一種水泥電阻封料配方的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種水泥電阻封料配方，屬于新材料領域。配方包括甲基硅樹脂、固化劑、石英砂、石英粉、滑石粉、二甲苯、矽樹脂、雙飛粉、乙醇、改性有機硅樹脂。本發(fā)明提供的水泥封裝料配方可用于瓷外殼、大功率鋁外殼及超大功率鋁外殼電阻器的封裝。
【專利說明】一種水泥電阻封料配方
[0001]

【技術領域】
本發(fā)明屬于新材料領域，尤其涉及一種水泥電阻封料配方。

【背景技術】
[0002]水泥電阻器是80年代隨著彩電國產化、彩電用元器件國產化的進程而從日本引入我國的一種功率型瓷外殼電阻器。此類電阻器為絕緣型，用水泥封裝料封裝。初期因瓷外殼水泥電阻器主要為彩色電視機配套，而根據SJ3272-90《電阻器安全要求》要求，此類型電阻器要求阻燃。因此用于該類電阻器封裝用的封裝料也必須具有阻燃性能。水泥封裝料也就是在此情況下研制成功的。
[0003]近幾年，瓷外殼水泥電阻器已廣泛應用于各類電力、電子設備中，隨著產品產量、品種的增長，水泥封裝料也得到廣泛的使用。使得各類的水泥封裝料基料也從最初的甲基硅樹脂一種發(fā)展到現(xiàn)在的好多種。隨著水泥封裝料的多樣化，加之水泥封裝料質優(yōu)價低、封裝產品強度好、絕緣強度高、耐濕性好、阻燃等優(yōu)點，近年來，各類鋁外殼及超大功率鋁外殼電阻器的封裝也采用水泥封裝料進行封裝。


【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的為提供一種水泥電阻封裝配方，用于各類鋁外殼及超大功率鋁外殼電阻器的封裝。
[0005]本發(fā)明是通過以下方式實現(xiàn)的:配方包括甲基硅樹脂、固化劑、石英砂、石英粉、滑石粉、二甲苯、矽樹脂、雙飛粉、乙醇、改性有機硅樹脂。
[0006]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明提供的水泥封裝料配方可用于瓷外殼、大功率鋁外殼及超大功率鋁外殼電阻器的封裝。

【具體實施方式】
[0007]實施例1
甲基硅樹脂500g
固化劑20g
石英砂100g
石英粉1500g
滑石粉500g
二甲苯適量
甲基硅樹脂為淡黃色至深黃色均勻液體，成模后具有交聯(lián)度高硬度高，有優(yōu)良的電氣性能，耐熱，耐氧化，防潮，阻燃等作用?；现杏蠸AR-9苯基樹脂，其使用的稀釋劑應為:甲苯或二甲苯。為了降低生產成本，減小苯類毒性也可考慮使用香蕉水。工業(yè)用香蕉水成分為丁醇5%、甲苯21%、二甲苯5%、醋酸丁酯15%。為了增強石英砂灌封料強度，可把二甲苯的比例加大。
[0008]用此配方配制的水泥封裝料懸浮性好，易于工藝操作，封裝產品表面平整，一致性好，封裝料固化后強度高。但缺點是用二甲苯作溶劑不但價格較高且二甲苯對人體有危害，封裝面發(fā)灰。產品加額定功率負荷后有排氣現(xiàn)象，封裝面發(fā)黃，產品外部多余封裝料不易清理，而且配方中使用的固化劑對電阻合金線及電阻器引出端有腐蝕。
[0009]實施例2 矽樹脂100g 石英砂 3000g 石英粉 100g 滑石粉 600 g 雙飛粉 1500g 工業(yè)酒精適量
此種配方配制的水泥封裝料不但懸浮性好、易于操作，封裝面平整，產品外部多余封裝料較容易清理，產品封裝面潔白。用工業(yè)酒精作溶劑不但價格低而且環(huán)保，對人體無害。而且產品加額定功率負荷后無明顯排氣現(xiàn)象。缺點是產品加額定功率負荷后封裝面發(fā)黃，封裝料固化后硬度不高。
[0010]實施例3
有機硅樹脂5000g
石英砂4500g
石英粉4000g
滑石粉1500g
乙醇適量
特點:環(huán)保；無毒；無色；耐高溫；耐有機溶劑浸泡適用于水泥電阻灌封機，線繞電阻浸塗。
[0011]此種配方配制的水泥封裝料懸浮性好、易于操作，封裝面平整、潔白。用乙醇作溶劑無毒，有利于環(huán)境保護。封裝料固化后硬度高、耐有機溶劑浸泡。產品加額定功率負荷后無排氣現(xiàn)象、無封裝面發(fā)黃現(xiàn)象。缺點是產品外部多余封裝料較難清理；成本高。適合大功率鋁殼電阻封裝。
[0012]實施例4
改性有機硅樹脂5000g
石英砂4500g
石英粉4000g
滑石粉1500g
乙醇適量
特點:環(huán)保；無毒；無色；耐高溫；適用于水泥電阻灌封。
[0013]此種配方配制的水泥封裝料封裝的產品表面光滑；耐溫好；成本低。但存在的缺點是:由于固體含量低導致封裝強度差；表面硬內部疏松；耐溶劑性差；封裝面會有劃痕；抗爆性差。但對于小功率水泥電阻封裝仍為目前較為理想的一種水泥封裝料。
[0014]干燥條件:緩慢升溫至150°C ;烘烤一小時可完全干燥。
[0015]實施例5 矽水泥2800g
石英砂5800g
乙醇適量
此種配方配制的水泥封裝料封裝的產品強度好；封料整體性好，封料內無粉狀物；抗爆性好；耐壓，耐溶劑性好；成本適中。但表面不光亮；外觀差。也是目前較為理想的一種水泥封裝料。
【權利要求】
1.一種水泥電阻封料配方，其特征在于:配方包括甲基硅樹脂、固化劑、石英砂、石英粉、滑石粉、二甲苯、矽樹脂、雙飛粉、乙醇、改性有機硅樹脂。
【文檔編號】C04B26/32GK104446164SQ201310429467
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月22日 優(yōu)先權日:2013年9月22日
【發(fā)明者】李少洋 申請人:李少洋