專利名稱：硅棒切割導向裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及太陽能單硅切割工具技術領域，尤其是涉及一種硅棒切割導向裝置。
背景技術：
目前，通過刀具在太陽能單硅硅棒的切割面上移動對硅棒進行切割時，刀具的控制多根據操作者的經驗進行掌握，從而造成切割面的損耗較大，且較為粗糙。特別是刀具在進刀時易于形成硅棒的厚薄不均，降低了硅棒的TTV值。因此有必要予以改進
實用新型內容
針對上述現有技術存在的不足，本實用新型的目的是提供一種硅棒切割導向裝置，它具有能夠引導刀具對硅棒的切割面切割，使切割面的損耗小、較為光滑，且切割厚薄較為均勻，保證硅棒具有合適的TTV值的特點。為了實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是硅棒切割導向裝置，用于為硅棒的切割面進行切割時對刀具的導弓丨，所述硅棒切割導向裝置為切割面上沿切割方向、且位于切割面的邊側粘貼有樹脂條。所述樹脂條為2條，且分別粘貼于切割面的兩側。所述樹脂條的寬度為10mm、厚度為3mm。采用上述結構后，本實用新型和現有技術相比所具有的優(yōu)點是1、能夠引導刀具對硅棒的切割面切割，使切割面的損耗小、較為光滑，且切割厚薄較為均勻，保證硅棒具有合適的TTV值。本實用新型的硅棒切割導向裝置的樹脂條對刀具的邊側形成限位，從而刀具能夠沿著設定的軌跡移動，切割質量較高。在刀具進刀時，刀具在樹脂條的引導下，易于準確進刀，從而切割厚度均勻。2、結構簡單，易于操作，成本較低。本實用新型的導引裝置避免采用復雜的電子控制部件，且樹脂條通過粘貼的方式固定，極為簡單，易于操作。而樹脂條不僅易于得到，而且能夠重復使用，成本極低。
以下結合附圖
和實施例對本實用新型進一步說明圖I是本實用新型的實施例的使用狀態(tài)的主視結構示意圖；圖2是圖I的左視結構示意圖。圖中10、硅棒，11、切割面20、樹脂條。
具體實施方式
以下所述僅為本實用新型的較佳實施例，并不因此而限定本實用新型的保護范圍。實施例，見圖I和圖2所示硅棒切割導向裝置，用于為硅棒10的切割面11進行切割時對刀具的導引。該硅棒切割導向裝置為切割面11上沿切割方向、且位于切割面11的 邊側粘貼有樹脂條20。優(yōu)化的，樹脂條20為2條，且分別粘貼于切割面11的兩側。這樣，對刀具的兩側均進行了限位。樹脂條20的大小可以是寬度為10mm、厚度為3mm。顯然,樹脂條20的長度根據切割面11的切割長度而定。
權利要求1.硅棒切割導向裝置，用于為硅棒(10)的切割面(11)進行切割時對刀具的導引，其特征在于所述硅棒切割導向裝置為切割面(11)上沿切割方向、且位于切割面(11)的邊側粘貼有樹脂條(20)。
2.根據權利要求I所述的硅棒切割導向裝置，其特征在于所述樹脂條(20)為2條，且分別粘貼于切割面(11)的兩側。
3.根據權利要求I或2所述的硅棒切割導向裝置，其特征在于所述樹脂條(20)的寬度為10mm、厚度為3mm。
專利摘要本實用新型公開了一種硅棒切割導向裝置，用于為硅棒的切割面進行切割時對刀具的導引，所述硅棒切割導向裝置為切割面上沿切割方向、且位于切割面的邊側粘貼有樹脂條。優(yōu)化后，樹脂條為2條，且分別粘貼于切割面的兩側；樹脂條的寬度為10mm、厚度為3mm。本實用新型所具有的優(yōu)點是能夠引導刀具對硅棒的切割面切割，使切割面的損耗小、較為光滑，且切割厚薄較為均勻，保證硅棒具有合適的TTV值；結構簡單，易于操作，成本較低。
文檔編號B28D7/00GK202592553SQ20122020760
公開日2012年12月12日 申請日期2012年5月10日 優(yōu)先權日2012年5月10日
發(fā)明者唐旭輝, 陳長春 申請人:江蘇聚能硅業(yè)有限公司