專利名稱：方便切割的單晶硅棒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種單晶硅棒。
背景技術(shù)：
在單晶硅棒線切割時，線網(wǎng)接觸晶棒表面的時候由于力的作用容易來回擺動，這樣一來切割出來的晶片在入刀口就會產(chǎn)生厚薄不均現(xiàn)象；另外剛剛?cè)氲稌r線網(wǎng)必須拉出一定的線弓后才會具備很強的切割力，如果線網(wǎng)直接接觸晶棒，在拉線弓的時候會導(dǎo)致晶片的一個角厚度偏薄
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種單晶硅棒，可以有效解決現(xiàn)有單晶硅棒在線切割過程中線網(wǎng)容易擺動，造成切割出來的晶片在入刀口處產(chǎn)生厚薄不均現(xiàn)象的問題。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種單晶硅棒，包括晶棒本體，晶棒本體頂部設(shè)有導(dǎo)向條，導(dǎo)向條設(shè)有兩條，兩條導(dǎo)向條平行設(shè)置在晶棒本體頂部兩偵牝?qū)驐l通過環(huán)氧樹脂粘貼在晶棒本體上，導(dǎo)向條采用樹脂制成。晶棒本體底部固定連接在底座上，通過底座將晶棒本體固定在切割設(shè)備上。晶棒本體底部通過環(huán)氧樹脂粘貼在底座上。本實用新型的有益效果晶片入刀口厚薄均勻，入刀時線網(wǎng)線接觸粘在晶棒上的導(dǎo)向條，等線網(wǎng)穩(wěn)定后才會切割到晶棒，有效防止晶片入刀口厚薄不均問題，同時線網(wǎng)在切割導(dǎo)向條時線弓已經(jīng)產(chǎn)生，也可以有效避免晶片的一個角厚度偏薄現(xiàn)象，提高晶片的質(zhì)量。

圖I為本實用新型單晶硅棒的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖I所示為本實用新型一種方便切割的單晶硅棒，包括晶棒本體1，晶棒本體I頂部設(shè)有導(dǎo)向條2,導(dǎo)向條2設(shè)有兩條,兩條導(dǎo)向條2平行設(shè)置在晶棒本體I頂部兩側(cè),導(dǎo)向條2通過環(huán)氧樹脂粘貼在晶棒本體I上，導(dǎo)向條2采用樹脂制成。晶棒本體I底部固定連接在底座3上，晶棒本體I底部通過環(huán)氧樹脂粘貼在底座3上.采用該單晶硅棒，在線切割過程中可以有效提高晶片的質(zhì)量.
權(quán)利要求1.一種方便切割的單晶硅棒，包括晶棒本體(I)，其特征在于所述晶棒本體(I)頂部設(shè)有導(dǎo)向條(2)，所述導(dǎo)向條(2)設(shè)有兩條，所述兩條導(dǎo)向條(2)平行設(shè)置在晶棒本體(I)頂部兩側(cè)，所述導(dǎo)向條(2)通過環(huán)氧樹脂粘貼在晶棒本體(I)上，所述導(dǎo)向條(2)采用樹脂制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方便切割的單晶硅棒，其特征在于所述晶棒本體(I)底部固定連接在底座(3)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的方便切割的單晶硅棒，其特征在于所述晶棒本體(I)底部通過環(huán)氧樹脂粘貼在底座(3)上。
專利摘要一種單晶硅棒，包括晶棒本體，晶棒本體頂部設(shè)有導(dǎo)向條，導(dǎo)向條設(shè)有兩條，兩條導(dǎo)向條平行設(shè)置在晶棒本體頂部兩側(cè)，導(dǎo)向條通過環(huán)氧樹脂粘貼在晶棒本體上，導(dǎo)向條采用樹脂制成。本實用新型的有益效果晶片入刀口厚薄均勻，入刀時線網(wǎng)線接觸粘在晶棒上的導(dǎo)向條，等線網(wǎng)穩(wěn)定后才會切割到晶棒，有效防止晶片入刀口厚薄不均問題，同時線網(wǎng)在切割導(dǎo)向條時線弓已經(jīng)產(chǎn)生，也可以有效避免晶片的一個角厚度偏薄現(xiàn)象，提高晶片的質(zhì)量。
文檔編號B28D7/00GK202727136SQ20122032163
公開日2013年2月13日 申請日期2012年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月2日
發(fā)明者曹永杰, 何干坤, 曹永祥, 王紹林, 張良春, 許龍光 申請人:溫州宏陽銅業(yè)有限公司