磁體切割裝置制造方法
【專利摘要】提供一種磁體處理裝置。用于處理通過燒結工藝制成的磁體以具有預定曲率的磁體處理裝置包括：工作臺，其由框架支撐；磁體固定單元，其設置在工作臺上，磁體固定單元具有至少兩個導引槽，在導引槽內容納作為待處理物體的磁體；馬達支撐件，其設置在工作臺上以固定馬達；豎向移動部件，其連接到馬達支撐件以沿豎向移動馬達；以及刀具，其連接在馬達的端部上，以切割作為待處理物體的磁體。磁體固定單元包括以預定距離設置在導引槽內部的多個缸體塊、在缸體塊之間移動的活塞桿、移動活塞桿的缸體、以及設置在缸體塊中的每一個上以向下施壓磁體的第一施壓部件。
【專利說明】磁體切割裝置

【技術領域】
[0001]本說明書涉及一種磁體處理裝置，更特別地涉及一種能夠處理呈扇形或弧形形狀的磁體的裝置。

【背景技術】
[0002]一般而言，通過燒結工藝制成磁體，在所述燒結工藝中，對具有粉末形狀的細小原材料進行處理，以在高溫下固化經處理過的原材料。
[0003]由于通過燒結工藝制成的磁體具有高密度和硬度，因此難于用一般刀具來處理上述磁體。因此，將鋼處理成盤狀，然后用工業(yè)用金剛石涂覆經處理過的鋼的表面，以制造磁體刀具。
[0004]處理磁體的方法大體分類成切割工藝和成形磨削工藝。磁體由高速旋轉的這種盤形刀具切割。
[0005]然而，當利用盤形刀具切割磁體時，盤形刀具可僅切割具有直線形狀的磁體。也即，在磁體具有扇形或弧形形狀的情況下，難于利用盤形刀具切割磁體。
[0006]為了解決上述限制，通過利用線鋸對具有矩形形狀的磁體進行處理，以具有大體磁體形狀。然后，如圖1所示，通過利用金剛石砂輪處理磁體的內部區(qū)域R2。
[0007]然而，上述處理方法可難于將磁體的內部區(qū)域的處理中心與磁體的外部區(qū)域的處理中心相匹配。


【發(fā)明內容】

[0008]實施方式提供一種能夠在多個磁體的內外處理部分匹配的狀態(tài)下處理具有扇形或弧形形狀的磁體的裝置。
[0009]實施方式也提供一種能夠更容易地處理具有扇形或弧形形狀的磁體以提高可加工性和生產率的裝置。
[0010]一種用于處理通過燒結工藝制成的磁體以具有預定曲率的磁體處理裝置，所述磁體處理裝置包括:工作臺，所述工作臺由框架支撐；磁體固定單元，所述磁體固定單元設置在所述工作臺上，所述磁體固定單元具有至少兩個導引槽，在所述導引槽內容納作為待處理物體的磁體；馬達支撐件，所述馬達支撐件設置在所述工作臺上以固定馬達；豎向移動部件，所述豎向移動部件連接到所述馬達支撐件以沿豎向移動所述馬達；以及刀具，所述刀具連接在所述馬達的端部上，以切割作為待處理物體的磁體，其中，所述磁體固定單元包括以預定距離設置在所述導引槽內部的多個缸體塊、在所述缸體塊之間移動的活塞桿、移動所述活塞桿的缸體、以及設置在所述缸體塊中的每一個上以向下施壓磁體的第一施壓部件。
[0011]在附圖和以下描述中闡明一個或多個實施方式的細節(jié)。從描述和附圖中以及從權利要求書中將清楚其它特征。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是具有弧形形狀的磁體的立體圖。
[0013]圖2是根據一實施方式的磁體處理裝置的立體圖。
[0014]圖3是根據一實施方式的磁體固定單元的平面圖。
[0015]圖4是用于解釋根據一實施方式的磁體處理裝置的操作的視圖。
[0016]圖5和6是根據一實施方式的磁體固定單元的放大圖。

【具體實施方式】
[0017]圖2是根據一實施方式的磁體處理裝置的立體圖。
[0018]磁體處理裝置處理通過燒結工藝制成的磁體，以具有具備預定曲率的內徑和外徑。
[0019]磁體處理裝置包括由多個框架110支撐的工作臺100、安裝在工作臺100上的馬達支撐件300、以及沿豎向移動馬達301的豎向移動部310。豎向移動部310連接到馬達支撐件300。因此，當豎向移動部310沿著馬達支撐件300豎向移動時，馬達301也沿豎向移動。
[0020]特別地，具有中空形狀的刀具400設置在馬達301的端部上。刀具400通過馬達301操作而旋轉，以切割磁體。
[0021]刀具400的與作為待處理物體的磁體相接觸的部分涂覆有預定厚度的金剛石，以增強刀具400的強度。
[0022]磁體固定單元200安裝在工作臺100的中心部分上。當刀具400切割所容納的磁體的一部分時，磁體固定單元200固定磁體。
[0023]磁體處理裝置可包括位于磁體固定單元200下方的加載部500，在加載部500內容納切割磁體。冷卻水可填充于磁體固定單元200下面，以防止震動施加于下落的磁體。
[0024]將詳述根據一實施方式的磁體固定單元200。
[0025]圖3是根據一實施方式的磁體固定單元的平面圖。圖4是用于解釋根據一實施方式的磁體處理裝置的操作的視圖。圖5和6是根據一實施方式的磁體固定單元的放大圖。
[0026]磁體固定單元200可包括多個本體210、沿著導引槽212移動的活塞桿221、以及朝支撐桿211向前或向后移動活塞桿221的缸體220。
[0027]支撐桿211在磁體固定單元200的中心部分處設置于刀具400的中心軸的延伸線上。在支撐桿211的頂表面上設置有對作為待處理物體的磁體M的上部的一部分進行處理的多個第二施壓部件241。
[0028]沿著導引槽212移動的磁體可由設置于各個缸體塊231上的第一施壓部件230沿豎向下壓。
[0029]并且，沿著導引槽212移動磁體的缸體220和連接到缸體220的軸的活塞桿221均設置在固定單元200上。當活塞桿221移動以將磁體定位于第一施壓部件230下方時，第一施壓部件230下降以向下施壓磁體M的頂表面。
[0030]由于各自從支撐桿211突出預定厚度的多個第二施壓部件241向下施壓磁體M的頂表面的一部分，因此作為待處理物體的磁體可由支撐桿211、第一施壓部件230以及第二施壓部件241施壓。
[0031]參見圖4，在根據一實施方式的磁體的操作中，作為待處理物體的磁體M被容納在導引槽212內部的缸體塊231之間。然后，支撐桿211可通過缸體220的操作朝磁體固定單元200的中心部分施壓磁體M。
[0032]當磁體M上移至支撐桿211的外壁表面時，第一施壓部件230下降以向下施壓磁體M，由此將磁體M固定在合適位置。
[0033]并且，由于第二施壓部件241也下降，且第二施壓部件241的一部分突出，因此磁體M的頂表面的邊緣區(qū)可由第二施壓部件241固定。
[0034]刀具400在沿著圖4所示的切割線旋轉的同時下降，以切割磁體M的一部分。由于刀具400具有中空的圓形形狀，因此已切割磁體可具有弧形形狀。
[0035]然后，為了向下排出已切割磁體，第二施壓部件241上升預定長度，且活塞桿221朝支撐桿211進一步施壓磁體M，使得已切割磁體通過限定于第二施壓部件241下方的孔排出。
[0036]具有預定長度的槽縫可限定于導引槽212的內部底表面中，以防止在完成磁體處理時工作臺100被刀具400損壞。
[0037]缸體塊231以預定距離在導引槽212內部設置兩個。并且，第一施壓部件230可設置在各個缸體塊231上。第一施壓部件230可由設置在缸體塊231內的缸體(未示出)沿豎向移動。第一施壓部件230可具有C形形狀。
[0038]參見圖6，當實際切割磁體時，封蓋C可用于防止在切割過程中所產生的顆粒濺落到外部。
[0039]并且，排放冷卻油的冷卻軟管H還可設置在工作臺100上，以冷卻在刀具400處理磁體時所產生的熱。
[0040]如以上實施方式所述，多個磁體可分別容納在多個導引槽212內，然后可通過利用缸體、活塞桿以及施壓部件中的每一個將各個磁體切割成各自具有預定曲率半徑的磁體。
[0041]因此，當與現(xiàn)有技術中通過線鋸處理的磁體相比時，可以顯著地提高磁體的可加工性和生產率。
[0042]雖然已參照本發(fā)明的很多示例性實施方式描述了實施方式，但應該理解，本領域技術人員能設計出將落入本發(fā)明公開內容的主旨和原理范圍內的其它很多修改例和實施方式。更特別地，在說明書、附圖以及所附權利要求的范圍內，可以在主題結合配置的組成部件和/或配置方面進行各種變化和修改。除了組成部件和/或配置方面的變化和修改外，本領域技術人員也將清楚替代性使用。
【權利要求】
1.一種用于處理通過燒結工藝制成的磁體以具有預定曲率的磁體處理裝置，所述磁體處理裝置包括: 工作臺，所述工作臺由框架支撐； 磁體固定單元，所述磁體固定單元設置在所述工作臺上，所述磁體固定單元具有至少兩個導引槽，在所述導引槽內容納作為待處理物體的磁體； 馬達支撐件，所述馬達支撐件設置在所述工作臺上以固定馬達； 豎向移動部件，所述豎向移動部件連接到所述馬達支撐件以沿豎向移動所述馬達；以及 刀具，所述刀具連接在所述馬達的端部上，以切割作為待處理物體的磁體， 其中，所述磁體固定單元包括以預定距離設置在所述導引槽內部的多個缸體塊、在所述缸體塊之間移動的活塞桿、移動所述活塞桿的缸體、以及設置在所述缸體塊中的每一個上以向下施壓磁體的第一施壓部件。
2.如權利要求1所述的磁體處理裝置，其中，所述磁體固定單元包括設置在所述磁體固定單元的中心部分處的支撐桿和設置在所述支撐桿上的第二施壓部件；以及 所述磁體由第一施壓部件和所述第二施壓部件向下施壓。
3.如權利要求2所述的磁體處理裝置，其中，所述第二施壓部件設置在所述支撐桿上并突出預定長度。
4.如權利要求2所述的磁體處理裝置，其中，在所述磁體由所述刀具切割之后，所述支撐桿和所述第二施壓部件上升，以及 已切割的磁體移動通過限定于所述支撐桿下方的孔。
5.如權利要求1所述的磁體處理裝置，其中，所述刀具具有中空圓形部分。
6.如權利要求1所述的磁體處理裝置，其中，設置在所述缸體塊的每一個上的所述第一施壓部件具有C形形狀。
【文檔編號】B28D7/04GK104070611SQ201310097176
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2013年3月25日 優(yōu)先權日:2013年3月25日
【發(fā)明者】孔君勝 申請人:星林尖端產業(yè)(株)