切割機的漏砂盤，其特征是漏砂溝槽(2)的中心與鋼絲切割方向之間的夾角為30° 150°。
專利摘要本實用新型公開了一種適用多層晶棒的切削且切削后晶片厚薄均勻的多線切割機的漏砂盤,它包括安裝在砂漿噴嘴上的盤體(1)，其特征是盤體(1)內(nèi)設(shè)有至少2條的漏砂溝槽(2)，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，利用被切材料與材料之間的間隙，將切割液流到間隙中，然后經(jīng)鋼絲將切割液帶到被切割的物體中，保證每根鋼絲上都能附著切割液，晶片厚薄均勻，保證了產(chǎn)品品質(zhì)，提高了切割速度，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號B28D5/04GK202462669SQ20122009460
公開日2012年10月3日 申請日期2012年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月14日
發(fā)明者張立 申請人:益陽晶益電子有限公司