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      交流高壓陶瓷電容器用低損耗介質(zhì)材料及制備方法

      文檔序號:1883447閱讀:213來源:國知局
      交流高壓陶瓷電容器用低損耗介質(zhì)材料及制備方法
      【專利摘要】本發(fā)明涉及陶瓷電容器材料技術(shù),旨在提供一種交流高壓陶瓷電容器用低損耗介質(zhì)材料及制備方法。該交流高壓陶瓷電容器用低損耗介質(zhì)材料的組份及百分摩爾比為BaTiO3∶MgO∶Y2O3∶Ga2O3∶SiO2=1∶a∶b∶c∶d=1∶0~3%∶0~5%∶0~3%∶0~2%,且a、b、c、d中最多只有一個取值為0。本發(fā)明的高壓交流電容用低損耗介質(zhì)材料具有以下特點:交流耐電壓高(≥4KV/mm)、電容溫度變化率小(-55℃~+150℃,ΔC/C25℃≤±10%)、較低介質(zhì)損耗(tanδ<1%);不含鉛和鎘,在使用過程中對環(huán)境無污染。本發(fā)明材料可用于制備單片陶瓷電容器和多層片式陶瓷電容器。
      【專利說明】交流高壓陶瓷電容器用低損耗介質(zhì)材料及制備方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及陶瓷電容器材料【技術(shù)領(lǐng)域】,特別是一種交流高壓電容器用低損耗介質(zhì)材料及制備方法。
      【背景技術(shù)】 [0002]電容器是一種能夠儲存電能的元件,是電子設備中大量使用的電子元件之一,被廣泛應用于隔直、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、控制電路等方面。交流高壓陶瓷電容器是指應用于高電壓系統(tǒng)的陶瓷介質(zhì)電容器,在高電壓設備的均壓部件、激光器、高壓分壓器和電力傳輸電容器等方面具有廣泛的應用前景。交流高壓電容器長期工作在交變電場環(huán)境下,容易發(fā)熱而發(fā)生擊穿破壞現(xiàn)象,因此要求電介質(zhì)材料具有較低損耗、較高的擊穿電壓、穩(wěn)定的溫度特性。同時,隨著人們對身體健康及環(huán)境保護的日益重視,要求陶瓷電容器在制備、使用及廢棄過程中不會對人體和環(huán)境造成危害,這就要求相應的介質(zhì)材料不含鉛、鎘等金屬素。
      [0003]有關(guān)交流陶瓷電容器介質(zhì)材料研究較少,主要以BaTiO3和SrTiO3為主。中國發(fā)明專利申請公開說明書CN101445367B (發(fā)明名稱:交流高壓電容器用介質(zhì)材料及其制備方法,申請?zhí)?00810236478.9),所公開的電容器介質(zhì)各組分摩爾百分比含量:SrC0330~40%、Ti0245 ~55%、Pb3044 ~10%、Bi2032 ~5%、MOO ~3%, Re(OH)3O ~3%, Re 為釔、鈰、鑭、鈮或鏑,M為鎂、鈣或鋯,其介電常數(shù)2400-4200,交流耐電壓7.5KV/mm,但該種介質(zhì)材料含有鉛,不利于環(huán)保。中國發(fā)明專利申請公開書CN102101775A (發(fā)明名稱:一種低損耗高壓陶瓷電容器介質(zhì),申請?zhí)?01010588021.1 ),所公開的電容器介質(zhì)各組分重量百分比:BaTi0358 ~91%、SrTiO3I ~3%、BaZr034 ~20%、CaZr0s3 ~12%、CeO20.03-1.0%、ZnO0.1 ~
      1.5%、Bi2TiO50.5-4.5%,其介電常數(shù)2700-3700,耐直流電壓>12KV/mm,未涉及到耐交流電壓特性。目前,現(xiàn)有的各種用于陶瓷電容器的電介質(zhì)無法同時滿足低損耗、高耐壓及環(huán)保等方面的要求。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是,提供一種交流高壓陶瓷電容器用低損耗介質(zhì)材料及制備方法。這種電容器介質(zhì)材料介質(zhì)損耗低、交流耐電壓高、溫度穩(wěn)定性好,并且在制備及使用過程中對環(huán)境無污染。
      [0005]為解決技術(shù)問題,本發(fā)明所采用的解決方案是:
      [0006]提供一種交流高壓陶瓷電容器用低損耗介質(zhì)材料,該介質(zhì)材料的組份及百分摩爾比為 BaTiO3: MgO: Y2O3: Ga2O3: SiO2=I: O ~3%: O ~5%: O ~3%: O ~2%,且
      a、b、C、d中最多只有一個取值為O。
      [0007]作為一種優(yōu)化方案,該介質(zhì)材料的組份及百分摩爾比為BaTiO3: MgO: Y2O3: Ga2O3:SiO2=I: 2%: 3%: 1%: 0.5%。
      [0008]本發(fā)明進一步提供了制備所述介質(zhì)材料的方法,包括以下步驟:[0009](I)將BaTi03、MgO、Y203、Ga2O3、SiO2按所述的百分摩爾比進行配料,在攪拌磨中混合、球磨4~8h ;然后干燥過篩,得到粉末狀混合物;
      [0010](2)將粉末狀混合物加入至聚乙烯醇中混勻,質(zhì)量比例為粉末狀混合物:聚乙烯醇=100: 5 ;然后進行造粒,并在200~400Mpa壓制成圓片坯體;
      [0011](3)將圓片坯體放在承燒板上,在1360~1420°C燒結(jié)2~4h,即得到所述介質(zhì)材料。
      [0012]在步驟(1)中的球磨過程中,是以無水乙醇為介質(zhì)、ZrO2為磨球。
      [0013]在步驟(2)壓制獲得的圓片坯體,其直徑為10mm、厚度為1mm。
      [0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果在于:
      [0015]本發(fā)明的高壓交流電容用低損耗介質(zhì)材料具有以下特點:交流耐電壓高(> 4KV/_)、電容溫度變化率小(_55°C~+150°C,AC/C25r^ ±10%)、較低介質(zhì)損耗(tan δ〈1%);不含鉛和鎘,在使用過程中對環(huán)境無污染。本發(fā)明材料可用于制備單片陶瓷電容器和多層片式陶瓷電容器。
      【具體實施方式】
      [0016]下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步描述。
      [0017]廣品制備:
      [0018]實施例1-3:
      [0019]制備該介質(zhì)材料的方法,包括以下步驟:
      [0020](I)將BaTi03、MgO、Y2O3> Ga2O3> SiO2按表1中實施例1_3所述的百分摩爾比進行配料,以無水乙醇為介質(zhì)、ZrO2S磨球在攪拌磨中混合、球磨4h ;然后干燥過篩,得到粉末狀混合物;各組分的初始粒徑0.5 μ m。
      [0021 ] (2)將粉末狀混合物加入至聚乙烯醇中混勻,質(zhì)量比例為粉末狀混合物:聚乙烯醇=100:5 ;然后進行造粒,并在400Mpa壓制成直徑10mm、厚度為1mm的圓片還體;
      [0022](3)將圓片坯體放在承燒板上,在1360°C燒結(jié)4h,即得到所述介質(zhì)材料。
      [0023]實施例4-6:
      [0024]制備該介質(zhì)材料的方法,包括以下步驟:
      [0025](I)將BaTi03、MgO、Y2O3> Ga2O3> SiO2按表1中實施例4_6所述的百分摩爾比進行配料,以無水乙醇為介質(zhì)、ZrO2S磨球在攪拌磨中混合、球磨8h ;然后干燥過篩,得到粉末狀混合物;各組分的初始粒徑0.5 μ m。
      [0026]( 2 )將粉末狀混合物加入至聚乙烯醇中混勻,質(zhì)量比例為粉末狀混合物:聚乙烯醇=100: 5 ;然后進行造粒,并在200Mpa壓制成直徑10mm、厚度為1mm的圓片還體;
      [0027](3)將圓片坯體放在承燒板上,在1420°C燒結(jié)2h,即得到所述介質(zhì)材料。
      [0028]實施例7-13:
      [0029]制備該介質(zhì)材料的方法,包括以下步驟:
      [0030](I)將BaTi03、MgO、Y203、Ga2O3、SiO2按表1中實施例7-13所述的百分摩爾比進行配料,以無水乙醇為介質(zhì)、ZrO2S磨球在攪拌磨中混合、球磨6h ;然后干燥過篩,得到粉末狀混合物;各組分的初始粒徑0.5 μ m。
      [0031 ] (2)將粉末狀混合物加入至聚乙烯醇中混勻, 質(zhì)量比例為粉末狀混合物:聚乙烯醇=100: 5 ;然后進行造粒,并在300Mpa壓制成直徑10mm、厚度為1mm的圓片還體;
      [0032](3)將圓片坯體放在承燒板上,在1380°C燒結(jié)3h,即得到所述介質(zhì)材料。
      [0033]表1各個實施例的組分
      【權(quán)利要求】
      1.一種交流高壓陶瓷電容器用低損耗介質(zhì)材料,其特征在于,該介質(zhì)材料的組份及百分摩爾比為 BaTiO3: MgO: Y2O3: Ga2O3: SiO2=1: a: b: c: d=l: O ~3%: O ~5%: O~3%: O~2%,且a、b、c、d中最多只有一個取值為O。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)材料,其特征在于:該介質(zhì)材料的組份及百分摩爾比為BaTi03: MgO: Y2O3: Ga2O3: SiO2=I: 2%: 3%: 1%: 0.5%。
      3.一種制備權(quán)利要求1或2所述介質(zhì)材料的方法,其特征在于,包括以下步驟: (1)將BaTi03、MgO、Y2O3>Ga203、SiO2按所述的百分摩爾比進行配料,在攪拌磨中混合、球磨4~8h ;然后干燥過篩,得到粉末狀混合物; (2)將粉末狀混合物加入至聚乙烯醇中混勻,質(zhì)量比例為粉末狀混合物:聚乙烯醇=100: 5 ;然后進行造粒,并在200~400Mpa壓制成圓片坯體; (3)將圓片坯體放在承燒板上,在1360~1420°C燒結(jié)2~4h,即得到所述介質(zhì)材料。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,在步驟(1)中的球磨過程中,是以無水乙醇為介質(zhì)、ZrO2為磨球。
      5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,在步驟(2)壓制獲得的圓片坯體,其直徑為10mm、厚度為1mm。
      【文檔編號】C04B35/468GK103613380SQ201310559584
      【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年11月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月12日
      【發(fā)明者】張啟龍, 王敏嘉, 楊輝, 趙新輝 申請人:浙江大學
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