專(zhuān)利名稱：含鎳層五邊形超細(xì)硬脆材料切割絲的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種切割絲，具體是涉及一種含鎳層五邊形超細(xì)硬脆材料切割 絲。
背景技術(shù)：
目前LED襯底主要采用藍(lán)寶石或碳化硅等材料，這些材料的切割主要依靠高強(qiáng)度切割絲來(lái)完成。目前的高強(qiáng)度切割絲其結(jié)構(gòu)如圖I所示，它包括圓形的高碳鋼芯線，所述高碳鋼芯線表面電鍍有一層黃銅，所述黃銅層表面電鍍有一層鎳，所述鎳層上均勻設(shè)置有SiC顆?；蚪饎偸⒎?，但是這種切割絲的切割能力較差，而且它在切割硬質(zhì)材料時(shí)會(huì)發(fā)生扭轉(zhuǎn)，容易導(dǎo)致斷線。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種含鎳層五邊形超細(xì)硬脆材料切割絲，其切割能力大，并且在切割硬質(zhì)材料時(shí)不易扭轉(zhuǎn)，大大降低了斷線率。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種含鎳層五邊形超細(xì)硬脆材料切割絲，它包括基材，所述黃銅層表面間隔電鍍有鎳層，所述黃銅層表面電鍍有鎳層，所述鎳層上均勻設(shè)置有SiC顆粒，所述基材采用截面為五邊形的高碳鋼芯線，所述五邊形截面的對(duì)角線長(zhǎng)度為120 μ m，所述黃銅層的厚度為O. 175 μ m，所述鎳層的厚度為10 μ m，所述SiC顆粒的直徑為 25 μ m。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果本實(shí)用新型一種含鎳層五邊形超細(xì)硬脆材料切割絲，其高碳鋼芯線截面形狀為五邊形，提高了切割絲的切割能力，并且在切割硬質(zhì)材料時(shí)不易扭轉(zhuǎn)，大大降低了切割絲的斷線率。

圖I為傳統(tǒng)的高強(qiáng)度切割絲的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型一種含鎳層五邊形超細(xì)硬脆材料切割絲的結(jié)構(gòu)示意圖。其中基材I黃銅層2鎳層3SiC 顆粒 4。
具體實(shí)施方式
參見(jiàn)圖2，本實(shí)用新型一種含鎳層五邊形超細(xì)硬脆材料切割絲，它包括基材1，所述基材I表面電鍍有黃銅層2，所述黃銅層2表面電鍍有鎳層3，所述鎳層3上均勻設(shè)置有SiC顆粒4，所述基材I采用截面為五邊形的高碳鋼芯線，所述五邊形截面的對(duì)角線長(zhǎng)度為 120 μ m,所述黃銅層2的厚度為O. 175 μ m,所述鎳層3的厚度為10 μ m,所述SiC顆粒4的直徑為25 μ m，所述SiC顆粒4可采用金剛石微粉替代。
權(quán)利要求1. 一種含鎳層五邊形超細(xì)硬脆材料切割絲，它包括基材(1)，所述黃銅層(2)表面間隔電鍍有鎳層(3 )，其特征在于所述黃銅層(2 )表面電鍍有鎳層(3 )，所述鎳層(3 )上均勻設(shè)置有SiC顆粒(4)，所述基材(I)采用截面為五邊形的高碳鋼芯線，所述五邊形截面的對(duì)角線長(zhǎng)度為120 μ m，所述黃銅層(2)的厚度為O. 175 μ m，所述鎳層(3)的厚度為10 μ m，所述SiC顆粒(4)的直徑為25 μ m。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種切割絲，具體是涉及一種含鎳層五邊形超細(xì)硬脆材料切割絲。它包括基材(1)，所述黃銅層(2)表面間隔電鍍有鎳層(3)，所述黃銅層(2)表面電鍍有鎳層(3)，所述鎳層(3)上均勻設(shè)置有SiC顆粒(4)，所述基材(1)采用截面為五邊形的高碳鋼芯線，所述五邊形截面的對(duì)角線長(zhǎng)度為120μm。本實(shí)用新型一種含鎳層五邊形超細(xì)硬脆材料切割絲，其高碳鋼芯線截面形狀為五邊形，提高了切割絲的切割能力，并且在切割硬質(zhì)材料時(shí)不易扭轉(zhuǎn)，大大降低了切割線的斷線率。
文檔編號(hào)B28D5/04GK202764048SQ20122037416
公開(kāi)日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月31日
發(fā)明者湯振平, 朱利兵, 姚棟梁, 胡磊, 胡瑋 申請(qǐng)人:江陰市長(zhǎng)亞科技有限公司